2023年及2024年以及截至2025年9月30日止九个月，宏芯宇来自前五大客戶的收入分別为52.1亿元、57.4亿元及38.8亿元，分別占同期总收入的59.4%、65.7%及50.0%。

这一策略似乎意在双线平衡：通过冻结高端机型价格来减少消费者的抵触情绪，稳住市场口碑；同时通过调整中低端机型价格，缓解成本压力，保持整体盈利水平。

台积电声明称，美国商务部已向台积电南京厂发放年度出口许可，美国出口管制物项可供应至台积电南京厂，且无需单独的供应商许可。

据韩国产业通商资源部数据显示，韩国2025年出口额将增长3.8%，达到7097亿美元，这将是韩国历史上出口额首次突破7000亿美元大关。

适逢元旦假期，按国家规定放假3天，即1月1-3日放假，放假期间暂停所有产品报价。1月4日闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币正常报价，1月5日（星期一）恢复所有产品报价。

此项调整是在长期吸收与因应成本压力后所做出的必要决定，目的在于确保稳定供应、维持质量与服务水平。

个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等 4 类产品，按产品销售价格的 15% 给予补贴，每位消费者每类产品可补贴 1 件，每件补贴不超过 500 元。

英伟达对AI21 Labs的兴趣主要集中在公司约200人的技术团队上。该团队多数成员拥有高等学位，并在人工智能研发领域具备稀缺的专业技术能力。

临近元旦假期，本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分存储厂商正推进此前成交的订单陆续交付，一些需紧急备货的客户正积极与存储厂商协商新季度的供应和定价。

与作为综合性出口许可的VEU名单重新纳入相比，此程序更为严格，但相较于每次引进设备都需获得个别批准，这被视为一项缓和措施。

消息称，三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能，并将从新年开始全面投资。

该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。

值得关注的是，这笔巨额交易的核心标的其实是Groq所研发的LPU（语言处理单元）芯片。该芯片于2024年面世，是全球首款完全基于片上SRAM集成、无需外置HBM内存的推理芯片。由于SRAM的读写速度可比HBM提升最高达100倍，数据直接在芯片内完成存取与运算，理论上可消除由内存调取带来的延迟问题。

此次大规模转向国产算力，主要基于两方面原因：一是自今年4月英伟达H20芯片供应中断后，字节跳动面临显著的算力缺口；二是其旗下云计算业务火山引擎及AI应用豆包的Tokens调用量呈现爆发式增长，进一步推高了算力需求。

这种规模的资本需求，使大型成熟企业在结构上具备明显优势。

SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入。原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。

EDSFF E1.A 规范在SSD与连接器之间设计了适配器结构，并配备锁定机制，确保即使在颠簸路面等振动环境中，连接依然保持牢固可靠。