三星电子正在由其先进封装（AVP）部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是2026年第二季度量产，应用于AI半导体芯片。

随着光刻机成本的不断攀升，设备成本已成为先进制程代工厂规划未来工艺时的关键考虑因素。

消息称台积电计划在全台湾地区建设至少八个基于2纳米工艺节点的半导体代工工厂，并计划于明年开始量产。

在生成式AI应用程序ChatGPT发布后，英伟达芯片需求大幅成长，同时也引发多个国家的监管审查。

英特尔下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将在今年10月发布，将放弃对DDR4内存的支持，全面转向DDR5。

本周渠道SSD和内存条价格全面走低，部分下游存储厂商为追逐业绩不惜降价求售但受需求萎缩拖累收效甚微；行业市场相对稳健但资源端成本高企，厂商备货意愿低迷；嵌入式市场虽有零星询单但实际成交寥寥，待原厂官价落地及部分终端新产品逐步亮相，市场能见度进一步提升。

随着人工智能、高性能计算和数据中心需求的增长，HBM芯片市场占比显著提升。美光科技和SK海力士的HBM产能已售罄至2025年，三星虽暂时落后，但正加速追赶。HBM4技术预计将带来接口宽度增加、层数提升、功耗降低等变革，满足未来市场需求。

美光科技（Micron）正式进入高带宽存储器（HBM）市场，打破了三星电子和海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美光科技已经开始向英伟达（Nvidia）供应少量产品，形成了HBM领域的三足鼎立局面。

受惠日圆走贬、中国需求大增，带动日厂电子零件出货额续扬、创2年半来最大增幅。

过去随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，die size缩小，wafer用量减少，但现在由于封装变立体，结构变化，wafer数量提升，可见AI的发展趋势有利于wafer量的提升。

韩国6月半导体出口额为134.2亿美元，创历史新高，已连续8个月保持增势。韩国工信部将涨幅归因于存储芯片价格上涨，以及云计算和人工智能领域的强劲需求。

SK海力士将在未来5年内投资103万亿韩元（约合747亿美元），加强半导体事业竞争力，计划将约80%（82万亿韩元，约合595亿美元）投资于高带宽存储器（HBM）等AI相关领域。

据统计，过去两年亚马逊已承诺将在未来15年斥资1,480亿美元在全球打造与经营数据中心。

三星电子今年年初与谷歌建立了合作伙伴关系，并在 S24 系列中标配了 Gemini Nano 和 Gemini Pro。

三星电子自今年年初以来一直对 HBM 进行大规模投资，并开始致力于将国内外现有的传统 DRAM 和 NAND 转化为尖端产品。

2024年1-5月，中国电子信息制造业生产稳步增长，手机产量达到6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，增长12%。行业整体增势明显，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快。

随着欧盟有关电池的新规即将上路，苹果正在开发一项新的「电导黏合剂剥离」技术(electrically induced adhesive debonding)，让iPhone 的电池更换更加容易，而这项技术将应用在iPhone 16。

东京电子近期的发展策略转向了更加积极的进攻性策略，这主要是基于对数字化转型、芯片制造的微型化，以及AI服务器中使用的AI加速器、图形处理单元（GPU）和高速内存等技术的看好。