随着当地供应链雏形已具，如今正是出口印度制造手机至潜力市场的时机。OPPO也将鼓励30家Tier 1的供货商落脚印度。

今天上午，小米官宣了第二代折叠屏产品，小米MIX Fold 2。与上代厚重的机身不同，新的小米MIX Fold 2机身厚度控制非常出色，展开后甚至没有比Type-C口厚上多少。

今天下午，联想中国区手机业务部总经理陈劲展示出了三星HP1主摄，这颗主摄大小比肩1元硬币。

在上下游厂商一致的杀价行动下，本周渠道市场、行业市场的SSD和内存条无一幸免继续走跌，仅部分供应有限的小容量闪存卡由于此前跌幅较深，本周价格小幅反弹。

近日，光宝公布7月营运，受惠数据中心、车用电子市场需求带动下，营收 148 亿新台币，月增 1%、年增 8%，创三年同期新高，公司产品组合持续优化、累计前 7 个月营收 990 亿元，年增 7%。

近期，英伟达发布最新财报业绩时表示，由于游戏产品收入弱于预期以及渠道合作伙伴销售因经济逆风而下降，季度营收环比下降44%，同比下降33%。

近日，格芯宣布，为确保对高通的晶圆供应，格芯承诺扩大位于纽约马耳他的半导体制造工厂产能，并宣布与高通的长期供货协议延长至2028年。

据外媒报道，美光科技已开始量产21 Gbps和24 Gbps级GDDR6X内存芯片，这些芯片将被英伟达独家用于其下一代RTX 40系列“Ada”显卡。

旺宏总经理卢志远日前表示，目前稼动率维持满载，随着大客户进入拉货旺季，有信心第三季营收将优于第二季，若价格持稳、汇率维持有利因素，第三季毛利率估可维持目前表现。

在Q4财季期间，西部数据企业级SSD收入环比增长了一倍以上，游戏EB出货量同比增长近70%，WD_BLACK SSD完成了索尼 PS5 游戏机认证。当前，BiCS5闪存产品约占西部数据Flash收入的一半，并计划在今年底至2023年间推出新一代BiCS6闪存产品。

联和存储致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案研发，积极拓展存储技术在新能源汽车（EV）和智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。

招标公告显示，本次共采购AMD+BlueField2、AMD+IB网卡、Intel 通用服务器、Intel 智能网卡服务器4种类型服务器，总采购量404台，最高总预算6814万元（不含税）。

据媒体报道，受芯片短缺持续，国内封控影响零件采购、日本疫情等冲击，导致零部件长短料差异过大，供应链业者表示，部分日本车厂近期暂停部分车款生产，还取消部分订单。

近日，华邦电总经理陈沛铭表示，NOR Flash产能供应从平衡进入拥挤，尤其在128Mb以下竞争激烈，但市场价格不至于暴跌，而DRAM在上半年整体产能供应减少，华邦受设备交期递延，12寸高雄新厂原预计在年底投产，首波1万片产能将延后至2023年2月量产。

据台媒报道，纬创看好服务器成长动能与潜力，在台湾及墨西哥同步扩厂。

以制程来看，DRAM产品在25nm产品占比重已70%、38nm占比重4%、46nm占21%、65nm占5%；在Nor flash来说，46nm占比重18%、58nm米占比重65%、90nm占比重17%。

本轮融资将用于进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

据外媒报道，苹果供应链厂商富士康，预计扩建在印度的其中一座工厂，以支援生产 iPhone，提升印度产能。此前，分析师郭明錤稍早也曾指出，富士康在印度的iPhone生产基地将在今年下半年首度与中国工厂几乎同时出货新款的6.1英寸iPhone 14。

据外媒报道，三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心，计划明年中开始在越南生产芯片，扩大越南的半导体芯片生产布局。