Micron 3D TLC B95A提供16GB-32GB多种容量选择，支持LDPC纠错。

Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。

Samsung 3D TLC ADGU0D采用16nm工艺，提供16GB容量选择。

Samsung 3D TLC ADGU0F采用15nm工艺，提供16Gb容量选择。

采用全新PCle 4.0接口，支持NVMe 1.4协议，提供512GB、1TB两种容量选择。

铠侠CD8系列SSD采用第五代BiCS FLASH 3D TLC，铠侠专有控制器和固件，容量从800GB到12.8TB。

采用长江存储3D NAND，SATA 6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，并结合佰维自研固件，提供240GB、480GB、960

7450系列SSD采用采用美光176层3D TLC NAND，PCIe Gen4*4接口，符合NVMev1.4规范。

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。

威刚威龙HUNTER DDR5 电竞内存拥有比 DDR4 更快的 5200MT/s 基础速度，大幅提升计算机系统的数据传输效能。

DDR4 UDIMM

采用全新升级的晶栈2.0（Xtacking? 2.0）技术的TLC 3D闪存颗粒，设计和工艺得到进一步改良优化。

采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片，搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。

铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC，正在向 OEM 客户提供样品。

BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC，提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。

RainierQX具有四个NAND通道，可通过ONFI 5.0或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口，支持SLC、 MLC、TLC和QLC NAND闪存

支持 PCIe 5.0 和 NVMe 1.4b，支持最新3D NAND QLC、TLC和 SLC技术，延长SSD使用寿命。

采用12nm制程,PCIe Gen4x4接口，以及提供连续读写表现皆能突破7GB/s的解决方案。

支持3D TLC/QLC NAND，PCIe4.0，最大支持16TB容量，最大顺序读写速度可达6.5GB/s、3.9GB/s。