Micron 3D TLC B95A提供16GB-32GB多种容量选择，支持LDPC纠错。

Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。

Samsung 3D TLC ADGU0D采用16nm工艺，提供16GB容量选择。

Samsung 3D TLC ADGU0F采用15nm工艺，提供16Gb容量选择。

基于晶栈2.0技术的第三代三维闪存芯片打造，采用U.2接口，PCIe 4.0，全面兼容NVMe1.4协议。

美光5400系列SSD基于176层3D NAND的SATA SSD，采用技术稳定的第十一代SATA架构。

DC4800/E SSD采用PCIe Gen 4x4/NVMe 1.4接口，提供 U.2, E1.S 和 M.2 (开发中) 等不同规格。

aigo P7000系列SSD采用PCle4.0 Gen4高速接口，NVMe1.4技术标准，Phison群联PS5018-E18主控。

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。

威刚威龙HUNTER DDR5 电竞内存拥有比 DDR4 更快的 5200MT/s 基础速度，大幅提升计算机系统的数据传输效能。

DDR4 UDIMM

采用全新升级的晶栈2.0（Xtacking? 2.0）技术的TLC 3D闪存颗粒，设计和工艺得到进一步改良优化。

采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片，搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。

铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC，正在向 OEM 客户提供样品。

BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC，提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。

支持现有的和下一代 3D NAND 存储器类型，提供超过14 GB/s 的持续顺序读取性能。

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议。

RainierQX具有四个NAND通道，可通过ONFI 5.0或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口，支持SLC、 MLC、TLC和QLC NAND闪存

支持 PCIe 5.0 和 NVMe 1.4b，支持最新3D NAND QLC、TLC和 SLC技术，延长SSD使用寿命。