世界先进高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨，调整幅度不会比 2026 年低。AI 相关产品在该司整体营收中的占比已从上半年的个位数百分比来到下半年的双位数百分比，全年整体将达 10% 及以上，份额较去年增长近一倍；明年 AI 对世界先进绝对营收和营收占比的贡献还将进一步走高。

鸿海7月营收达9465亿元（新台币，下同），环比增长15.18%，同比增长54.19%，创历年同期与单月新高，也是单月营收首度超过九千亿门槛。累计1-7月营收为5.5894万亿，同比增长37.89%，为历年同期最高。

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司完成工商变更，注册资本由约6.26亿元人民币增至约9.58亿元人民币，增幅约53%。

AMD在2026年第二季度录得历史最高的单季营收达115.36亿美元，同比增长50%，环比增长13%。Non-GAAP口径下，公司二季度净利润为27.60亿美元，同比暴增253%，环比增长22%。盈利增长主要是因为数据中心业务受服务器“EPYC”CPU和“Instinct”AI加速器的销量同步增长驱动数据中心业务表现强劲。Q2数据中心业务营收达到67亿美元，同比增长107%，占总营收的58%。AMD在财报电话会议上表示，明年随着以 Helios 为中心的主要客户开始真正采用EPYC CPU 和 Instinct GPU等，人工智能业务将大幅扩张。预计明年服务器EPYC处理器的销量将比今年增长70%以上，整个数据中心业务的规模将翻一番以上。

当地时间8月4日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.71%，报54085.88点；标普500指数涨1.79%，报7736.52点；纳斯达克综合指数涨2.59%，报26584.99点。其中，大型科技股多数收涨，高通、AMD涨约7%，英伟达涨超2%，微软、谷歌A、苹果涨超1%，谷歌C涨0.77%，亚马逊跌超2%；存储板块表现分化，闪迪涨超10%，SK海力士涨超8%，美光涨超7%，西部数据涨超4%，希捷涨超1%。

据外媒4日​​报道，台积电日本子公司JASM在熊本县菊叶町1号工厂完成设备检查和调整后，于前一天恢复了正常的生产运营。上月28日，熊本县发生强烈地震，台积电随即疏散员工并暂停工厂运营。虽然经确认建筑物安全无虞，但工厂仍需花费时间检查和调整生产设备。目前，附近在建的熊本第二工厂的建设工作也已恢复。

当地时间8月3日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为1.32%，报53178.41点；标普500指数涨幅为1.48%，报7600.5点；纳斯达克综合指数涨幅为2.13%，报25913.90点。其中，大型科技股多数收涨，微软、亚马逊、谷歌A、谷歌C均涨超4%，英伟达、高通涨超2%，AMD涨超1%，苹果跌超1%；存储板块表现分化，闪迪涨超6%，美光涨0.79%，SK海力士跌0.7%，希捷跌超2%，西部数据跌超3%。

中微公司公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为27亿元到29亿元，同比增长282.48%到310.81%。业绩变动主要系营业收入同比增长约34.89%，以及对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元。按单季来看，Q2净利润预计为17.7亿-19.7亿，环比增长90%-111%。

据报道援引业内人士消息，三星电子晶圆代工部门目前的产能利用率大概为70%至80%。受美国大型科技公司对高带宽内存（HBM）基片和先进产品的需求驱动，鉴于当前订单积压和合同进展情况，该部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。三星内外普遍认为该目标大概率能够实现，为部门持续许久的亏损局面带来转机。据预计，晶圆代工部门最早可能在Q3恢复盈利。

Marvell近日宣布，计划未来三年在印度投资 2.5 亿美元，以拓展其在技术、人才和基础设施方面的能力。此次扩张将加强公司的全球创新网络，支持面向人工智能、云计算和数据基础设施应用的高级半导体解决方案的设计和开发。

联发科近期在法说会上强调，第一代数据中心用ASIC将于2026年第4季如期放量，并确定会带来20亿美元营收贡献。同时，公司将2027年的可服务市场（SAM）拉高至800亿美元，ASIC市占率目标更从10%-15%上修到15%-20%。此外，联发科透露，在AI ASIC（客制化芯片）中，除采用台积电CoWoS封裝外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，应对不同客戶的大型AI芯片设计需求。

 8月1日，日本新一轮对华半导体出口管制新规正式落地执行，本次政策调整直指后端先进封装赛道。新规明确，高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度分选机、激光隐切机等先进封装核心后道设备，所有对华出口订单均需要进行逐案审查。

据业界消息，Google计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。结合此前有分析认为NVIDIA 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗，这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在2028年赶上甚至超过 NVIDIA。

2026年第二季度，联发科合并营收为1521.83亿元新台币，同比增长1.2%，环比增长2%；合并营业利润为228.68亿元新台币，同比减少22.2%，环比减少0.1%；归母净利润为243.4亿元新台币，同比减少12.6%；净利润率为16.2%，同比减少2.5%，环比减少0.1%；合并营业毛利率为46.2%，同比减少2.9%，环比减少0.1%。公司表示，营收增长的主要原因为智慧装置平台市占率提升抵消手机需求减少，而净利润和净利率同比减少的原因主要是本季度营业毛利较低。

澜起科技宣布率先在业界试产 CXL 3.2 MXC（内存扩展控制器）芯片。该芯片支持 CXL Type 3 规范的 CXL.mem 和 CXL.io 协议，基于 PCIe 6.x 和 CXL 3.2 协议设计，最高支持 64GT/s 数据传输速率。其集成双 DDR5 内存控制器，可支持最高 8000 MT/s 的 DDR5 内存。此外，还集成了 PCIe 6.x PHY（物理层）、DDR5 PHY、双 RISC-V 处理器子系统及丰富的管理接口，可支持开发标准 PCIe AIC（附加卡）、EDSFF 等多种形态的 CXL 内存扩展产品。

