ESD联盟最新发布的电子设计市场数据（EDMD）报告，2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%，达到56亿美元，高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅达到10.4%。美洲地区是最大的市场，第三季度营收达24亿美元，同比增长3.4%。亚太地区增速最快，营收同比增长20.5%至22.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为12.8%。

日月光旗下子公司矽品1月13日斥资28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币），购入太阳能厂商联合再生能源位于竹南的厂房，推进产能扩张。此次联合再生能源出售给矽品的竹南厂房及附属建筑设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，交易总价（未税）为28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币）。

据韩媒报道，三星电子系统 LSI 业务团队已完成为特斯拉电动汽车开发 5G调制解调器的工作，现已进入测试阶段，预计今年上半年可启动供货，将率先应用于特斯拉的 Robotaxi 自动驾驶出租车上。

为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 公开征求意见。其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

长川科技目前订单情况比2025年上半年更火热，订单交付周期很短，基本在一两个季度内完成，客户每个季度都会新增一批订单。其下游需求主要来自存储和逻辑（AI）芯片两大领域的拉动。目前长川科技在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%左右，计划未来目标是国内测试设备市场占有率达30%以上，并稳步开拓海外市场。

2026年1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（0501.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家 A+H 企业，国内CIS领域首家实现 A+H 上市的企业。截至当前，豪威集团盘中股价较发行价最高上涨近7%，达111.9港元/股，市值突破1400亿港元。

上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。

台积电今日公布了其2025年12月的净营收,在合并基础上，2025年12月的营收约为3350亿新台币，较2025年11月下降2.5%，较2024年12月增长20.4%。2025年1月至12月的总营收为38090.5亿新台币，与2024年同期相比增长31.6%。

台积电1月8日公告，美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.79亿美元（折合新台币逾56.47亿元，约合人民币12.54亿元）向亚利桑那州州政府取得新土地（坐落于美国亚利桑那州马里科帕县凤凰城43号大道与SR-303公路西南角）。取得或处分之具体目的或用途为供营运与生产使用。

瑞昱半导体2025年12月合并营收83.33亿元新台币（约合18.50亿元人民币），年减3.95%；全年合并营收达1,133.93亿元新台币（约合251.75亿元人民币），较2024年成长8.21%。第四季合并营收262.78亿元新台币（约合58.34亿元人民币），季减10.89%、年减0.25%。瑞昱积极扩展不同领域之应用，在数据中心与边缘服务器、通讯网络及车用领域均有布局。

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

Arm高管日前透露，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理 AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。这项业务合并的原因是两部分客户对功耗、安全、可靠的要求类似，同时多家汽车供应链企业也在进军人形机器人市场，Arm将为机器人团队招聘更多人手。

英伟达CEO黄仁勋表示，中国客户对H200的需求“很高、非常高”，其中有三个关键因素，包括需求已经存在、供应链已全面启动，目前也正在与美国政府完成最后授权细节，期待采购订单的到来。

英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片由英特尔18A制程制造，采用分离式模块化架构，配备同类产品中更大的GPU，并进一步优化了功耗。相比上一代产品，新一代酷睿Ultra处理器的整体性能提升高达60%。首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。

AMD执行长苏姿丰表示，首批搭载Ryzen AI 400系列处理器的AI PC，预计将于1月下旬开始出货，并于2026年全年由各大OEM推出超过120款涵盖超薄型、游戏型与商用等不同外型的AI PC。

1月4日，寒武纪（西安）集成电路有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至1.8亿人民币，增幅80%。该司成立于2020年1月，法定代表人为王在，经营范围包括集成电路设计、技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务等。股东信息显示，该公司由寒武纪（688256）全资持股。

英伟达CEO黄仁勋宣布，该司下一代人工智能芯片“Vera Rubin”已开始量产，它集成了36个Vera中央处理器(CPU)和72个Rubin图形处理器(GPU)。与现有产品相比，其推理性能提升了五倍，而每个token的成本则降低了十分之一。包括亚马逊的AW、谷歌云、微软和甲骨文云将在2026 年率先部署基于 Rubin平台的实例，云合作伙伴CoreWeave、Lambda等也将跟进。

1－11月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.5%，较1－10月回落0.5个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降4%。据海关统计，1－11月，我国出口笔记本电脑1.22亿台，同比下降6.5%；出口手机6.83亿台，同比下降8.1%；出口集成电路3199亿个，同比增长18%。

1－11月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.4个和1.2个百分点。11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%。主要产品中，手机产量13.9亿台，同比下降5.5%，其中智能手机产量11.4亿台，同比下降0.5%；微型计算机设备产量3.02亿台，同比下降1.8%；集成电路产量4318亿块，同比增长10.6%。