2月1日至20日期间,韩国半导体出口额飙升134.1%,达151.2亿美元,占出口总额的34.7%,比上年同期增长16.4个百分点。

2月上旬韩国半导体出口额同比增长137.6%,达到67.3亿美元,占出口总额的31.5%,比去年同期增长 12.3 个百分点。

据外媒报道,受去年年底服务器DRAM与NAND闪存价格大幅上涨影响,国内云计算服务商及超大规模数据中心正加快设备更新步伐,引发服务器CPU需求激增。其中,英特尔至强6系列处理器(Xeon 6系列)交付周期长达6个月,AMD第五代EPYC(霄龙)系列处理器交付周期约为10周。英特尔服务器CPU的交付周期明显长于AMD,核心原因在于其采用的Intel 3工艺量产进度滞后、自有晶圆厂产能规模不足,以及内部产能分配策略的综合作用。

据外媒报道,英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科,有望通过其最先进的14A工艺量产天玑移动芯片。此前,苹果初步敲定英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片,最快在2027年出货。

旗舰手机策略方面,联发科有信心市占持续增长,主因新产品每年推出、竞争力维持领先;虽然旗舰市场规格与功能趋于饱和,联发科仍看到ASP逐代走高。短期变数在于存储供需仍在变动,可能压抑旗舰市场总量,但公司预计可利用市占提升与ASP上行进行对冲。

高通公布2026财年第一季度财务业绩,公司营收122.5亿美元,同比增长5%;调整后净利润为37.8亿美元,同比下降1%。具体来看,半导体业务营收同比增长5%至106.1亿美元。其中,手机业务营收同比增长3%至78.2亿美元,汽车业务营收增长15%至11亿美元,物联网业务营收增长9%至16.9亿美元。高通预计第二财季营收102亿-110亿美元,不及分析师平均预估。高通称,因存储芯片供应紧张且价格上涨,部分客户手机产量将低于预期。

当地时间2月3日,AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度,AMD实现营收103亿美元,同比增长34%,净利润(Non-GAAP)25.2亿美元,同比增长42%,营收和净利润都创历史纪录。2025年全年,AMD实现营收346亿美元,同比增长34%,创历史纪录,净利润(Non-GAAP)68.3亿美元,同比增长26%。AMD CEO苏姿丰预计,2026年的营收和利润还将显著增长;未来3到5年内,AMD可以实现营收增速达35%以上的目标,数据中心部门的收入每年将增长60%以上。

据韩媒报道,三星电子正考虑上调其晶圆代工业务部分先进制程的价格,预计主要针对目前市场需求旺盛的4nm和8nm工艺,平均涨幅或在10%左右。

2月3日,英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器,较上一代产品在多个方面均实现显著提升,包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持,以及前所未有的能效表现。新处理器支持多达八通道的 DDR5 RDIMM,速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s,并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持,速度最高可达 8,000 MT/s,显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起,将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。

韩国产业通商资源部资料数据显示,2026年1月韩国出口额达658.5亿美元,同比增长33.9%,首次突破600亿美元,创历史新高。其中,半导体出口表现尤为强劲,1月出口额达205亿美元,同比增长102.7%,已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称,半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下,以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。

据悉,启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换,是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片,显存容量提升4倍。

目前,微软正在为美国中部地区的数据中心部署Maia 200芯片,后续将在更多区域推广。至于Azure云用户何时能够使用搭载该芯片的服务器,目前尚未公布具体时间。

兆易创新发布2025年度业绩预增公告。预计全年实现营业收入92.03亿元左右,同比增长25%左右;归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元,较上年同期增加5.07亿元左右,同比增幅达46%左右。

英特尔近期已对其服务器业务架构进行了新一轮调整,将原本分立的数据中心传统业务部门与人工智能(AI)加速器业务部门重新整合,统一纳入一个全新的事业群,以全面管理与拓展数据中心相关业务。

从出口目的地来看,韩国对其最大贸易伙伴中国的出口额同比飙升30.2%,达84.5亿美元;对美出口同比增长19.3%,至66.6亿美元。

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