在推进下一代高带宽内存(HBM)技术的过程中,三星电子与SK海力士正面临一项关键抉择——是否全面导入“混合键合(Hybrid Bonding)”技术。尽管该技术优势显著,但由于当前HBM对“减薄”和“散热”的迫切需求有所降低,两大巨头的推进步伐变得愈发谨慎。不过,业界普遍预计,随着未来HBM输入/输出(I/O)端子数量的爆发式增长,混合键合技术的引入仍将被提上日程,短期(HBM4/HBM4E 前期 12 层版本)仍依靠 TC 键合 + 独立散热方案过渡。
今年第二季度,群联电子营收达到678.88亿元新台币(约合144.06亿元人民币),环比增长65.71%,同比增长279.47%,创下连续五个季度营收新高的纪录。综合来看,2026年上半年,群联电子累计营收达到1088.55亿元新台币(约合231亿元人民币),同比激增243.08%,正式迈入“千亿营收”的新里程碑。
进入该厂商主页
本次发行中,长鑫科技拟公开发行股票668,808.8608万股(超额配售选择权行使前),发行股份占发行后总股本的比例为10.00%,对应发行后总股本为6,688,088.6077万股(超额配售选择权行使前)。同时,发行人授予主承销商中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权(绿鞋机制),若该选择权全额行使,本次发行总股数将扩大至769,130.1608万股。
进入该厂商主页
PM1763系列SSD搭载三星第九代V-NAND闪存与全新4nm主控,相较上代PM1753实现双重提升:能效提升1.8倍,有效降低数据中心运营成本;综合性能翻倍。产品提供4TB/8TB/16TB三种容量,其中,16TB版本顺序读速28400MB/s、写速21900MB/s。
进入该厂商主页
为应对市场变化,威刚表示正持续强化与上游原厂的战略合作,并已陆续与全球主要供应商签订明年的长期供货合约,以提前锁定关键产能。此举旨在保障AI服务器、工控、PC品牌及企业级客户的稳定供货,全年营收目标朝较上年倍增的方向推进。
进入该厂商主页
随着生成式AI的快速普及,产业算力需求正逐渐从模型训练转向推理应用。为了摆脱对外部供应商的依赖、降低推理成本并增强供应链掌控能力,自研定制芯片已成为头部大模型厂商的核心战略共识。当前,国内外AI企业纷纷加码硬件布局:国内DeepSeek、智谱传出相关硬件战略动向,海外OpenAI、Anthropic、SpaceX等巨头已落地相关布局,一场围绕AI底层算力的全球竞赛正在升级。
力成6月合并营收76.23亿元(新台币,下同),环比减少3.72%,同比增长21.71%;第二季营收231.15亿元,环比增长8.45%,同比增长27.99%,创历史同期次高;累计上半年营收444.30亿元,同比增长32%,创同期新高。
进入该厂商主页
苹果公司近日在芯片领域采取了一系列战略举措。一方面,苹果与芯片制造商博通签署了一项延续至2031年的多年期合作协议;另一方面,苹果正对其自研Mac芯片(Apple Silicon)的迭代路线进行重大调整,以加速推进其人工智能(AI)布局。
据韩媒报道,业界消息称,受英特尔、AMD等厂商支持CXL 3.1标准的CPU发布推迟影响,三星电子已决定推迟其基于CXL 3.1标准的内存模块(CMM-D 3.0)的量产计划。短期内,三星将继续维持基于CXL 2.0标准的CMM-D 2.0产品的生产。
由此,三星电子销售额和营业利润自2025年第四季度起连续三个季度创新高。三星电子今年第二季度营业利润已超过去年全年(43.6011万亿韩元)的两倍。
进入该厂商主页
被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院(KAIST)金正浩教授近日接受专访时抛出颠覆性观点:AI的本质是内存,而非GPU。他指出,当前AI算力竞赛中存在一个结构性矛盾, GPU的“闲置”时间远超外界想象。
华为半导体业务总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本,这是“韬(τ)定律”自5月25日正式发布后的首次重大内容更新,标志着该理论从框架提出阶段进入工程实证阶段。相较于5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。论文还预计,到2035年前后,在逻辑折叠、3D Folding、Unified Bus和Hi-ONE等多项技术协同演进下,AI硬件整体集成度有望较2026年提升100倍以上。
据媒体报道,美光科技于周六举行日本西部工厂扩建奠基仪式,该扩建项目投资1.5万亿日元(折合93亿美元),用于生产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片,主要服务于AI处理器需求,预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。据悉,日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分,公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资,以提升DRAM与HBM供应能力。
江波龙一季度营收99.09亿元,归属于上市公司股东的净利润38.62亿元,扣除非经常性损益后的净利润39.43亿元。由此可推算出,其二季度营收为120.91亿元~150.91亿元,归属于上市公司股东的净利润为53.38亿元~71.38亿元,扣除非经常性损益后的净利润为50.57亿元~65.57亿元。
进入该厂商主页
铠侠/闪迪共同宣布,基于第10代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC已开始送样。该产品将主要应用于企业及数据中心SSD,旨在满足AI时代对存储设备高性能、大容量及低功耗的需求。新品将在日本岩手县北上工厂Fab2利用现有先进设备制造。
进入该厂商主页