华为自研DoB封装技术破局，122TB企业级SSD正式亮相

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2026麒麟手机芯片将于今年秋季面世，率先采用了逻辑折叠技术，是逻辑折叠技术的首次成功实施。据悉，该芯片晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。

超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO申请已于5月22日获深交所受理，由中信证券保荐。超聚变计划融资80亿元，主要用于新一代算力基础设施研发、智慧制造园区建设及补充流动资金。财务数据显示，超聚变2025年营业收入为582.46亿元，净利润为10.3亿元；其中，AI服务器业务收入占比已超过50%。

纬颖总经理林威远指出，目前AI服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶PCB板、MLCC等关键零部件供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此获得与确保零部件供应成为最重要的事。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在其演讲中，正式发布半导体领域的“韬（τ）定律”。与传统半导体行业长期遵循的摩尔定律不同，“韬定律”的核心思路是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。它不再单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能，而是将系统性降低时间常数（τ）作为核心目标。通过逻辑折叠等创新技术，该定律致力于持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致工艺制程的前提下，实现晶体管密度与电子系统性能的同步跃升。

根据华为展示的技术路线图，预计到2031年，基于“韬定律”演进的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。

据报道援引业内人士消息称，铠侠计划明年开始量产第十代（BiCS 10）NAND闪存。据悉，BiCS 10的存储堆叠层数可以达到332层，与上一代（218层）相比，单位面积存储容量提升了59%，数据传输速度提升了33%，从而带来更大的存储空间以及速度，主要用于超大容量SSD的制造，且大概率还将针对AI市场对闪存进行特别的优化。

据韩媒报道，三星工会关于2026年工资及集体谈判协议的投票将于5月27日上午10:00截止，目前投票率已超过86%，协议通过的可能性越来越大。但鉴于DS和D​​X部门之间以及内存部门和非内存部门之间绩效奖金的巨大差距，即使最终结果出炉，内部关于公平性的争议预计仍将持续。

据媒体报道援引知情人士透露，宁德时代拟参与DeepSeek的融资活动。相关人士称，京东、网易也正洽谈入股事宜。目前投资事宜尚未敲定。各方磋商仍在推进，投资金额、最终参投方等细节仍存在变动可能。此前报道称，本轮增资完成后，DeepSeek估值或将突破3500亿元人民币。

据媒体报道，华为在5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量SSD系列。据悉，目前已量产 61.44TB 和 122.88TB 大容量 SSD，2U机架空间最高可提供4.42PB原始容量，未来还计划推出245TB版本。华为使用自主研发的DOB技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。

据印度尼西亚证券交易所最新披露的文件显示，小鹏汽车已正式完成对印尼Erajaya集团旗下电动汽车制造实体EIDO的控股权收购，持股比例达到90.1%，成为该公司的控股股东。此举标志着小鹏汽车在东南亚最大汽车市场的本地化生产战略迈出关键一步。

近日，高投集团旗下基金成都高新倍特启新股权投资合伙企业（有限合伙）对西安紫光国芯半导体股份有限公司完成投资。紫光国芯已经正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并上市的辅导工作。

谷歌宣布，将在美国密苏里州投入150亿美元，用于大规模基础设施建设。本次投资核心，是在蒙哥马利县新弗洛伦斯市新建一座大型数据中心，以应对全球AI浪潮下高速增长的算力需求。

据外媒报道，OpenAI第一季度的收入约为57亿美元，比Anthropic同期的收入高出约10亿美元。OpenAI的增长主要得益于其编码工具Codex使用量的上升、面向企业的产品线扩张以及在ChatGPT平台上开展的早期广告实验。此外，该公司还不断拓展面向重度AI用户的付费选项。此前有报道称，Anthropic公司有望在第二季度实现超过一倍的营收，达到109亿美元，高于第一季度的48亿美元，并首次实现季度营业利润。据悉，Anthropic二季度预计营业利润约5.59亿美元。目前尚不清楚OpenAI对第二季度的业绩预测。

超微半导体（AMD）首席执行官苏姿丰指出，大约6到12个月前，业界还没有意识到CPU短缺或CPU供应紧张的问题，但随着推理需求的增长，CPU问题逐渐成为关注焦点。她表示，CPU市场的增长速度比一年前任何人的预测都要快，预计未来五年该领域将继续以每年超过35%的速度增长。

联想集团董事长兼CEO杨元庆在财报业绩沟通会上表示，AI基础设施正在爆发式增长，从训练向推理的转移速度非常快。目前AI基础设施GPU服务器70%、80%的用于训练，只有20-30%用于推理。相信未来会反过来，70%用于推理，30%用于训练，这并不意味着未来AI训练所需要的基础设施会减少，而是依然会进一步增长，仅靠大型云服务厂商已经不足以满足需求。

德明利在互动平台表示，其光明智能制造基地定位为高端制造与测试验证中心，主要涉及企业级与嵌入式存储产品，投产后将形成覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化高端制造体系，具备企业级SSD、RDIMM及嵌入式存储等产品的测试与规模量产能力。目前光明基地正处于产能爬坡阶段，整体产能利用率处于合理水平。

蔚来创始人、董事长、CEO 李斌日前在 2026 年一季度财报电话会上表示，今年整个原材料涨价，特别是内存芯片的涨价，对整个行业带来了非常大的压力。蔚来每辆车平均下来有一万以上的成本压力。李斌表示，蔚来会保持价格稳定，保持产品、服务的综合竞争力，不会将“量”作为最主要的经营策略，保持量的合理增长。

5月22日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。

汽车制造商Stellantisz在官网宣布，与高通扩大合作伙伴关系。在现有驾驶舱和互联技术合作的基础上，此次扩展合作将提升Stellantis旗下所有车型的计算性能和人工智能驱动能力。除了以高通的骁龙数字底盘系统芯片 (SoC) 为下一代 Stellantis 汽车提供动力外，此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与Stellantis的电子软件平台STLA Brain整合，从而提升驾驶舱、互联功能和高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能。该协议还包括 Snapdragon Ride™ Pilot ADAS 平台，将主动安全和监管功能扩展到 L2+ 级免手驾驶及更高级别，从而在数百万辆Stellantis汽车上启用 ADAS 功能。