据业界消息，AI新创企业壁仞科技已完成新一轮约15亿元融资，并计划最快今年8 月向港交所申请首次公开发行(IPO)，筹备赴港上市。此次融资前，壁仞估值约为140亿元。

慧荣科技宣布，其UFS解决方案已顺利通过高通Snapdragon SA8295P智能座舱平台的相容性验证。高通Snapdragon SA8295P智能座舱平台是一款专为智能座舱打造的高效能车用平台，采用5nm制程，具备强大的AI 运算效能、先进的多屏幕图形处理能力，并支持ASIL-B 等级的功能安全。

小米昨晚正式发布主打豪华高性能的SUV小米YU7，共有3个版本，标准版定价25.35万元，Pro版本27.99万元，Max版本32.99万元。小米YU7全系超长续航，标准版续航835km，全系标配激光雷达、小米天际屏全景显示、后排135°豪华电动座椅、800V碳化硅高压平台、700TOPS辅助驾驶算力及连续阻尼可变减振器等。在开放选配1小时后，小米YU7大定(不退订金)已突破28.9万辆。

据业界消息，因深度求索执行长梁文峰对模型目前的性能表现仍不满意，因此暂未决定旗下下一代大型语言模型R2 的正式发表时间。R2 原计划是在今年5 月推出。

阿里巴巴集团发布2025财年年报。2025财年，阿里巴巴集团收入9963.47亿元，净利润同比增长77%至1259.76亿元。其中，在AI需求的强劲推动下，阿里云财年收入突破双位数增长，AI相关产品收入连续七个季度三位数增长，“AI+云”成为新引擎。

据韩媒报道，三星电子移动体验 (MX) 部门正在测试美光的 LPDDR5X 样品，以应对明年 2 月 Galaxy S26 系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体 (DS) 部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。美光样品为今年4月提供，其电路线宽较此前供应给 S25 的 LPDDR5X 产品电路线宽略有减小。美光极有可能在今年下半年向三星电子提供更多采用新1γ（对应1c）工艺生产的LPDDR5X样品。

美光推出2600系列NVMe™ SSD，这是一款专为OEM 厂商设计的高性价比客户端存储解决方案。采用2Tb G9 QLC NAND，并采用美光创新的自适应写入技术 (AWT)，在兼具 QLC 经济性的同时，提供卓越的 PCIe Gen4 性能。美光称，与竞品高性价比 QLC 和 TLC SSD 相比，美光 2600 SSD顺序写入速度提升高达 63%，随机写入速度提升高达 49%。2600 NVMe SSD提供 22x30mm、22x42mm 和 22x80mm 三种规格，容量从 512GB 到 2TB。

据中国证监会网站披露，6月26日荣耀终端股份有限公司获深圳证监局上市辅导备案，辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排，将于2026年1月至3月完成上市辅导。这标志着荣耀正式迈出A股IPO的关键一步。

近日，一汽旗新动力（长春）科技有限公司成立，注册资本5亿人民币，经营范围包括智能机器人的研发、工业机器人制造、智能机器人销售、工业机器人销售、人工智能应用软件开发、人工智能公共服务平台技术咨询服务等，由中国第一汽车股份有限公司全资持股。

Gartner近日发布文章称，由于成本上升、业务价值不明确或风险控制不足等原因，到 2027 年底将有超 40% 智能体 / 代理人工智能 (Agentic AI) 项目将被取消。Gartner 认为，今年以来愈演愈烈的 AI 智能体概念热潮在很大程度上是炒作的结果，很多项目的“智能体化”仅仅是品牌名称重塑，在市场冷静后将会出现一波退潮。

英伟达CEO黄仁勋在英伟达股东大会上表示，推理需要更多计算。仅在过去一年里，tokens（词元）生成就激增了50到100倍。为了满足这种指数级的激增，大型人工智能工厂正在各地崛起。仅微软在上个季度就处理了超过100万亿的tokens，是一年前的5倍。

北京君正在投资者互动平台表示，该司目前有25nm 4G 和8G DDR4，更新工艺的产品会从今年开始陆续推出。

国家发展改革委政策研究室副主任李超最新表示，消费品以旧换新方面，按照既定工作安排，将在 7 月下达今年第三批消费品以旧换新资金；同时将协调有关方面，坚持更加注重“时序性”和“均衡性”的原则，分领域制定落实到每月、每周的“国补”资金使用计划，保障消费品以旧换新政策全年有序实施。

龙芯中科正式发布龙芯 2K3000/3B6000M 处理器，该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。其中，龙芯2K3000主频≥2.0GHz，支持单通道64位DDR4控制器，或双通道32位LPDDR4控制器；龙芯3B6000M主频最高2.5GHz，同样支持单通道64位DDR4控制器，或双通道32位LPDDR4控制器。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

vivo X Fold5 25日晚正式发布，该机号称全球最轻大折叠手机，搭载骁龙 8 Gen3 处理器、采用 217g 轻薄机身设计、首发等效 6000mAh 蓝海电池。售价方面，12GB+256GB 6999 元、12GB+512GB 7999 元、16GB+512GB 8499 元、16GB+1TB 9499 元。

通富微电及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU 等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00 亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。

半导体设备商ASML近日透露，该司联合卡尔蔡司正在研究下一代尖端光刻机，能够在一次曝光中打印分辨率高达5纳米电路，该技术足够先进，可以满足2035年及以后得行业需求。

据SEMI预测，全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm 及以下）的持续扩大，预计将增长约 69%——从 2024 年的 85万 wpm 增至 2028 年的历史高点 140 万 wpm——复合年增长率约为 14%，是行业平均水平的两倍。

美光DDR4 和 LPDDR4停产过渡正在进行中，正在分配剩余的 DDR4 供应。美光计划在未来几年内继续供应这些 1-alpha DRAM 产品，以支持其在汽车、工业、国防和网络等领域长期且需求相对较低的长期客户。美光预计DDR4 收入在 2025 财年下半年的总收入中所占比例仅为个位数（非 GAAP）。由于停产，LPDDR4产品的短缺情况也可能加剧。在DDR4和LPDDR4 供应受限以及分销渠道库存较低的市场背景下，美光正在推动价格改善。

截至FY2025Q3财季(2025年3 - 5月)末，美光库存为87亿美元，库存周转天数为139天，较上季度减少了19天。