环球晶圆：除美光外，已有多家客户重启洽谈

据媒体报道，台积电正持续提升先进封装技术CoWoS的产能规模，定下2027年月产20万片晶圆的目标。业内人士透露，台积电原计划在2026年达到月产11万片CoWoS的目标，但当前已调整到超13万片；而2027年底的实际CoWoS月产能有望达到24-26万片。然而，即便如此，仍无法满足AI XPU对逻辑芯片与HBM整合的需求。未来5年内，CoWoS将持续以每年扩大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑芯片和HBM晶粒。其中，整合20个HBM、达到14倍光罩尺寸的CoWoS将于2028年量产，整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的版本则将2029年准备就绪。

香农芯创公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比增长2118%-2434%。业绩变动主要系人工智能需求增长带动存储芯片行业高景气，公司电子元器件分销业务毛利率提高，以及自主品牌“海普存储”业务进入大规模销售阶段。香农芯创Q1净利润13.27亿，据此推算，Q2净利润预计21.73亿-26.73亿，环比增长63%-101%。

据外媒报道，AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU。据悉，EPYC Venice的性能和能效比其基于Zen 5的前代产品提升超过70%。Zen 6将采用全新的 SP7插槽，并支持16通道内存，带宽最高可达1.6 TB/s。此外，它还将采用PCIe Gen 6.0标准，以提升CPU与GPU之间的通信，从而增强AI加速器的性能。主流客户端的Zen 6产品，则可能要等到今年年底才能见到，AMD很可能会在2027年1月举行的CES 2027上发布Zen 6芯片。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，此次与美光签署10年长期供货协议(LTA)，是该司成立以来最长期限的供货合约，除反映客户对AI、高效能运算及数据中心需求的长期信心，也显示硅晶圆客户重新提高签署长约意愿，目前已有多家客户重新启动合作洽谈。美光愿意签署10年长约，代表这一波AI需求不只是短期循环，而是更长时间的成长趋势。

据媒体报道，南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DRAM仍将供不应求。南亚科技预估2026-2028年公司产能扩张约69%。5A新厂将导入1C/1D奈米先进制程，并新增产能约4.5万片，有助于提高单位晶圆bit产出。预计2027、2028年bit出货量将分别年增8%、53%达到67.5亿Gb和103.3亿Gb。此外，由于Q2平均每Gb价格尚未完全反映合约价上涨，且大型长约客户换约存在时间差，预计三季度ASP仍有上修空间。

印度电子制造服务商Dixon Technologies当地时间7月9日表示，印度商务和工业部已正式批准其与vivo印度成立一家51:49的合资企业。根据协议，该合资公司将开展智能手机等电子设备的OEM（代工生产）业务，主要承接vivo在印智能手机销量约三分之二的生产订单（超2000万部），同时也可面向其他电子厂商接单。此举旨在响应印度“生产印度”（Make in India）政策，强化本土供应链能力。

据外媒报道，为解决功耗和散热问题，三星正重点研发“2.xD”封装技术。据介绍，2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层（RDL）中介层，将HBM、逻辑芯片和硅光子（光半导体）技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。

据外媒报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，他希望三星电子和SK海力士能够扩大其在美国的半导体生产设施。卢特尼克在出席美光纽约州克莱工厂的混凝土浇筑仪式时表示：“我希望把美光的竞争对手三星电子和SK海力士带到美国建厂。既然美光走在了前列，竞争对手就会心生嫉妒，最终不得不效仿。”对此，三星和SK海力士均回应称，“目前尚未进行任何具体讨论”。两家公司表示，如果条件允许，他们会考虑扩大在美国的生产设施。

据外媒援引一份内部备忘录报道，为应对零部件短缺，Meta计划于9月开始生产其最新版本的AI专用芯片（Iris），以降低GPU成本。公司计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦。据悉，Meta正与博通合作进行芯片设计，将从三星采购内存，从闪迪采购闪存，从住友电工采购光纤设备，并委托台积电进行生产。

美光宣布，受AI时代对存储器需求激增的推动，公司将加快其在美国的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年将支出增加到2500亿美元以上。该投资计划旨在实现美国本土产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。作为投资的一部分，美光计划投入高达30亿美元用于强化美国半导体供应链生态系统，包括向环球晶圆公司提供5亿美元的战略融资支持，并与环球晶圆签订为期10年的供应协议获得硅晶圆产能保障。

