CFM闪存市场近日发布2026年存储市场展望报告。报告指出，预计2026一季度，Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%，cSSD上涨25%~30%。

从资源端看，Q4现货512Gb及以上容量的NAND资源价格累计涨幅环比普遍超一倍。进入本月，贸易端因年末部分贸易商需回笼资金、获利了结，市场炒作行为有所收敛，现货端资源整体高位盘旋。而随着季末临近，部分原厂释放小批量资源供应但价格高昂，下游存储厂商基于此前囤积的较低价库存结合当下回补的高价资源，尚能平铺整体成本。但随着低价库存快速消耗，未来高成本压力将日益显著增加。

随着原厂积极调动产能支持服务器存储供应增长，预计2026年服务器存储缺口逐季收敛，一季度将录得全年最高涨幅，随后涨幅逐季收敛。

据知情人士透露，SK海力士现在决定至少在明年上半年之前，保持HBM3E在所有HBM产品中最高的产量占比。SK海力士在与英伟达讨论明年HBM的产量时，大幅增加了HBM3E的产量，远超预期。

十铨未来将将集中投入Gaming、AI与Creator、云端与Edge computing，以及工控与IoT/AIoT应用等四大领域，且将不会再把资源分散在标准品市场，而是朝高附加价值市场深耕。

TikTok 将与数据中心开发商Omnia 及再生能源企业Casa dos Ventos 合作，在塞阿拉州推进这项计划。

据业内人士透露，三星内部正在讨论将30-40%的1a DRAM产能转换为10nm级第五代 (1b) DRAM。如果将成熟工艺线（例如1z）的转换投资也算进去，三星将确保每月额外获得8万片（基于晶圆）的 1b DRAM 产能。

Trainium 3可提供2.52 PetaFLOPS的FP8计算能力，配备144GB HBM3E，容量比上一代的 96GB HBM 提升了 50%，内存带宽高达4.9TB/s。

今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。

原厂产能被高毛利的HBM、DDR5持续吸纳，传统DDR4以下的产能遭明显排挤，价格一路走高，并外溢至利基型DRAM，晶豪科技产品结构以DDR2、DDR3为大宗。