回顾7月,存储市场的变化主要聚焦于DDR5次级颗粒和LP4X/5X资源涨价带动相关成品价格上涨,这主要由于原厂部分资源被提前锁定,使得供应出现阶段性紧缺,面向存储厂商的供货进一步收缩。尽管存储厂商已在成品端做出一定涨幅的价格调整以作应对,每一轮报价上调,都在持续考验需求侧的承接意愿。未来几个月内,上游供应难以改善且市场仍存在涨价预期,因此,存储厂商下半年面临的成本压力将进一步加大。

据Herald Business报道,SK海力士将于今年下半年开始全面量产LPDDR6内存,首批产品拟搭载于小米下一代旗舰手机中。然而,对于向小米供货一事,SK海力士表示无法确认有关客户的详细信息。据悉,SK海力士的LPDDR6采用10纳米第六代(1c)工艺,相比上一代产品,数据处理速度和能效均有所提升。

据韩媒报道,三星电子华城12号生产线改造工作自去年下半年开始,已于本月完成。三星电子计划将该生产线用于华城15号生产线的后端工艺(BEOL)。华城15号生产线负责量产业界最先进的DRAM,包括1b(第五代10nm级)和1c(第六代10nm级)DRAM。 据悉,后端流程预计最早将于今年下半年投入使用,华城12号和15号生产线协同使用将加速三星电子DRAM产能的扩张。

随着私募巨头贝恩资本出售了绝大部分持股,SK海力士已实质上成为铠侠的第二大股东。由于这两家公司在全球NAND闪存市场是直接竞争对手,这一股权变动正引起日本当局的高度关注。

据外媒报道,苹果已向政府官员提出请求,希望获准在美国以外地区销售的设备中,使用长鑫存储和长江存储的存储芯片。美光科技则积极游说反对上述请求。其高管警告称,允许美国科技企业向中国生产商采购,无论最终产品在何处销售,都将损害美国本土制造业的发展。

裁决书确认,合作厂商ADK提前终止合同的行为导致本案合同未能全面履约。仲裁庭依法裁定,ADK需向群联电子返还相关款项、支付利息,并删除涉及本案的商业秘密数据,同时承担部分仲裁费用。

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据悉,HBM5 的运行速率预计将较 HBM4E 提升 50% 以上。为此,2nm 基础裸片将支持更高密度的硅通孔(TSV)设计,以满足行业对超高带宽的需求。

高通公司于当地时间7月24日致信客户,由于零部件成本上涨和供应链压力,产品价格将上涨两位数百分比。此次价格上涨适用于9月1日起发货的产品。

SK海力士也与英伟达达成了一项长期AI内存合作伙伴关系,确保英伟达获得稳定的下一代AI内存供应,并共同开发和优化下一代人工智能内存解决方案(包括HBM)。

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预计未来五年(到 2030 年)双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。

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长鑫科技今日正式登陆科创板,开盘大涨471%至每股49.50元,此后回落,最低下探至38.11元/股,之后开始回弹,截至上午收盘,股价达54.65元,涨幅超530%,总市值达3.66万亿。

近日,SK集团与英伟达正式官宣达成超5000亿美元的战略合作。双方已签署意向书,正式确立合作协议,合作内容涵盖AI工厂建设和AI内存供应等多个方面。

为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能,英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元,并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。英特尔现金及等价物规模约 300 亿美元,另有 100 亿美元信贷额度,整体流动性充裕。

据韩媒ZDNET援引业内人士消息,SK海力士最近通过其位于圣何塞的美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。据悉,3D堆叠式DRAM逻辑芯片设计是一种尖端的堆叠技术,它将DRAM直接垂直堆叠在逻辑半导体(系统半导体)之上。预计在生成式AI之后的物理AI时代,该技术将成为采用端侧部署方式的边缘AI设备的核心半导体技术。SK海力士正加速研发3D堆叠式DRAM,并已和特定客户建立合作关系,推进相关技术的落地应用。

