全球AI巨头竞相“造芯”：DeepSeek、智谱传布局，海外巨头已先行

半导体 CFM闪存市场 Andy 2026-07-08 14:48

随着生成式AI的快速普及，产业算力需求正逐渐从模型训练转向推理应用。为了摆脱对外部供应商的依赖、降低推理成本并增强供应链掌控能力，自研定制芯片已成为头部大模型厂商的核心战略共识。当前，国内外AI企业纷纷加码硬件布局：国内DeepSeek、智谱传出相关硬件战略动向，海外OpenAI、Anthropic、SpaceX等巨头已落地相关布局，一场围绕AI底层算力的全球竞赛正在升级。

DeepSeek：传已启动推理芯片自研，仍处早期阶段

据外媒援引知情人士消息，DeepSeek正悄然推进战略转型，传闻计划开发自主AI芯片，核心目的是减少对英伟达等外部芯片厂商的依赖。行业层面，随着生成式AI落地深化，产业算力需求从训练向推理迁移，推理芯片已成为AI市场中增速最快的细分赛道之一。

据上述匿名知情人士透露，DeepSeek传闻中的自研芯片定位聚焦AI推理环节，并非面向大规模大模型训练任务。该芯片项目据传约一年前启动，目前仍处于早期研发阶段。近数月，DeepSeek加大了芯片设计相关人才招聘力度，相关岗位主要通过非公开猎头渠道发布，未上线公开招聘平台。

算力硬件层面，DeepSeek早期同时采用英伟达、华为AI芯片，其推理模型R1的底层基础模型，曾在英伟达针对中国市场定制的H800芯片上完成训练。融资方面，DeepSeek正在推进首轮外部融资，计划募资约500亿元人民币，市场公开信息显示其投后估值约515亿美元。若自研芯片计划落地，将成为DeepSeek实现软硬件协同优化、降低推理成本、强化供应链自主可控的核心抓手。

智谱：评估自研芯片可行性，尚未正式立项落地

国内另一头部大模型企业智谱近日也传出硬件布局相关动向。据外媒援引行业消息，受GLM系列大模型商业化落地、算力需求激增影响，智谱现阶段正在评估自研定制芯片的可行性，暂未正式立项。

行业共性逻辑下，大模型厂商自研芯片可实现软硬件深度协同优化，提升算力利用效率，从根源上降低对外部芯片供应商的依赖。目前，智谱仅就AI芯片定制方案，与多家国内芯片设计企业开展初步技术接洽，尚未达成合作共识。按照半导体行业规律，AI芯片从前期规划、设计到量产落地，全周期至少需要两年时间。

全球巨头全面入局：海外企业芯片战略已落地推进

国内厂商的前瞻布局与行业传闻，与全球科技巨头的既定战略高度契合，海外企业已进入芯片研发、工厂落地的实质阶段。

·OpenAI：量产级推理芯片落地，刷新ASIC开发速度纪录

OpenAI已公布首款自研推理专用芯片Jalapeño，该芯片为大语言模型推理场景量身定制的专用集成电路（ASIC），由OpenAI主导架构设计，博通负责硅片制造与配套网络硬件研发。该芯片从初始架构设计到完成流片仅耗时9个月，根据规划，Jalapeño将于2026年底正式规模化部署，核心目标是降低大模型推理运营成本，同时提升服务响应速度与运行可靠性。

·Anthropic：启动芯片自研，洽谈三星先进制程合作

Anthropic同样加速硬件垂直布局。据行业知情人士透露，该司已启动自研AI芯片的早期研发工作，并与三星电子就2纳米制程工艺、先进封装技术展开深度代工磋商，目标通过先进制程提升芯片能效比，降低对外部算力供应商的依赖。

·SpaceX：Terafab工厂落地，布局全流程芯片自主制造

SpaceX的芯片战略具备更强的跨领域垂直整合属性。其联合特斯拉、xAI推出“Terafab”项目，在美国得克萨斯州奥斯汀规划建设覆盖芯片逻辑制造、存储生产、先进封装全流程的垂直整合晶圆工厂。该项目的长期战略目标是降低对外部代工厂的依赖，规划产能为每年生产1000亿至2000亿颗2纳米级先进芯片，可支撑1太瓦的总算力，为特斯拉自动驾驶、Optimus人形机器人、SpaceX轨道数据中心提供底层算力支撑。

结语：自研芯片成为AI产业底层核心竞争力

从国内企业的传闻布局与可行性评估，到海外巨头已落地的芯片研发、工厂建设动作，头部企业的战略转向，直观反映出当前AI产业对底层定制化硬件的迫切需求。自研芯片不仅能够针对企业自身算法做定向软硬件优化，大幅降低规模化落地后的推理算力成本，更是在全球芯片产能紧缺、半导体出口管制的行业背景下，科技企业保障算力供应链安全、构建长期核心竞争力的关键战略筹码。

