据韩媒报道,三星电子已与美国半导体企业Netlist达成专利纠纷和解。双方签署了一项为期5年的战略合作协议,内容涉及专利交叉许可、存储产品供应和技术合作。

华邦电子总经理陈沛铭预期,本季DRAM价格将继续上扬,Flash产品有望同步调涨,对下半年营运持乐观态度。

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据媒体报道,英伟达正在研发新技术,未来可以让SSD充当额外显存。

SK海力士之所以选择在清州建设新的NAND闪存生产基地,是因为能够加快新晶圆厂的建设。清州园区已建成M11、M12、M15 NAND闪存生产设施,新建晶圆厂可与现有产线协同增效;同时厂址、电力及用水等基础设施也已基本就绪。清州M17晶圆厂总建筑面积约20.6万坪(约68万平方米),计划明年2月开工,2028年12月启用首个无尘室。投资期将持续至2031年4月,并将根据业务进度分阶段实施。

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华邦电近日召开法说会,总经理陈沛铭表示,高雄现有Module A 月产能将由目前1.5万片扩增至2.4万片,预计今年底开始投片。为应对客户对2029 年以后产能的强烈需求,公司启动Module B建设,预计2027年动工、2029年装机及量产,未来将支援16nm、14nm及12nm制程,实际产出与营收贡献则主要落在2030年。

业界消息指出,因4纳米制程产能接近满载,三星顺势调整策略,积极推广成熟且具成本优势的5纳米制程,吸引国内外无晶圆厂(Fabless)客户采用。

从下游需求端来看,尽管4月和5月渠道市场需求相对疲弱,但自6月下旬起,渠道库存已恢复至健康水位。进入7月和8月,市场需求持续回升,OEM及品牌渠道拉货同步增温。威刚表示,第三季度的营运表现将优于第二季度,整体业绩有望持续攀高。

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FADU 正在推进一项业务计划,绕过内存厂商,将 SSD 控制器直接供货给服务器客户。该公司的目标是进一步拓展超大规模客户群。目前,FADU 已拿下的超大规模客户包括 Meta 等。

据媒体报道,南亚科技董事会日前通过多项重大决议,宣布启动5A新厂长期投资计划。

CoreWeave 与 Solidigm 建立了这项多年期协议,以确保在企业加速采用人工智能以及整个行业存储供应日益紧张的情况下,能够优先分配资源。

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江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题,聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景,全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。

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AMD CEO苏姿丰强调,数据中心营收同比翻番以上,创下了历史最高水平的营收和盈利能力,目前仍处于多年AI采用周期的早期阶段。

此次发布的新一代QLC 3D,核心亮点在于应用了革命性的“CMOS直接键合至阵列”(CBA)技术。该技术通过在独立的晶圆上分别制造CMOS逻辑电路与存储阵列,随后利用高精度晶圆对晶圆对准工艺将两者键合在一起。得益于这一架构创新,新一代3D闪存的读写带宽较第八代产品获得显著提升,并成为业界首款接口速率达到4.8 Gb/s的QLC 3D闪存技术。

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Bravera SC6 集成了硬件 RAID 引擎和先进的 LDPC 纠错引擎,并内置了 Marvell 第六代 NANDEdge 技术。它拥有 16 个 3600MT/s 的 NAND 闪存通道,每个通道支持 8 个 CE,兼容来自多家原厂的不同类型闪存(包括 SLC、MLC、TLC 和 QLC)。

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三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会(FMS)上,公布其最新的AI内存产品组合和技术路线,展示业界首款zHBM、zNAND-O概念产品、400层以上V10BV-NAND,以及一系列旨在推进未来AI基础设施发展的综合解决方案。

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