价格方面,吴敏求表示,目前旺宏电子产品已采用每月议价,并非季度报价模式;后续仍会根据市场需求、供需缺口及客户状况调整价格。
aigo 存储 P5、P5S、P3S 三款移动固态硬盘同时斩获红点奖,创下国产存储行业新纪录:首次有国产品牌三款产品同时获得该奖项。这是 aigo 布局存储领域后的首个红点奖,标志国产存储工业设计从 “跟随” 跻身国际前列。
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江波龙公布2026年一季度报告。2026年第一季度,公司实现营业收入99.09亿元,同比增长132.79%;实现归属于上市公司股东的净利润38.62亿元,同比增长2,644.05%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.43亿元,同比增长2,051.40%。
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三星电子工会在23日的集会上重申其诉求:将年度营业利润的15%作为绩效奖金发放,废除绩效奖金上限,并要求奖金制度透明化。如果劳资双方未能达成协议,将于5月21日至6月7日正式展开罢工行动。
超聚变提供的产品和解决方案涵盖服务器、操作系统、AI开发平台、超融合解决方案、高性能计算解决方案以及数据库解决方案等领域。在全球部署10个研发中心与5个供应中心,设立6个全球技术服务中心与7大地区部,服务全球100多个国家和地区的10000多家客户。
据媒体报道,高通正加速布局数据中心CPU,计划推出一款基于Arm架构 、专为AI计算设计的服务器处理器,最快可能于2026年6月亮相。
摩尔线程发布2026年第一季报报告。2026年一季度营收7.38亿元,同比增155.35%,归母净利润0.29亿元,同比增加1.42亿元,归母扣非净利润亏损0.54亿元,亏损同比收窄60.10%。对于营收变动原因,摩尔线程表示,这主要系报告期内公司专注于全功能GPU的研发与创新,产品实现规模化落地,进而促进了收入的快速增长。
据韩媒报道,三星电子已生产出适用于10纳米以下DRAM工艺的可用工作晶圆。业内人士透露,三星在上个月采用其10a工艺制造的晶圆测试中,确认了一颗可用的晶圆,体现了4F²单元架构和垂直通道晶体管(VCT)结构的首次应用。据悉,三星的目标是在今年完成10a DRAM的开发,明年进行质量测试,并在2028年实现量产。该公司计划在10a、10b 和10c三代产品中使用 4F² 和 VCT 结构,然后在10d代转向3D DRAM。
此次获奖,是对SK海力士推动HBM创新与应用、引领AI计算发展所作贡献的高度肯定。SK海力士提前提出创新性HBM解决方案,并及时响应客户需求,这一举措在全球AI市场中发挥了关键作用。
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据台媒报道,台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂,贴近美系CSP客户需求,抢攻AI与HPC高阶封装订单,强化在地供应链布局。在AI芯片需求爆发下,台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图,封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。
英特尔CEO陈立武表示,近几个月,CPU正重新成为AI时代不可或缺的基础。公司将继续专注于最大限度地利用其工厂网络,以提高供应量,并满足客户全年的需求。量产级AI计算的核心仍是以CPU为基础的架构,这对英特尔更是重大机遇。基于这一结构性趋势,英特尔CEO陈立武相信CPU业务将成为公司未来数年(而非仅几个季度)的重要增长引擎。
3D X-DRAM采用存储单元垂直整合架构,突破传统存储容量扩展限制。该技术有望应用于HBM、DDR以及AI与HPC等领域。
具体性能,顺序读取速度高达 10,300 MB/s,顺序写入速度高达 10,000 MB/s,随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。
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当地时间4月22日,JEDEC发布了一系列计划纳入其JESD209-6 LPDDR6标准下一版本的新功能预览,致力于将LPDDR6的应用范围从移动平台扩展到支持特定数据中心和加速计算工作负载。即将推出的LPDDR6更新计划包括以下特征:更窄的芯片接口(x6)以实现更高的容量;支持灵活的元数据分离;容量有望突破当前LPDDR5/5X的最大容量限制达到512GB;LPDDR6 SOCAMM2模块标准正在开发中。此外,LPDDR6 PIM 存内处理技术标准制定也接近完成。
Nextorage(群联旗下日本存储模组企业)宣布推出 G Series EEA固态硬盘,提供1TB、2TB、4TB、8TB四种容量版本。该SSD采用PCIe Gen4 × 4接口,搭载3D QLC NAND闪存,整体方案为DRAM-less HMB+SLC Cache,质保期1年。