奥康国际昨日公告称，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称联和存储）股权事项。公司股票将自12月24日开市起停牌。联和存储成立于2021年11月，注册资本为1818万元。法定代表人为高伟，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI NAND、SPI NAND、DRAM、LPDDR、MCP等。

美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据贸易法第301条，开始对中国通用半导体进行新的调查。通用半导体不是指HBM（高带宽存储器）等尖端半导体，而是几乎所有行业使用的半导体，包括汽车、家用电器和国防系统。 

高通高级副总裁兼移动手机总经理克里斯·帕特里克表示：“2025 年将是移动技术的关键一年，人工智能将从高端设备的高级功能发展成为所有移动层级的基本标准。”在经济复苏的推动下，这一转变将满足消费者日益增长的期望，并改变移动格局。

据业界消息，NVIDIA在即将推出的GB300 AI服务器中制定了升级版“Blackwell Ultra”计划。下一代 NVIDIA 系统将采用 B300 GPU 芯片，运行功率为1400W，与前代B200 相比，每张卡的 FP4 性能显著提升了1.5 倍。且每个GPU都配备288GB  HBM3E，较GB200 的192GB有大幅增加。新设计采用了12层堆栈架构，比GB200 的8层配置有所改进。

聚辰股份昨日公告，公司拟使用2800万元自有资金增加认购武汉喻芯半导体98.62万元新增注册资本，增资完成后，公司持有喻芯半导体的股权比例将由8.96%增加至15.07%。关于本次增资，聚辰股份表示，本次向喻芯半导体增资系围绕公司主营业务进行，符合公司中长期的发展规划，有利于进一步完善公司在存储芯片领域的战略布局。

美股三大指数齐涨，截至收盘，道指收涨0.16%，标普500大盘涨0.73%，纳指收涨0.98%。存储芯片领域，西部数据收涨2.19%，美光科技跌0.44%，慧荣科技涨4.03%，希捷科技涨1.40%。其他芯片股方面，纳微半导体猛涨21.77%，博通涨5.52%，台积电涨5.15%，AMD涨4.52%，英伟达涨3.69%，高通涨3.5%，英特尔涨3.48%，凌云半导体涨2.05%，迈威尔科技、恩智浦、思佳讯、亚德诺涨幅不超2%；而Arm控股收跌4%。

据外媒报道，Meta正与眼镜集团EssilorLuxottica合作，计划在其售价300美元的太阳镜中加入显示屏。知情人士透露，新版眼镜可能最早将在2025年下半年推出，显示屏可能用于展示通知或来自Meta虚拟助手的回复。

小米汽车宣布，小米SU7 1.4.5 OTA已开始推送，共13项新增功能，26项体验优化。本次更新正式接入VLM视觉语言大模型，系统可识别复杂道路环境和特殊交通规则区域，并通过文字和语音提示。

博通CEO陈福阳近日在接受媒体采访时表示，目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣，因为正忙于将博通打造成AI领域的强者，这一任务占据了他的大部分资源和注意力，并且他也没有收到参与收购Intel的邀请。

联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400，该处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构采用最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。

博通首席执行官 Hock Tan近日表示，大型科技公司的人工智能（AI）投资热潮将持续到2020年代末。博通目前正在与三大信息技术（IT）公司一起开发人工智能芯片，到2027年，这些公司将在各自的数据中心使用100万颗定制人工智能芯片。

据韩国半导体相关人士透露，三星电子设备解决方案（DS）部门计划2025年下半年将其被称为半导体生产核心的“全球基础设施管理”组织从现有的东滩园区迁至平泽园区。 

近日，太原星耀终端有限公司、成都星耀终端商贸有限公司、南京星耀终端有限公司、昆明星耀智能终端商业有限公司成立，法定代表人均为文洁，经营范围均包含移动终端设备销售、家用电器销售、电子产品销售、照相机及器材销售、可穿戴智能设备销售、智能机器人销售、智能无人飞行器销售等。据股权穿透显示，上述公司均由深圳星耀终端有限公司全资持股，后者为荣耀终端有限公司全资子公司。  

韩国海关总署最新报告称，12月韩国出口同比增长6.8%。经工作日调整后，日均出口额为25.2亿美元，增长3.5%。12月前20天韩国半导体出口同比增长23.4%，汽车零部件增长8.9%，计算机外围设备增长79.7%。半导体目前占出口总额的20.4%，比去年同期增长2.7个百分点。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)统计数据显示，虽然中国市场需求萎缩、但因亚洲(不含中国)需求扬升，带动2024年10月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月小增0.3%至3,979亿日圆，3个月来首度呈现增长，月出货额连续第50个月高于3,000亿日圆、且逼近4,000亿日圆大关。

SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。SK海力士目标是明年初向客户提供样品，上半年实现量产供货。

据Omdia的报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元，已经超过了2020年全年的总收入。Omdia称，在人工智能领域蓬勃发展的推动下，全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升，收入较上一季度增长8.5%，达到1778亿美元。

近期台媒报道，英伟达拟比照美国矽谷总部在台湾兴建海外企业总部。据悉，英伟达锁定台湾北部，以台北市为优先，所需土地广达3公顷，台北市政府全力协助中。现已包下位于南港的一座办公大楼约近六成办公空间，作为英伟达台湾分公司的新据点，第一研发中心也将自内湖科学园区迁移至南港这栋大楼，租约大致10年。

当地时间12月22日，美国当选总统特朗普在亚利桑那州首府菲尼克斯发表讲话时表示，他赞成TikTok在美国继续运营一段时间。特朗普表示“我们在这个平台收到了良好的反馈，浏览量有数十亿，也许我们应该让它再存在一段时间”。

美国商务部宣布向三星电子提供47.45亿美元补贴，比4月份宣布的64亿美元初步金额减少了16.55亿美元。三星电子表示，中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。