英伟达在中国的数据中心收入连续增长，但在数据中心总收入中所占的比例仍远低于出口管制开始前的水平，预计未来中国市场的竞争仍将非常激烈。

受行业周期好转的影响，11月前20天韩国半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的 21.6%，比去年同期上升了5.6 个百分点。

除了特斯拉，三星电子和SK海力士还在为谷歌、Meta和微软等美国大型科技公司开发定制的HBM4芯片，这些公司一直在寻求降低对英伟达AI芯片的依赖。

其中，10月份笔电出货量较去年同月大增57.5%至54.1万台，连续第4个月呈现增长，占整体比重约9成；桌机出货量成长12.0%至7.6万台，4个月来第3度呈现增长。

JESD230G支持高达4800MT/s的接口速率，远超当前量产NAND闪存的性能上限。

高通高层表示，正在积极加强多元化产品线，预估到2029年来自PC、汽车、工业、XR等非手机领域的营收将达220亿美元，降低以往仅靠手机芯片赚钱的风险。

英伟达在SC24超算大会上推出了2款新AI硬件，分别是H200 NVL PCIe GPU和 GB200 NVL4超级芯片，进一步拓展其数据中心产品线。

MRDIMM的另一大亮点在于其卓越的易用性，采用与常规 RDIMM 相同的连接器和外形尺寸，仅需将小型多路复用芯片安装于先前模块上的空闲位置，即可实现升级，无需对主板进行任何改动。

近期，随着双11收官渠道需求逐渐转淡，受低价资源短缺影响，渠道厂商竞价出货现象有所缓解，但客户价格接受度偏低，本周渠道SSD/内存条价格小幅下跌；行业市场方面，近期部分PC客户追加订单，行业SSD/内存条价格趋稳；继连跌近一个月之后，嵌入式产品报价也暂时维持不变。

小米集团总裁卢伟冰表示，手机毛利率急跌，主要是核心零部件价格上升及竞争加剧，目前手机业务毛利率在可控范围，预计第四季毛利率将会改善。

目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM（HBM4）中，引入无助焊剂键合技术。其中，美光动作最为积极，已开始与合作伙伴测试新制程；SK海力士正在评估无助焊剂键合技术；三星电子也正在密切关注相关技术。

对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。

据CFM闪存市场数据显示，2024年三季度全球NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.21亿美元，DRAM市场规模环比增加10.4%至258.5亿美元。全球存储市场规模三季度环比增长8.3%至448.71亿美元。2024年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25亿美元，同比增长96.8%。

展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。

按产品线来看，PC业务营收年成长12.1%，与第二名的全球市占率差距进一步拉大超4个百分点，主要来自AI PC销售的超预期，其AI PC已占据中国区笔记本电脑出货量两位数比例。

目前其具体计划，如晶圆厂引进设备或追加投资方向等尚未透露，但预计最早可应用于0a（个位数纳米级）DRAM产品的量产。