SK海力士公司宣布，4月18 日中国无锡制造工厂（C2F）完成扩建。C2F是无锡现有DRAM生产线C2的扩展，扩大生产线是为了解决技术过渡带来的生产空间短缺的问题。
如果长江存储能够在今年年底成功批量生产64层NAND Flash，那么与三星的技术差距将大幅缩小至两年左右。
本周二（4月16日）行业SSD、渠道SSD、eMMC等价格整体下滑，主要依然是原厂Good Die供应过剩，使得相关闪存产品价格持续下滑。
传因三星服务器DRAM质量有问题，亚马逊要求三星回收1xnm制程DRAM芯片，并有可能转向SK海力士采购DRAM。
西部数据宣布于3月28日正式与华为签署战略合作协议，两家公司将通过在HDD、SSD和NAND Flash存储技术领域保持合作关系，达成双赢的目标。
三星电子宣布完成5nm FinFET工艺开发，并已开始给客户送样。与7nm相比，三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，从而使其能够拥有更多创新的标准单元架构。
英特尔即将在本周四 (25 日) 收盘后公布财报，分析师认为其本季表现将和去年同期持平，但因成长性动能不足，下修营收表现 1%。
三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划，并与韩国政府进行过相关讨论。
全球第二大晶圆代工厂格芯宣布已与安森美半导体签订最终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元，1亿美元已于签订最终协议时完成支付，2022年底安森美半导体完成余款结清后，将完整掌控该晶圆厂
4月22日下午，国科微与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内首款全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键信息基础设施国产化生态。
半导体买气持续疲软，拖累韩国外销脚步，韩国关税厅（海关）22日发布的数据显示，4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元，排除工作日因素的日均出口额为18亿美元，同比下滑11.5%。
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元，居冠。
4月21日，天府新区紫光芯城项目在成都市科学城产业功能区举行，该项目由天府新区成都直管区与紫光集团联手打造，投资额500亿元，完工后将对集成电路、大数据、云计算和人工智能等产业从研发源头上形成强势引领。
| Flash供应商 |
| Samsung | KRW | 45150.00 | -0.44% |
| TOSHIBA | JPY | 3650.00 | -0.41% |
| Hynix | KRW | 81100.00 | +0.75% |
| Micron | USD | 43.40 | 0.00 |
| Intel | USD | 58.82 | +0.56% |
| WDC | USD | 54.21 | -2.13% |
| UNIS | CNY | 43.45 | -3.40% |
| Nanya | TWD | 64.90 | +1.72% |
| 主控供应商 |
| Phison | TWD | 294.50 | -2.81% |
| SMI | USD | 42.09 | -1.50% |
| Marvell | USD | 24.84 | -0.04% |
| ASolid | TWD | 42.55 | -0.12% |
| Realtek | TWD | 203.50 | -1.69% |
| Goke | CNY | 50.01 | +1.46% |
| 品牌/销售 |
| Seagate | USD | 48.94 | -3.09% |
| Innodisk | TWD | 118.00 | -1.67% |
| Transcend | TWD | 70.10 | +0.14% |
| A-DATA | TWD | 47.20 | -1.67% |
| SiS | TWD | 9.47 | +2.93% |
| 封装厂商 |
| OSE | TWD | 16.80 | -1.47% |
| PTI | TWD | 75.00 | -0.53% |
| JCET | CNY | 13.93 | -4.85% |
| ASE | TWD | 74.70 | -0.40% |
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