盛美上海公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。

据外媒报道，消息称 AMD 第六代霄龙（EPYC）服务器处理器的 2027 年产量配额已售罄，目前 AMD 已开始接收 2028 年产量订单。

据媒体报道，三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。

当地时间9月29日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.26%，报51349.92点；纳斯达克指数跌0.09%，报26797.54点；标普500指数跌0.17%，报7670.84点。其中，大型科技股多数收跌，苹果跌超2%，高通跌超1%，英伟达跌0.72%，谷歌A、谷歌C分别跌0.53%、0.54%，AMD、微软跌0.05%，亚马逊涨0.21%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.98%，西部数据涨0.06%，希捷跌0.87%。

据台媒报道，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。报道称，新园区可能超过 TSMC Arizona 2,650 亿美元的投资规模，最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。

高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于 2027 年 4 月 1 日生效。

AMD宣布以约82亿美元全股票交易，收购“AI教母”李飞飞创立仅两年的空间智能公司World Labs。这是AMD史上第二大收购，仅次于2022年约500亿美元收购赛灵思。交易完成后，李飞飞将加入AMD担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD董事长兼CEO苏姿丰汇报。World Labs约70人的团队并入AMD，另外两位联合创始人Justin Johnson和Ben Mildenhall将继续带领团队推进模型研究。

交易条款显示，收购预计将在2026年年底前完成，尚需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合50亿美元），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

当地时间9月28日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.67%，报51481.51点；纳斯达克指数跌0.92%，报26820.38点；标普500指数跌0.77%，报7683.69点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超7%，AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超1%，谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.34%、0.56%、0.78%，英伟达涨超1%；存储板块多数收跌，SK海力士跌超5%，闪迪跌超3%，美光跌超2%，西部数据跌0.78%，希捷涨0.51%。

据媒体报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算（HPC）商机，传出近期追加预订台积电2nm产能，增幅达10%20%。台积电因此加速扩产，今年底2nm月产能将冲刺12万片，高于原先预估的9万至10万片，等于把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此，台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。

高通正在为可穿戴设备开发半导体芯片，包括智能眼镜、增强现实/扩展现实（AR/XR）设备、智能手表和人工智能吊坠。关键产品包括骁龙AR和XR，以及以声音和语音为中心的骁龙Sound平台。高通正在提升这些平台的性能，以适应智能AI时代。

澜起科技宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能 DDR5 RDIMM 内存模组，旨在满足数据中心、AI 服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

据外媒报道，荷兰首相罗布·戈滕在近日在受访时表示，他已就《多边硬件技术管制协调法案》（MATCH法案）及保护半导体产业的重要性，与美国总统特朗普及国会议员进行了多次沟通，试图阻止美国对ASML实施额外的出口限制。他表示“相信能够达成一项对各方都有利的协议”，但未透露具体细节与时间表。

MATCH法案由美国国会于今年4月提出，主要针对半导体制造设备出口管制，拟禁止向中国出售及维护浸没式深紫外（DUV）光刻设备和极紫外（EUV）光刻设备，并要求荷兰、日本等盟国实施同等水平的监管。该法案还包含相关条款，允许美方在约定期限内未能实现协调的情况下，对含有美国技术或部件的外国制造设备实施管控。目前该法案已获众议院外交事务委员会通过，但尚未最终成为法律。

英国AI云端服务商NScale近期申请赴美IPO，其提交的文件揭露，2025年有单一客户贡献公司约73%营收。据外媒报道，该客户为字节跳动旗下新加坡子公司Spring。据悉，Spring透过NScale位于挪威的数据中心取得2304颗Nvidia B200 GPU。双方签订的GPU基础设施服务协议自2024年11月至2026年3月陆续签署。

据业内消息，国内存储 SLT 系统级测试设备厂商欧康诺，将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。该平台以海光信息 CPU 为核心；与此同时，欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商，由后者提供 DRAM 芯片底层测试技术，搭配欧康诺自研国产测试整机，共同搭建这套国产化测试平台。双方计划于年底正式发布该产品。目前项目进入最后的联合调试阶段，预计 10 月底产品成熟并对外开放。

