摩根大通最新《数据中心观察》报告显示，6月大模型调用量、API支出及非云厂商GPU租赁价格同步走强，表明AI基础设施需求仍在扩张。尽管模型Token价格同比继续下滑，但使用量增长已明显覆盖降价影响，模型提供商的单位经济性总体呈改善趋势。

南亚科技公告2026年6月营收为新台币293.88亿元，同比增长621.34%，环比增长6.21%。今年1-6月累计营收为1,316.36亿元新台币，同比增长643.12%。

据业界消息，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元（约合65亿美元）的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。

乘联分会数据显示，初步统计，6月1-30日，全国乘用车市场零售165.1万辆，同比去年同期下降21%，较上月同期增长9%，今年以来累计零售875万辆，同比下降20%；6月1-30日，全国乘用车厂商批发237.6万辆，同比去年同期下降4%，较上月同期增长7%，今年以来累计批发1256.2万辆，同比下降5%。

据业界消息，阿里巴巴内部宣布全面禁用 Claude，全体员工被要求卸载 Anthropic 旗下产品，涵盖 Sonnet、Opus、Fable 等多个模型，以及 Claude Code 在内的 Agent 产品，7 月 10 日正式生效。

据外媒报道，国际半导体产业协会（SEMI）于7月1日向美国财政部长贝森特、国防部长赫格塞斯等高级官员致函，警告美国政府若通过行政手段干预存储芯片的价格或产能，恐将加剧由人工智能热潮引发的历史性供应短缺。

兆易创新与德赛西威达成战略合作，双方将共同推进国产车规芯片的产业化落地。根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。

存储芯片板块午后拉升，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超7%，佰维存储涨超6%，大普微涨超2%，联芸科技涨近2%。

铠侠宣布，基于第10代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC已开始送样。该产品NAND接口速率达4.8 Gb/s，较第8代提升33%；通过332层堆叠及横向密度优化，位密度提升59%，将主要应用于企业及数据中心SSD。

SemiAnalysis最新报告称，谷歌下一代张量处理器（TPU）将舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

7月3日，韩国KOSPI指数高开1.2%，报7739.75点；日经225指数则低开0.08%，报68676.06点。个股方面，截至发稿，三星电子涨4.2%，SK海力士涨0.37%，铠侠涨3.68%。尽管隔夜美股半导体板块大跌，但日韩主要存储芯片厂商今日早盘逆势走强，显示市场对行业短期波动存在分歧。

阿里云官网显示，AI原生数据库服务产品Databridge Agent将于2026年8月1日正式转商业化计费。

当地时间7月2日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数涨1.14%，报52900.07点；标普500指数涨0.01点，报7483.24点；纳斯达克综合指数跌0.8%，报25832.67点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超4%，高通跌超3%，英伟达跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.36%、0.48%，苹果涨超4%，微软涨超1%，亚马逊涨0.4%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超14%，希捷跌超10%，西部数据跌超9%，美光跌超5%。

据韩媒援引业内人士消息，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。在人工智能半导体市场扩张和全球科技巨头订单增加推动需求激增的情况下，限制接受新客户订单的数量。相关人士表示，现在的策略主要是专注于有把握的项目，而不是无条件接受所有客户订单。

据业界消息称，英特尔最新产能规划显示，将重启 13、14 代酷睿处理器复产工作，此后10-12-13-14 代全系英特尔 CPU 整体供货量会迎来明显放量，大批货源有望持续流入大陆市场，其中 10 代、12 代货源供给尤为充足，13 代与 14 代后续也能保持稳定海量供货。多家主板品牌和内存模组厂商在台北电脑展期间曾透露，受内存短缺与价格上涨影响，PC行业正重新押注 DDR4。

据知情人士透露，苹果已经要求供应商为今年生产约1000万台可折叠iPhone做好准备，这一数字高于几个月前预计的700万至800万台。此外，苹果还向部分供应商透露，下半年新款iPhone的产量可能高达8500万台。

大为股份公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书，拟募集资金总额不超过1.09亿元，扣除发行费用后全部用于嵌入式存储器研发和产业化项目。

英伟达在一篇技术博客中表示，其全栈推理软件与NVIDIA GPU、CPU、网络和系统协同设计，并依托广泛的开源生态系统，持续提升硬件性能。在NVIDIA Blackwell平台上，该软件栈仅一个月就将 DeepSeek V4 型号的token成本降低了高达 5 倍。据介绍，英伟达软件栈主要通过连接生产运营、应用加速和基础架构访问三个层面来降低单 Token成本。当这些层级协同构成一套完整系统时，各项独立优化效果会叠加放大。多项技术叠加优化后，Blackwell平台单GPU的token吞吐量最高可提升20倍。

韩国三星电子高管团队近日造访联想集团总部。据知情人士透露，双方此次高层会晤的核心议题可能聚焦于存储芯片的供应保障、AI硬件的协同合作，以及探讨建立长期合作机制等事宜。