适逢五一劳动节,按国家规定放假5天,即2026年5月1-5日放假。放假期间所有产品均暂停报价,5月6日(星期三)所有产品恢复报价。

2026年第一季度,三星营收为133.9万亿韩元,环比增长43%,同比增长69%;净利润47.2万亿韩元,环比增长140.5%,同比增长4.8倍。其中,Q1存储业务营收为74.8万亿韩元,环比增长101%,同比增长292%,存储器业务季度营收及营业利润也均创历史新高。三星电子表示,一季度三星HBM的销量比去年同期增长了三倍以上,从第二季度开始,计划向主要客户提供其HBM4E原型产品,预计HBM4的销量从第三季度开始将占HBM总销量的一半以上。

高通公布2026财年第二财季(截至2026年3月29日)财务业绩。报告期内,公司营收为106亿美元,同比下降3%(GAAP),非GAAP同比下降2%;非GAAP净利润为28.40亿美元,同比下降10%。分业务看,半导体部门(QCT)营收同比下降4%至90.76亿美元,其中手机业务营收同比下降13%,汽车业务同比增长38%;授权部门(QTL)营收同比增长5%至13.82亿美元。高通预计第三财季营收区间为92亿至100亿美元,中国客户贡献的QCT手机收入将在第三季度触底,第四季度环比回升。

德明利发布2026年第一季度财务报告。2026年第一季度,公司实现营业收入75.38亿元,同比增长502.08%;归属于上市公司股东的净利润为33.46亿元,上年同期亏损6908.77万元,同比扭亏为盈。报告期内,AI需求爆发式增长、AI应用快速落地背景下,行业供应整体保持偏紧态势,行业景气度持续上行,存储价格持续上涨。业绩增长的原因主要受益于行业与市场环境改善、公司技术与产品布局持续优化、销售结构优化综合推动。

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展望后市,慧荣看好嵌入式、车用与企业级产品线持续成长,加上新一代PCIe Gen5控制芯片、车用存储与AI相关解决方案陆续放量,预期第二季营收达3.93亿美元至4.11亿美元,环比增长15%至20%,同比增长98%至107%,全年营运有望呈现逐季成长。

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十铨科技总经理陈庆文表示,在AI服务器与数据中心需求持续爆发下,原厂产能已提前被预订至2027年,意味着短期价格走势只会涨或持平,今年内看不到下跌可能。随着上游缺货情况加剧,下游客户转向模组厂采购,十铨第一季B2B营收占比大幅提升,且后续仍将持续攀升。原先预期今年营运高峰落在上半年,但在需求维持强劲下,高峰时点持续递延。

英伟达推出开源全模态模型Nemotron 3 Nano Omni,新模型仍延续Nano定位,强调高性价比与推理效率,总参数量约300亿,支持超长上下文,最高达百万Token。模型采用30B-A3B混合专家架构并在架构层面融合Mamba层和Transformer层。官方数据显示,该混合设计使得模型的内存和计算效率最高可提升4倍。在固定的用户交互延迟阈值下进行对比,该模型在视频推理任务中的有效系统容量比其他开放式全模态模型高出约9.2倍;在多文档推理任务中,有效系统容量高出约7.4倍。

希捷科技发布2026财年第三财季财务报告。报告期内,公司实现营业收入31.12亿美元,同比增长44%;非GAAP下净利润为9.34亿美元,同比增长129%;非GAAP毛利率达到47%,较上季度提升4.8个百分点。业绩增长主要受益于AI驱动的大容量硬盘需求上升及产品组合优化,数据中心与企业级存储出货量显著提升。。展望第四财季,预计营收34.5亿美元(上下浮动1亿美元)。此外,希捷CEO在财报会议上将年收入增长目标从低至十几个百分点上调至未来数年至少20%。

尽管上周市场传出个别原厂及存储品牌厂商上调SSD零售官价,渠道贸易端迅速做出反应,相关SSD甚至内存条均出现反弹的迹象,少数贸易商欲借机囤货,不过,买卖双方价格预期存在一定的差距,买盘承接无力,近期部分存储品牌SSD贸易价再度回踩走跌。当前正值五一假期前期,渠道客户多以短期观望、消化库存为主。

