当地时间3月9日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.50%，报47740.80点；标普500指数收涨0.83%，报6795.99点；纳斯达克综合指数上涨1.38%，报22695.95点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超5%，英伟达、谷歌A、谷歌C均涨超2%，高通涨超1%，苹果涨0.94%，亚马逊涨0.13%，微软涨0.11%；存储板块大涨，闪迪涨超11%，希捷、西部数据均涨超6%，美光涨超5%。

光力科技近期在接受调研者提问时表示，公司自主研发的国产半导体机械划切设备，在切割质量与效率方面已达到与国际主流对标机型相当的水平。该设备已获得包括国内领先封测厂商在内的多家客户高度认可，并实现批量复购。作为半导体后道封装环节中的核心装备，划片机的切割精度与良率对最终产品的性能表现和制造成本具有直接影响。

SIA美国半导体产业协会近日公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，较去年同期大增46.1%，环比增长3.7%。

据外媒报道，有知情人士爆料称美国已起草法规草案，拟将AI芯片出口管制从现行覆盖约40个国家扩展至全球范围。未来英伟达、AMD等公司的AI加速器出口几乎所有目的地，都需事先获得美国政府许可。

当地时间3月5日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.61%，收于47954.74点；标普500指数跌幅0.56%，收于6830.71点；纳斯达克综合指数跌幅0.26%，收于22748.99点。其中，大型科技股表现分化，微软涨超1%，亚马逊涨0.98%，英伟达涨0.16%，高通、AMD跌超1%，苹果跌0.85%，谷歌A、谷歌C分别跌0.74%、0.84%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，希捷跌超2%，美光跌0.93%，西部数据跌0.82%。

据外媒报道，英伟达已停止生产为中国市场设计的H200芯片，并将其在台积电的产能从生产H200芯片转向生产其下一代Vera Rubin硬件。

英特尔CFO大卫·津斯纳在摩根士丹利TMT会议上表示，公司最新Intel 18A制程良率爬升进度略超预期，英特尔代工到 2027 年底实现盈亏平衡的展望没有发生变化。目前公司对向外部合作伙伴开放数据持更积极态度，外部伙伴得以深入参与制程改进工作，这对良率提升起到了关键作用。

当地时间3月4日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯指数涨幅0.49%，报48739.41点；标普500指数涨0.78%，报6869.50点；纳斯达克指数涨1.29%，报22807.48点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，亚马逊涨超3%，英伟达涨超1%，高通涨1%，微软涨0.31%，苹果跌0.47%，谷歌A、谷歌C分别跌0.15%、0.04%；存储板块集体收涨，闪迪、美光涨超5%，西部数据、希捷涨超4%。

据韩媒援引知情人士消息报道，特斯拉的高级采购主管预计将于本周访问三星，商讨提高2纳米AI6芯片的代工厂产量。在去年每月1.6万片晶圆的投片量基础上，增加约24,000片晶圆的产能。

当地时间3月3日，英特尔宣布董事会已选举Craig H. Barratt为董事长，任命将于5月13日公司年度股东大会后生效，他将接替即将从董事会退休、不在年度股东大会寻求连任的Frank Yeary。Barratt于去年加入英特尔董事会，曾执掌被高通收购的Atheros Communications，并曾在Alphabet Inc. 旗下谷歌担任要职。他还曾担任初创公司Barefoot Networks的首席执行官，该公司2019年被英特尔收购。

当地时间3月3日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌幅0.83%，收于48501.27点；标普500指数跌幅0.94%，收于6816.63点；纳斯达克指数跌幅1.02%，收于22516.69点。其中，大型科技股表现分化，微软涨1.35%，亚马逊涨0.16%，AMD跌超3%，高通跌超2%，英伟达跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.96%、0.91%，苹果跌0.37%；存储板块跌幅明显，闪迪跌超8%，西部数据、美光均跌超7%，希捷跌超5%。

据外媒报道，ASML计划将其芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占更多快速增长的人工智能芯片市场份额。该计划包括拓展人工智能芯片的先进封装业务、利用人工智能技术提升工具性能和生产速度，并探索更大尺寸的芯片及新型扫描系统。作为全球唯一生产极紫外光刻（EUV）设备的制造商，ASML经十多年研发已投入数十亿美元，其下一代EUV产品已接近量产，第三代潜在产品也在研发中。

3月3日，在美伊冲突导致地缘政治风险加剧的影响下，韩国综合股价指数（KOSPI）报收于5791.91点，较前一交易日下滑7.24%（452.22点），跌幅创下史上最高值；韩国创业板指数（KOSDAQ）报收于1137.7点，下滑4.62%（55.08点）。三星电子和SK海力士盘中均一度大跌逾9%。截至收盘，三星电子跌9.88%，SK海力士跌11.5%。

据韩媒援引知情人士报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程晶圆厂预计将在2027年初实现大规模量产，原计划时间为今年。消息人士称，即使在三星内部，量产进度持续延后，具体启动的时间表尚未最终确定。目前看来，要实现可观的产量全面提升产能可能要等到明年初。

近日，英伟达宣布与光学技术公司Coherent达成多年战略合作协议，共同推进下一代人工智能基础设施的先进光学技术创新。根据协议，双方将开展非排他性合作，内容包括英伟达数十亿美元的采购承诺，以及未来获取先进激光和光网络产品的渠道与产能使用权。同时，英伟达将向Coherent投资20亿美元，以支持其研发、运营及美国本土制造能力的扩张。

