阿里云发布“真武 M890”AI 芯片,全面迈入 Agentic 时代

半导体 网络 Andy 2026-05-20 14:33

在2026阿里云峰会上,阿里云正式推出新一代平头哥训推一体AI芯片——真武 M890,以及与之配套的 ICN Switch 互联芯片。此次发布标志着阿里云在底层算力基础设施上迈出了关键一步,为全面迎接“Agentic(智能体)时代”做好了全栈准备。

真武M890 是平头哥推出的新一代“训推一体”AI芯片,最大的特点是性能的跨越式提升和系统级的互联能力。

性能提升 3 倍:相比上一代真武810E,M890 的整体性能提升了 3倍。

超大显存:内置 144GB 高带宽内存(HBM),能轻松应对大规模模型的参数存储需求。

全精度支持:原生支持从 FP32(高精度训练)到 FP4(超低精度推理)的多种数据精度,无论是大模型训练还是日常推理,都能灵活适配,兼顾准确性与效率。

目前,真武系列芯片已累计出货56万片。未来两年,平头哥将陆续推出算力更强的真武V900(性能将在 M890 基础上再提升 3倍,显存升级至 216GB,互联带宽达到 1200GB/s)、真武J900两代芯片(架构将进一步跨越革新,具体参数暂未公布,但目标是持续突破算力极限),以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。

与真武 M890同步亮相的还有ICN Switch 1.0 互联芯片。这一关键组件的加入,使得服务器内部的通信时延被大幅压缩至百纳秒级。

此外,基于真武 M890 芯片和 ICN Switch 互联芯片,阿里云还重磅发布了128卡超节点服务器。这款服务器的最大亮点在于其强大的系统集成能力。通过极低的通信时延,能够将128张AI芯片完美组合,使其在逻辑上如同“一台计算机”般高效运转。这种架构设计打破了传统多卡服务器的通信瓶颈,能够完美契合 Agentic 时代下海量并发推理以及超大模型训练的严苛需求。

此次硬件层面的重磅更新,是阿里云整体AI战略的重要拼图。阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光在大会上明确表示:“进入 Agentic 时代,阿里云已全栈就绪。”这意味着,从最底层的自研芯片、服务器硬件,到上层的模型服务、Agenti cloud 以及各类智能体应用,阿里云已经实现了技术链路的完全打通。

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