除与软银、甲骨文共同投资建设数据中心外，OpenAI在算力布局上还有更宏大的蓝图——计划在全球范围内扩建算力设施，总投资规模或高达10000亿美元。

刘炽平表示，目前美国芯片进口情况尚未明确，两国政府曾进行大量讨论，腾讯正在等待最终结果，但腾讯在AI推理芯片方面确实拥有多种选择；且拥有足够的芯片用于AI训练和模型升级，并正在进行大量软件升级，以提高...

据知情人士透露，为支撑如此大规模的AI计算基础设施建设，xAI目前正在协商一项总额可能高达120亿美元的融资计划。这笔资金将主要用于以租赁方式扩充英伟达GPU的储备规模。

新的 MSL 部门将包括Meta现有的大型语言模型团队，以及 AI 产品和基础 AI 研究团队（FAIR）。此外，将创建一个“专注于开发下一代模型的新实验室”。

该芯片由AWS旗下Annapurna Labs设计，是亚马逊自研芯片战略的核心产品，旨在减少对英特尔、AMD等传统CPU厂商的依赖，同时优化云端基础设施的能效比。

在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

戴尔预估，第二财季AI服务器将出货约70亿美元。相比之下，戴尔过去每季AI服务器出货约为31亿美元。今年2月，戴尔预估全财年AI服务器营收预计约150亿美元，与去年度的98亿美元相比，大幅成长超50%。

这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。

Arm还强调，目前AI PC 的设计正日益接近现代智能手机。在全球已有超过99% 的智能手机采用Arm 架构的基础上，Arm预期在2025 年PC 与平板出货占比将达40%。

刘炽平强调，腾讯拥有多元方案，无需单一依赖西方GPU，充分保障AI推理需求持续增长。

黄仁勋17日受访时表示，对于H20的后续发展，“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

每颗芯片的HBM容量提高至192GB，为Trillium的6倍，可处理更大型的模型和数据集运算，减少频繁的数据传输需求。

VinAI 的生成式人工智能团队由前谷歌 DeepMind研究人员 Hung Bui 博士领导 ，是人工智能领域的一支专业力量——从突破可能性界限的世界级研究到定制的人工智能模型和工程。

回顾2025年以来，多个国家接连大手笔斥资布局人工智能领域。

2025年，四巨头的AI军备竞赛将继续升级，资本支出将持续上涨，预计今年资本支出总额将超3200亿美元。