佰维存储：存货规模升至240亿元；AI端侧业务营收占比超22%

中电港公告称，第三季度营收为572.97亿元，同比增长238.87%，环比增长约31.1%；净利润为6.71亿元，同比增长775.17%，环比增长约89.0%。前三季度营收为1308.53亿元，同比增长192.41%；净利润为11.84亿元，同比增长359.77%。业绩增长主要系全球存储行业迎来阶段性爆发式增长，存储芯片价格持续上涨，带动客户需求提升，进而推动公司相关业绩增长。

阿里云宣布，荷兰首个地域节点正式开启服务。这是阿里云今年新开的第四个海外地域节点，此前已先后在马来西亚、法国、巴西开启服务，同时扩建了日本、韩国、墨西哥等地的数据中心，年内海外累计新增12个可用区。未来，阿里云计划在土耳其、芬兰新设地域节点。

三星预测，即使2027年资本支出大幅增加，由于新建工厂成本上升和设备交付周期延长，2028年产量增长仍将受到限制。此外，HBM4E和下一代HBM5的芯片尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，也是供应扩张的限制因素。三星预计存储芯片供应短缺将持续到2028年。

三星在Q3财报电话会议上宣布，已与10家主要客户签署长期存储器供应协议（LTA），并正在与另外10家客户进行谈判。

长期供应合同正在从超大规模数据中心扩展到服务器制造商、移动设备、汽车和网络设备等多个行业。合同采用滚动式运作模式，基本期限届满后可通过协商进行年度续约，部分客户的额外续约请求远超预期。三星预计，到2030年通过长期供应合同确保总产能60%至70%的可能性正在增加。

兆易创新公告称，第三季度营收87.32亿元，同比增长225.65%，环比增长约18.4%；净利润为42.09亿元，同比增长728.93%，环比下降约22.0%。前三季度营收为202.97亿元，同比增长197.11%；净利润为110.66亿元，同比增长921.55%。

业绩变动原因：报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务持续向好；MCU等多个业务产品线持续发力，产品出货规模亦实现较好增长，整体经营业绩实现大幅增长。

工业富联公告称，第三季度营业收入为3835.54亿元，同比增长57.73%；归属于上市公司股东的净利润为166.34亿元，同比增长60.35%，环比增长26%。前三季度营业收入为9414.14亿元，同比增长55.88%；归属于上市公司股东的净利润为403.75亿元，同比增长79.55%。业绩增长主要受益于AI算力需求持续爆发，公司在主要客户的市场份额稳步提升，以及云服务商业务表现优异，推动整体营业收入增长；同时公司产品结构持续优化，主营业务经营效益实现稳步提升。

谷歌母公司Alphabet发布了2026年第三季度财报。财报显示，Alphabet第三季度实现营收1275.77亿美元，同比增长25%，低于市场预期的1282亿美元；Non-GAAP下净利润为261.70亿美元，同比下降34%；摊薄后每股收益（EPS）为2.12美元，低于市场预期的3.02美元。从业务来看，第三季度，谷歌云业务增长提速，营收同比大增103%至307.1亿美元；谷歌的广告业务营收为820.1亿美元，同比增长11%；其中，谷歌搜索的营收为633.5亿美元，同比增长12%，增速放缓。资本支出方面，谷歌第三季度资本支出达到513.6亿美元，低于市场预期的551亿美元。公司维持2026年资本支出预期不变，该预期在第二季度被上调至1950亿美元至2050亿美元。Alphabet还在财报电话会上表示，预计2027年的资本支出将大幅增加。现金流方面，公司第三季度自由现金流为负90.7亿美元，连续两个季度录得负自由现金流。

慧荣科技公布2026年第三季财报。报告期内 ，公司实现营收5.6亿美元，连续4季创历史新高，环比增长24%，同比增长131%；Non-GAAP净利润1.49亿美元，环比增长79.4%，同比增长341%。从三大产品线来看，Ferri及企业级启动盘解决方案成长最为强劲，第三季营收环比增长75%至80%，同比增长高达2,580%至2,585%；SSD主控芯片营收环比增长20%至25%、年增55%至60%；嵌入式eMMC及UFS主控芯片营收虽环比减少10%至15%，但仍较去年同期成长35%至40%。慧荣科技总经理苟嘉章表示，公司快速从消费性NAND Flash主控芯片供应商，转型为横跨AI基础设施至边缘计算的主控芯片和存储解决方案领导者。受益于AI存储和企业级产品需求强劲，慧荣科技预计，第四季营收将达5.88亿至6.16亿美元，环比增长5%至10%，同比增长111%至121%；全年营收有望望较去年翻倍成长。

盛美上海披露2026年第三季度报告。数据显示，今年前三季度，实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；归母净利润10.70亿元，扣非后归母净利润8.75亿元。对于利润波动的原因，公司表示，主要是由于本报告期对外投资产生的公允价值变动损益较上年同期大幅减少所致。

若剔除上述因素影响，盛美上海的主营业务仍然保持良好的增长态势。今年1—9月，盛美上海出货金额达59.61亿元，同比增长34.24%；截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期增长88.20%。出货金额与在手订单均实现显著增长，反映出公司产品需求及业务拓展的积极表现，也为后续经营发展提供了支撑。