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简讯快报

⊙30分钟前

投行Piper Sandler发布报告称，甲骨文云基础设施(OCI)业务在2027财年的收入有望超越当前市场预期，主要得益于资本开支加速转化为实际营收。分析师认为，该公司大规模资本性支出(CapEx)正逐步转化为实际产能与收入，这一转化效率可能被投资者低估。

⊙1小时前 15:10

据外媒报道称，受美国头部AI厂商模型定价持续上涨影响，中国AI大模型凭借性价比优势，在美国企业端的应用规模正快速扩大。业内人士指出，目前中国部分头部开源及开放权重模型的性能与OpenAI、Anthropic等美国顶尖前沿模型的技术差距约6至9个月，而定价却低60%至90%，并且可覆盖绝大多数常规AI工作任务，因此深受美国企业的青睐。

⊙1小时前 14:43

今日韩国KOSPI指数收跌5.35%报7246.79点，较6月历史高点下跌逾20%。三星电子跌超6%，SK海力士跌近6%。

⊙1小时前 14:35

据 Rapidus 方面透露，其 2nm 制程的晶圆代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元（约合 12.6 万至 14.7 万元人民币）。公司 CEO 小池淳义明确表示，在晶圆代工定价策略上“不能输给台积电”。目前台积电同级别先进制程的 300mm 晶圆报价约在 3 万美元（约合 20.4 万元人民币）左右，而且此前还传出进一步涨价的消息。

⊙1小时前 14:31

受笔记本电脑季底拉货效应以及AI服务器出货持续强劲的“双轮驱动”，广达6月合并营收达到3,851.91亿元（新台币，下同），环比增长23.66%，同比大增102.87%，创下历史新高。第二季度，广达合并营收更是首次突破万亿大关，达到1.04万亿元，环比增长28.10%，同比增长105.62%，双双刷新单季历史纪录。

⊙5小时前 11:01

工信部科技司副司长甘小斌近日表示，我国大模型、智能体等加速迭代，今(2026)年人形机器人全年整机产量有望突破10万台。

⊙5小时前 10:50

三星电子将于7月22日晚上10点（当地时间）在英国伦敦发布其新款可折叠手机Galaxy Z Fold和Flip 8系列。本次Unpacked发布会的主题是“全新形态，精彩呈现”，预计将重点展示折叠屏手机等全新形态的技术实力。三星电子 DX 事业部总裁兼负责人卢泰文表示，最佳体验并非来自最智能的模型，而是来自最了解用户的设备。

⊙5小时前 10:37

小米汽车官方微博今日发布主题为“SKYNOMAD”的海报，“SKY”指天空，“NOMAD”指游牧者，海报上带有小米品牌LOGO。知情人士透露，SKYNOMAD并非此前网传的“红米汽车”，而是小米汽车继SU7、YU7后的新产品新型号，该系列采用了新的设计语言，与理想L9、问界M9处于同一级别，将主打大空间多人出行市场，这也是2026年下半年最重要的SUV产品之一。

⊙6小时前 09:51

三星电子宣布量产其基于 PCIe® 6.0 的企业级SSD PM1763，该产品针对下一代 AI 和 HPC 服务器环境进行了优化。PM1763 采用三星第九代 V-NAND 和新开发的 4 纳米 (nm) 控制器，显著提高了性能和能效。提供 4TB、8TB 和 16TB 三种容量，其中 16TB 版本顺序读取速度和写入速度分别高达 28,400 MB/s 和 21,900MB/s，是其前代产品 PM1753 性能的 2 倍以上。这种性能水平使得在大约 1.4 秒内传输 40 GB 的大型语言模型 (LLM) 成为可能，有助于最大限度地减少处理器和加速器之间的数据延迟，同时提高整体 AI 处理效率。

⊙6小时前 09:17

当地时间7月7日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.25%，报52925.15点；标普500指数跌幅0.45%，报7503.85点；纳斯达克综合指数跌幅1.16%，报25818.69点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超6%，高通跌超1%，苹果跌0.64%，谷歌C跌0.35%，谷歌A涨0.16%，微软涨0.54%，英伟达涨0.71%，亚马逊张0.75%；存储板块普遍收跌，西部数据、闪迪跌超7%，希捷、美光跌超4%。

⊙23小时前 16:53

华邦电子6月营收为205.97亿元（新台币，下同），同比增长189.88%，环比增长2.98%。今年1-6月累计营收为980.96亿元，同比增长139.2%。

⊙23小时前 16:48

鸿海董事长刘扬伟近日表示，AI算力需求未来至少三至五年仍将持续快速成长，目前驱动AI需求的使用者已涵盖大型模型厂商、云端服务供应商（CSP）、政府及企业四大族群，其中除了模型开发商与CSP已大量使用AI算力外，政府与企业仍处于导入初期，未来应用空间相当庞大，因此整体AI需求只会愈来愈大。

