美光宣布推出与公司利润挂钩的全球员工季度奖金计划

中微公司宣布，其 Primo Domingo 气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备针对 GAA 晶体管、3D NAND 和 3D DRAM 等下一代三维器件工艺开发，中微公司称其填补了国内在下一代 3D 半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

据媒体援引供应链消息，苹果已将其首款折叠屏手机iPhone Duo未来12个月的出货目标上调44%，由原定的970万部提高至1400万部。报道称，iPhoneDuo 预购开始后不久，部分市场的预计交付时间便已延后至2027年1月，显示早期订单规模显著超出备货水平。此次目标上调的直接原因，是该机自开启预购以来需求远超苹果预期，促使公司向供应链追加订单。

美光宣布面向全球员工推出一项与公司利润挂钩的新季度奖金计划，明确是为回应中国台湾工会提出的利润分享诉求。新奖金将在现有年度激励薪酬之外额外发放，采用50% 现金 + 50% 股票的形式；同时将中国台湾员工的退休金提拨比例从8% 提高至 10%，并增加三天带薪休假。

近日，东芯半导体股份有限公司发生工商变更，注册资本由约4.4亿元人民币增至约6.6亿元人民币，增幅约49%。

海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上回答投资者提问表示，公司在手订单充足，目前算力基础设施仍在加速扩容，国产模型与国产芯片的深度适配成为明确方向，公司产品在AI算力环节需求持续攀升，能够有力支撑公司业绩的增长。

美光在中国台湾地区的劳资协商出现分化。据台媒报道，其台中厂区工会已于10月21日与公司达成共识并签署劳资协议，撤回原定于10月22日进行的调解程序；桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应，宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时，在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围，将是观察生产与供货影响的重点。

面对近期内存厂商在下一代DRAM路线图上产生分歧而引发的“设备需求放缓”担忧，Lam Research CEO Tim Archer在2027财年第一季度（2026年6月29日至9月27日）业绩说明会上给予了正面回应。Archer指出，随着所有半导体器件结构向3D转型，刻蚀和薄膜沉积工艺的比重将显著提升。他特别强调，如果DRAM技术从6F²结构直接转向3D DRAM，刻蚀和沉积工艺的需求增长将比预期来得更早、更陡峭。无论厂商选择哪种路径，只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案，就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着，DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。

据韩媒报道，三星电子设备解决方案（DS）部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”，以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发，重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。

据韩媒etnews引述业界消息，SK海力士近期已与国内外材料、零部件及设备（简称“小部件”）供应商展开接触，旨在推进iHBM技术的升级与生产准备。据悉，双方重点讨论了iHBM在实际产品中的应用方案及量产计划。

知情人士透露，SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作，以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性，正式启动商业化进程。

据韩联社报道，SK海力士于21日在韩国证券市场（KOSPI）完成了一项为期两个月、总额达40万亿韩元的股票回购计划。SK海力士此前宣布，将投资40万亿4340亿韩元回购2407万股库存股，随后全部注销。最初宣布的回购期为8月20日至11月19日，但相关计划提前约一个月完成。至此，三星电子和SK海力士总计55万亿韩元的大规模股票回购计划已完成。

腾讯控股发布公告，已于2026年10月21日(纽约时间)，根据全球中期票据计划完成发行18亿美元及人民币260亿元票据。

当地时间10月21日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52856.09点，涨0.69%；纳斯达克指数报26702.86点，涨1.05%；标普500指数报7757.17点，涨0.58%。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，英伟达涨超2%，高通、苹果涨超1%，微软涨0.2%，亚马逊跌0.1%，谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块普遍收涨，西部数据、希捷涨超3%，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.94%。

英伟达宣布推出DSX POD参考架构，戴尔科技、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术等企业参与相关生态建设。该方案采用模块化集装箱设计，计算及配套基础设施在工厂内完成集成和验证，交付后接入现场电力、冷却和网络等基础设施。英伟达称，相关合作伙伴计划于2027年初在全球交付模块化AI工厂。

当地时间10月20日，超微电脑在向美国证券交易委员会提交的初步业绩公告中表示，预计2027财年第一财季（2026年7-9月）营收为185亿至195亿美元，显著高于此前8月给出的145亿至155亿美元指引区间。

超微电脑将营收上调主要归因于AI平台需求持续增强。超微电脑主要供应搭载英伟达GPU的AI服务器及数据中心系统，全球大型科技企业持续扩大AI数据中心投资，带动服务器订单和交付节奏加快。

据台媒报道，台湾美光与台湾美光存储工会（台中工会）21日发布联合声明，宣布双方经多次协商，已就多项议题达成共识并正式签署劳资协议，双方同意撤回原定于22日进行的调解程序，近日将分别向相关员工说明协议内容。

此外，台湾美光晶圆科技公司企业工会（桃园工会）此前宣布，将于10月22日进行一天的声援式罢工。关于桃园工会的相关部分，美光强调，公司将持续秉持诚意与开放态度保持沟通，积极寻求各方均能接受的解决方案。

据外媒报道，高通已正式收购美国半导体设计资产（IP）初创公司Akeana。Akeana此前曾与三星代工共同开发服务器级测试芯片。此次收购被视为高通在推进自研CPU核心的同时，加速扩展下一代开源架构RISC-V产品组合的关键举措。

高通技术公司旗下的端侧AI应用开发工具高通AI Hub，已通过由宁夏西云数据科技有限公司运营的亚马逊云科技中国（宁夏）区域向中国用户正式开放。高通AI Hub于2024年首次亮相，新推出的中国版包含预优化AI模型库，Workbench模型工作台，GenieX端侧推理引擎以及示例应用，支持在搭载骁龙和高通系统的终端上进行无缝部署。

据韩媒报道，由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工部门已有效利用其4纳米工艺的全部产能，正积极拓展5nm工艺新客户以提高产线利用率和盈利能力。尽管2nm尖端工艺的大客户合同谈判有所延迟，公司短期内将以4nm、5nm工艺为核心提升产能利用率，业界预期此举有助于改善其短期业绩。

据媒体报道，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。