粤芯半导体公告称，公司发行的人民币普通股股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前），公开发行股票数量为5.13亿股，全部为新股。

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon日前在接受采访时表示，已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果 100B 模型端侧模型成为现实，那本地模型体验、多智能体协同的效果都能得到显著提升。他认为，AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求；智能眼镜是其最看好的可穿戴 AI 设备；在低功耗领域的技术积累是高通面向数据中心的宝贵财富。

博通CEO陈福阳（Hock Tan）近日表示，随着AI持续发展，资本将成为该司面临的最大制约因素。他表示，公司正在克服晶圆短缺和存储芯片短缺问题，但资本将是最大的制约因素。

华虹宏力董事长兼总裁白鹏日前表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。他还表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。

据韩媒ZDNET报道，SK海力士推出了H-TPU架构。H-TPU并非执行AI计算的张量加速器，而是一款专用于控制SSD数据平面和处理事务的可编程处理器。其关键特性在于摒弃了依赖单个大型通用CPU的传统方法；相反，它将控制功能细分，并将处理器分解为功能单元，分布在数十个小型TPU集群中。该架构通过按功能拆分处理器来最大限度地提高效率，从而克服了通用CPU的功耗和面积限制。此外，SK海力士预计，以H-TPU为中心的控制器创新与作为下一代存储器出现的HBF（高带宽闪存）相结合，将产生强大的协同效应。

供应链消息称，英特尔已自9月起率先调涨多款PC处理器价格，高阶Panther Lake涨幅达15％至20％，Meteor Lake、Arrow Lake调涨约5％至10％。其中，Panther Lake并非全系列同步涨价，本波调整集中在由台积电N3E制程代工、搭载高阶GPU tile的产品。高通Snapdragon X／X2 Elite等平台10月起调涨约10％。AMD亦传出准备调整部分CPU价格，涨幅、范围及生效时间仍待确认。

据韩媒报道，ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。报道称，ASML总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了上述涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。

ASML在其财报统计中，已将“向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务”作为一项单独业务统计，去年这项业务为ASML带来了近82亿欧元的收入，在其总营收中的占比达到25%。今年这一业务营收有望实现30%以上的增速。

当地时间10月9日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.83%，报51654.95点；纳斯达克指数涨0.64%，报27366.17点；标普500指数涨0.59%，报7811.54点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超3%，微软涨超2%，谷歌A、谷歌C分别涨0.97%、0.87%，AMD跌超2%，苹果跌超1%，英伟达跌0.52%，高通跌0.29%；存储板块涨跌不一，希捷、西部数据涨超1%，闪迪跌超1%，SK海力士跌0.86%，美光跌0.66%。

格芯宣布与台积电达成制造协议，将在美国建立硅中介层的供应渠道，用于支持台积电的CoWoS先进封装生态系统。根据协议，格芯将为台积电提供制造服务，并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能，以满足日益增长的高性能计算和人工智能系统需求。该协议也为未来随着客户需求的增长而扩大产能奠定了基础。预计格芯位于马耳他的工厂将于2028年上半年开始量产。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。

当地时间10月8日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.10%，报51231.64点；纳斯达克指数跌0.22%，报27538.69点；标普500指数跌幅1.25%，报27193.34点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超3%，亚马逊、英伟达跌超2%，微软跌超1%，谷歌C跌0.72%，谷歌A、高通跌0.63%，苹果涨超1%；存储板块普遍收跌，闪迪、希捷、SK海力士、美光跌超4%，西部数据跌超2%。

台积电公布2026年9月营收报告。数据显示，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元（约合人民币1075.92亿元），环比减少0.6%，同比增长54.6%；2026年1-9月累计营收为新台币3兆8987.27亿元（约合人民币8195.12亿元），较去年同期大增41.1％。据统计，第三季度累计合并营收达新台币1.49兆元（约合人民币3132亿元），改写单季历史新高，季增约17.6％、年增约50.9％。

据报道，华为轮值董事长徐直军近日表示，目前，收集关于英伟达在中国市场份额的数据相当困难，但根据华为收集的数据，昇腾在中国市场的份额已经超过了英伟达。对于华为是否有计划将昇腾950超节点带到中国以外的其他市场的问题 ，徐直军回应表示，华为目前都没有足够的产能来满足国内需求，所以没有计划全面扩展到国际市场。但确实有几个国家需求非常强劲。华为正在进行一些测试，也向这些国家提供一些供应，但数量相当有限。

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，较2026年7月的1479亿美元增长8%，较2025年8月的654亿美元增长144.3%。截至8月份，全球半导体年销售额已突破1万亿美元大关，创历史新高。预计到2026年底，销售额将超过1.6万亿美元。

