据媒体报道，台积电2nm工艺的月产能预计将从今年年底的9万片晶圆增至明年年中的11万片，增幅约为22%。3nm工艺的产能目标是从去年年底的每月12万至13万片晶圆增至今年年底的18万片，并在明年年中达到21万片。如果计划按预期进行，从2025年底到2027年年中，3nm工艺的产能将增长约70%。此外，台积电正计划在台湾、美国亚利桑那州和日本新建3nm晶圆生产设施以提高产能，并将部分5nm生产线改造为3nm。随着对先进工艺投资的增加，预计明年的营收也将创历史新高。对此，台积电避免直接评论相关报道。

工业和信息化部、国家发展改革委近日印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。

当地时间9月14日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.29%，报52421.2点；纳斯达克指数跌0.56%，报26186.41点；标普500指数跌0.48%，报7619.98点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超3%，苹果涨0.24%，微软涨超1%，AMD跌超4%，英伟达跌超3%，高通、亚马逊跌超1%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超7%，美光跌超5%，闪迪、西部数据跌超4%，希捷跌超2%。

Omdia报告称，2026年第二季度全球半导体产业营收达4250亿美元，环比增长31.4%。AI需求正重塑存储器供应商的生产优先级，市场持续实现空前增长，并预测2026年Q3的单季收入将进一步扩展至5000亿美元以上。

富士通宣布，将于 2026 年 11 月起销售 FUJITSU-MONAKA 中央处理器。搭载该 CPU 的服务器产品将从今年四季度起向金融、通信等领域用户先行提供，并于 2027 年 4 月起向日本和欧洲市场出货。

据媒体报道，黄仁勋在高盛会议上发言表示，英伟达的Grace Blackwell平台的出货量环比增长了27%，表明该公司最新的AI计算平台继续保持增长势头。

据韩国海关总署数据显示，9月1日至10日，韩国出口总额达349.7亿美元，比上年同期增长82.6%，创下同期历史新高。其中，半导体出口额飙升270.1%，达到164.8亿美元，创下9月前10天的最高纪录。半导体占出口总额的47.1%，比上年同期增长23.9个百分点。

龙芯中科在业绩说明会上透露，预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 生产。

据外媒援引知情人士消息，由于HBM成本飙升，包括华为和寒武纪在内的中国人工智能芯片制造商提高了其当前和下一代产品的价格。据透露，华为已将Ascend 950DT加速卡的标价上调至25万元人民币以上，较两个月前向客户提供的报价上涨20%至50%，具体涨幅取决于合同条款；寒武纪已将其下一代芯片（暂定名为690）的价格上调了20%至30%，但未披露具体金额；规模较小的沐曦和天数智芯也进行了类似的提价。此外，华为上一代产品的价格也上涨了，Ascend 950PR由年初时售价约为每张6万元人民币涨至8万元以上，涨幅约30%；Ascend 910C板卡的价格也从年初的约9万元人民币上涨至11万元以上。相关企业尚未确认该消息。

据IDC最新数据，2026年第二季度全球服务器市场厂商营收达到创纪录的1663亿美元，同比增长52.0%，环比增长35.7%，超过2025年第四季度创下的1253亿美元的纪录。人工智能基础设施投资仍然是市场增长的主要驱动力。出货量的恢复、内存价格的上涨以及持续的组件配额分配，共同推高了GPU加速和非加速系统的平均售价。

据韩媒报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因在价格方面出现分歧而陷入僵局。此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的 2nm 节点。三星晶圆代工近来收获大量订单，先进制程产能处于供不应求的状态，因此缺乏为高通提供低价的动力。此外，据称谈判订单规模较小，“不值得”三星晶圆代工大幅降价。

当地时间9月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.6%，报52064.10点；纳斯达克指数跌0.65%，报26081.72点；标普500指数跌0.58%，报7591.70点。其中，大型科技股表现分化，苹果涨超3%，谷歌A、谷歌C分别涨0.59%、0.61%，高通涨0.27%，微软涨0.16%，AMD跌超3%，英伟达跌超2%，亚马逊跌0.2%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超5%，闪迪、美光、西部数据跌超4%，希捷跌超2%。

AMD CFO Jean Hu近日表示，AI是最具影响力的科技转型，AMD持续看到绘图处理器(GPU)及中央处理器(CPU)的需求涌现。AMD将持续增加CPU供应，预计今年下半年CPU业务将较去年同期成长逾80%，并预估成长动能延续至明年。

上海燧原科技股份有限公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市交易。该公司A股股本为43035.1728万股，其中1790.0325万股于2026年9月11日起上市交易。证券简称为"燧原科技",证券代码为"688801"。本次发行价格142.18元/股对应的发行人2025年摊薄后静态市销率为61.80倍，低于同行业可比公司2025年静态市销率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