苹果第三财季（2026 年 3 月 28 日～2026 年 6 月 27 日）研发支出达 117.3 亿美元，创单季新高，同比增长 32%。2026 财年前 3 财季累计研发支出为 340.4 亿美元，作为对比，苹果公司 2025 财年全年研发支出为 345.5 亿美元。苹果CFO Kevan Parekh表示，人工智能支出正逐步叠加至苹果原有的产品路线图投资中。

黑芝麻智能发布2026年半年度盈利预告。2026年上半年收入预计超过4.58亿元，同比增长超过81.1%；净亏损预计不超过8.2亿元，基本与上年同期保持稳定。智能汽车与具身智能双赛道增长动能充沛，业务基本面整体向好。

当地时间7月30日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.19%，收于52208.06点；标普500指数上涨1.66%，报7437.63点；纳斯达克综合指数涨2.78%，报25122.18点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨13%，微软涨超15%，亚马逊涨超3%，英伟达涨超2%，高通跌超2%，苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.91%、0.62%；存储板块爆发，闪迪涨超25%，美光涨超18%，SK海力士涨超17%，西部数据涨超15%，希捷涨超11%。

日月光投控宣布再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。该司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

高通公布2026财年第三财季的季度财报：营收为99.5亿美元，同比下滑4%，高于华尔街此前预期的97亿美元；净利润为20亿美元，同比下降25%。营收及利润双双下滑，主要原因是内存涨价抬升手机整机成本、压制终端需求，进而拖累高通手机芯片业务。对于第四财季，高通给出97亿至105亿美元的营收指引，与分析师一致预期的100亿美元大致持平。
 

三星于财报会议上表示，目前基于多元化的业务组合，公司拥有稳定的现金流，因此发行美国存托凭证（ADR）进行新融资的需求并不高。目前没有考虑发行ADR，不过，从提升中长期股东价值的角度来看，公司认为发行ADR是众多选项之一，值得考虑。

受 AI 服务器需求拉动，DRAM 供给持续紧张，DDR5 内存价格居高不下，仍存在上行预期。据产业链消息，英特尔计划重启支持 DDR4 内存的处理器平台出货。供应链消息人士透露，相关产品已于 6 月启动小规模出货，预计 9 月出货量将迎来明显增长。

三星电子称，已与全球前五大数据中心客户完成长期供货协议（LTA）谈判。预计晶圆代工业务将于不久后实现扭亏为盈。

当地时间7月29日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为2.19%，报51594.14点；标普500指数跌幅为1.52%，报7316.15点；纳斯达克综合指数跌幅为1.74%，报24442.94点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超5%，高通跌超4%，英伟达跌超3%，亚马逊跌超1%，微软跌0.71%，苹果跌0.56%，谷歌A、谷歌C均涨近1%；存储板块多数收跌，美光跌超9%，闪迪跌超7%，SK海力士跌超2%，西部数据跌0.32%，希捷涨超2%。

Counterpoint Research报告显示，受内存成本上升、智能手机OEM厂商谨慎的库存管理以及更长的更换周期等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。其中，联发科和高通的芯片出货量同比下降超过25%。但苹果、三星、谷歌和紫光展锐芯片出货量均实现了稳健增长。

华为于鸿蒙电脑新品技术沟通会上公布两款面向鸿蒙 PC 平台的全新自研处理器：麒麟 X90 Plus、麒麟 XE90。其中，麒麟 X90 Plus 定位高性能 PC 处理器，麒麟 XE90 主打高能效，形成高低搭配的芯片布局，持续完善鸿蒙电脑自研算力底座。伴随新芯片亮相的是华为官宣两款鸿蒙笔记本新品：超轻薄机型 MateBook Pro S、折叠电脑 MateBook Fold 非凡大师，两款产品将于 8 月 5 日正式发布。

当地时间7月28日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.03%，报52747.32点；标普500指数涨0.21%，报7428.78点；纳斯达克综合指数跌0.22%，报24876.91点。其中，大型科技股涨跌互现，谷歌A涨超2%，微软、谷歌C涨超1%，苹果涨0.94%，英伟达涨0.25%，亚马逊跌0.23%，高通跌超4%，AMD跌超8%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超14%，SK海力士、美光、希捷跌超8%，西部数据跌超6%。

据日本气象厅7月28日下午消息，日本熊本县附近发生7.1级地震，震源深度10公里。据日本共同社报道称，台积电正在检视熊本厂的状况。目前台积电方面尚未回应关于本次地震对熊本厂的具体影响。

华泰电子第二季度营收54.76亿元（新台币，下同），环比增长13.5%，同比增长4.9%，创历史单季新高，法人预估其第二季获利有望优于前季。此外，在主要半导体封测客户追单下，目前华泰封测产能达满载，并已逐步将原料成本反映在报价上，使下半年营运具备成长动能。

据外媒报道，国内某国资背景企业已正式开始量产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，标志着中国在关键芯片制造设备领域取得重大突破。该设备主攻28纳米浸没式DUV技术，整机国产化率超过85%，核心子系统均实现自研。量产计划方面，预计2026年内生产约5台，2027年将产能提升至约20台。首批设备将于今年8月起陆续交付给中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等国内头部晶圆制造商，初期将主要用于产线测试与工艺验证。