权威的存储市场资讯平台English

回到首页 当前位置:技术知识

图像传感器的视觉演变与创新

编辑:AVA 发布:2020-10-28 16:34

未来,CIS 有望发展成为一种支持高级附加功能的信息传感器,而不仅限于提升图像质量。

JEDEC终于正式发布了DDR5(JESD79-5)最终规范,带宽更高,功耗更低,速率较上一代 DDR4翻倍至最高6.4Gbps,工作电压也从DDR4的1.2V降至1.1V,并允许单个内存芯片的容量达到64Gbit,单个服务器LRDIMM内存条最大容...

SD 8.0标准发布:引入PCIe 4.0、最高速度达4GB/s

编辑:AVA 发布:2020-05-20 18:39

SDA协会正式发布SD Express存储卡的新一代标准规范SD 8.0,过引入PCIe 4.0总线协议,可获得最高接近4GB/s的传输速度,媲美旗舰级SSD固态硬盘。

UFS 3.1规范发布:新增3大功能,更接近SSD特性

编辑:AVA 发布:2020-02-04 16:55

JEDEC发布了UFS 3.1规范包含了一些新技术,进一步提高写入速度,还有深度睡眠功能、成本削减、可靠性等,使得UFS存储设备在功能上更接近SSD,大幅度改善用户体验。

西部数据最新发布的专利披露了一种将NAND闪存和其他例如存储级内存(SCM)存储介质结合在一起、集各家优势配置的混合SSD实现高带宽、低延迟的存储解决方案。

关于PCIe Gen4 SSD的入门

编辑:AVA 发布:2019-12-13 09:33

随着数据需求不断增长,对存储的要求也越来越高,如何找到可持续性的存储解决方案已成为许多业者的首要任务。而接口作为计算机内部连接的“大门”,在确定存储系统的性能以及了解不同的迭代方式方面起着至关重要...

日本科学家受到固态锂电池的启发,开发出一种三值(three-valued)存储器,由于电力消耗相当低,不排除成为催生更省电、更快速随机存取存储器(RAM)的触媒。

TSV技术解读:有效扩展DRAM容量及带宽

编辑:AVA 发布:2019-11-22 11:00

存储器中的直通硅(TSV)已经成为一种用于容量扩展和带宽扩展的有效基础技术。这是一种在整个硅晶圆厚度上打孔的技术,目的是在芯片的正面到背面形成数千个垂直互连,反之亦然。

随着对大容量存储需求的不断增长,QLC技术凭借更高存储密度、更低廉的bit成本,成为各大原厂的“新宠”,基于QLC技术的固态硬盘也相继问世,并且这些QLC技术产品无不例外的被注明为适用于读密集型应用场景。

在PCIe3.0时代,从NVMe1.2到NVMe1.3, NVMe SSD的性能得到了巨大的提升。目前NVM Express已正式发布了NVM Express™(NVMe™)1.4规范,该规范提供了更快、更简单、更容易扩展的技术, 并进一步完善了NVMe技术。

股市快讯 更新于: 11-28 00:58,数据存在延时

存储原厂
三星电子68200.00KRW+0.29%
SK海力士98800.00KRW-0.60%
美光科技64.56USD+1.78%
英特尔47.90USD+1.80%
西部数据46.04USD+1.72%
紫光股份21.90CNY-0.14%
南亚科71.3TWD+0.85%
主控供应商
群联电子324.5TWD+1.25%
慧荣科技39.89USD+1.17%
美满科技45.17USD+1.28%
点序31TWD0.00%
瑞昱373.5TWD-0.27%
国科微51.05CNY+0.79%
品牌/销售
希捷科技58.50USD+0.27%
宜鼎国际164TWD+1.23%
创见资讯65.5TWD+1.08%
威刚科技61.4TWD+0.16%
封装厂商
华泰电子12.95TWD+1.17%
力成91TWD-0.11%
长电科技42.92CNY-1.90%
日月光74.4TWD+1.22%
通富微电26.88CNY+0.19%
华天科技15.74CNY-0.38%