群联电子8月合并营收新台币282.76亿元(约合人民币60.17亿元),环比增长4%、同比增长377%,再创历史单月新高;1-8月累计营收达新台币1,642.93亿元(约合人民币349.62亿元),同比增长279%,同步刷新历年同期纪录。具体来看,群联电子8月控制芯片总出货量较7月增长10%,其中PCIe SSD控制芯片出货量环比增长77%,这表明AI服务器、企业级存储及高速PCIe SSD需求在持续扩张。
从需求端来看,全球最大科技供应商对NAND芯片的需求依然强劲,部分企业甚至在寻求签订延续至2030年的长期合同。铠侠即将实现长期协议覆盖出货量50%的目标。
十铨表示,受惠于存储需求持续升温,带动价格上涨,推升今年营收表现。
据韩媒援引业内人士消息,苹果近日签署了一份NAND闪存长期协议(LTA)。虽然协议的具体细节,例如交易对手、数量和价格条款等尚未披露,但市场猜测苹果的主要NAND闪存供应商铠侠很可能是此次的合作方。一些观察人士猜测,该合同是一份为期3至5年的长期协议,且不设价格上限。然而,合同期限和详细定价条款尚未得到官方确认。
据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息,SK海力士1c DRAM的比重从今年第一季度的10%左右增长到第二季度的13%左右,预计第三季度将增长到24%左右,第四季度将增长到34%左右。预计明年第一季度1c DRAM占比将达到35%左右,首次超过1b(33%左右),成为主流工艺。此外,不同于三星自HBM4阶段开始应用1c DRAM,SK海力士出于优先考虑量产稳定性将在HBM4中采用成熟的1b DRAM,并在HBM4E中首次应用1c DRAM。
据媒体报道,铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度,取代部分DRAM。据悉,CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下,凭借高速读取数据,其性能可更加接近DRAM。铠侠指出,若将部分DRAM换成CXL模组,容量能提高至2倍、性能提升3成。
为实现上述目标,美光正向多家HBM制造设备供应商增加采购订单,相关设备持续运入其中国台湾地区和新加坡工厂。目前,美光HBM封装业务主要在中国台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂推进,日本广岛工厂的设备投资也在筹备之中。
据媒体报道,美光正探索开发高耐久性NAND闪存模块的方案,研究如何将NAND闪存更靠近GPU,以处理那些不需要传统HBM或常规DRAM模块那样高延迟和高带宽的工作负载。这种架构目前被称为“近GPU NAND”(Near-GPU NAND),旨在兼顾密度和耐久性。该方案允许GPU访问密度低于传统TLC或QLC NAND的NAND闪存池,但重点在于提升I/O速度、带宽和读取速度。该技术将使GPU能够直接访问数百GB的潜在存储池,LLM将不再受限于内存。
Cherian直言,对于云服务商而言,若投入数十亿美元建设的AI处理器因等待内存带宽而闲置,等同于大量算力资本开支被浪费。因此,Google现阶段关注的核心不仅是内存价格,还有能否获得足够的内存,让昂贵的AI芯片持续保持高负荷运转。
三星将技术方向凝练为CUBE战略——Capacity(容量)、Utilization(优化)、Bandwidth(带宽)、Efficiency(功耗与散热效率),通过3D结构创新同步突破容量、带宽与能效瓶颈,产品线从通用DRAM、NAND扩展至HBM、企业级SSD及下一代zHBM、zNAND-O,形成覆盖AI内存全场景的产品矩阵。
兆易创新9月1日召开2026年半年度业绩说明会。DRAM方面,公司预计DRAM产品在下半年还会延续上涨的态势,价格会转为温和上行。展望2027年,DRAM行业增量产能释放相对有限,DRAM供应的紧张局面不会明显缓解,行业景气周期相对较长,产品价格预计呈高位震荡态势。NAND方面,公司预计NOR Flash产品价格温和上涨预计仍将持续一段时间,其中大容量产品价格涨幅相对明显;SLC NAND Flash供应短缺目前仍未出现显著缓解,公司预计其景气周期至少延续至2027年全年。
长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后,第7家对美方"中国涉军企业"清单发起法律反击的中国企业。
由于供应正转向以需求为导向的定制化模式,即便下行周期到来,也不会像过去那样出现严重的供过于求问题。郭鲁正表示:"即便下行期到来,需求也不会急剧萎缩,而是趋于放缓或维持在计划水平。因此,我对2030年之后的前景并不担忧。"
在HBC的制造环节,高通仅负责设计和系统集成,开发位于DRAM芯片下方的计算裸片,并提供TSV设计方案。三星电子和SK海力士则负责DRAM的堆叠工作。高通计划与台积电合作,完成各项技术的集成与封装。
订单经双方书面确认起生效,交付期限为订单生效后 18 周内。订单还就产品名称、产品数量、单价、付款条件等内容进行约定。