随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。

公告称，募集资金扣除发行费用后，寒武纪将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

Ryzen AI 5 330拥有 50 TOPS 的算力，完全符合微软Copilot+ PC 的要求。

台积电昨日于法说会上表示，对于下半年，尚未看到客户的行为有任何改变，但了解关税政策存在不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场而言更是如此；在态势未明的情况下，将谨慎留意潜在的关税相关影响。

分业务来看，上半年，中微公司刻蚀设备收入增长约40.12%，达 37.81 亿元；LPCVD 薄膜设备收入增长约608.19%，达 1.99 亿元。

目前人工智能依然是逻辑芯片和存储芯片领域主要的增长驱动力。预计逻辑芯片市场较2024年将实现增长，因为客户正在增加先进制程芯片的产能；存储芯片市场保持强劲，客户也在持续投资最新的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）产品。

美国密歇根州州长Gretchen Whitmer近日表示，在该州境内建造一座半导体制造设施的计划已因“国家层面的巨大经济不确定性”被公司放弃，且这一公司没有将项目转移到美国境内其它地点的计划。

目前，美光SOCAMM已率先获英伟达量产批准，三星和SK海力士SOCAMM尚未获得英伟达认证。

AMD发言人表示，美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。MI308芯片是AMD专为中国市场设计的AI加速器。

报道称，N1及N1x CPU可能需要对芯片物理层进行修改。这是该项目第二次遭遇挫折，早在2025年初，初期验证阶段就曾发现潜在设计缺陷，当时工程师未重新流片便完成了修复，一度将量产时间表回调至明年年初。

闻泰科技表示，决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会，从而为公司半导体业务的长远发展提供更具针对性的战略指导与决策支持。

经过近一个季度的上涨行情，近期存储现货市场逐渐回归冷静，多数传统消费类DRAM成品高位横盘整理；同时，时值三季度上旬，行业SSD、嵌入式eMMC等市场采购询价积极性普遍不高。整体上看，本周存储现货成品端基本以持稳的基调为主。

黄仁勋表示，中国市场非常大，对美国公司十分重要。中国市场如此庞大、充满活力，人工智能在中国发展非常快，他非常高兴看到中国的人工智能发展，中国有全球50%的人工智能研究人员，因此美国企业扎根中国市场的确至关重要。

2025年第二季度，澜起科技预计实现营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均再创公司单季度历史新高。

按产品划分，受AI芯片需求强劲及芯片价格高企的推动，半导体出口同比增长11.4%，达733.1亿美元；计算机和通讯设备出口增长10.8%，达66.4亿美元；而手机出货量增长9.1%，达60.8亿美元。

苹果智能家居中心默认设计为基于语音指令运行，而实现这一目标的下一代App Intents版本尚未准备就绪。原定于iOS 18.4中推出的Siri由于质量问题推迟到iOS 18.5，苹果随后也将Siri所有功能的发布推迟到明年。这对智能家居中心的推出产生了连锁反应。

该协会首任会长隅田诚表示："半导体前端需1万亿日元（约合69亿美元）投资，后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备，日本企业可降低20%生产成本。"