TikTok 将与数据中心开发商Omnia 及再生能源企业Casa dos Ventos 合作，在塞阿拉州推进这项计划。

据业内人士透露，三星内部正在讨论将30-40%的1a DRAM产能转换为10nm级第五代 (1b) DRAM。如果将成熟工艺线（例如1z）的转换投资也算进去，三星将确保每月额外获得8万片（基于晶圆）的 1b DRAM 产能。

Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。

今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。

原厂产能被高毛利的HBM、DDR5持续吸纳，传统DDR4以下的产能遭明显排挤，价格一路走高，并外溢至利基型DRAM，晶豪科技产品结构以DDR2、DDR3为大宗。

此外，三星还在研发速度更快的HBM4变体，目标是将性能提升40%，最早可能将于2026年2月中旬发布。

预计本月各家厂商将逐渐步入年终盘点阶段，资源供应受限的影响下仍将严格执行出货管控，不排除后续部分存储厂商继续暂停报价和接单，或者因惜售而大幅提高报价的可能。

据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。由于人工智能（AI）的普及，半导体需求迅速增长，三星电子正在寻求快速确保产能。

其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

十铨科技目前库存仍稳定在约2-3个月的高水位，以保留支持重点客户与市场的弹性。

在C-HBM4E阶段，为实现将内存控制器集成于基础裸片，从而节省计算芯片面积等目标，台积电将推出基于N3P先进制程的基础裸片解决方案。据称，该方案可将能效提升至HBM3E基础裸片的约两倍。

惠普首席执行官Enrique Lores表示，此次价格上涨的影响将主要体现在低端PC产品类别中，因为这些产品对组件成本的变化更为敏感。任何价格上涨都将根据市场和产品细分市场选择性地推出。

戴尔首席运营官杰弗里·克拉克在最近的财报电话会议上表示：“我们尚未完成Windows 11的过渡。事实上，如果与上一代操作系统停止支持的情况相比，我们目前的进展比上一代落后了10到12个百分点。” 这表明PC行业的销售相对停滞不前，客户的PC升级率远低于预期。

兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。