据外媒援引知情人士报道，特朗普政府正在考虑对每位中国客户购买英伟达H200芯片的数量设定上限，为75000颗。据悉，AMD公司的MI325芯片的出货量将计入此购买限额，预计对华出口总量仍有可能达到100万台。

当地时间3月2日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯指数跌0.15%，报48904.78点；标普500指数涨0.04%，报6881.62点；纳斯达克指数涨0.36%，报22748.86点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超2%，微软涨超1%，苹果涨0.2%，谷歌A、谷歌C均跌超1%，高通跌0.93%，AMD跌0.79%，亚马逊跌0.77%；存储板块普遍收跌，希捷跌超6%，西部数据跌超3%，闪迪跌超2%，美光微涨0.07%。

精智达（688627.SH）近期发布公告，拟向特定对象发行股票募资不超过29.59亿元，用于半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目及补充流动资金。

公司深耕半导体测试检测设备领域，产品覆盖晶圆测试、老化修复、高速FT测试及MEMS探针卡等关键环节。业绩快报显示，2025年公司实现营收11.3亿元，同比增长40.65%；归母净利润6881.81万元，同比下降14.15%，主要系研发投入大幅增加及股权激励股份支付影响。截至3月2日收盘，公司股价报286.58元/股，跌幅6.37%，总市值269.42亿元。

据韩国产业通商资源部统计，2月韩国出口额同比增长29.0%，达674.5亿美元。其中，半导体出口额同比增长超160%，达251.6亿美元，创单月历史最高纪录，且连续三个月突破200亿美元。

近日，光力科技在投资者关系活动中披露，公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号相媲美的切割品质和效率，成功进入头部封测企业并实现批量供货，标志着高端切割划片设备的国产替代取得重要突破。

公司半导体业务客户以IDM和OSAT厂商为主，大客户订单占国内业务新增订单约一半。半导体刀具方面，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品正在客户端验证。

产能布局上，郑州航空港厂区二期项目正全力推进，采用边建设边投产模式，预计2027年一季度全部建成投产后，新增产能将达现有产能三倍以上。

端侧 AI 芯片企业为旌科技宣布完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构参与投资。公司专注于端侧 AI SoC 芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等场景，已构建起芯片设计、工具链至解决方案的完整技术体系。本轮募集资金将重点投向核心技术研发、产品迭代与市场拓展，进一步强化技术壁垒，助力端侧 AI 芯片规模化落地。

据外媒报道，英伟达计划推出一款新处理器，旨在帮助客户构建速度更快、效率更高的AI系统，此举或将改变人工智能计算领域的竞争格局。预计在下个月的GTC开发者大会上将发布一款用于“推理”计算的新系统，采用Groq设计的芯片。OpenAI有望成为新款处理器的最大客户之一。

OpenAI 近日宣布完成1100 亿美元融资，投前估值达7300 亿美元，亚马逊、英伟达、软银分别投资 500 亿、300 亿、300 亿美元。同时，OpenAI 与 AWS 深化合作，将原 7 年 380 亿美元算力协议扩至8 年 1000 亿美元，并承诺采购约2GW Trainium 系列 AI 芯片算力，支撑有状态运行时、Frontier 等业务。合作覆盖 Trainium3 及 2027 年交付的 Trainium4，后者将提升计算性能与内存带宽。

沐曦股份发布2025年度业绩快报，公司实现营业总收入164,408.55万元，较上年同期增长121.26%；实现归属于母公司所有者的净利润-78,145.20万元，较上年同期亏损收窄44.53%；基本每股收益为-2.42元，上年同期为-7.01元。

澜起科技发布2025年度业绩快报，公司营业收入、归母净利润、扣非归母净利润和互连类芯片销售收入四个维度均创历史新高。财务数据显示，澜起科技2025年实现营业总收入54.56亿元，同比大幅增长49.94%；实现归属于母公司所有者的净利润22.36亿元，同比增长58.35%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润20.22亿元，较上年度增长61.95%；互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.43%。

当地时间2月27日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.05%，报48977.92点；标普500指数跌0.43%，报6878.88点；纳斯达克指数跌0.92%，报22668.21点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨1%，英伟达跌超4%，苹果跌超3%，高通、微软跌超2%，AMD跌超1%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超2%，西部数据跌0.9%，美光跌0.77%，希捷跌0.45%。

2月27日，Rapidus公司于官网宣布已完成总额2676亿日元（约合人民币118亿元）的融资，资金来自日本政府及私营企业。其中，日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元（约合人民币44亿元）。Rapidus将基于政府和私营部门的投资和贷款获得的资金，稳步从目前的研发阶段过渡到2nm逻辑半导体的大规模生产，计划于2027年实现量产目标。

寒武纪发布2025年度业绩快报，报告期内实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元，同比扭亏为盈。

龙芯中科发布 2025 年度业绩快报公告：2025 年度营业收入 6.35 亿元，同比增长 25.99%；归属于母公司所有者的净亏损 4.54 亿元，上年同期亏损 6.25 亿元；基本每股亏损 1.13 元，上年同期亏损 1.56 元。

中微公司近日发布2025年度业绩快报（未经审计数据）。报告显示，公司2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增长11.64%。

分产品看，刻蚀设备销售表现稳健，全年实现收入98.32亿元，同比增长35.12%；LPCVD和ALD设备销售大幅增长，收入达5.06亿元，同比增幅达224.23%。

产能方面，截至2025年底，公司累计超过7800个反应台在国内外产线实现量产，其中刻蚀设备反应台累计出货超6800台，为公司持续增长提供有力支撑。