AI、手机及高性能运算产品抢夺台积电3nm产能,2nm进入量产爬坡阶段,单位晶圆和设计成本随之走高。AI PC、服务器需求及先进制程成本正共同推升CPU价格。近期,供应链消息传出,英特尔、高通、AMD相继上调CPU售价。
据悉,H-TPU并非执行AI计算的张量加速器,而是一款专用于控制SSD数据平面和处理事务的可编程处理器。其关键特性在于摒弃了依赖单个大型通用CPU的传统方法;相反,它将控制功能细分,并将处理器分解为功能单元,分布在数十个小型TPU集群中。该架构通过按功能拆分处理器来最大限度地提高效率,从而克服了通用CPU的功耗和面积限制。
据韩媒援引业内人士消息, 三星电子正在内部研发三种类型的z-NAND闪存, 除已公开展示模型的zNAND-O外,还包括zNAND-T和zNAND-I。据悉,zNAND-T专为高吞吐量而设计,zNAND-I则最大程度地提高了IOPS。
长鑫的4F²架构,最核心的特色是在DRAM存储阵列晶体管上的创新,即自研的VSG(Vertical Surrounded Gate)晶体管。VSG晶体管采用了垂直包围沟道结构,能实现更强栅控,解决漏电与短沟道效应痛点,同时竖立的晶体管也助力面积微缩,提升存储密度。
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据媒体报道,Meta工程师近日在LPC 2026上展示名为CRAM(Compressed RAM)的实验性内存压缩方案。该方案旨在让压缩后的数据继续以内存形式存在,从而减少传统Swap路径带来的软件开销,而非简单替代ZRAM或zswap。CRAM的核心思路是将硬件压缩后的内存作为一种特殊的NUMA内存提供给Linux,而不是模拟成块存储设备。据介绍,CRAM方案在纯读取场景下,吞吐性能相较当前主流的ZRAM提升达452倍,实际运行速度已极为接近原生DRAM。
潘健成进一步指出,9月营收结构的亮点在于AI生态模组(AI Ecosystem modules),该业务涵盖eSSD、aiDAPTIV解决方案、AI PC、AI网络、AI服务器及开机盘(Boot Drive)等AI相关应用,其营收贡献已超过整体营收的50%。
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联发科9月合并营收新台币553.99亿元(约合人民币116.17亿元),环比减少13.69%,同比增长1.97%;1-9月累计合并营收新台币4,693.91亿元(约合人民币984.31亿元),同比增长5.30%;第三季度合并营收新台币1,680.58亿元(约合人民币352.42亿元),较上季度增长10.43%,较去年Q3增长18.27%,超越原业绩预测上限新台币1,598亿元,优于公司原先预期且再创单季新高。
根据协议,美光科技将可以使用Netlist的专利,包括服务器内存模块和高带宽内存(HBM)技术。 美光科技将在五年内分20个季度(从今年第四季度至2031年第三季度)向Netlist支付总计6亿美元,每个季度支付3000万美元。
受存储芯片缺货及涨价效应持续发酵影响,中国台湾地区模组厂商威刚、宜鼎、创见、宇瞻9月营收保持高位,同比增幅分别达到199.95%、535.71%、290.42%和157.71%。不过环比来看,威刚营收下滑,宜鼎增幅收窄。
两家公司将共同开发用于人工智能计算的先进逻辑工艺的新材料、工艺技术和器件结构。合作范围不仅包括晶体管成型工艺,还包括芯片内部互连线的微型化。
据韩媒引述业界消息,三星负责电视业务的VD事业部已决定自2027年起,采购华邦电子LPDDR4与LPDDR4X芯片,相关品质认证测试已于2026年上半完成。业界认为,随着原厂逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生产,电视产品所需的上一代存储供应日益吃紧,促使三星积极寻找替代供应来源。值得注意的是,尽管华邦电子是三星新的供应商,但据透露,VD事业部正考虑于2027年在电视产品中的约50%配置为华邦电子DRAM。
10月8日,三星电子公布2026年第三季度盈利预期。2026年第三季度,三星电子初步合并营收为195万亿韩元,营业利润为107.4万亿韩元,营业利润率为55.1%。与去年同期相比,营收同比增长126.6%,营业利润增长782.5%。与上一季度相比,营收和营业利润分别增长13.7%和20.0%。
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CFM闪存市场近日发布2026年第四季度存储市场展望报告。报告指出,预计2026四季度,服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅将分别落在0%~10%、0%~10%区间;Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约0%~5%、0%~3%;PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约0%~10%,cSSD涨幅约0%~3%。
通过此次合作,双方将在EPIC中心共同研究先进存储单元与结构形成、多芯片堆叠架构以及新的材料工程方法,计划以此提升AI时代所需的存储密度与性能。