据媒体报道,长鑫存储正在为DDR6提前布局供应链,已引入新的封装基板及导线架供应商海成DS(Haesung DS),考虑改用可支持多层设计的面板级制程,以取代DDR4、DDR5使用的卷对卷生产方式,应对DDR6多层设计的更高要求。据悉,长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段,有望在2026年下半年实现全球首发量产,速率达12.8Gbps,直接对标三星和SK海力士的旗舰产品。

展望未来,英特尔计划于 2027 年第一季度为英特尔® 至强® 6900P 处理器启用第二代 MRDIMM 支持,最高速度可达 8800 MT/s,从而为 72 至 128 核的高核心数平台提供 MRDIMM 技术带来的持续性能保障。

据韩媒报道,三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存供应领域的合作。业内人士透露,三星电子已建成每月超过10万片晶圆的V-NAND产能,并正在大规模生产其第十代V10产品,以供应给英伟达。据悉,三星已将约60%的V-NAND产能分配给V9闪存,此举旨在满足英伟达下半年推出的CMX对NAND的需求。此外,三星已开始试生产500层级的V11闪存,试生产于今年年初启动,计划在下半年将相关产量翻番。

谷歌此举的背景在于AI算力资源的严重短缺。随着AI模型开发与服务运营所需的算力需求激增,谷歌内部已出现算力资源分配的冲突,甚至导致部分外部客户的合作受到限制。事实上,谷歌近期已与埃隆·马斯克旗下的xAI达成协议,每月支付9.2亿美元租赁数据中心;同时,也限制了Meta对自家AI模型的使用量。

内存巨头正迅速放弃直接设计,转而采用外包模式,采购专业无晶圆厂的芯片产品。

据台媒报道,威刚董事长陈立白表示,现阶段讨论AI泡沫言之过早,未来AI应用将全面扩展至B2B、B2G、B2C和B2B2C等不同商业模式,算力需求规模持续扩大。他认为,未来十年全球最短缺的两项资源之一为存储和电力(尤其是绿电)。在供给扩张受限的情况下,陈立白预计下半年存储价格仍将持续上涨。

公告称,业绩变动主要系存储价格持续增长,公司根据成本变化调整产品定价,智能手机平均销售价格上涨较多,因此,在智能手机销量同比下降的情况下,营收有所增长。成本端受历史库存影响,成本上涨略有滞后,使得毛利率有所提升。

Fadu 业绩的强劲增长主要得益于充足的在手订单以及全球客户群体的不断扩大。截至目前,该司按公开披露口径已累计斩获超3400亿韩元的新增订单。此外,Fadu还成功拓展了新的服务器OEM客户,进一步夯实了其在全球存储生态体系中的市场地位。

据韩联社报道,SK集团会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示,明年全球半导体产品需求将增长至少50%至60%,其中AI领域的需求预计较今年增加60%至100%。然而,明年新增供应量几乎为零,供需缺口恐进一步扩大。崔泰源认为,当前芯片价格已处于非正常高位,本应有所回落。他还强调,半导体企业不应通过限制供应来维持高价,扩大供给、做大市场才是更具长远价值的战略。

消息称,这支新组织近期已围绕多项核心议题展开研讨,重点包含如何掌握 HBM4(第六代高带宽内存)等高附加值存储产品的后端制程核心技术,同时也探讨了人员调配、供应链体系强化等配套规划。

月之暗面正式推出迄今能力最强的新一代旗舰模型Kimi K3。该模型参数规模达2.8万亿,是全球首个迈入3万亿级别的开源模型,标志着我国人工智能模型发展迈出重要一步。

从单季度表现来看,结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算,其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元,环比增长10.7%至30.5%;预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元,环比大幅增长47.5%至66.4%。

Viasat方面主张,该公司是在为卫星设计纠错系统的过程中,开发出了这项利用电荷在晶体管上存储数据的闪存改良技术。Viasat指控铠侠的闪存产品中,包含了与其专利技术工作原理相同的纠错技术。对此,铠侠予以否认,并辩称涉案专利应属无效。

澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算,2026年半年度,公司实现营业收入约33.35亿元,较上年同期增长约26.6%;归母净利润19.00亿元~21.00亿元,较上年同期增长63.9%~81.2%;扣非归母净利润12.50亿元~14.50亿元,较上年同期增长14.5%~32.9%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长,主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

美光宣布,已与高通、伟世通(Visteon)、哈曼(HARMAN)、均联智行(JOYNEXT)、电装(DENSO)、安斯泰莫(Astemo)和现代摩比斯(Hyundai Mobis)等支撑汽车生态系统的关键技术供应商签订了战略客户协议 (SCA)。

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据外媒报道,苹果公司正计划通过收购半导体企业的方式,提升其在人工智能(AI)服务器芯片领域的竞争力。目前,苹果已就潜在的收购事宜与多家投资银行展开讨论,并向多家半导体初创公司探询了收购意向。

慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸近日在采访中表示,公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段,但与几家重要客户的合作进展顺利,预计下半年企业级产品的出货量将大幅增长。产品路线规划方面,PCIe Gen6 主控设计已基本完成,顺利的话预计2026年下半年将完成首批流片回片;PCIe Gen7已经在积极研发中,计划于2027年下半年提供内部样品,并在同一时间段逐步推动量产。

台积电预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元,相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端,再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建,以及CoWoS先进封装产线的扩容,同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。

本次调查的列名被告涵盖多家海内外知名科技企业,其中包含三星电子位于韩国水原的总部,以及三星电子美国分公司、三星半导体美国分公司;同时谷歌、超微电脑、英伟达、博通等多家美国本土科技企业均在被告名单之列。

7月15日,韩国首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由,对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查,并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。

简讯快报

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上市公司

数据有延时,07-21 17:09
存储原厂
三星电子 KRW 259000 +6.15%
SK海力士 KRW 1836000 +4.08%
铠侠 JPY 61060 +17.18%
美光科技 USD 865.460 +1.94%
西部数据 USD 487.420 +2.14%
闪迪 USD 1390.950 +2.67%
南亚科技 TWD 405.0 +6.30%
华邦电子 TWD 155.5 +2.98%
主控厂商
群联电子 TWD 1855 +6.92%
慧荣科技 USD 252.610 -4.43%
联芸科技 CNY 58.36 +10.09%
点序 TWD 63.0 +0.80%
品牌/模组
江波龙 CNY 421.86 +12.05%
希捷科技 USD 802.450 +1.88%
宜鼎国际 TWD 1300 +7.00%
创见资讯 TWD 235.0 +6.33%
威刚科技 TWD 368.5 +5.74%
世迈科技 USD 53.230 -11.89%
朗科科技 CNY 44.60 +12.80%
佰维存储 CNY 270.97 +11.05%
德明利 CNY 508.00 +5.20%
大普微电子 CNY 515.55 +11.59%
大为股份 CNY 24.99 +9.99%
封测厂商
华泰电子 TWD 45.20 +3.20%
力成 TWD 272.0 +2.06%
长电科技 CNY 84.69 +10.00%
日月光 TWD 633 +6.03%
通富微电 CNY 69.30 +10.00%
华天科技 CNY 18.35 +8.90%