三星电子：到2029年晶圆代工客户数量将增至4倍，HPC收入占比扩大至66%

DeepSeek今日宣布，正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。本次开源的 TileLang 昇腾版本，对昇腾 Ascend C 底层指令进行封装、提供高级语言的编程方式、同时不损失硬件性能。目前，DeepSeek 训练中用到的每一个 TileLang 算子，在昇腾上都有对应的高性能实现。 本次开源还包括昇腾平台核心计算与通信组件，为不同使用场景提供可复用的基础能力：DeepGEMM 加速通用矩阵运算；DeepEP 提供高效的大规模跨设备通信；TileKernels 提供数据处理所需的常规向量计算和访存算子；FlashMLA 提供稀疏注意力算子，提升长上下文处理效率；DeepSelect 则实现了高效的数据筛选。在多项关键测试用例中，上述组件的计算与通信性能已接近硬件上限。

据FnGuide报道，三星电子预计今年第三季度营业利润将达到约110万亿韩元，营收将达到约204万亿韩元，将突破第二季度创下的89.4924万亿韩元的历史最高营业利润纪录，同时也标志着三星电子季度营业利润将首次突破100万亿韩元大关。

这一预测基于以下分析：随着AI服务器需求持续增长，存储器市场持续繁荣，以及第六代高带宽存储器（HBM4）出货量开始显著提升，半导体业务将推动公司整体业绩更上一层楼。此外，非存储器业务（例如晶圆代工）亏损的减少也将有助于设备解决方案（DS）部门利润的增长。

据外媒报道，三星电子高管表示，预计明年高带宽内存 (HBM) 将占动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片制造商总晶圆产能的近 30%，高于目前的约 20%。三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM和传统DRAM争夺相同的晶圆产能，意味着扩大HBM产量将可能会限制传统DRAM的供应。

据外媒报道，Anthropic在提交的IPO文件中披露，已与SpaceX签署协议，计划到2029年前支付最高845亿美元，租用SpaceX基于英伟达芯片打造的AI计算资源。据悉，相关协议大多可以在提前90天通知的情况下终止，这一金额明显高于SpaceX此前披露的相关规模。SpaceX此前提交的上市文件显示，Anthropic同意每月支付12.5亿美元，合同期限最长约三年，总金额接近450亿美元，且同样包含90天取消条款。

据媒体报道，三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。

当地时间9月29日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.26%，报51349.92点；纳斯达克指数跌0.09%，报26797.54点；标普500指数跌0.17%，报7670.84点。其中，大型科技股多数收跌，苹果跌超2%，高通跌超1%，英伟达跌0.72%，谷歌A、谷歌C分别跌0.53%、0.54%，AMD、微软跌0.05%，亚马逊涨0.21%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.98%，西部数据涨0.06%，希捷跌0.87%。

据台媒报道，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。报道称，新园区可能超过 TSMC Arizona 2,650 亿美元的投资规模，最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。

雷克沙日前推出Lexar Professional DIAMOND CFexpress 4.0 Type A 存储卡。目前仅提供 640GB 单一容量，最大顺序读取速度可达1800MB/s 、最大顺序写入速度可达1650MB/s。

佰维近日宣布与宏碁签署一项重要的多年期官方授权协议。该协议建立在双方 2020 年达成的早期合作的基础之上。根据新协议内容，佰维将继续作为宏碁官方授权合作伙伴，设计、制造、销售宏碁与掠夺者 (Predator) 品牌的消费级内存与存储产品。

高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于 2027 年 4 月 1 日生效。

据央视新闻报道，中国互联网络信息中心政策与国际合作所近日发布《生成式人工智能应用发展报告（2026）》。报告显示，截至 2026 年上半年，我国生成式人工智能用户规模已超过 7 亿人，普及率突破 50%。

兆易创新发布公告称，拟向长鑫集团增加2026年度日常关联交易额度21.43亿元，增加后全年额度达78.54亿元；同时预计2027年1-4月与长鑫集团的关联交易额度为44.11亿元。该议案尚需提交股东会审议。

兆易创新将2026年度额度增加的直接原因归结为“DRAM产品代工价格随市场行情上涨”。公司向长鑫集团采购的是自有品牌DRAM产品的代工生产服务，代工价格上涨直接推升了采购成本，原有的57.11亿元年度预算已不足以覆盖实际业务需求。

三星旗下六家公司将向人工智能基础设施公司Helix投资10亿美元。通过这项投资，三星计划将其在人工智能生态系统中的业务范围从提供现有组件扩展到包括数据中心在内的基础设施的整体建设。

据外媒报道，微软 Surface 事业部副总裁Brett Ostrum日前表示，Surface 品牌不会推出低价产品与苹果 MacBook Neo 直接竞争。微软承认收到来自媒体、零售商及合作伙伴的反馈，呼吁 Surface 进入低价段。Ostrum回应称会认真考虑，但重申核心立场：Surface 不必在所有领域参与竞争。

AMD宣布以约82亿美元全股票交易，收购“AI教母”李飞飞创立仅两年的空间智能公司World Labs。这是AMD史上第二大收购，仅次于2022年约500亿美元收购赛灵思。交易完成后，李飞飞将加入AMD担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD董事长兼CEO苏姿丰汇报。World Labs约70人的团队并入AMD，另外两位联合创始人Justin Johnson和Ben Mildenhall将继续带领团队推进模型研究。

交易条款显示，收购预计将在2026年年底前完成，尚需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合50亿美元），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

长鑫科技发布公告称，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“公司”、“长鑫科技”）拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目，同时，公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司（以下简称“长鑫产品合肥”）提供超募资金人民币 50.00 亿元，由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。

长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终，长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。

英伟达宣布，其董事会已批准在公司现有的股票回购计划下追加1500亿美元，剩余授权回购额度增加到2350亿美元。该公司预计将在2028财年内完成剩余股票回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型，即向人工智能和加速计算的转型。充裕的现金流使他们能够投资于推动这一转型的技术，并为股东带来回报。此次授权体现了英伟达对未来长期机遇的信心。

当地时间9月28日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.67%，报51481.51点；纳斯达克指数跌0.92%，报26820.38点；标普500指数跌0.77%，报7683.69点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超7%，AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超1%，谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.34%、0.56%、0.78%，英伟达涨超1%；存储板块多数收跌，SK海力士跌超5%，闪迪跌超3%，美光跌超2%，西部数据跌0.78%，希捷涨0.51%。

港交所显示，深圳传音控股股份有限公司已通过聆讯，上市进程提速。

根据计划，本次IPO募集资金将用作研发AI相关技术以加快产品迭代，重点加强公司的技术能力、扩充公司的产品组合及巩固公司的竞争优势；将用作市场推广及品牌建设以提升公司的品牌知名度、改善用户参与度及支持持续业务扩展，公司拟加强公司的多渠道市场推广能力及加深公司在关键市场的渗透；将用作加强公司的(i)移动互联网服务及(ii)物联网产品及其他；将用作营运资金及一般企业用途。