当地时间7月9日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.27%，报52487.41点；标普500指数涨幅0.81%，报7543.64点；纳斯达克综合指数涨幅1.30%，报26206.89点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，高通涨超2%，亚马逊涨超1%，苹果涨0.9%，微软涨0.27%，谷歌A、谷歌C跌分别跌0.84%、0.69%，英伟达跌0.66%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超7%，西部数据涨超5%，美光涨超4%，希捷涨超3%。

工业富联公布2026年半年度业绩预增公告。经财务部门初步核算，2026年二季度，预计公司实现归母净利润128亿元到138亿元，同比上升86%-101%；归母扣非净利润124亿元到134亿元，同比上升84%到99%。2026年半年度，预计公司实现归母净利润234亿元到244亿元，同比上升93%到101%；归母扣非净利润227亿元到237亿元，同比上升94%到103%。业绩预增原因主要有：云计算业务方面经营效益同比实现大幅提升。2026年上半年，云服务商AI服务器营业收入同比增长超过230%。通讯及移动网络设备方面，公司紧抓AI算力机遇，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍。

据韩媒报道，三星电子正在研发一款名为“GAIA”的AI芯片，用于AI PC。GAIA采用4纳米工艺制造，被认为是一种“以内存为中心的AI加速器”，将计算功能置于靠近内存的位置。不同于配备图形处理器（GPU）的AI加速器，GAIA专门用于AI计算，并采用优化的神经网络处理器 (NPU) 结构。目前，三星电子正在向联想和惠普等AI PC制造商提供GAIA芯片，以验证其性能。

兆易创新公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右，同比增长1099%左右。业绩变动主要系存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，微控制器产品出货规模增长，带动整体经营业绩大幅增长。兆易创新Q1净利润14.61亿，可推算出Q2净利润预计54.39亿，预计环比增长272%。

爱立信宣布已经与传音达成和解，解决了双方就一项多年期全球专利交叉许可协议产生的争议。作为和解协议的一部分，双方将在多个司法管辖区撤回所有正在进行的诉讼和行政程序。

据韩媒报道，Neosem宣布与三星电子签署合同，为其提供CLT内存测试仪。该合同价值86亿韩元，相当于Neosem 2025年合并营收的13.5%。根据合同金额，预计每套系统的售价将在20亿韩元以上。CLT是一款新一代腔体式低频存储器测试仪，用于验证DRAM在老化测试后的二次稳定性。该系统能够精确评估DRAM器件的低速数据读写操作、空闲状态稳定性以及长期可靠性。三星电子一直在使用Neosem和Exicon的CLT测试仪，作为其供应商多元化战略的一部分，同时确保不同制造商的设备之间CIB（集成芯片）的互换性。

英特尔公布了一项名为XBM的新专利技术，该方案旨在替代HBM4，并提供更高的带宽能力。XBM全称扩展带宽内存，属于DRAM内存方案，其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量在0.5GB-5GB之间，搭载32GT/s速率的UCIe通用芯粒互联接口。XBM最核心的突破在于制造工艺的迁移：传统DRAM的存储单元制作于前段制程（FEOL），也就是原生用于制作晶体管的底层硅基底；而XBM将1T1C存储单元转移至后段制程（BEOL），布置在晶体管上层的金属通孔堆叠区域，并采用薄膜晶体管工艺。

应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。

据媒体报道，Rosa CPU将搭载新一代Arm v9.2 Rigel核心，当前的Vera CPU用的是台积电3nm工艺N3，Rosa CPU预计会升级到台积电2nm工艺N2，但最新业界说法显示它也可能跳过2nm，直接采用台积电的1.6nm级工艺A16。A16为2nm家族延伸支撑，其晶片密度相较于N2P提升最高约1.1倍。

人工智能芯片制造商Cerebras Systems当地时间7月9日发布声明称，计划2027年年底前将其欧洲AI基础设施的算力总容量扩展至200兆瓦，并于今年年内启用在欧洲的首座数据中心。该公司称，正为2027年储备大量资源，计划在挪威和芬兰建设数据中心。