2022年初以来，丰田已因芯片荒或零组件不足，多次调降月产量。再加上上海等地的封城，以及俄乌战争的影响等因素之下，丰田目前已下调的2022年度目标产量970万辆，也可能再度下修。

外媒报导，晶圆代工龙头台积电正评估在新加坡设厂，对此，台积电表示，不排除任何可能性，但公司目前没有具体计划。

小米集团第一季度调整后净利润28.6亿元，同比下降52.9%，预估28.4亿元。一季度智能手机业务收入为人民币457.6亿元，小米一季度全球智能手机市场出货量为3850万台。

据彭博报导，苹果上周向董事会成员展示了其即将推出的AR/VR设备，这表明该设备处于高级开发阶段，并可能在不久的将来首次亮相。苹果还加快了在头显上运行的软件的开发，预计该软件将被称为“Reality OS”或简称rOS。

全球最大的半导体制造机械制造商应用材料(AMAT)公布第二财季业绩，Q2营收为62.45亿美元，同比增长12%，不及市场预期的63.45亿美元。公司表示部分关键供应商所在地区的封锁，导致无法获得完成机器制造所需的零部件。

日本硅晶圆厂胜高(SUMCO)表示，第二季度逻辑芯片/存储芯片适用的12英寸硅晶圆供应将持续趋紧，预估存储芯片的12英寸产品需求部分将陷入调整局面，但逻辑芯片需求将持续呈现稳健增长，12英寸整体供不应求的情况将持续。

据Counterpoint Research的中国周度智能手机销量报告显示，与2021年同期相比，自2022年第六周以来至今，中国智能手机销量已连续下降10周。

基础版拥有 16GB 的存储空间，用户也可以自行添加存储卡来扩展存储空间，充电端口更换为更新和更常见的 USB-C 接口。

苹果计划淡季大幅增产iPhone 13 Pro系列，主要因为iPhone 13 Pro系列销售强劲，而且目前iPhone 13 Pro系列供应量相对短缺。

部分预测认为，2022年三星电子新款折叠机系列中，Galaxy Z Flip4出货量比重为70%，Galaxy Z Fold4为30%。

鸿海董事长刘扬伟看好云端服务供应商(CSP) 对云端伺服器的需求强劲，加上市占率提升，云端网路产品出货将显著成长外，也上调电脑终端产品出货，无论桌上型、笔电或是平板等产品都会较去年成长。

如果此次股权转让完成，莲鑫集团旗下莲鑫基金将最终取代先前的多家中方股东，成为安谋科技的单一中方股东，并以51%股权形成对于安谋科技的完全控股。

据韩媒报导，韩国汽车巨头现代汽车和起亚18日发布的大规模韩国国内投资计划，公司截至2030年将在韩国电动汽车领域投资21万亿韩元（约合168亿美元）。

鸿海近年在半导体布局动作频频，先前也与印度企业 Vedanta 合资成立公司，同样投资当地半导体制造；2021年取得旺宏位在新竹的 6 英寸晶圆厂，位在青岛的高端封测厂也在2021年底投产；转投资的夏普在福山也有 1 座 8 英寸晶圆厂。

目标2024年在甲府工厂启动 12英寸晶圆厂，投入功率半导体的生产；预估未来的功率半导体产能将达到目前2倍。

西部数据认为消费类SSD市场潜力巨大，预计从2023年到2026年，消费类SSD复合年增长率超过45%。预计到2026年，消费类SSD市场份额与HDD市场份额之比将达到7:3。