⊙23小时前 16:46

十铨科技6月合并营收为30.18亿元（新台币，下同），环比增长18%，同比增长35%，创下历年同月新高；累计1-6月合并营收达166.33亿元，较去年同期成长67.74%，同步改写历年同期新高纪录，主要受惠于工控与SI（系统整合）市场接单动能稳健成长，并反映该司优化产品组合及拓展B2B利基市场的策略效益正逐步显现。面对快速变化的市场需求，十铨表示，对下半年营运表现审慎乐观看待。

⊙23小时前 16:32

美光科技和福特汽车公司宣布了一项长期战略客户协议（SCA），以加强对福特下一代汽车生产的内存和存储解决方案的供应。这项 SCA 是美光公司在 2026 财年第三季度财务电话会议上讨论的 16 项 SCA 之一。

⊙昨天 07-07 16:14

微星官方j日前宣布，其研发团队已率先完成对长鑫存储 DDR5 内存颗粒在 AMD 平台上的深度适配与调校，成功将国产内存颗粒在 AMD 平台上的稳定运行频率提升至 8000 至 8200 MT/s 区间。实测结果显示，在双内存插槽主板上，搭配长鑫 16Gbit 颗粒的内存可稳定达成 DDR5-8000，并通过 MemTest 100% 覆盖率的完整烧机测试；搭配长鑫 24Gbit 颗粒的内存，频率更是提升至 DDR5-8200，并同样通过了超过 100% 覆盖率的严苛烧机测试。在更为普遍的四内存插槽主流主板上，频率上限也同步提升至 DDR5-7200。

⊙昨天 07-07 15:48

近期部分存储厂商陆续启动Q3订单磋商，当前原厂消费类MLC资源基本处于停供状态，存储厂商仅依赖库存进行供货，加上部分海外客户受原厂停供影响而转单至国内，多因素驱动下，低容量eMMC价格坚挺，订单推进较为顺畅；但64GB及以上大容量嵌入式eMMC因贸易端流通的较低价产品待市场消化；客户普遍期待更低报价出现，短期内买卖双方价格预期存在较大差距，短期难以达成成交共识，本周嵌入式eMMC/UFS产品价格不变。

⊙昨天 07-07 15:48

CFM服务器存储本月价维持不变，上调32GB/64GB DDR5月高点贸易价，7月初市场静候原厂三季度报价。大型云服务商的服务器配套数进一步提升，DDR5 RDIMM条数数量增加需求大于单条容量扩张需求。CFM预计三季度DDR5合约价涨幅约20%，32GB/64GB DDR5 ASP涨幅高于96GB/128GB DDR5。贸易端32GB和64GB DDR5 6400现货价格继续走高，64GB DDR5 6400月高点贸易价高达3300美金，32GB DDR5月高点贸易价高达1800美金。

⊙昨天 07-07 15:47

随着原厂供应持续战略性转向服务器市场，与企业级颗粒、eSSD形成产能冲突的NAND资源供应紧俏，面对资源出现结构性持续性紧缺，存储厂商正推进行业SSD导入2Tb QLC NAND等新资源，但近期个别原厂释放涨价意向，下游存储厂商成本持续承压下对于高价wafer持谨慎采购态度。另外，当前部分行业客户新季度订单开始洽谈，PC Tier1客户价格接受度更高，特定应用客户则已渐近其价格可承受上限，本周512GB PCIe 4.0 SSD价格继续小幅上涨，其余行业SSD普遍价格持稳。DRAM方面，因DDR5次级颗粒涨价驱动，相应的行业DDR5内存条小幅拉涨价格，相对来说，台系PC客户对于涨价承接度更强。

内存条(行业市场)：DDR5 SODIMM 8GB 5600 涨 4.55% 至 $115.00，DDR5 SODIMM 16GB 5600 涨 0.87% 至 $232.00；

SSD(行业市场)：OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 1.43% 至 $142.00。

⊙昨天 07-07 15:47

近期在渠道DDR5次级资源小幅涨价的推动下，相应的DDR5内存条生产成本再次被拉高，同时，部分渠道DDR5资源在个别PC OEM提前锁定分货的情况下，下半年渠道厂商将面临DDR5次级颗粒供应可预见进一步收紧，本周渠道DDR5内存条价格延续缓涨态势。另外，近期渠道SSD部分品牌贸易价格上涨，香港及台湾地区也出现拉货动作，需关注行情持续性及对整体市场的传导效应。

内存条(渠道市场)：DDR5 UDIMM 8GB 5600 涨 1.18% 至 $86.00，DDR5 UDIMM 8GB 6000 涨 1.11% 至 $91.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 1.29% 至 $157.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 1.27% 至 $159.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 0.78% 至 $259.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 0.37% 至 $268.00。

⊙昨天 07-07 15:46

上游资源方面，今日Flash Wafer报价暂时持平，DDR4 8Gb eTT、DDR5 16Gb eTT颗粒价格调涨，其余DDR颗粒价格暂时不变。具体来看，

DDR：DDR4 8Gb eTT 涨 5.41% 至 $7.80，DDR5 16Gb eTT 涨 2.27% 至 $22.50。