铁电材料无需通电即可实现正负电荷的极化，因此无需持续供电即可维持数据。作为一种速度更快、能效更高的半导体材料，铁电材料正备受关注。三星电子SAIT首次在全球范围内发现了一种关键机制，通过融合氧化物半导体和铁电结构，可将功耗降低96%。

在 GPU 和 CPU 中，核心是能够独立进行计算的基本单元。例如，四核 GPU 意味着有四个核心可以进行计算，核心越多，计算性能越好。将核心放置在HBM上，旨在将之前集中在GPU上的计算功能卸载到内存中，从而减少数据传输和 GPU 本身的负担。

戴尔还将全财年的营收从之前的1050亿-1090亿美元上调至1112亿-1122亿美元，并将本年度人工智能服务器出货量的预期已从之前的200亿美元上调至250亿美元。

累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。

考虑到此轮全面上涨行情已持续了一段时间，存储现货资源和成品价格均处于高位，原厂供应和定价的态度仍是市场的重点关注方向。

对于利基型DRAM 内存市场，兆易创新初步预计涨价趋势在 2025Q4 和 2026Q1 有望得以延续，并在 2026Q2~Q4 维持相对较高的价格水平。

该版本以PCIe 7.0为基础，数据传输速率达 128GT/s，吞吐能力相比前代翻倍。

该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。

黄仁勋表示，公司拥有足够的新一代Blackwell 芯片，可满足不断上升的需求，整体业务非常、非常强劲。在财报会议上提到的“全数售罄”，是指现有芯片在客户端的使用量已达到最大产能。

杨元庆认为，存储器等零部件的短缺和价格上涨不会是短期的，预计整个2026年都将维持这一态势。

骁龙 X2 搭载的“六边形”NPU 支持高达80 TOPS 的运算能力，这意味着每秒可执行 80 万亿次 AI 运算。高通强调，这是目前 AI PC 专用 NPU 中性能最高的。

沿着过去7-8个月的良率提升轨迹，英特尔有望在不推高单芯片成本的情况下，逐步扩大Panther Lake处理器的产能，最终完成批量生产目标。

据ASML表示，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。