第二季度以产品线划分，「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一，而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平，「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。

近年来，POP+分离式存储方案在手机等智能终端市场渗透率持续攀升，据CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。

该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力，正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

由于具备自动驾驶、实时影像分析、语音指令识别等高级功能的智能机器人陆续问世，通用处理器在性能和能效方面已面临瓶颈。

三星电子在国际固态电路会议(ISSCC)公布的规格显示：以TLC标准计算的存储密度达28Gb/mm²，较前代提升56%；输入输出接口速度5.6GT/s，提升75%。性能的大幅跃升使其有望与明年商用的PCIe Gen6 主控协同发力数据中心市场。

除了半导体税收抵免外，该法案还包括对半导体工厂建设的补贴和贷款支持，如果该法案最终获得通过，三星电子、SK海力士、英特尔、台积电、美光等将由此受益。

近日，中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目标包6公示，该标包主要采购特定场景人工智能通用计算设备（推理型扣卡风冷），采购数量为4430台。

据CFM闪存市场数据显示，预计2025年手机NAND平均容量达到224GB，DRAM平均容量超过8GB。

据韩媒引述业内人士消息，三星电子已完成D1c DRAM“生产准备批准（PRA）”，即量产审批流程。在完成设计等开发流程，并达到目标性能和一定良率后，将转入量产。

近期，封装基板等关键材料缺货持续发酵并传导至成品端，使本就受存储资源供应紧缺影响的LPDDR4X成品产出更加艰难，尤其8/16Gb等低容量LPDDR4X交付压力更为突出，带动LPDDR4X产品价格延续攀升态势。相关集成式eMCP和uMCP产品跟随LPDDR4X价格上扬调涨报价。

新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队，以及 AI 产品和基础 AI 研究团队（FAIR）。此外，将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。

具体来看，半导体出口额同比增加11.6%，为149.7亿美元，刷新史上最高纪录。

尽管目前存在这些障碍，但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。

部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整，下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近，近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平，三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈，预计eSSD合约价将上涨5%至10%。

存储原厂以高度聚焦利润水平的供应策略，在产能稀少的旧制程NAND和DRAM产品上，展现出更强的主导力和定价权，积极推动新制程DRAM的量产出货，并控制NAND晶圆投片量和实际供应。进入传统旺季的三季度，北美AI服务器备货需求如期而至，消费类终端需求季节性回暖，在不同的产品线上，存储行情将出现哪些具体的变化？

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。