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南亚科表示,第 2 季 DRAM 平均售价与销售量各成长 6-9%,带动获利攀扬,而新台币升值的汇兑损失则影响营收 0.5%。

日月光预计,今年将扩大资本支出,估高于去年的 16 亿美元,看好随着 5G 商转,AI、自动驾驶等应用将在未来 5 年出现爆发性成长。

英特尔即将推出的代号为“ Tiger Lake ” 的移动PC处理器将是第一个集成雷电4的处理器,预计今年秋季推出。

群联1-6月营收同比增长25%,PCIe SSD控制器出货成长近120%

发布于:2020-07-08 来源:中国闪存市场

目前虽然新冠肺炎全球疫情尚未有放缓的迹象,但各国因担心疫情大幅影响经济活动与复苏,均开始实施有条件的解封,群联也在各国逐渐解封的氛围中,努力维持应有的营运水平与获利表现。

三星电子完全虚拟化的5G无线电接入网络解决方案将于本季度上市,可为寻求通过部署基于软件的5G无线电基础架构提高效率,节省成本和管理优势的移动运营商提供了新的选择。

据中国国际招标网日前披露,长江存储发布新一轮国际招标公告,包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品。

据外媒报道,三星周二发布了第二季度业绩预期,预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元(约合67亿美元),与去年同期的6.6万亿韩元(约合52亿美元)相比增长22.7%。

“宅经济”带动下,威刚二季度表现亮眼,同比增长逾30%

发布于:2020-07-07 来源:中国闪存市场

存储厂商威刚今日公布6月合并营收攀升至27.3亿元,环比增长6.28%,同比增长40.96%;第二季营收73.32亿元,环比增长2.06%,同比31.56%,为近七个季度最高点;上半年营收145.17亿元,同比增长21.19%。威刚表示,第...

宜鼎nanoSSD 3TE7系列:M.2 1113 BGA形态,PCIe 3x2接口

发布于:2020-07-06 来源:宜鼎国际

Innodisk nanoSSD PCIe 3TE7系列具有NVM Express 1.3兼容性、PCIe Gen.3x2接口和主机内存缓冲区(HMB)功能,最小11.5 x 13.0 mm2球形网格阵列(BGA)封装。

三星宣布发现新型半导体材料

发布于:2020-07-06 来源:三星

三星电子6日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

股市快讯 07-12 17:48

Flash供应商
SamsungKRW52700.00-0.19%
HynixKRW82800.00-0.24%
MicronUSD50.70+1.44%
IntelUSD59.53+1.90%
WDCUSD42.31-0.02%
UNISCNY50.26-2.90%
NanyaTWD59.60-2.30%
主控供应商
PhisonTWD277.00-1.07%
SMIUSD43.76-0.09%
MarvellUSD38.31+0.64%
ASolidTWD25.15-1.18%
RealtekTWD359.50-2.18%
GokeCNY63.82+0.61%
品牌/销售
SeagateUSD47.38+1.28%
InnodiskTWD186.500.00%
TranscendTWD68.20-0.58%
A-DATATWD55.50-1.60%
SiSTWD12.20-5.43%
封装厂商
OSETWD11.90-3.25%
PTITWD112.000.00%
JCETCNY47.66+9.99%
ASETWD71.60+1.70%
TFMECNY30.67+6.49%
TSHTCNY17.28+9.99%