在华为全联接大会2025 上，华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息，并表示，昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。

苹果初步计划在2026年生产约9500万部下一代iPhone，将创近年来新高，比2025年目标增长10%以上。苹果认为推出折叠屏机型将有助于实现这一目标。

代工厂蓝天电脑日前于法说会上表示，看好下半年大陆电竞市场需求动能增温，逐步进入双十一销售旺季备货期，以及欧洲及东北亚客户针对高毛利的笔电机款拉货需求延续，预计下半年笔电(NB)业务将可逐季增长，表现会优于上半年。

与目前使用凸块垂直堆叠HBM DRAM的热压键合 (TC) 设备不同，该混合键合机可以直接将芯片键合在一起，可减少HBM 厚度并减少信号损耗。预计该设备将于 2027年投入生产20层第六代 HBM (HBM4)。

作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。

全新的vivo X300 Pro顶配版本全球首发双UFS4.1 4Lane，速度可达8.6GB/s。vivo从以往的1个UFS4.1双通道读写升级为2个UFS 4.1四通道并行协作，真正的双UFS4.1 4-Lane，大型文件读写速率提升达到70%+，最高读写速度可达到惊人的8.6GB/s。基于此，大体积高像素的巨片读写轻松无压力。

平头哥PPU配备96GB HBM2e显存，片间带宽700GB/s，支持 PCIe 5.0，功耗为400W，多项配置规格超过英伟达A800、接近H20。

数据将成为推动AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍，占比超70%，Agentic AI 驱动存储范式变革。通讯网络连接对象将从目前的90 亿人扩展至9000亿智能体，实现从移动互联网到智慧互联网的跨越。

上游涨价消息一经传开，存储现货市场闻声而动，带动行业和渠道市场迅速升温，经历数月调整、横盘期的行业和渠道SSD价格开始反弹。不过，此次涨价并非需求端实际销售好转带动，基于近期iPhone 17开启预售，线上电商平台数据显示消费者抢购热度较高，加上双11购物节的备货不久后也即将开始，部分存储厂商期盼涨价趋势能得以延续，但消费购买力能否提振尚无定论，同时也还需实时关注资源方面的供应和定价变化。

普冉股份9月16日披露，拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（简称“诺亚长天”）控股权，将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司SkyHigh Memory Limited（SHM），本次交易完成后，标的公司及SHM将被纳入公司合并报表范围。

英伟达已开始与三星电子、SK 海力士和美光合作对 SOCAMM 2进行样品测试。

存储器价格上涨以及AI服务器等基础设施投资的增加，推动了半导体市场的发展。

与台积电第二代N2P制程相比，A16在相同电压下频率提升8%~10%，在相同性能下功耗降低15%~20%，同时芯片密度还可增加10%，实现了性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。

该设备解决了先进封装生产中遇到的关键技术挑战，旨在精确可靠地处理重型和弯曲的晶圆。厚度高达60微米甚至100微米的的特殊介电薄膜可以纳米级精度沉积在芯片之间。这些薄膜可提供结构、热和机械支撑，防止分层等常见封装缺陷。

新型AI SSD专为AI服务器设计，可部分替代作为GPU显存扩展的HBM，其随机读取性能预计将提升至约1亿 IOPS，可加速GPU的数据处理速度，相比传统SSD的读取速度提升100倍。

目前，微软虽与OpenAI保持紧密合作，并借助开源模型、第三方合作及自研技术等多路径布局AI，也通过Azure OpenAI服务及Copilot等产品获得可观收益，但作为业务多元的科技巨头，实现AI关键技术自给自足仍具有战略必要性。