据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。

据台媒报道，黄仁勋在台北“兆元宴”透露，NVIDIA正全面量产Blackwell及Rubin平台，对台积电晶圆与CoWoS封装需求巨大。他预期未来十年台积电产能将倍增，并强调AI发展依赖高端内存。同时，NVIDIA证实正与联发科合作开发低功耗、高AI算力的PC系统芯片，进军AI PC市场。

消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。

2月3日，英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器，较上一代产品在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。新处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构；最多提供128条PCIe Gen5通道；支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s，并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持，速度最高可达 8,000 MT/s，显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起，将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。

2月2日，天数智芯核心合作伙伴阶跃星辰正式发布并开源最新基座模型 Step 3.5 Flash。国内GPU企业沐曦股份旗下曦云C600已率先完成与该模型的深度协同适配，成为首款实现与该模型Day 0适配国产算力。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS等多重安全防护模块，可面向金融、政务等对可靠性要求严格的领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练与推理需求。

闻泰科技披露2025年年度业绩预告，全年实现归属于母公司所有者的净利润预计为-135亿元至-90亿元，扣除非经常性损益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元。截至报告期末，闻泰科技对安世的控制权仍暂处于受限状态，该事项对其报告期业绩将造成较大影响。

据外媒报道，AMD下一代Zen 6架构处理器将迎来重大设计革新。其核心复合芯片（CCD）将打破长期采用的8核设计，核心数量大幅提升至12核，同时三级缓存（L3）容量也同步增加50%。尽管核心与缓存规模显著提升，但新一代CCD的芯片面积控制极为出色，仅比当前Zen 5架构的芯片微增约7%。
 

据韩媒报道，韩国《加强半导体产业竞争力和扶持特别法》于1月29日在国会全体会议上获得通过。该法案规定国家对半导体产业基础设施建设提供扶持，并允许豁免初步可行性研究。法案内容包括设立一个运行至2036年的专项账户，以及加快审批许可和执照的特别豁免条款。此前备受争议的研发人员不受每周52小时工作制限制的条款，在法案最终阶段被删除。

韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。

2026年2月1日，上海证券交易所官网披露，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复文件已正式挂网。该公司IPO于2025年10月30日获受理，计划募集资金约48亿元。在最新问询中，上交所重点关注其客户集中度、研发人员与费用构成、存货及固定资产等情况。

寒武纪发布 2025 年年度业绩预告：经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 60 亿元到 70 亿元，与上年同期相比，同比增长 410.87% 到 496.02%；实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润 18.5 亿元到 21.5 亿元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 16 亿元到 19 亿元。

在特斯拉2025年第四季度财报会议上，埃隆·马斯克指出，外部芯片供应能力不足，预计将限制公司未来3-4年的中期发展。为应对这一供应链瓶颈，马斯克称特斯拉有必要自主建设“TerraFab”超大型晶圆厂，旨在将芯片制造的逻辑制程、存储生产和先进封装等关键环节集于一体，通过垂直整合确保先进芯片的稳定供应，从而增强抵御市场波动和外部风险的能力。

ASML近日宣布一项重大内部重组计划，涉及约1700个岗位的裁减，调整重心为管理层级。首席执行官Christophe Fouquet表示，此次变革旨在精简决策层级以提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。

29日上午，阿里巴巴平头哥官网上线高易用AI训推一体芯片产品——“真武810E”，产品采用HBM2e内存，容量可达96GB，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。目前真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，通过在阿里云的规模化部署，为互联网、智能驾驶、消费电子等行业客户提供高易用、高性价比的AI训练算力服务。

Counterpoint Research报告显示，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。细分到厂商方面，联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。

国产GPU厂商曦望（Sunrise）于1月27日在杭州发布新一代推理GPU芯片启望S3，并同步发布面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。据悉，启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，显存容量提升4倍。根据曦望“量产一代、发布一代、预研一代”的节奏规划，高性价比推理GPU芯片启望S3今年上市，高性能推理GPU芯片启望S4将于2027年上市，安全可控推理GPU芯片启望S5将于2028年上市。

沐曦股份公告称，预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增长115.32%至128.78%。归属于母公司所有者的净利润预计将出现亏损，归属于母公司所有者的净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，上年同期亏损14.09亿元。

华勤技术通过互动平台表示，该司当前在机器人领域目标成为3C制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商。针对工业制造场景的需求，正研发适用于柔性制造的轮式机器人，预计今年6月可实现交付。

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析数据显示，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，表明AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。

微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。

英伟达向云计算服务提供商 CoreWeave 追加投资 20 亿美元，助力后者加速推进一项关键计划，即到 2030 年建成超 50 亿瓦的人工智能计算算力基础设施。作为合作的重要组成部分，CoreWeave 将成为首批部署英伟达即将推出的新产品的企业，涵盖存储系统及新款中央处理器（CPU）等。英伟达此前已是 CoreWeave 的投资方，双方曾签署协议，约定截至 2032 年，英伟达将向 CoreWeave 采购价值超 60 亿美元的服务。

天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。

和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。

英特尔首席执行官陈立武近日确认，英特尔准备在2026年底推出其第四代酷睿Ultra系列“Nova Lake”处理器。这一代处理器将涵盖多种外形尺寸，其中最重要的是桌面级处理器。英特尔的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器将基于全新的LGA1954插槽平台打造，该平台将取代现有的LGA1851插槽。

据供应链消息，2027年谷歌3nm TPU产量在乐观情况下可达到600万至700万颗，较市场此前预测为 500 万颗明显增加，预期谷歌2027 年的3 nm TPU 将由联发科、博通瓜分，代号分别为Zebrafish、Sunfish。目前联发科3nm TPU 尚未完成所有工程测试，预期该芯片的设计可行性将是2027年订单分配的决定性因素。

英伟达的CEO黄仁勋近日在瑞士达沃斯世界经济论坛期间表示，AI热潮催生了人类历史上规模最大的基础设施建设，到目前为止已经投入了数千亿美元，还将需要投入数万亿美元。包括电力、芯片、算力、云数据中心、AI模型、应用等，都需要投资。