2025年4月9日，美国政府（USG）向英伟达公司发出通知，要求对向中国（含港澳地区）及D:5国家出口的H20芯片，以及任何达到H20显存带宽、互联带宽或两者组合水平的其他芯片产品实施出口许可管制。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张，HBM的需求持续增长。

美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。

据韩国财政部新闻稿称，此次韩国的资金支持比去年承诺的 26 万亿韩元多出约四分之一。

AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰周二表示，AMD已准备好在台积电亚利桑那州工厂开始芯片生产，并肯定会在美国生产更多的人工智能服务器。

英伟达此举被解读为是为了确保向微软、Meta、亚马逊、谷歌等主要客户稳定供应产品而采取的措施。以上四大科技公司占据了英伟达40%以上的销售额。

本周存储现货市场受关税影响，市场流速缓慢，客户备货意愿低。而本月以来，存储行情已横盘半月，业界恐存储现货市场难以持续维稳。

英特尔还宣布，Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任 Altera 首席执行官，该任命将于 2025 年 5 月 5 日生效。

其中，计算机和通讯设备出口增长 28.1%，达到 13.1 亿美元；手机出口增长 14.5%，达到 10 亿美元；计算机外围设备出口增长28.1%，达到13.1亿美元；SSD需求稳步增长，已连续15个月实现增长，仅SSD出口额就达10亿美元。

当地时间4月12日，美国总统特朗普表示，将在（当地时间）未来一周内宣布半导体关税税率，半导体关税将在不久的将来生效。他还表示，会对一些公司采取灵活态度。

消息称，字节跳动正在与供应商谈判，确定产品功能、技术规格、成本以及发布时间。

受惠大陆地区手机补贴政策带动终端需求升温，以及消费性电子产品因关税调整疑虑而提前拉货，联发科第一季实际成绩超越财测高标。

其中，半导体出口额同比增长32%，达33.9亿美元。同期，芯片销售额占韩国出口总额的18.3%，比去年同期增长2.5个百分点。

据海关总署最新相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。

微软表示，暂缓推进在Licking County建设数据中心的计划，并未出售为数据中心预留的土地，后续将结合整体投资战略持续评估。

每颗芯片的HBM容量提高至192GB，为Trillium的6倍，可处理更大型的模型和数据集运算，减少频繁的数据传输需求。

据韩媒引述业界消息，日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」，主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员，规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力，按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。