据台媒报道，台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，贴近美系CSP客户需求，抢攻AI与HPC高阶封装订单，强化在地供应链布局。此外，台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图，封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。

寒武纪今日宣布，已基于vLLM推理框架完成对深度求索公司最新开源模型285B DeepSeek-V4-flash和1.6T DeepSeek-V4-pro 的Day 0适配，模型发布当日即可实现稳定运行，适配代码已开源到GitHub社区。

当地时间4月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.36%，报49310.32点；标普500指数跌0.41%，报7108.4点；纳斯达克综合指数跌0.89%，报24438.5点。其中，大型科技股表现疲软，AMD涨0.62%，苹果涨0.1%，谷歌C涨0.01%，微软跌超3%，英伟达、高通跌超1%，谷歌A跌0.13%，亚马逊跌0.11%；存储板块表现分化，西部数据涨超3%，希捷涨超1%，闪迪跌超4%，美光跌超1%。

据媒体报道，SpaceX在1.75万亿美元IPO前夕披露，计划通过与特斯拉、xAI合建的Terafab项目自主制造GPU，并将其列为重大资本支出，警告称芯片供应短缺可能制约公司增长。此举旨在破解芯片供应瓶颈，强化太空与AI布局。

冲突引发的连锁反应，正逐渐成为半导体材料供应链的新冲突引爆点。据韩媒报道，日本多家主流光刻材料供应商已通过其韩国子公司，向三星电子、SK 海力士等半导体客户告知原材料采购受阻问题，或正准备下发相关通知。消息称，部分日本企业已于 4 月 21 日完成内部通报，计划在内部会议结束后，于 4 月 23 日正式向韩国合作客户说明此次供应问题。本次短缺的核心材料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），二者是电子材料领域应用广泛的溶剂。

谷歌云发布最新一代张量处理单元（TPU）两款芯片，旨在提升人工智能计算服务的速度和效率，其中，TPU 8t专用于AI训练任务，TPU 8i则用于运行AI推理任务。据介绍，TPU 8t在性能上是公司去年11月发布的第七代Ironwood TPU的2.8倍，而价格相同；TPU 8i采用静态随机存储器（SRAM），性能较上一代提升了80%。

台积电副共同营运长张晓强近日公开表示，该司目前没有采用 ASML最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元，太贵了，台积电仍然能够从现有 EUV 设备中获益。

针对业界对于英伟达硬件价格高昂的质疑，其首席执行官黄仁勋近日给出了独特的成本逻辑：虽然 Blackwell 或即将推出的 Rubin 平台造价高达数百万美元，但这些系统能产生前所未有的 Token 数量。通过将巨额硬件成本分摊至海量的产出中，英伟达实现了最低的单位 Token 成本。同时，系统在能效比上也达到了最低的 Token / 瓦特，进一步降低了运营支出。

当地时间4月21日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.59%，报49149.38点；标普500指数跌0.63%，报7064.01点；纳斯达克综合指数跌0.59%，报24259.96点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，微软涨超1%，亚马逊涨0.66%，苹果跌超2%，高通、英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%；存储板块多数收涨，希捷涨超3%，西部数据涨超2%，美光涨0.21%，闪迪跌超1%。

据韩国海关数据显示，今年4月1日至20日，韩国出口货物总额达504亿美元，同比增长49.4%。这是同期历史最高纪录，超过了2022年4月1日至20日创下的364亿美元的纪录。其中，半导体出口额飙升182.5%，达到创纪录的183亿美元。半导体占出口总额的36.3%，比上年同期增长17.1个百分点。

据外媒报道，高通CEO Cristiano Amon近日访韩，与三星和SK海力士高层会面，预计将就确保内存货源和与三星在2nm晶圆代工领域的合作展开讨论。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2026年3月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,801.82亿日圆、较去年同月大增11.1%，连续第3个月呈现增长、6个月来首度出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第29个月高于3,000亿日圆、连17个月高于4,000亿日圆，超越2025年4月份的4,470.38亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

4月20日，国内全栈自研AI推理GPU企业曦望（Sunrise）宣布完成新一轮超10亿元人民币融资，由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与。至此，这家分拆独立仅一年多的企业已累计完成七轮融资，总融资额约40亿元，估值超百亿，成为国内纯推理GPU赛道的首家独角兽。本轮融资将重点用于新一代启望S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及后续S4/S5芯片的研发迭代。

当地时间4月20日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.01%，报49442.56点；标普500指数跌0.24%，报7109.14点；纳斯达克综合指数跌0.26%，报24404.39点。其中，大型科技股表现分化，苹果涨超1%，高通涨0.97%，英伟达涨0.19%，AMD、微软、谷歌A、谷歌C均跌超1%，亚马逊跌0.91%；存储板块涨跌互现，西部数据涨0.43%，闪迪跌0.87%，美光、希捷跌超1%。

据外媒援引知情人士消息，Alphabet 旗下谷歌正与美满电子（Marvell Technology）洽谈合作，共同开发两款新型人工智能芯片，以更高效地运行 AI 模型。其中一款为内存处理单元（MPU），专为配合谷歌张量处理单元（TPU）协同工作设计；另一款则是面向 AI 推理场景优化的新一代 TPU 芯片。目前双方合作仍处于洽谈阶段，尚未签署正式协议。

4月17日，工业富联（601138.SH）发布投资者关系活动记录表公告，在AI相关业务的带动下，2026年一季度公司经营状况预计实现同比改善。AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，为一季度增长奠定坚实基础，下一代产品已完成生产整备，量产交付能力持续强化。交换机业务方面，CPO全光交换机样机已开始生产，800G以上高速交换机持续放量。通信及移动网络设备业务整体向好，与大客户联合研发的新品顺利推进。公司预计全年AI基础设施需求保持高景气度，核心产品将持续受益。

