英特尔前Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 在英特尔工作 28 年后加入高通担任高级副总裁。

微软近日通过博客表示，计划在2025财年（截至2025年6月）投入800亿美元建设AI数据中心基础设施，以训练人工智能模型并在全球范围内部署人工智能和基于云的应用程序。

戴尔高层表示，部分客户的需求正递延到未来几季，因为他们在等待英伟达新一代Blackwell芯片。该芯片目前正在生产阶段，尚未大规模出货至终端用户。

字节新贷款将部分用于2021年完成的一笔50亿美元双批次贷款的再融资，同时还将支持营运资金需求。

英伟达Blackwell AI芯片已从第四季度开始发货。微软Azure与谷歌云均宣布已部署运行在英伟达Blackwell系列芯片上的服务器。亚马逊搭载英伟达新一代Blackwell芯片的新系统可能要到明年初才能上线，时程较原先预期晚。

第五代 AMD EPYC 处理器的整个产品线现已上市，并得到了思科、戴尔、惠普企业、联想和超微以及所有主要ODM 和云服务提供商的支持。

项目将采用主流、先进的软硬件生态，建设包括GPU计算服务器、存储设备、网络设备与安全设备的硬件集群，并搭载计算服务、存储服务、网络服务等智能算力管理与应用软件，构建具有技术先进、创新能力突出的智算中心。

AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付。

受惠笔电季底拉货效应带动，叠加AI服务器出货续强，广达、纬创、英业达9月营收均环比、同比实现双增。

技嘉表示，随着英伟达Blackwell架构绘图处理器出货，加上大型数据中心对AI服务器的需求，未来表现有望升温。

鸿海董事长刘扬伟近日回应称，为了因应Blackwell的强劲需求，鸿海集团正在打造全球最大GB200服务器生产基地，地址位于墨西哥，相关细节不便透露，但该厂产能「巨大」。

目前，AMD的MI300A是AI GPU服务器中唯一采用这种设计的产品。NVIDIA的加入可能会推动这种设计成为AI服务器领域的新趋势。

Gaudi 3搭载128GB HBM2E内存用于训练和推理，可提供3.67TB/s 带宽，相比之下，Gaudi 2仅拥有24个TPC、两个MME 和 96GB HBM2E 内存。

戴尔调查显示，未来有83%的CIO计划将数据从云端放到边缘，并有75%认为使用地端布署环境，可提升成本效益。

与H100相比，英伟达H200的关键改进在于包含141GB的下一代「HBM3」存储器，这将帮助芯片执行「推理」。