总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂,预计于2028年10月完成无尘室 (Cleanroom)建设,并于2029年下半年启动新一代HBM量产。未来随着生产全面步入正轨,该基地有望发展成为拥有1000余名员工的美国核心HBM生产基地。

进入该厂商主页

此外,铠侠宣布,已正式启动位于日本岩手县北上工厂的全新现代化制造工厂Fab3的场地准备及相关建设工作,旨在扩大先进3D NAND BiCS FLASH™的产能。Fab3将建于Fab2南侧,预计将于2029财年投入运营。

进入该厂商主页

订单经双方书面确认起生效,交付期限为订单生效后 18 周内。订单还就产品名称、产品数量、单价、付款条件等内容进行约定。

据日媒报道,因AI普及,带动存储需求激增,为加快高性能产品的增产投资,铠侠将在岩手县兴建NAND Flash新厂房,预估投资额将超过1兆日圆(约合62.78亿美元)。铠侠高层将在27日访问日本首相官邸,宣布新厂兴建计划。

在兼容性方面,LPDDR5X-PIM采用与现有LPDDR5X相同的封装和内存控制方式,无需额外的内存控制器即可直接应用于现有系统。通过按照JEDEC制定的封装标准开发产品,使用现有LPDDR5的用户可以轻松切换到LPDDR5X-PIM。

在2048引脚配置下,14Gbps版本单堆叠最大带宽可达3.6TB/s;当速率提升至16Gbps时,单堆叠最大带宽将跃升至4TB/s。

按季度看,联芸科技第二季度营收4.988亿元,同比增长35.31%,环比增长40.41%;归母净利润5.107亿元,同比增长531.03%,环比大增56.6倍;扣非净利润5045万元,同比减少26.92%,环比增长730.94%。

进入该厂商主页

作为构建自有AI基础设施战略的一部分,OpenAI计划从今年年底起小规模部署该芯片用于驱动AI模型。

由于初步协议被否决,劳资双方预计将立即进入重新谈判阶段。预计具体的调整将集中在关键争议点上,例如计入绩效奖金的库存股比例以及股票拆分出售的条件。

2026年上半年,佰维存储嵌入式存储营收102.84亿元,占整体存储产品营收的76.5%;工业级存储营收2.92亿元,占比为2.2%,消费级存储营收28.75亿元,占比为21.38%。

进入该厂商主页

截至报告期末,大普微存货金额为30.07亿元,占总资产比例为39.85%,较2025年年末增长107.8%。

三款产品覆盖手机终端、通用 AI 加速、车载智驾三大方向,标志着小米自研芯片业务从单一手机主芯片,向人车家全场景算力底座延伸。

HBM 的堆叠层数正不断攀升:早期为4层,当前主流12-16层,未来方向20层以上。层数越多,带宽和容量越大,但功率密度也随之急剧上升,散热难度显著增加。这已成为 HBM 进一步扩展面临的核心工程挑战。

长存控股主营业务收入来源主要为NAND Flash产品,根据产品形态分为存储芯片、智能终端产品和固态硬盘,今年一季度存储芯片营收占比为50.84%;智能终端营收占比为35.53%;固态硬盘营收占比为10.05%。

进入该厂商主页

据韩媒报道,尽管AI驱动的内存需求加剧了DRAM的供应短缺,但预计三星电子今年下半年的增产速度将低于市场预期。这主要是因为三星电子优先考虑从10nm第五代(1b)工艺向10nm第六代(1c)工艺的过渡,更加注重提高良率而非扩大产量。

简讯快报

更多