编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 79700 | KRW | -0.99% |
| SK海力士 | 353000 | KRW | 0.00% |
| 铠侠 | 4530 | JPY | +0.22% |
| 美光科技 | 162.730 | USD | -3.65% |
| 西部数据 | 106.630 | USD | +1.41% |
| 闪迪 | 102.210 | USD | +3.38% |
| 南亚科技 | 79.2 | TWD | -1.00% |
| 华邦电子 | 33.50 | TWD | +3.72% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 722 | TWD | 0.00% |
| 慧荣科技 | 92.370 | USD | +1.09% |
| 联芸科技 | 52.09 | CNY | +6.07% |
| 点序 | 71.4 | TWD | -3.38% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 127.95 | CNY | +12.25% |
| 希捷科技 | 221.230 | USD | +2.12% |
| 宜鼎国际 | 352.5 | TWD | -0.28% |
| 创见资讯 | 118.5 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 139.0 | TWD | +1.46% |
| 世迈科技 | 27.530 | USD | -0.47% |
| 朗科科技 | 26.56 | CNY | +1.65% |
| 佰维存储 | 79.97 | CNY | +2.74% |
| 德明利 | 141.01 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 18.54 | CNY | +8.36% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.10 | TWD | +5.36% |
| 力成 | 150.5 | TWD | +0.67% |
| 长电科技 | 38.73 | CNY | -1.02% |
| 日月光 | 170.0 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 34.38 | CNY | -1.32% |
| 华天科技 | 11.25 | CNY | -0.18% |
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