微软首席财务官Amy Hood在2027财年第一财季业绩电话会上表示，由于产能问题，公司目标第二财季资本支出与融资租赁费用在500亿美元以上，而整个2027日历年的资本支出将达到1700亿美元。在下半财年，预计资本支出将加速，这主要来自包含更高的内存与存储成本的CPU和GPU，以及递延至下半财年交付的第三方产能。

据韩媒报道，韩国政府计划到 2030 年投入至少 5 万亿韩元，推动中小制造企业引入物理 AI，并通过数字化、人工智能和机器人三项转型相结合的“3X 战略”，将中小制造企业的 AI 应用率从 1% 提高至 10%。

三星电子2026年第三季度（2026年7-9月）营收与营业利润继续刷新历史单季最高纪录，营业利润首次突破100万亿韩元。具体来看，营业收入：195.3万亿韩元（约合 1369.83亿美元），同比增长127%，环比增长约14%；营业利润：107.4万亿韩元（约合 753.30亿美元），同比增长783%，环比增长约20%，营业利润率约55%，较第二季度的约52%继续提升；净利润：75.1万亿韩元（约合 526.75亿美元），同比增长516%，环比增长5%，低于市场一致预期89.06万亿韩元，主要受财务费用上升拖累。

佰维存储发布2026年第三季度财报：营收61.42亿元，同比增长130.67%；归母净利润16.02亿元，同比增长525.34%；扣非净利润18.34亿元，同比增长759.88%。截至9月末，公司存货达240.53亿元，较上年末增加161.85亿元。前三季度累计计提资产减值损失和信用减值损失合计1.28亿元。

华为发布Pura 90系列全新型号——HUAWEI Pura 90 Plus，新机首发搭载麒麟9025旗舰芯片，出厂预装HarmonyOS 7，依托软硬芯云一体化调度，整机性能提升19%。存储方面，新机搭载超空间存储技术，通过智能去重与压缩机制盘活存储空间，256GB版本最多可节省25GB，512GB最多节省59GB，1TB最多节省110GB。

Pura 90 Plus提供三种配置：12GB+256GB售价5499元，12GB+512GB售价5999元，12GB+1TB售价6999元。双十一焕新季期间（10月28日至11月30日）限时优惠至高300元，焕新优惠价5199元起。

联电第三季度营收742.4亿元新台币，预估750.7亿元新台币；第三季度净利润164.3亿元新台币，预估171.6亿元新台币；第三季度每股收益1.32元新台币，预估1.36元新台币。

乘联分会数据显示，10月1-25日，全国乘用车市场新能源车零售75.3万辆，同比去年10月同期下降13%，较上月同期下降1%，今年以来累计零售851.1万辆，同比下降13%；10月1-25日，全国乘用车厂商新能源批发100.8万辆，同比去年10月同期增长3%，较上月同期增长6%，今年以来累计批发1,245.8万辆，同比增长9%。

英伟达和甲骨文宣布计划将Oracle 云基础设施(OCI) 超级集群扩展至千兆瓦级，采用NVIDIA Vera Rubin NVL72系统，以满足客户对 AI 训练、推理和智能体应用日益增长的需求。OCI 还计划推出 NVIDIA HGX Rubin NVL8，该方案采用基于 x86 架构的服务器配置，通过 NVLink 连接八个 Rubin GPU。该平台计划配备两颗 64 核英特尔至强 6 处理器、4 TB DDR5 内存和 6.4 Tbps 高速 RDMA 网络，为 AI 训练、微调和推理提供灵活的部署方案。

希捷公布截至2026年10月2日的2027财年第一季度业绩：营收42.33亿美元，同比增长61%；非GAAP毛利率57.8%，营业利润率50.7%；非GAAP每股收益7.68美元，创历史新高；自由现金流约15亿美元。其中，数据中心业务营收34亿美元，占总营收81%，同比增长63%，近线存储出货198艾字节创新高。希捷预计第二财季（2026年10-12月）营收47亿至49亿美元，非GAAP每股收益9.00至9.40美元，均高于市场预期。管理层表示，绝大部分近线产能已通过长期协议锁定至2028年，部分云客户合约延伸至2030年。

据外媒报道称，长鑫存储已向多家国内人工智能芯片设计公司提供HBM3E样品，并计划在未来两个月内启动小批量生产。知情人士透露，目前长鑫存储HBM3E的良率约为20%-30%。为平衡制造难度与客户验证进度，长鑫存储向客户提供了两种版本：一种是标准设计产品，另一种是在设计上进行调整、以提高良率为目标的改进型产品。测试结果显示，其HBM3E性能更接近上一代HBM3。由于良率偏低，生产成本较高，长鑫存储HBM3E的价格预计将高于海外竞争对手同类产品。

据外媒报道，前英特尔首席执行官帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）正通过风投机构 Playground Global，支持内存初创公司 Nagare Labs 开发下一代存储技术 Z2RAM。

Z2RAM 由佐治亚理工学院研究者苏曼 · 达塔与于世萌创立的 Nagare Labs 研发，采用氧化物半导体材料，并计划通过 3D 混合键合直接集成在逻辑芯片上方。其关键卖点是使用标准后端工艺（BEOL），无需极紫外光刻（EUV）即可通过单次曝光形成多层存储结构，有望提升密度并降低制造复杂度与成本。

目前该技术仍处于实验室原型阶段，计划在四年内推出可工作的 Z2RAM 内存芯片样品，并在未来十年内实现商业化交付。