近日，中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目标包6公示，该标包主要采购特定场景人工智能通用计算设备（推理型扣卡风冷），采购数量为4430台。

亚马逊宣布计划在未来 5 年（2025-2029 年）向澳大利亚投资 200 亿澳元，用于扩建数据中心基础设施，以满足云端计算和人工智能的强劲需求增长。

亚马逊全球数据中心的副总裁Kevin Miller表示，亚马逊的数据中心计划并没有太大的变化，兴建工作并未趋缓，需求依旧非常强劲，无论是接下来几年、抑或是长期来看，需求预料将只增不减。

谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊表示，即便宏观环境变化，公司仍计划维持约750亿美元的年度资本支出。无论是支持谷歌服务、云计算还是DeepMind，市场机遇巨大。

微软表示，暂缓推进在Licking County建设数据中心的计划，并未出售为数据中心预留的土地，后续将结合整体投资战略持续评估。

1139亿元，这是天翼云新的里程碑，也标志着其首次超过阿里云，正式成为中国市场体量最大的云服务提供商。

研究指出，伴随AI研发投入回报周期延长，加之DeepSeek的快速崛起，市场对硅谷科技巨头持续加码AI基础设施投资的商业逻辑正进行重新审视。

英特尔前Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 在英特尔工作 28 年后加入高通担任高级副总裁。

微软近日通过博客表示，计划在2025财年（截至2025年6月）投入800亿美元建设AI数据中心基础设施，以训练人工智能模型并在全球范围内部署人工智能和基于云的应用程序。

戴尔高层表示，部分客户的需求正递延到未来几季，因为他们在等待英伟达新一代Blackwell芯片。该芯片目前正在生产阶段，尚未大规模出货至终端用户。

字节新贷款将部分用于2021年完成的一笔50亿美元双批次贷款的再融资，同时还将支持营运资金需求。

英伟达Blackwell AI芯片已从第四季度开始发货。微软Azure与谷歌云均宣布已部署运行在英伟达Blackwell系列芯片上的服务器。亚马逊搭载英伟达新一代Blackwell芯片的新系统可能要到明年初才能上线，时程较原先预期晚。

第五代 AMD EPYC 处理器的整个产品线现已上市，并得到了思科、戴尔、惠普企业、联想和超微以及所有主要ODM 和云服务提供商的支持。

项目将采用主流、先进的软硬件生态，建设包括GPU计算服务器、存储设备、网络设备与安全设备的硬件集群，并搭载计算服务、存储服务、网络服务等智能算力管理与应用软件，构建具有技术先进、创新能力突出的智算中心。

AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付。