宇瞻执行长张家騉表示,AI产业推动存储行业开启超级上行周期,涨价趋势尚未终结。当前行业呈现明显结构性供需失衡,各大DRAM原厂优先产能供给AI服务器HBM高端内存,直接导致通用DRAM货源极度稀缺,叠加NAND Flash供给紧张,存储市场全面缺货。不仅如此,半导体产业链整体产能紧缺,被动元器件、载板、CPU等产品同步涨价缺货,行业紧缺现状暂无缓解迹象,现阶段模组厂商最大风险为上游货源采购困难。

PIM 技术旨在解决 CPU/GPU 与内存之间数据传输产生的性能瓶颈。核心原理是在内存芯片内部嵌入运算单元(PIM 逻辑电路),直接在内存内部完成数据运算,最大限度减少数据搬移量。

目前,英特尔与AMD正与中国买家讨论的长期供货协议,通常采取“锁定采购量但不锁定价格”的模式。虽然大多数协议覆盖约一年的供应量,但两家厂商已向部分客户提出了长达两年甚至更久的采购承诺。这一趋势与此前因AI需求激增而推动买家签订长期协议的存储芯片市场如出一辙,标志着服务器CPU市场正加速从买方市场向卖方市场切换。

据媒体报道,三星电子高级工程师James Ahn在“AMD Advancing AI 2026”活动中表示,三星电子的HBM4将应用于AMD最新的AI加速器Instinct MI455X和Helios平台。其架构是:Instinct GPU系列采用HBM4和HBM3E,服务器CPU EPYC系列采用RDIMM DRAM模块,而Helios平台则同时采用RDIMM和HBM4。据悉,AMD和三星电子的合作关系将在下一代产品HBM4E(第七代HBM)阶段进一步加强。

据韩媒报道,三星电子与忠清南道牙山市签订MOU,确定了温阳工厂扩建计划、振兴当地经济以及切实合作措施。新工厂计划于今年10月开工建设,目标是在2029年5月实现HBM的量产。据悉,该项目为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目,总投资额为46万亿韩元,其中6万亿韩元将用于建设HBM生产线。

7 月 22 日盘后,谷歌母公司 Alphabet 发布 2026 年第二季度财报。这份成绩单呈现出极为罕见的 “冰与火” 交织局面:一方面,核心云业务创下历史最快增速,AI 需求呈现爆发式增长;另一方面,巨额资本开支扩张,推动公司上市以来首次出现单季负自由现金流。

简讯快报

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上市公司

数据有延时,07-28 18:50
存储原厂
三星电子 KRW 220000 -13.39%
SK海力士 KRW 1550000 -14.65%
长鑫科技 CNY 47.00 -4.08%
铠侠 JPY 44550 -18.33%
美光科技 USD 900.200 -2.25%
西部数据 USD 497.920 -4.21%
闪迪 USD 1278.230 -11.02%
南亚科技 TWD 392.5 -9.98%
华邦电子 TWD 144.0 -10.00%
主控厂商
群联电子 TWD 1650 -9.34%
慧荣科技 USD 244.450 -9.76%
联芸科技 CNY 52.28 -7.22%
点序 TWD 58.6 -9.01%
品牌/模组
江波龙 CNY 330.00 -11.74%
希捷科技 USD 816.990 -4.07%
宜鼎国际 TWD 1200 -9.77%
创见资讯 TWD 257.5 -5.33%
威刚科技 TWD 369.0 -8.21%
世迈科技 USD 52.490 -2.53%
朗科科技 CNY 39.65 -6.82%
佰维存储 CNY 209.82 -12.98%
德明利 CNY 361.44 -10.00%
大普微电子 CNY 438.66 -10.32%
大为股份 CNY 26.89 -2.47%
封测厂商
华泰电子 TWD 40.65 -8.55%
力成 TWD 251.5 -9.86%
长电科技 CNY 76.83 -6.70%
日月光 TWD 554 -8.88%
通富微电 CNY 69.00 -10.00%
华天科技 CNY 17.47 -6.02%