近日,群联电子就一项半导体后端设计优化合同履约争议,通过法律途径成功维护了自身合法权益。针对外界关注,群联电子发布声明,公布仲裁结果并重申其核心技术的自主研发战略。
合作厂商违约,群联仲裁胜诉
据悉,群联电子此前与合作厂商ADK(ADK Shanghai Co., Ltd.)签署了半导体后端设计优化合同。在群联依约履行相关事项并持续沟通协调的过程中,ADK方面单方面要求提前终止合同。在协商无果的情况下,群联电子依法向中国国际经济贸易仲裁委员会上海分会提起仲裁,以维护自身权益。
仲裁结果已正式出炉。裁决书确认,合作厂商ADK提前终止合同的行为导致本案合同未能全面履约。仲裁庭依法裁定,ADK需向群联电子返还相关款项、支付利息,并删除涉及本案的商业秘密数据,同时承担部分仲裁费用。
澄清技术边界:核心芯片架构均为自主研发
针对此次事件,群联电子在声明中重点澄清了相关技术边界。群联指出,本次委托工程服务的内容仅为半导体后端设计优化,并不涉及群联核心的控制芯片架构、固件算法或模块产品设计研发工作。群联电子的核心IC架构、控制器设计、固件开发及关键技术均由公司自主研发完成,此次委托优化案不会影响公司的长期自主研发策略及核心技术竞争力。
呼吁行业诚信,共筑健康生态
群联电子表示,公司长期坚持以自主研发、技术创新和高质量工程管理作为核心竞争力,并建立了完善的商业秘密保护制度与供应商管理机制。对于任何违反合同或侵害公司权益的行为,群联都将依法采取必要措施,以维护公司、客户、股东及合作伙伴的共同利益。
同时,群联电子呼吁全球半导体产业合作伙伴共同重视合同诚信,建立透明、可信赖的合作环境,共同促进全球半导体产业的健康、可持续发展。

