长鑫科技副总裁骆晓东在演讲中指出,受全球算力需求激增影响,超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上:服务器市场需求占比已超50%,优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景;汽车市场预计到2030年复合增速约30%;手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快,但仍具明显的周期波动特征。

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最新消息,据知情人士透露,英伟达董事会于当地时间周三早些时候举行特别会议,一致同意接受联合创始人黄仁勋辞去首席执行官一职的申请,并决议由印度裔高管Jay Puri接手CEO重任,待相关交接事宜完成后正式履职。

对车规级存储而言,性能与容量必须建立在可靠品质之上。长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证,并获得 ISO 26262 ASIL D 产品功能安全认证,相关管理体系涵盖 ISO 9001、IATF 16949 及 QC 080000,为产品开发、制造与质量管理提供系统保障。

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新工厂主要面向高带宽存储器(HBM)先进封装,属于半导体后端工艺设施,承担多层存储芯片堆叠、互连及集成等关键工序。项目将加强温阳与天安之间的先进封装生产协同,提升三星HBM产品的后端制造能力。

此次交接发生在Meta加速扩张AI基础设施背景下。Meta Compute由扎克伯格今年1月宣布设立,统筹AI算力、数据中心建设与能源供应,长期目标是到本十年末形成数十吉瓦乃至更高规模算力。

深圳宏芯宇电子(02681.HK)今日正式在港交所主板挂牌上市,H股最终发售价定为每股72.83港元,全球发售1471.72万股H股,募资总额约10.72亿港元,净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购,国际发售获1.45倍认购。

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息,SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。

分拆完成后,平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定,仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

闪迪在2026年电子展(electronica 2026)上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘(EFD),进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网(IoT)市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计,包括机顶盒、OTT 设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB,顺序读取速度高达300MB/s,顺序写入速度高达225MB/s。

据报道,AMD于In Depth技术论坛发布MEXT预测式存储软件,通过AI管理DRAM与SSD间的资料配置,将较少使用的资料暂存至快闪储存,再通过AI预测后续需求,提前搬回DRAM,降低应用程式等待资料的时间。公司展示的特定代理工作负载测试显示,DRAM用量减半,仍可保留全DRAM配置99%的效能。

据外媒援引知情人士消息指出,Rapidus至今尚未成功制造出可正常运作的 静态随机存取存储器(SRAM) 单元,而这是2纳米芯片制造必须完成的关键技术环节。

此次不再续约,被视为微软重新评估数十亿美元外部算力采购策略的一部分;该司此前已向CoreWeave、Nscale、Nebius等新兴云服务商承诺超过800亿美元算力租赁,但近期正加强对项目交付、成本与硬件适配性的审查。

群联近日法说会上,执行长潘健成表示,今年第四季至明年第一季受消费市场疲弱影响,NAND及模组价格可能持平或小幅上涨。潘健成预期,农历年后中国AI需求升温,将进一步拉升NAND闪存需求。

报道称,美光已基本停止该厂施工,现场仅剩少量安全维护工程,完成后建设将冻结。公司管理层担忧当地劳资关系持续紧张,且此前与工会达成的协议存在被推翻的风险,美光已将暂停建厂计划告知台湾相关政府部门及一家供应商。

据韩媒报道,三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂(泰勒二厂),该厂规划产能已全部被客户预订,其中大部分订单来自AMD,英伟达也有相关产能安排。

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