AMD宣布推出一款人工智能成本计算器，帮助企业估算总体拥有成本（TCO）的潜在降低幅度。该计算器对比了使用云基础设施运行 AI 工作负载的成本与在 AMD 平台上本地运行的成本。企业可以通过输入团队规模、分析周期、AI 工作负载和 AI 模型等因素来估算其 AI 支出并优化预算。该计算器可估算 AI 代币成本，并推荐能够降低总体拥有成本 (TCO) 的基础设施配置，以及符合用户需求的 AMD 硬件。

据Mercury Research数据显示，2026年第二季度，AMD在x86客户端CPU出货量中的份额首次突破30%，达到30.3%；相较第一季度，提升了0.7个百分点；与2025年同期（23.9%）相比，一年内增长达6.4个百分点。而英特尔的市场份额则自1995年以来首次跌破70%，降至69.7%。Mercury Research统计口径是进入供应链的CPU出货量，并非终端市场实际装机量，也与营收份额不同。

华勤技术披露 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 937.19 亿元，同比增长 11.65%；归属于上市公司股东的净利润约 30 亿元，同比增长 58.80%；基本每股收益 2.07 元。按季度看，第二季度营收 529.73 亿元，同比增长 23.7%，环比增长 29.9%；归母净利润约 19.39 亿元，同比增长约 82.8%，环比增长约 83.3%，单季利润规模较一季度明显提升。

业绩增长主要受益于公司业务规模持续拓展、产品出货量增加，移动终端、计算及数据业务稳健增长，创新业务高速成长。同时，公司超节点产品已于二季度实现小批量交付，公司预计下半年有望进入规模化放量阶段，AI 服务器、交换机等数据基础设施业务成为增长新引擎。

据外媒报道，戴尔渠道合作伙伴Advizex首席执行官CR Howdyshell近日透露，戴尔已实行30天报价承诺期，让客户有更多时间决定是否购买设备。

据外媒报道，美国政府正计划强制荷兰政府进一步收紧对华出口管制，拟禁止向中国销售几乎所有类型的芯片制造设备，其中涵盖深紫外（DUV）光刻机。在此之前，荷兰已在美国持续施压下，禁止对华出口最先进的极紫外（EUV）光刻设备，使得荷兰光刻机巨头ASML自2019年以来未向中国出货任何EUV系统，并限制部分先进DUV光刻机的销售。

英伟达在官网宣布，交互式AI推理加速器NVIDIA Groq 3 LPX现已全面投入生产。NVIDIA Groq 3 LPX 通过大幅提升token生成速度，扩展了 Vera Rubin NVL72 的推理性能。据悉，Nebius是其首个客户，计划将 NVIDIA Groq 3 LPX 引入生产推理平台Nebius Token Factory，使开发人员能够以极快的token生成速度开发出响应迅速的代理式AI应用。

当地时间8月24日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数报53417.16点，涨0.26%；纳斯达克指数报25980.19点，跌0.76%；标普500指数报7652.86点，跌0.28%。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超1%，谷歌A、微软、谷歌C、苹果分别涨0.94%、0.84%、0.83%、0.32%，高通跌超1%，英伟达跌超2%，AMD跌超3%；存储板块普遍收跌，闪迪、希捷跌超6%，美光、西部数据跌超5%，SK海力士跌超4%。

据韩媒报道，三星电子正在研发的智能手机应用处理器（AP）Exynos 2700，在内部测试中性能优于高通骁龙8 Elite第六代处理器，这提高了业界对Exynos 2700在三星下一代旗舰智能手机Galaxy S27中广泛应用的预期。

小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

据台媒报道，半导体硅晶圆市场正迎来三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格，8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。报道称，部分半年谈判一次周期 12 英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8 英寸硅晶圆的 2027 年价格谈判也正按照上涨 10% 或以上推进；同样在进行的 6 英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在 10% 左右。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

三星电子8月21日在韩国交易所披露，计划在第三季度派发约30万亿韩元现金股息；预计2026年股东回报资金将达到约90万亿至110万亿韩元。

据韩国海关最新公布数据显示，8月1日至20日期间，韩国对外出口货物总额达552亿美元，同比增长56%，创下同期历史新高。其中，半导体的出口额跃升 198.8%，达260.3 亿美元，创下一个月前 20 天的最高纪录。半导体产品占出口总额的 47.2%，比上年增长 22.5 个百分点。

高通公司宣布任命Sergio Bouniac为高通技术公司执行副总裁兼移动、计算和个人人工智能事业部负责人。他将负责整个下一代人工智能设备业务，包括智能手机、个人计算、智能穿戴设备和扩展现实(XR)设备，并直接向总裁兼首席执行官Cristiano Amon汇报工作，将于9月2日正式上任。

据韩媒报道，受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，韩国主要半导体设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

当地时间8月20日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.32%，报52759.21点；纳斯达克指数跌1%，报26067.17点；标普500指数跌0.87%，报7641.16点。其中，大型科技股多数收跌，亚马逊跌超2%，谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，高通跌0.72%，微软跌0.47%，英伟达跌0.33%，AMD涨0.65%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超4%，美光涨超3%，闪迪、希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