价格方面,吴敏求表示,目前旺宏电子产品已采用每月议价,并非季度报价模式;后续仍会根据市场需求、供需缺口及客户状况调整价格。

江波龙公布2026年一季度报告。2026年第一季度,公司实现营业收入99.09亿元,同比增长132.79%;实现归属于上市公司股东的净利润38.62亿元,同比增长2,644.05%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.43亿元,同比增长2,051.40%。

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三星电子工会在23日的集会上重申其诉求:将年度营业利润的15%作为绩效奖金发放,废除绩效奖金上限,并要求奖金制度透明化。如果劳资双方未能达成协议,将于5月21日至6月7日正式展开罢工行动。

超聚变提供的产品和解决方案涵盖服务器、操作系统、AI开发平台、超融合解决方案、高性能计算解决方案以及数据库解决方案等领域。在全球部署10个研发中心与5个供应中心,设立6个全球技术服务中心与7大地区部,服务全球100多个国家和地区的10000多家客户。

虽然GPU对训练大型模型依然不可或缺,但agentic AI的崛起,催生了市场对CPU密集型工作负载的庞大需求,包括即时推理、代码生成、搜寻,以及多步骤任务的协调调度。 Graviton5正是为这些工作负载量身打造,可为Meta提供在大规模运作下维持高效能所需的处理能力。

天玑7450面向常规智能手机,而天玑7450X则专为小折叠屏手机设计。两者核心规格完全相同,唯一的区别在于:7450X额外加入了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持,使其更适配配备外屏与内屏的翻盖式折叠屏机型。

据媒体报道,高通正加速布局数据中心CPU,计划推出一款基于Arm架构 、专为AI计算设计的服务器处理器,最快可能于2026年6月亮相。

摩尔线程发布2026年第一季报报告。2026年一季度营收7.38亿元,同比增155.35%,归母净利润0.29亿元,同比增加1.42亿元,归母扣非净利润亏损0.54亿元,亏损同比收窄60.10%。对于营收变动原因,摩尔线程表示,这主要系报告期内公司专注于全功能GPU的研发与创新,产品实现规模化落地,进而促进了收入的快速增长。

据韩媒报道,三星电子已生产出适用于10纳米以下DRAM工艺的可用工作晶圆。业内人士透露,三星在上个月采用其10a工艺制造的晶圆测试中,确认了一颗可用的晶圆,体现了4F²单元架构和垂直通道晶体管(VCT)结构的首次应用。据悉,三星的目标是在今年完成10a DRAM的开发,明年进行质量测试,并在2028年实现量产。该公司计划在10a、10b 和10c三代产品中使用 4F² 和 VCT 结构,然后在10d代转向3D DRAM。

此次获奖,是对SK海力士推动HBM创新与应用、引领AI计算发展所作贡献的高度肯定。SK海力士提前提出创新性HBM解决方案,并及时响应客户需求,这一举措在全球AI市场中发挥了关键作用。

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据台媒报道,台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂,贴近美系CSP客户需求,抢攻AI与HPC高阶封装订单,强化在地供应链布局。在AI芯片需求爆发下,台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图,封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。

简讯快报

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存储厂商

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上市公司

数据有延时,05-01 08:46
存储原厂
三星电子 KRW 220500 -2.43%
SK海力士 KRW 1286000 -0.54%
铠侠 JPY 36760 -2.13%
美光科技 USD 517.160 -0.25%
西部数据 USD 434.520 +5.27%
闪迪 USD 1096.510 +3.04%
南亚科技 TWD 215.5 -8.30%
华邦电子 TWD 89.8 -3.13%
主控厂商
群联电子 TWD 1900 -8.21%
慧荣科技 USD 218.780 +0.59%
联芸科技 CNY 55.05 +14.14%
点序 TWD 87.6 +9.91%
品牌/模组
江波龙 CNY 401.12 -3.18%
希捷科技 USD 673.640 +4.72%
宜鼎国际 TWD 1245 -5.32%
创见资讯 TWD 252.5 -5.78%
威刚科技 TWD 436.0 -4.18%
世迈科技 USD 30.410 +6.66%
朗科科技 CNY 52.27 +1.69%
佰维存储 CNY 265.08 -1.46%
德明利 CNY 524.81 +0.36%
大为股份 CNY 37.30 +0.78%
封测厂商
华泰电子 TWD 54.9 -3.51%
力成 TWD 203.0 -0.73%
长电科技 CNY 45.56 +2.71%
日月光 TWD 478.0 -2.15%
通富微电 CNY 51.77 +4.59%
华天科技 CNY 13.11 +2.66%