中国移动在投资者关系活动上表示，2025年公司资本开支将稳中有降，计划为1,512亿元。2025年算力侧资本开支计划为373亿元，占2025年总体资本开支计划比例提升至25%，同时根据业务发展需要动态调整算力资源建设的结构。一是持续推进通算资源融合，着力提升存量资源使用效率；二是加快构建新型智算资源布局，推理方面的投资将大幅提升。2025年预计智算规模新增5 EFLOPS(FP16)、累计超34 EFLOPS（FP16）。近两年公司AI直接投资规模超120亿元，2024年同比增长超十倍，2025年AI直接投资规模和占比将继续提升。

腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强披露了腾讯云2025年的海外投入规划。他表示，腾讯今年将继续加大海外投入，计划在中东投入1.5亿美元，在沙特落地首个数据中心；计划在印尼投入5亿美元，在印尼建设第三个数据中心。

当地时间4月17日，美光科技宣布基于市场细分重组其业务部门。新架构将于即日启动过渡，预计在第四财季（2025年5月30日开始）初期完成重组，并于2025财年第四季度起按新架构披露财务数据。四大业务部门分别为云内存事业部（CMBU）、核心数据中心事业部（CDBU）、移动与客户端事业部（MCBU）和汽车与嵌入式事业部（AEBU）。

当地时间4月16日，ASML在第一财季业绩沟通会上表示，中国市场对 ASML 芯片制造设备的需求远超预期。“我们原本设定的目标是 20%，后来调整到 20% 出头。现在的走势略高于这个水平，目前看，可能已经超过 25%。”ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在电话会议上表示，来自中国的需求依然坚挺，比公司三个月前或六个月前预测的更好一些。对于公司是否像台积电一样将光刻机制造工厂转移到美国，以应对潜在关税影响，ASML表示没有相关计划。

CounterPoint Research昨日发布iPhone 16e物料成本调查报告，称苹果自有组件比重创新高，占比达到40%。苹果iPhone 16中内部自有组件比重为29%，来自供应链的其它厂商组件比重为71%；而在2022款iPhone SE中，这个比重分别为31%和69%。报告指出，苹果iPhone 16e自研内部组件创新高，主要是C1自研芯片、收发器以及电源管理集成电路芯片等等，而在改用苹果自研的5G芯片之后，相比较高通供应商方案，每台iPhone的成本降低10美元。

在补贴政策、AI终端等拉动下，我国消费者对电子产品的消费热情走高，带动电子整机生产和销售加快，一季度电子计算机整机产量8532.2万台，同比增长9.6%；电视机出货总量达到884万台，同比增长4.7%，连续两个季度正增长；1-2月5G手机出货量4161.9万部，同比增长7.6%，国产品牌手机尤其受消费者青睐，出货量占比85%。整机销售热潮也带动了上游电子元器件产量小幅增长，一季度集成电路、光电子器件产量分别同比增长6%和3.5%。

近日有消息称，英伟达CEO黄仁勋会见了DeepSeek创始人梁文锋，讨论如何为中国设计下一代芯片，以满足客户需求以及中美双方的监管要求。

近日，创见表示，受惠于近期备货潮动能强劲，预计二季度营收将稳定增长，季增幅度将达双位数百分比，且出货呈逐月走高趋势。创见指出，随着美国关税政策反复与90天宽限期释出，加上电子产品短期豁免的条件下，客户提前拉货意愿大增，近期甚至有客户希望一口气拉完下半年订单，创见将视产能与价格变化审慎控单。

据美国媒体报道称，特朗普政府正在考虑对DeepSeek实施新的限制，限制其购买英伟达的人工智能芯片，并可能禁止美国人访问其人工智能服务。

今日字节跳动发布“中国大陆自建数据中心模块化机房单元项目寻源公告”；寻源服务内容为字节跳动华东和华北区域自建数据中心模块化机房单元（微模块数据中心）的设计、生产以及集成工作；采购范围为字节跳动在中国大陆地区自建数据中心，华东和华北区域计划应用模块化机房单元（微模块数据中心）的所有楼栋。

17日，宏碁举行新品发布会，推出全新AI轻薄笔电Swift系列新品，宏碁表示，今年一季度中国台湾地区整体消费性PC市场衰退，但宏碁一季度营收较去年同期仍实现小幅增长；目前宏碁已备妥多元新品备战，预计二季度消费性和商用PC业务都会优于去年同期，并维持今年上半年在台湾市场的成长目标，下半年进入传统旺季，预期出货量会优于上半年；虽然大环境仍有美中关税战的高度不确定性，但仍维持全年表现优于去年的目标，力拼台湾营运达双位数增长的目标亦不变。

韩媒援引三星内部消息人士称，三星原定2025年7月进行1c DRAM样品生产测试，因在重新设计过程中遭遇困难，时间表已推迟至2025年10月。三星基于1c DRAM的HBM4原计划在2025年下半年开始量产，可能也会同步延后。

针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片进行管制，英伟达CEO黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，作为深耕中国市场三十载的企业，英伟达与中国市场共同成长、相互成就，中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为他们持续创新的重要动力。英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。

微软推出全球最大规模的1-bit AI模型BitNet b1.58 2B4T，拥有20亿参数，能在普通CPU如苹果M2上高效运行。模型以仅-1、0、1的极简权重实现高内存和计算效率，在多个推理任务中超越Meta、谷歌等同类模型，速度更快、资源占用更低。惟一限制是需依赖微软自研框架bitnet.cpp，兼容性仍受限。

17日，SK海力士副总裁Lee Kang-wook在学术活动上表示，混合键合可能会应用于下一代HBM。当前HBM芯片厚度标准为775μm。第六代HBM（HBM4）之后的产品必须垂直堆叠16个或更多DRAM。因此，混合键合工艺的应用在下一代HBM中是不可避免的，SK海力士正在考虑将混合键合应用于今年发布的HBM4产品。

美国三大指数仅标普500指数收涨。截至收盘，标普500指数收涨0.13%，道指收跌1.33%，纳指跌0.13%。存储芯片领域，Sandisk收跌2.31%，美光科技收跌0.76%，慧荣科技跌1.56%，希捷科技收涨4.06%。其他芯片股领域，纳微半导体收涨5.20%，微芯科技涨1.61%，恩智浦涨1.28%，高通、思佳讯、亚德诺、阿斯麦、凌云半导体、台积电涨幅不超1%；而英伟达收跌2.87%，博通跌2.07%，英特尔跌1.56%，AMD跌0.89%，迈威尔科技跌0.44%，Arm Holdings跌0.27%。

据央视新闻，中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋于17日举行会谈。这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。黄仁勋在会谈中表示，中国是英伟达非常重要的市场，希望将继续与中国合作。

台积电预计2025年资本支出介于380-420亿美元。

台积电今日宣布，截至2025年3月31日的第一季度，以美元计算，收入为255.3亿美元，同比增长35.3%，但环比下降5.1%。第一季度，3纳米出货量占硅片总收入的22%；5纳米占36%；7纳米占15%。先进技术（定义为7纳米和更先进的技术）占硅片总收入的73%。

台积电第一季度净利润3,616亿元台币，预估3,467.6亿元台币。台积电第一季度毛利率58.8％，预估58.1％。台积电预计第二季度销售额284亿-292亿美元，市场预估271.6亿美元。