据CFM闪存市场数据显示,预计2025年手机NAND平均容量达到224GB,DRAM平均容量超过8GB。
近期,封装基板等关键材料缺货持续发酵并传导至成品端,使本就受存储资源供应紧缺影响的LPDDR4X成品产出更加艰难,尤其8/16Gb等低容量LPDDR4X交付压力更为突出,带动LPDDR4X产品价格延续攀升态势。相关集成式eMCP和uMCP产品跟随LPDDR4X价格上扬调涨报价。
目前三星电子内部仍在讨论是将 PH2 用作 DRAM 生产基地,还是将其改造成混合晶圆厂。DRAM生产线PH4目前暂无进展,其建设工作已处于收尾阶段。
部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整,下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近,近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平,三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈,预计eSSD合约价将上涨5%至10%。
美光表示,终端市场的客户库存水平总体保持健康,部分客户可能因关税相关因素而采取了一些措施,客户表示今年剩余时间的需求环境将保持积极,美光也将保持灵活应对宏观环境或不断变化的关税相关形势可能带来的任何不可预见的需求变化。
近期,封装基板等关键材料缺货持续发酵并传导至成品端,使本就受存储资源供应紧缺影响的LPDDR4X成品产出更加艰难,尤其8/16Gb等低容量LPDDR4X交付压力更为突出,带动LPDDR4X产品价格延续攀升态势。相关集成式eMCP和uMCP产品跟随LPDDR4X价格上扬调涨报价。
随着需求逐步回暖,开工率有望回升,预计下半年亏损将有所减少。
第二季度以产品线划分,「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一,而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平,「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。
近年来,POP+分离式存储方案在手机等智能终端市场渗透率持续攀升,据CFM闪存市场数据显示,2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来,随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减,相应的集成式存储方案供应也受到了影响,近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式,预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。
该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。
南亚科技表示,目前产能满载,随着出货量回升、产品组合优化和价格改善,转盈机会增加,但台币升值料成最大变数。
由于具备自动驾驶、实时影像分析、语音指令识别等高级功能的智能机器人陆续问世,通用处理器在性能和能效方面已面临瓶颈。
三星电子在国际固态电路会议(ISSCC)公布的规格显示:以TLC标准计算的存储密度达28Gb/mm²,较前代提升56%;输入输出接口速度5.6GT/s,提升75%。性能的大幅跃升使其有望与明年商用的PCIe Gen6 主控协同发力数据中心市场。
除了半导体税收抵免外,该法案还包括对半导体工厂建设的补贴和贷款支持,如果该法案最终获得通过,三星电子、SK海力士、英特尔、台积电、美光等将由此受益。
近日,中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备(推理型)集采项目标包6公示,该标包主要采购特定场景人工智能通用计算设备(推理型扣卡风冷),采购数量为4430台。
据CFM闪存市场数据显示,预计2025年手机NAND平均容量达到224GB,DRAM平均容量超过8GB。
据韩媒引述业内人士消息,三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准(PRA)”,即量产审批流程。在完成设计等开发流程,并达到目标性能和一定良率后,将转入量产。
近期,封装基板等关键材料缺货持续发酵并传导至成品端,使本就受存储资源供应紧缺影响的LPDDR4X成品产出更加艰难,尤其8/16Gb等低容量LPDDR4X交付压力更为突出,带动LPDDR4X产品价格延续攀升态势。相关集成式eMCP和uMCP产品跟随LPDDR4X价格上扬调涨报价。
新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队,以及 AI 产品和基础 AI 研究团队(FAIR)。此外,将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。
具体来看,半导体出口额同比增加11.6%,为149.7亿美元,刷新史上最高纪录。
SMI(慧荣科技)宣布,前哲库联合创始人朱尚祖将于7月14日正式加入SMI,担任平台与战略高级副总裁的职位,直接向SMI CEO汇报工作。
尽管目前存在这些障碍,但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性,并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。
部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整,下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近,近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平,三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈,预计eSSD合约价将上涨5%至10%。
据外媒报道,美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程,已进入无尘室验证阶段,有望在今年下半年投运。
存储原厂以高度聚焦利润水平的供应策略,在产能稀少的旧制程NAND和DRAM产品上,展现出更强的主导力和定价权,积极推动新制程DRAM的量产出货,并控制NAND晶圆投片量和实际供应。进入传统旺季的三季度,北美AI服务器备货需求如期而至,消费类终端需求季节性回暖,在不同的产品线上,存储行情将出现哪些具体的变化?
AMD宣布,将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link(UALink)”。
存储原厂 |
三星电子 | 61400 | KRW | -0.49% |
SK海力士 | 282000 | KRW | +4.06% |
铠侠 | 2554 | JPY | +3.82% |
美光科技 | 119.920 | USD | -1.85% |
西部数据 | 65.215 | USD | -1.31% |
闪迪 | 45.220 | USD | -2.56% |
南亚科技 | 48.50 | TWD | -0.82% |
华邦电子 | 18.90 | TWD | -1.05% |
主控厂商 |
群联电子 | 471.5 | TWD | -0.42% |
慧荣科技 | 73.800 | USD | -1.35% |
联芸科技 | 40.98 | CNY | +0.71% |
点序 | 51.3 | TWD | -0.39% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.68 | CNY | +1.43% |
希捷科技 | 148.390 | USD | -0.70% |
宜鼎国际 | 238.5 | TWD | -1.65% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | -4.29% |
威刚科技 | 93.5 | TWD | -0.53% |
世迈科技 | 20.940 | USD | +0.34% |
朗科科技 | 24.22 | CNY | +2.85% |
佰维存储 | 65.54 | CNY | +1.58% |
德明利 | 121.35 | CNY | -0.34% |
大为股份 | 18.67 | CNY | +0.27% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.70 | TWD | -1.18% |
力成 | 134.0 | TWD | +0.75% |
长电科技 | 33.55 | CNY | +1.82% |
日月光 | 143.0 | TWD | -0.69% |
通富微电 | 25.23 | CNY | +1.24% |
华天科技 | 9.92 | CNY | +0.81% |
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