AMD展示其首个机架级 AI 平台 Helios

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。

据安世中国消息，闻泰科技针对安世荷兰的不当干预，正式在中国启动法律程序，案件已被司法机关受理。据安世中国介绍，闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰，法院已立案。

AMD 合作伙伴于台北电脑展公开展示AMD首个机架级 AI 平台 Helios，可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 与 1400TB/s 带宽。性能方面，在 FP4 稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS。在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。据悉，AMD Helios计划于 2026 年内供货，定位高端 AI 基础设施市场。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。

华为公司董事、华为云CEO周跃峰近日受访时表示，相比当下云厂商都极其重视MaaS（模型即服务）收入、考核Tokens用量，华为云更看重的是Tokens带来的生产力提升。他提到，华为云背后是国产化算力，在国产化算力的能力和供应相对有限的情况下，华为云不会拿算力规模来和其他厂商做比较。因此，华为云不太在乎收入总量和Tokens的消耗指标，核心目标是发展第二个算力平面，而非情绪价值。

群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。

美国人工智能公司 Anthropic 发布报告称，最新 AI 模型已开始显现脱离人类控制迹象，全球各大企业应考虑放缓乃至暂停开发先进 AI 系统。

华为公司董事、华为云CEO周跃峰发布AICS灵衢智算集群、AMS Agentic记忆存储解决方案、CCE VolcanoNext通智一体化调度、及Agent运行环境AgentSphere四大新品。其中，AICS灵衢智算集群基于超大带宽灵衢网络，支持10万卡级集群规模，总算力高达200EFLOPS，并将Token生成时延降低到10毫秒以内，千卡每秒吞吐达到500万Tokens，在线服务可用性高达99.95%，打造极致效率的Token工厂。

腾讯高级执行副总裁汤道生在与腾讯首席AI科学家姚顺雨的对话中表示，今年腾讯大部分代码都是由AI生成，腾讯的工程师可能会花更多的时间去做架构设计等，他们把写代码的工作都交给AI了，定期指导、修正AI写的东西。

据外媒报道，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为新台币228.28亿元，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为新台币840.02亿元，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

据外媒报道，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

当地时间6月4日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为1.73%，报51561.93点；标普500指数涨幅为0.41%，报7584.31点；纳斯达克综合指数跌幅为0.09%，报26830.96点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超3，英伟达、亚马逊涨超1%，微软涨0.17%，苹果涨0.31%，AMD跌超3%，高通跌超2%；存储板块普遍收跌，美光跌超7%，闪迪、西部数据跌超3%，希捷跌超1%。

据外媒报道，苹果公司的人工智能语音助手“Siri”正在进行重大升级，升级后的版本将基于谷歌的AI模型“Gemini”，预计将于今年9月推出。

华天科技在互动平台表示，其主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。

谷歌发布了全新统一多模态模型Gemma4 12B。该模型最大的创新在于彻底取消了传统多模态模型必不可少的“编码器”组件，在消费级硬件的本地部署与推理效率上实现了质的飞跃。据悉，Gemma4 12B可以在16GB内存 Mac上处理文本、视觉和音频，并具备一定代码能力，适合在设备端分析数据和提取信息，让笔记本具备智能体合多模态能力。

创见2026年5月营收达62.98亿元（新台币，下同），同比增长469.83%，环比下降15.5%；4-5月营收总和达137.5亿元，高于第一季度的136.3亿元。创见董事长束崇万表示，主要受惠于市场价格维持高档，目前DDR4稳定取得三星电子的长期供应，至少将维持至2027年底，后续延续供货的可能性极高。

据工信部数据显示，1—4月份，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长5.4%，较一季度提高1.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.8%。据海关统计，1—4月份，我国出口电视机3464万台，同比上升3.9%；出口手机2.18亿台，同比下降2.4%；出口集成电路1170亿个，同比增长10.6%。

据工信部数据显示，1—4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14%，增速分别比同期工业、高技术制造业高8.4个和高1.4个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。主要产品中，手机产量4.52亿台，同比增长0.3%，其中智能手机产量3.9亿台，同比增长6.5%；微型计算机设备产量9542.6万台，同比下降10%；集成电路产量1769.7亿块，同比增长24.7%。

鸿海表示，董事长刘扬伟近日会见韩国SK集团会长崔泰源，双方就全球AI产业发展进行探讨，包括AI服务器、AI数据中心及能源解决方案等领域的合作，以深化新世代AI基础设施的竞争力。双方亦针对机器人、能源管理与电池技术等领域进行交流。