高通把其基于2纳米工艺的下一代旗舰骁龙 8 Elite 系列芯片的生产全部外包给台积电，同时不排除与三星电子的代工厂合作开发先进工艺的可能性。

高通于美国加州当地时间 23 日宣布，已就收购机器人软件企业 PickNik Robotics 达成协议。PickNik 长期以来维护着全球应用最广泛的开源机器人操作框架之一 MoveIt。该框架已被全球产学两界广泛用于各行各业的复杂机器人应用程序开发中。

新思科技宣布与台积电深化合作，围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学（CPO）等技术推进研发。双方将进一步扩大2纳米IP组合，完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片，并利用AI智能体自动化模拟、数字及多芯片设计流程。新思科技称，双方还将推进台积电COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计。

美东时间9月23日，美股三大指数集体收跌，纳斯达克指数跌1.13%报26936.04点，道琼斯指数跌0.68%报51511.59点，标普500指数跌0.75%报7706.03点。其中，半导体板块明显走弱，费城半导体指数跌约1.23%，存储芯片股多数回调，闪迪跌3.73%，SK海力士跌3.12%，美光科技跌2.22%，西部数据涨1.96%，希捷科技微涨0.44%。大型科技股表现分化，谷歌跌3.80%，亚马逊跌2.24%，英伟达跌1.47%，苹果跌0.80%，Meta涨1.02%，微软涨0.52%，特斯拉涨0.32%。

高通官方表示小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO、荣耀等全球领先 OEM 厂商和智能手机品牌，将率先在其旗舰产品中采用第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版移动平台，其中第六代骁龙 8 超级至尊版官方宣传为“全球最快移动 CPU”。

华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。

海光信息发布 CPU1000 系列，这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。该系列采用 C86 架构，主要面向边缘终端、工业设备、物联网节点以及机器人、机器视觉、智能制造等“物理世界”场景，标志着海光算力布局从数据中心进一步延伸至边缘与端侧。

平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

摩根大通首席执行官杰米·戴蒙最新表示，人工智能领域的支出热潮丝毫没有放缓的迹象，超大规模数据中心生态系统的支出已经翻了一番多，从去年的约3000亿美元增至今年的约7000亿美元，明年整个超大规模数据中心生态系统的投资额可能达到1万亿美元。他表示，这一激增正在促进经济增长，但也可能加剧通货膨胀。

高通宣布与谷歌展开合作，将骁龙® X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑，将AI能力与Googlebook相结合，并内置Gemini Intelligence，可为用户主动提供个性化帮助。

阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会上表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

当地时间9月21日，美股三大股指集体收涨，纳斯达克指数再创收盘历史新高。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.71%，报52048.83点；纳斯达克指数涨2.26%，报27122.09点；标普500指数涨1.49%，报7764.70点。其中，大型科技股普遍收涨，Meta涨超11%，特斯拉、英伟达涨超2%，亚马逊、微软、谷歌涨超1%，苹果涨0.85%；半导体板块表现强劲，费城半导体指数涨超4%，ARM涨超17%，英特尔涨超12%，AMD涨近10%、市值首次突破1万亿美元，高通涨超9%；存储板块多数上涨，美光涨超2%，西部数据涨超1%，希捷涨超2%，SK海力士小幅上涨，闪迪小幅下跌。

韩国海关最新数据显示，受强劲的半导体出口推动，9月前20天韩国出口额同比激增78%，达714亿美元，创下有记录以来最高的20天表现。其中，半导体出口额飙升259%，达到341.2亿美元，再次创下历史新高。半导体出口占总出口额的比例达到47.8%，较上年同期增长24.1个百分点。

从出口目的地来看，对中国的出口额翻倍至166亿美元，对美国的出口额也激增118%至142亿美元。前三大出口目的地——中国、美国和越南——占出口总额的51.4%。

摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。该机构预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。

据媒体报道，由于AMD多数核心芯片依赖台积电生产，而台积电先前传出最晚明年初将进一步上调代工价格，为维持产品毛利率，公司可能将增加的代工成本转嫁给下游合作伙伴和消费者。据了解，AMD已通知数家客户相关调涨计划，受影响产品范围涵盖AI加速器芯片、消费型GPU以及主机板芯片组。虽然消息来源未明确指出CPU产品是否调涨，但市场研判，高度仰赖台积电先进制程的Ryzen系列处理器也可能在第四季度跟进调涨，目前传出涨价10%仍属存在一定可能性，实际涨幅有待确认。