据外媒援引知情人士消息，H200已获准进入中国大陆市场。近几周，字节和腾讯都收到了约1万个H200处理器，而其他一些中国科技公司可能很快也会获得类似规模的进口核准。

据台媒报道，台积电已完成其1.6纳米“A16”工艺的开发和验证，并将于今年第四季度开始量产。A16采用超级电源轨（SPR）技术，将电源供应系统从晶圆正面迁移至芯片背面，通过专用的垂直背接触（VB），直接为每个晶体管的源极和漏极供电。与N2P相比，A16在相同功耗下可提升8%–10%的计算速度，芯片集成密度也提高了8%至10%。在相同速度下，其功耗可降低15%–20%。因此，A16被认为是一种适用于AI)加速器和高性能计算 (HPC) 等需要复杂信号布线和高功率的半导体的工艺。

据韩媒报道，在年底泰勒晶圆厂二厂破土动工之前，三星电子正积极推进其合作伙伴设备引进的认证工作。 近期，该公司已要求多家半导体设备供应商在将设备引入该晶圆厂之前，必须先获得SEMI认证。SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外前须获得该认证。

三星晶圆代工日前在SAFE Forum 2026论坛上对其技术蓝图进行更新，调整1.4纳米量产时间至2029年量产，相关目标将较台积电晚于约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工此前曾在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。

据外媒报道，Marvell向美国证券交易委员会提交的文件披露，该公司已扩大与谷歌的定制半导体合作。双方于7月29日签署了一项商业协议，涵盖人工智能推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器以及与谷歌TPU生态系统相关的近内存计算产品。作为合作的一部分，Marvell向谷歌授予认股权证，允许其以每股206.58美元的价格购买至多约5897万股Marvell普通股，总行权价值约为122亿美元。

当地时间8月19日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.22%，报53463.05点；纳斯达克指数涨幅0.16%，报26331.09点；标普500指数涨幅0.21%，报7707.98点。其中，大型科技股多数收涨，亚马逊、苹果涨超2%，高通涨超1%，微软涨0.56%，谷歌A、谷歌C分别涨0.15%、0.12%，AMD跌超3%，英伟达跌0.99%；存储板块多数收跌，希捷跌超7%，西部数据跌超6%，闪迪跌超3%，美光跌0.39%，SK海力士涨0.35%。

国产半导体设备制造商华海清科宣布，其新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。此次出机不仅标志着华海清科在划切装备领域实现新的突破，更证明了国产装备在先进封装与先进存储产线的可靠性与竞争力。

据外媒援引知情人士消息称，AI 芯片需求持续挤占先进制程产能，三星电子提高了部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到 15%。其中，中国客户的需求尤其旺盛。消息称三星目前无法满足全部订单，因为公司既要为美国客户保留产能，也需要预留一部分产能生产自有芯片。

百度联合创始人、董事长兼首席执行官李彦宏透露，昆仑芯在二季度已进一步覆盖Kimi K3、GLM 5.2、MiniMax M3、混元Hy3等主流大模型的更新版本，芯片适配范围持续扩大。昆仑芯已完成三代AI芯片的研发与商业化落地，未来产品路线清晰：面向大规模推理优化的最新款M100已推出，下一代M300将于2027年初正式上市。

当地时间8月18日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53343.4点，跌幅为0.22%；纳斯达克指数收报26289.71点，跌幅为1.33%；标普500指数收报7691.76点，跌幅为0.69%。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超4%，英伟达跌超2%，高通跌超1%，亚马逊跌0.71%，谷歌C跌0.05%，苹果涨超1%，微软涨0.27%，谷歌A涨0.06%；存储板块普遍收跌，闪迪、SK海力士、希捷跌超9%，美光、西部数据跌超7%。

据业内人士透露，三星电子DS事业部已启动半导体工艺分析实验室的升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备，用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。知情人士表示，三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施，超越目前在半导体芯片（晶粒）层面进行的工艺分析。据悉，三星电子在每个业务部门和生产线（包括存储器、晶圆代工和封装）都设有分析实验室，以执行评估和分析功能。分析实验室作为半导体制造的诊断基础设施，旨在确保良率和可靠性，并确定是否需要改进工艺。

据韩媒报道，韩美半导体今日宣布已从Mercury公司手中收购位于仁川全安国家工业园区内占地6230坪的厂房，并将在此建设其第八家工厂。据悉，第八工厂将成为公司规模最大的工厂，总投资额为1300亿韩元，其中包括560亿韩元的购置费用。该工厂计划生产下一代半导体设备，包括用于HBM的TC键合机和混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备以及用于高性能存储器生产的BOC和COB设备。改造和先进生产基础设施建设完成后，预计将于2027年第二季度开始量产。

Arm Holdings plc CFO杰森 · 柴尔德透露，公司正积极寻求收购机会，同时推进战略转型，从授权芯片设计转向自主制造并销售成品处理器。Arm继续通过收购 DreamBig 等小型企业来扩大能力，未来也不会排除大型并购交易的可能。

韩国总统府否认了一则关于存储芯片正被作为首个对美投资候选项目进行讨论的媒体报道。总统府称，芯片被列为首个候选项目的说法“不实”；总统府还表示，关于韩美就战略投资进行的讨论，“无法透露具体细节”。