据韩媒报道，三星电子获得的长期供应协议 (LTA)已涵盖其明年计划存储芯片产量的约 75-80%。与此同时，包括英伟达、谷歌和微软在内的全球科技公司正寻求锁定五年或更长时间的供应，以应对人工智能基础设施需求的激增。

据韩媒报道，ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。报道称，ASML总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了上述涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。

ASML在其财报统计中，已将“向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务”作为一项单独业务统计，去年这项业务为ASML带来了近82亿欧元的收入，在其总营收中的占比达到25%。今年这一业务营收有望实现30%以上的增速。

AMD 首席执行官 Lisa Su 日前表示，该司计划扩大与三星电子和 SK 海力士的中长期合作。半导体供应链高度复杂，需要制定三到五年甚至更长时间的合作计划，而不是一到三年的短期合作关系。Lisa Su透露，该司下一代MI455和Helios系统基于HBM4芯片，目前已开始出货，并强调这得益于三星电子和SK海力士的大力支持，双方的合作将持续到多个产品世代，而不仅仅局限于单一产品世代。这是AMD首次披露在其AI加速器和服务器平台中使用SK海力士内存。

据韩媒引述业界消息，三星负责电视业务的VD事业部已决定自2027年起，采购华邦电子LPDDR4与LPDDR4X晶片，相关品质认证测试已于2026年上半完成。业界认为，随着原厂逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生产，电视产品所需的上一代存储供应日益吃紧，促使三星积极寻找替代供应来源。值得注意的是，尽管华邦电子是三星新的供应商，但据透露，VD事业部正考虑于2027年在电视产品中的约50%配置为华邦电子DRAM。

据韩媒引述知情人士消息称，三星电子下一代12层HBM4E芯片已通过英伟达公司和全球主要超大规模数据中心运营商的客户认证测试。

10月8日，三星电子公布2026年第三季度盈利预期。2026年第三季度，三星电子初步合并营收为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元，营业利润率为55.1%。与去年同期相比，营收同比增长126.6%，营业利润增长782.5%。与上一季度相比，营收和营业利润分别增长13.7%和20.0%。

据FnGuide报道，三星电子预计今年第三季度营业利润将达到约110万亿韩元，营收将达到约204万亿韩元，将突破第二季度创下的89.4924万亿韩元的历史最高营业利润纪录，同时也标志着三星电子季度营业利润将首次突破100万亿韩元大关。

这一预测基于以下分析：随着AI服务器需求持续增长，存储器市场持续繁荣，以及第六代高带宽存储器（HBM4）出货量开始显著提升，半导体业务将推动公司整体业绩更上一层楼。此外，非存储器业务（例如晶圆代工）亏损的减少也将有助于设备解决方案（DS）部门利润的增长。

据外媒报道，三星电子高管表示，预计明年高带宽内存 (HBM) 将占动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片制造商总晶圆产能的近 30%，高于目前的约 20%。三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM和传统DRAM争夺相同的晶圆产能，意味着扩大HBM产量将可能会限制传统DRAM的供应。

据媒体报道，三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。

三星旗下六家公司将向人工智能基础设施公司Helix投资10亿美元。通过这项投资，三星计划将其在人工智能生态系统中的业务范围从提供现有组件扩展到包括数据中心在内的基础设施的整体建设。