据媒体报道，台积电中科台中园区扩建二期新厂去年10月动工，随着工程进度加速，1.4nm先进制程产能布局也逐步成形。据悉，扩二基地共规划建设四座1.4nm新厂，采约半年落差方式陆续建设。其中，第一期（P1）厂房正在进行楼板施工，预计明年4月完工投产；第二期（P2）目前进行基础厂房建设，预计明年10月完工；第三期（P3）已取得建筑执照，第四期（P4）持续申请建筑执照。P1、P2两座新厂有望自2027年起陆续量产，四座新厂预计2028年全部完工。

台积电8月销售额5148.0亿元新台币，同比增长53.3％；累计1-8月销售额达3.39万亿元新台币，同比增长39.3％。

当地时间9月9日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.77%，报52380.66点；纳斯达克指数跌0.64%，报26253.34点；标普500指数跌0.48%，报7636.36点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，高通涨超1%，谷歌A、谷歌C均跌超2%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.91%，微软跌0.47%，苹果跌0.28%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超7%，美光涨超2%，闪迪、西部数据涨超1%，希捷跌超2%。

华硕8月集团营收为950亿元（新台币，下同），受惠于AI服务器、PC走强、主机板产品出货走强，环比增长12.87%，同比增长51.17%，累积今年前8月合并营收6451.88亿元，同比增长42.30%。

高通CFO表示，与亚马逊AI芯片合作的收入预计在第四季度起确认；对2027财年数据中心50亿美元的收入目标“信心很高”。

据韩媒报道，三星电子在日本横滨举行了“先进封装实验室（APL）”的开幕仪式。约100人出席了此次活动，其中包括三星电子、日本政府和地方市政当局的代表以及当地合作伙伴公司的代表。三星电子计划从2024年开始，在未来五年内投资约400亿日元（约合17.45亿元人民币），用于扩建APL的研究基础设施并开发先进的封装技术。公司还计划稳步增加研发人员，力争在明年之前将研发人员规模扩大到100人以上。

当地时间9月8日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.18%，报52786.07点；纳斯达克指数跌0.32%，报26421.41点；标普500指数跌0.58%，报7673.52点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，高通涨超3%，谷歌C涨0.02%，英伟达跌超2%，微软、苹果跌超1%，亚马逊跌0.6%，谷歌A跌0.03%；存储板块涨跌互现，希捷涨超6%，SK海力士涨超4%，西部数据涨超2%，美光跌超1%，闪迪跌0.12%。

据韩媒报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。

人工智能金融交易平台 Ornn报告称，英伟达 H100 于 2022 年 9 月推出的云租赁价格在过去一个月上涨了 21.89%。通常情况下，包括半导体在内的IT产品在新型号发布后会随着时间的推移而贬值。然而，H100尽管已经上市四年，价格却呈现出异常的上涨趋势。H100价格的回升源于人工智能计算需求的急剧增长。由于Blackwell和Rubin等最新加速器的供应不足以满足爆炸式增长的需求，实时推理、中小规模人工智能模型训练和微调等任务正逐渐转移到H100上。

ASML表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装尚不到两年半时间。

海关总署数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，累计1-8月出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

长电科技近日公告称，拟定增募资不超过65亿元，控股股东磐石润企（实际控制人为中国华润）认购22.53%，剩余份额通过市场化竞价方式由不超过35名对象认购。募集资金计划投入五个方向：高性能计算先进封装平台15亿元、高端电源模组封测10亿元、晶圆级封装平台11亿元、高密度大容量存储芯片封测10亿元，以及补充流动资金及偿还债务19亿元。

据媒体报道，英特尔计划在10月份再次将PC CPU价格上调10%。报道并未明确指出此次提价是否仅影响桌面 CPU，还是也会涵盖移动 CPU。报道援引业内人士的话称，英特尔的目标是提高毛利率，而非扩大市场份额。据悉，英特尔还正在考虑彻底停止其低利润率的小核心产品线，这可能会为高通和联发科进一步拓展目前由英特尔主导的工业 PC 和物联网芯片市场打开大门。

据媒体报道，DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布建设的大型数据中心部署至少16万颗华为昇腾950DT芯片，用于模型推理。据悉，DeepSeek在模型训练阶段仍主要依赖英伟达的加速卡。项目规划达功率达到吉瓦级，拟部署的16万颗芯片仅对应其中一部分容量。具体安装进度取决于供应能力，全部交付可能需要一年以上。

据韩媒报道，三星HBM4 采用4nm 工艺制造基础裸片，其旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门 4nm 工艺预计有约一半的整体产能将用于生产 HBM4 基础裸片。