兆易创新Q3 扣非净利润维持在 45.51 亿元高位,主业盈利能力保持稳健。利润波动主要受 Q2 非经常性收益基数较高、产品价格与出货节奏变化影响。公司表示,业绩大幅增长核心来自存储芯片行业供给紧张、存储产品量价齐升;同时 MCU 等多条产品线持续发力,出货规模实现较好增长。

慧荣科技公布2026年第三季财报。报告期内 ,公司实现营收达5.6亿美元,连续4季创历史新高,环比增长24%,同比增长131%;Non-GAAP净利润1.49亿美元,环比增长79.4%,同比增长341%。从三大产品线来看,Ferri及企业级启动盘解决方案成长最为强劲,第三季营收环比增长75%至80%,同比增长高达2,580%至2,585%;SSD主控芯片营收环比增长20%至25%、年增55%至60%;嵌入式eMMC及UFS主控芯片营收虽环比减少10%至15%,但仍较去年同期成长35%至40%。

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佰维存储发布 2026 年第三季度报告。报告显示,其前三季度营收、利润实现高速增长,期末存货规模升至 240.53 亿元,前三季度计提资产减值损失和信用减值损失合计 1.28 亿元。

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希捷管理层表示,AI应用正从模型训练扩展至推理和智能体工作负载,数据的持续留存与重复利用也在扩大大容量存储需求。希捷绝大多数近线EB供给已通过长期供应协议分配至2028年日历年末,部分云客户协议延伸至2030年日历年末。不过,产能分配并不等于未来收入和利润已经完全锁定,实际经营表现仍取决于出货履约、定价及成本变化。

为把握这一趋势,SK海力士正在开发配套的分层存储技术。其中,SALT-KV是一种软件技术,通过评估每个KV缓存的复用价值与存储成本,优化数据在HBM、DRAM和SSD之间的分配;CMM-Hybrid则是基于CXL的混合内存技术,将完整KV缓存存放于SSD,并预测未来可能需要的数据,提前预加载至DRAM。

SK海力士认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升,且新建生产设施耗时较长,预计到2030年为止,供不应求的格局将持续。

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知情人士称,英伟达可能根据采用Rubin Ultra的NVL机架级系统规模,混合配置HBM4 8层与HBM4E 8层。虽然2026年HBM4 12层仍是主要供应规格,但从2027年中期开始,8层产品的占比预计将明显扩大。

德明利Q3单季营收116.45亿元,较Q2的93.72亿元环比增长约24.3%;归母净利润27.29亿元,较Q2的26.71亿元环比增长约2%。从环比变化看,Q3营收增幅较为明显,但净利润增幅较小,单季盈利规模较Q2基本持平。

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据外媒报道,英伟达CEO黄仁勋近日在受访时表示,他认为2029年前后内存市场出现供应过剩的可能性较低。谈及内存需求的长期前景时,黄仁勋指出,内存的一大特点在于其使用量仍有持续增长的空间。“内存真正出色的一点在于,你永远可以用得更多。”英伟达未来仍将继续大量使用内存芯片。

SK海力士表示,Solidigm此前一直在评估多种融资方案,以支持产能扩张并增强竞争力;但在全面审视近期资本市场状况与股价走势后,认为当前并非推进IPO的最佳时机,因此决定暂停相关评估。SK海力士同时强调,这一决定并不改变对Solidigm增长潜力和投资必要性的判断。随着AI数据中心对企业级固态硬盘需求持续攀升,仅靠现有设施已难以满足增长,仍需在美建设新的生产基地。下一步,SK海力士将继续评估投资时机、规模及融资方式,以平衡Solidigm扩张与现有股东利益。

据媒体报道,美光科技近日举办了2026年技术网络研讨会,公布其AI存储路线图。

知情人士透露,SK海力士正在试探通过与小部件供应商的合作,以将iHBM应用于实际工艺并实现商业化。这表明公司正通过评估量产可行性,正式启动商业化进程。

据韩媒报道,三星电子设备解决方案(DS)部门近期在其半导体研究所内新设负责存储新产品研发的“核心团队”,以进一步提升下一代存储器的开发速度与技术完成度。该团队将与存储器事业部协同推进新产品开发,重点围绕DRAM、NAND闪存等核心课题开展联合研发。

Archer表示,无论厂商选择哪种路径,只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案,就会增加对Aether和Akara等先进工艺技术的需求。这意味着,DRAM制造商的技术微缩和结构变革将持续推动设备需求的扩大。

美光桃园厂区工会则因利润分享等诉求尚未取得具体回应,宣布由11位工会干部自10月22日上午9时至23日上午9时,在桃园公司门口进行24小时罢工。后续协商进展及实际参与范围,将是观察生产与供货影响的重点。

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