根据这项续签协议,闪迪将向铠侠支付11.65亿美元,用于支付制造服务和持续供货费用。这笔款项将在2026年至2029年期间分期支付。

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3月27日,CFMS|MemoryS 2026与您再度相约深圳前海JW万豪酒店,以“穿越周期,释放价值”为主题,汇聚存储原厂、终端应用及生态伙伴,共同探讨如何充分释放存储技术的应用潜能与商业价值,破解增长困局,构建AI时代的高效产业新生态。

希捷CEO Dave Mosley表示,进入AI应用时代,数据存储越来越受到企业重视,现代数据中心数据传输量已达EB级,需要兼顾效能与成本效益,高容量HDD在大型语言模型训练与部署中仍为核心关键。

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AMD和高通所考虑的SOCAMM模组在物理设计上与英伟达采用的版本有所不同。AMD与高通的方案在模组PCB上并排布置两列LPDDR芯片,并可集成电源管理芯片(PMIC);而英伟达的版本则采用单列DRAM芯片布局,且未集成PMIC。

2026年1月26日,由佰维存储携手英特尔共同举办的“源起深圳,共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”在深圳英特尔大湾区科技创新中心圆满落幕。本次盛会汇聚了来自算力、先进封装、存储主控、终端制造等产业链上下游的核心企业、行业伙伴与权威媒体,共同见证了佰维新一代旗舰产品Mini SSD的生态布局,深入探讨了AI时代下存储产业的协同发展与商业未来。

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此外,SK海力士还在继续向英伟达提供改进型样品进行质量测试,英伟达在继续使用现有样品的同时,也在测试更多改进后的样品,并考虑到Rubin显卡的试生产计划。

SK海力士第四季度业绩增长势头显著。不仅HBM需求旺盛,面向服务器的通用存储器需求也大幅增加,SK海力士积极应对其需求,创下了季度历史最佳业绩。SK海力士2025财年第四季度营收为32.8267万亿韩元,环比增长34%,营业利润为19.1696万亿韩元,环比增长68%,营业利润率达58%,三项指标均刷新历史记录。

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据悉,启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换,是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片,显存容量提升4倍。

铠侠QLC UFS 4.1提供512GB和1TB两种容量选择,采用符合JEDEC标准的封装,封装尺寸从11×13毫米减小到9×13毫米,集成了Kioxia先进的BiCS FLASH™ 3D闪存和集成控制器。

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目前,微软正在为美国中部地区的数据中心部署Maia 200芯片,后续将在更多区域推广。至于Azure云用户何时能够使用搭载该芯片的服务器,目前尚未公布具体时间。

美光宣布,位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的一座先进晶圆制造厂正式破土动工,该厂洁净室空间达到 70 万平方英尺,未来十年总投资将达 240 亿美元,预计2028年下半年投产。

近日,佰维存储的创新产品 Mini SSD凭借突破性设计理念与技术实力,在 CES 2026 展会期间获得了 TWICE 2026 PICKS AWARDS winner(CES 2026 精选奖项),并同时斩获 AVRONA MOST INNOVATIVE(最佳创意奖)。

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华邦电子今年营运重点主要放在新品放量与产能配置调整上。随着存储供给持续受限,华邦电子旗下Flash 与DRAM 产品线出货动能稳定,市场需求未见降温迹象。

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报告期内,东芯股份营业收入同比增长约43.75%,毛利率大幅提升,存储板块已实现盈利。

据韩媒报道,三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段,这意味着该芯片的研发过程已经过半。

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