北汽与新紫光联合芯片项目拟2028年量产上车

汽车 2026-11-13 17:58

北汽集团今日宣布,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议,双方联合研发车规级舱驾控一体SoC芯片。按照规划,该芯片单颗算力达1000TOPS,以2028年首发车型量产上车为目标。双方还将探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向,推动合作从芯片向系统延伸,并计划向商用车、零部件、供应链、资本运作等领域拓展。

简讯快报

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