据韩联社援引业内人士消息，SK海力士管理层和劳工达成了一项修订后的暂定协议，全职（生产）工会召开了一次紧急特别代表大会，向其成员解释了重新谈判的细节。该修正案将绩效奖金的基本支付比例从现有的40%现金和60%股票调整为50%现金和50%股票。
群联电子8月合并营收新台币282.76亿元（约合人民币60.17亿元），环比增长4％、同比增长377％，再创历史单月新高；1-8月累计营收达新台币1,642.93亿元（约合人民币349.62亿元），同比增长279%，同步刷新历年同期纪录。具体来看，群联电子8月控制芯片总出货量较7月增长10%，其中PCIe SSD控制芯片出货量环比增长77%，这表明AI服务器、企业级存储及高速PCIe SSD需求在持续扩张。
从需求端来看，全球最大科技供应商对NAND芯片的需求依然强劲，部分企业甚至在寻求签订延续至2030年的长期合同。铠侠即将实现长期协议覆盖出货量50%的目标。
在AI算力需求持续爆发的背景下，AWS、谷歌、微软、Meta以及OpenAI、Anthropic等科技巨头正加快自研或定制AI芯片。AI算力市场正在从单一通用GPU模式，逐步走向GPU、TPU、Trainium和ASIC并存的异构计算时代。
三星计划在2028年前率先在业界率先将ASML的高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻技术应用于未来的DRAM大规模生产。高数值孔径EUV有望扩展DRAM的尺寸缩放路线图，其更高的分辨率将简化工艺流程并提高效率。
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具体来看，H100的每小时租赁费用从一个月前的2.69美元攀升至3.28美元，涨幅达0.59美元。作为参照，这一价格约为高端型号H200每小时4.56美元租赁费的72%，与下一代B200每小时6.75美元的定价相比也接近一半。
据韩媒报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。
十铨表示，受惠于存储需求持续升温，带动价格上涨，推升今年营收表现。
ASML宣布与台积电、三星电子及英特尔等晶圆代工厂商深化合作，共同推进下一代高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）技术的应用落地，并正式启动一项行业合作计划，推动EUV光罩从目前的6英寸向12英寸升级，以破解日益严峻的大型AI芯片制造瓶颈。
据韩媒援引业内人士消息，苹果近日签署了一份NAND闪存长期协议（LTA）。虽然协议的具体细节，例如交易对手、数量和价格条款等尚未披露，但市场猜测苹果的主要NAND闪存供应商铠侠很可能是此次的合作方。一些观察人士猜测，该合同是一份为期3至5年的长期协议，且不设价格上限。然而，合同期限和详细定价条款尚未得到官方确认。
此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装，最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能够有效延长移动设备的续航。
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据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，SK海力士1c DRAM的比重从今年第一季度的10%左右增长到第二季度的13%左右，预计第三季度将增长到24%左右，第四季度将增长到34%左右。预计明年第一季度1c DRAM占比将达到35%左右，首次超过1b（33%左右），成为主流工艺。此外，不同于三星自HBM4阶段开始应用1c DRAM，SK海力士出于优先考虑量产稳定性将在HBM4中采用成熟的1b DRAM，并在HBM4E中首次应用1c DRAM。
据韩媒援引业内人士消息，美国专利商标局（TPO ）于当地时间2日裁定长江存储（YMTC）的一项专利（注册号12,010,838，以下简称838号专利）无效。至此，美光科技向TPO提起无效宣告的19项长江存储专利中，已有7项被宣告无效。报道称，长江存储可能会就此无效宣告裁决提起上诉。此外，尽管美光7项YMTC专利（包括838号专利）被宣告无效，但在其向专利审判和上诉委员会提起无效诉讼的19项YMTC专利中，有12项被裁定有效。
据媒体报道，铠侠近日举行了半导体存储器及其他技术的技术说明会。铠侠计划通过专为人工智能工作负载设计的CXL模组提高NAND闪存的处理速度，取代部分DRAM。据悉，CXL模组能将数据读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，凭借高速读取数据，其性能可更加接近DRAM。铠侠指出，若将部分DRAM换成CXL模组，容量能提高至2倍、性能提升3成。
为实现上述目标，美光正向多家HBM制造设备供应商增加采购订单，相关设备持续运入其中国台湾地区和新加坡工厂。目前，美光HBM封装业务主要在中国台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂推进，日本广岛工厂的设备投资也在筹备之中。
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