三星电子宣布,旗下基于PCIe 6.0的企业级SSD PM1763 已进入量产阶段。今年3月英伟达GTC 2026大会上,三星曾公布将为英伟达下一代AI平台Vera Rubin提供全套硬件方案,涵盖HBM4高带宽内存、SOCAMM2内存模组及PM1763 SSD;本次量产标志着双方合作的存储硬件正式从规划落地为商用产品。
随着AI训练与推理数据量激增,高速、低延迟的企业级存储已成为AI算力基建的核心环节。PM1763专为AI与高性能计算(HPC)服务器优化,可与HBM4、SOCAMM2形成内存+存储全链路协同,解决AI场景数据吞吐瓶颈。
核心硬件与性能升级
PM1763系列SSD搭载三星第九代V-NAND闪存与全新4nm主控,相较上代PM1753实现双重提升:能效提升1.8倍,有效降低数据中心运营成本;综合性能翻倍。产品提供4TB/8TB/16TB三种容量,其中,16TB版本顺序读速28400MB/s、写速21900MB/s。
AI场景:超低延迟+液冷适配
依托超高带宽,PM1763仅需1.4秒即可完成40GB大语言模型(LLM)加载,大幅缩短处理器与加速卡的数据延迟。产品搭载芯片直触散热(D2C)技术,适配主流液冷服务器,高负载下可稳定持续输出峰值性能。
安全特性适配AI数据需求
PM1763原生支持后量子加密(PQC),可抵御未来量子计算破解威胁;兼容TDISP安全协议,加固虚拟化环境数据通道,满足AI集群多租户的数据隔离与安全诉求。
PM1763已完成下一代AI平台验证,可助力企业灵活扩容存储、优化AI运行效率。