当地时间10月7日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌幅0.66%，报51179.87点；纳斯达克指数跌0.22%，报27538.69点；标普500指数跌0.22%，报报7801.77点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超1%，苹果涨0.91%，谷歌A、谷歌C均涨0.81%，微软涨0.09%，高通跌超2%，英伟达跌0.74%，AMD跌0.55%；存储板块涨跌互现，美光涨超4%，闪迪涨超1%，希捷涨0.24%，SK海力士跌超2%，西部数据跌超1%。

盛美上海公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。

据外媒报道，消息称 AMD 第六代霄龙（EPYC）服务器处理器的 2027 年产量配额已售罄，目前 AMD 已开始接收 2028 年产量订单。

据媒体报道，三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。

当地时间9月29日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.26%，报51349.92点；纳斯达克指数跌0.09%，报26797.54点；标普500指数跌0.17%，报7670.84点。其中，大型科技股多数收跌，苹果跌超2%，高通跌超1%，英伟达跌0.72%，谷歌A、谷歌C分别跌0.53%、0.54%，AMD、微软跌0.05%，亚马逊涨0.21%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.98%，西部数据涨0.06%，希捷跌0.87%。

据台媒报道，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。报道称，新园区可能超过 TSMC Arizona 2,650 亿美元的投资规模，最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。

高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于 2027 年 4 月 1 日生效。

AMD宣布以约82亿美元全股票交易，收购“AI教母”李飞飞创立仅两年的空间智能公司World Labs。这是AMD史上第二大收购，仅次于2022年约500亿美元收购赛灵思。交易完成后，李飞飞将加入AMD担任执行副总裁兼首席科学家，直接向AMD董事长兼CEO苏姿丰汇报。World Labs约70人的团队并入AMD，另外两位联合创始人Justin Johnson和Ben Mildenhall将继续带领团队推进模型研究。

交易条款显示，收购预计将在2026年年底前完成，尚需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

三星电机宣布将在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合50亿美元），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。

当地时间9月28日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.67%，报51481.51点；纳斯达克指数跌0.92%，报26820.38点；标普500指数跌0.77%，报7683.69点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超7%，AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超1%，谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.34%、0.56%、0.78%，英伟达涨超1%；存储板块多数收跌，SK海力士跌超5%，闪迪跌超3%，美光跌超2%，西部数据跌0.78%，希捷涨0.51%。

据媒体报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等为冲刺AI与高速运算（HPC）商机，传出近期追加预订台积电2nm产能，增幅达10%20%。台积电因此加速扩产，今年底2nm月产能将冲刺12万片，高于原先预估的9万至10万片，等于把原定2027年才要达成的目标提前一年。对此，台积电回应“一向不评论客户讯息与市场传闻”。

高通正在为可穿戴设备开发半导体芯片，包括智能眼镜、增强现实/扩展现实（AR/XR）设备、智能手表和人工智能吊坠。关键产品包括骁龙AR和XR，以及以声音和语音为中心的骁龙Sound平台。高通正在提升这些平台的性能，以适应智能AI时代。

澜起科技宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能 DDR5 RDIMM 内存模组，旨在满足数据中心、AI 服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

据外媒报道，荷兰首相罗布·戈滕在近日在受访时表示，他已就《多边硬件技术管制协调法案》（MATCH法案）及保护半导体产业的重要性，与美国总统特朗普及国会议员进行了多次沟通，试图阻止美国对ASML实施额外的出口限制。他表示“相信能够达成一项对各方都有利的协议”，但未透露具体细节与时间表。

MATCH法案由美国国会于今年4月提出，主要针对半导体制造设备出口管制，拟禁止向中国出售及维护浸没式深紫外（DUV）光刻设备和极紫外（EUV）光刻设备，并要求荷兰、日本等盟国实施同等水平的监管。该法案还包含相关条款，允许美方在约定期限内未能实现协调的情况下，对含有美国技术或部件的外国制造设备实施管控。目前该法案已获众议院外交事务委员会通过，但尚未最终成为法律。

英国AI云端服务商NScale近期申请赴美IPO，其提交的文件揭露，2025年有单一客户贡献公司约73%营收。据外媒报道，该客户为字节跳动旗下新加坡子公司Spring。据悉，Spring透过NScale位于挪威的数据中心取得2304颗Nvidia B200 GPU。双方签订的GPU基础设施服务协议自2024年11月至2026年3月陆续签署。

据业内消息，国内存储 SLT 系统级测试设备厂商欧康诺，将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。该平台以海光信息 CPU 为核心；与此同时，欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商，由后者提供 DRAM 芯片底层测试技术，搭配欧康诺自研国产测试整机，共同搭建这套国产化测试平台。双方计划于年底正式发布该产品。目前项目进入最后的联合调试阶段，预计 10 月底产品成熟并对外开放。

高通把其基于2纳米工艺的下一代旗舰骁龙 8 Elite 系列芯片的生产全部外包给台积电，同时不排除与三星电子的代工厂合作开发先进工艺的可能性。