4月17日，联华电子宣布，将于今年下半年对晶圆代工服务价格进行调整。联电表示，通信、工业、消费电子及AI领域需求强劲，导致全产品线产能趋于紧张；同时，原材料、能源及物流成本持续上升。调价将根据产品组合、产能协议及长期合作关系差异化制定，市场预期涨幅约为10%。此次调整旨在保障供应稳定，属于成熟制程行业周期性的定价行为。

2026年4月16日，台积电董事长兼CEO魏哲家在首季法人说明会上，就市场关注的定价策略作出表态。他强调，公司不会采取剧烈调价，坚持长期稳定、与客户共赢的原则。魏哲家表示，台积电将持续聚焦先进制程与先进封装产能建设，以支撑AI及高性能计算的强劲需求，定价将围绕保障客户长期竞争力展开，不因短期市场波动而大幅调整。

马斯克4月15日官宣特斯拉新一代 AI5 芯片已完成流片，AI6、Dojo3 等芯片同步研发。据行业消息，AI5芯片将采用台积电与三星的"双代工"模式，分别在两家工厂生产。台积电计划采用3纳米制程，三星则计划以2纳米工艺进行试产。该芯片主要用于特斯拉自动驾驶系统（HW5.0）以及Dojo超算系统，旨在进一步提升AI算力与整车智能化水平。

中国一汽联合行业伙伴推出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。该芯片集成驾驶辅助、智能座舱、车身控制等五大功能域，实现“舱、驾、控”一体化。在算力表现上，逻辑计算能力较行业主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，可高效支持“一芯多屏、多系统并行”等复杂座舱场景，为未来高阶智能驾驶与座舱融合预留充足算力冗余。

当地时间4月16日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.24%，收于48578.72点；标普500指数上涨0.26%，收于7041.28点；纳斯达克综合指数上涨0.36%，收于24102.70点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超7%，微软涨超2%，高通涨超1%，英伟达跌0.26%，亚马逊涨0.48%，谷歌A、谷歌C分别跌0.33%、0.51%，苹果跌超1%；存储板块涨跌互现，闪迪涨超3%，希捷涨超2%，美光涨0.22%，西部数据跌0.91%。

国芯科技（证券代码：688262）近日成功完成新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）内部测试。该芯片集成抗量子与传统密码硬件安全模块，采用22nm RRAM工艺，支持车身/底盘/动力域及中央域控制器等应用，最高主频500MHz，算力达10500DMIPS，并内置NPU。两款型号已送样客户。公司称拥有完全自主知识产权，但尚未完成第三方检测，后续存在客户使用中发现问题的可能。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，为满足AI应用的强劲需求，台积电正在执行全球产能布局计划，决定加大投资扩充N3产能。台积电将在台南科学园区新增一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年开始量产；美国亚利桑那州第二座晶圆厂也将采用3nm技术，现已建设完成，预计于2027年下半年开始量产；日本方面，台积电计划在第二座晶圆厂导入N3技术，预计于2028年量产。

英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，即使没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。他强调，加速计算始终是英伟达的核心基石，通过将 GPU 与 CUDA 架构协同工作，能够为处理器任务提供 100 倍至 200 倍的加速效果。

 4月16日，台积电发布2026年第一季度财报。2026 年第一季度合并营收约11341亿元新台币（折合人民币约2453.06亿元），同比增长35.1%，环比增长8.4%，高于预期的1.12万亿新台币；净利润5724.8亿元新台币（折合人民币约1238.27亿元），同比增长58.3%，环比增长13.2%，高于预期的5423.8亿元新台币；毛利率66.2％，高于预期的64.5％。基于当前对运营展望的假设，台积电预计第二季度合并营收约为390亿美元到402美元，毛利率为65.5%-67.5%，营业利润率为56.5%-58.5%。

据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。

据台媒报道，台积电CoPoS（面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，预计6月全面建成，下半年启动小批量试产。该技术被视为CoWoS的“面板化”升级，采用方形面板替代圆形硅中介层，以应对AI芯片尺寸增大导致的晶圆产出率下降问题，长期目标以玻璃基板替代硅中介层，业内预期大规模量产将在2028-2029年展开。

4月15日，荷兰半导体设备商阿斯麦（ASML）发布2026年第一季度财报。数据显示，公司Q1营收达88亿欧元，毛利率 53.0%，净利润28亿欧元。
阿斯麦上调全年业绩预期，预计2026年总净销售额为360亿~400亿欧元，毛利率维持51%~53%。同时预计Q2净销售额84 亿~90 亿欧元，毛利率51%-52%。

当地时间4月14日，博通官宣与Meta将合作期限延长至2029年，将为Meta首期超1吉瓦规模的AI部署提供支持。两家公司计划推出业界首款2纳米AI计算加速芯片。在合作期内，双方预计将投产数吉瓦级的Meta定制芯片——Meta训练与推理加速器（MTIA）。在Meta推进AI数据中心部署过程中，博通将提供XPU及相关技术以支撑MTIA芯片运行。博通还将提供以太网网络解决方案，助力Meta在单个MTIA服务器机架内提升计算带宽规模。鉴于此次合作扩展的规模，博通总裁兼首席执行官Hock Tan将辞去Meta董事职务，以顾问身份为Meta提供服务，就其定制芯片路线图及未来基础设施投资提供指导。

当地时间4月14日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.66%，收于48535.99点；标普500指数上涨1.18%，收于6967.38点；纳斯达克综合指数上涨1.96%，收于23639.08点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD、英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C涨超3%，微软涨超2%，高通涨超1%，苹果跌0.14%；存储板块涨跌互现，美光涨超9%，西部数据涨超4%，希捷涨超3%，闪迪小幅下跌0.84%。