据韩媒报道，三星电子正在进行最终品质检验以确保2月底前实现HBM4量产出货，但英伟达请求无论测试结果如何先行供货。因AMD、谷歌等竞争对手加速追赶，英伟达开始加速确保HBM4供货。当前，三星电子与SK海力士都在进行HBM4的最终品质测试。分析称，因产品品质已得到一定程度的验证，英伟达遂请求三星跳过详细测试加急供货。

西部数据公司宣布企业名称由Western Digital正式简化为WD，并启用全新品牌标识。更名标志着西部数据-闪迪拆分过渡期基本结束，公司正加速推进创新与长期客户合作。西部数据公布了其最新硬盘技术与产品规划，披露了从短期到长期的HDD路线图，明确表示ePMR与HAMR技术将在未来数年内并行存在。公司计划于今年下半年推出基于ePMR技术的40TB UltraSMR硬盘，预计将在2027年完成HAMR客户认证并进入量产，计划在2029年推出100TB容量的HAMR硬盘。

据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。

英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上表示，人工智能算力需求激增加剧对GPU和存储芯片的依赖，而当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解。他还指出，英伟达作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台和下一代产品将进一步推高内存需求。
 

业内消息称，三星电子将于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，重点对其中国西安的X2产线进行改造升级。该产线目前主要生产第6-7代NAND，将转换为生产280层V9 NAND，目标月产能增加4至5万片晶圆。同时，其韩国平泽P1园区也在筹备相关产能提升。

据媒体报道，存储厂华邦电子总经理陈沛铭表示，今年存储景气度会非常好，第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准，第二季度合约价正在洽谈中，今年和2027年的已有与新增产能，均已销售及预定完毕。

据媒体报道，西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业，公司改变商业模式，优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”

近期，多家存储企业密集启动上市进程。宏芯宇电子、芯天下、星辰天合三家企业先后向港股递交申请。同时，紫光国芯备案拟赴北交所上市；已获创业板注册批文的大普微，亦有望成为国内企业级SSD第一股。存储行业资本化进程显著加速。

据软银官网2月3日新闻稿，其子公司SAIMEMORY于2026年2月2日与英特尔签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM采用堆叠式DRAM架构，是一种具有高容量、宽带宽和低功耗特性的下一代内存技术。公司计划在2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。这项名为“ZAM”的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。

2月2日晚，联芸科技发布2025年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归母净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣非净利润达到1.01亿元，同比130.29%。联芸科技表示，扣非净利润大幅提升主要是因为公司年度营业总收入增加，高毛利产品出货量增长，综合毛利率提升。受益于存储行业景气度回升，叠加AI产业快速发展，存储产品需求持续增加。2025年公司PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显增长，带动综合毛利率稳步提升。同时，公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。在此基础上，公司数据存储主控芯片的整体经营业绩相较于去年实现增长。

北京君正在投资者关系活动中表示，3D DRAM预计今年年中前后投片，今年不会贡献收入，预计明年或者后年会有收入贡献。

韩媒消息称，三星电子已正式重启其平泽P4工厂的NAND闪存生产线投资，开始搬入生产设备。此前，该投资因市场低迷而推迟。作为2026年大规模投资计划的一部分，三星计划追加约10万亿韩元资本支出，重点提升DRAM、NAND闪存及晶圆代工产能。平泽基地扩产后，预计每月将增加NAND芯片产能6万片，DRAM产能3万片，晶圆代工产能2万片。

苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。

铠侠29日周四发布声明，宣布现年63岁的执行副总裁Hiroo Oota将接替70岁的Nobuo Hayasaka成为首席执行官兼总裁，Nobuo Hayasaka将转任高级执行顾问。这项任命将在公司定于6月举行的年度股东大会上获得批准后正式生效。Hiroo Oota是一位资深的半导体行业专家，于1985年加入东芝，曾在东芝存储器公司（后更名为铠侠）担任工程职务。

SK 海力士宣布，将在美国成立一家人工智能解决方案公司，暂定名为AI Co.，以寻找新的人工智能增长引擎。SK海力士将通过对Solidigm进行重组，成立AI公司。重组后，Solidigm将保留AI公司的名称，但其业务运营将转移至一家名为Solidigm Inc.的新子公司，以确保品牌延续性。AI公司将作为专注于人工智能的业务部门，推动SK海力士的人工智能战略。AI公司的名称将于今年晚些时候正式公布。SK海力士将向AI公司投资100亿美元，AI公司将以资本募集的方式部署这笔资金。

希捷发布2026财年第二财季（截至2026年1月2日）财报：营收28.3亿美元，同比增长21.5%，环比增长7%；Non-GAAP下，营业利润率31.9%，同比增长8.8个百分点，环比增长2.9个百分点；净利润7.01亿美元，同比增长62%，环比增长20%。该财季希捷营收和利润表现均超出预期，毛利率、营业利润率和Non-GAAP每股收益均创下新纪录。

SK海力士发布截至2025年12月31日的2025财年及第四季度财务报告，2025财年全年营收为97.1467万亿韩元（约合681.6亿美元），营业利润为47.2063万亿韩元（约合311.2亿美元）（营业利润率为49%），净利润为42.9479万亿韩元（约合301.3亿美元）（净利润率为44%），远超2024年创下的历史最高纪录。营收同比增长逾30万亿韩元，营业利润实现翻倍增长，创下历史最高年度业绩纪录。

其中，2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元（约合230.3亿美元），环比增长34%，同比增长66%；营业利润为19.1696万亿韩元（约合134.5亿美元），环比增长68%，同比增长137%；营业利润率达58%，三项指标均刷新历史纪录；净利润15.2460万亿韩元（约合107亿美元），环比增长21%，同比增长90%。SK海力士表示，创下此佳绩主要得益于HBM需求旺盛，以及面向服务器的通用存储芯片需求也大幅增加。

铠侠宣布，采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的QLC UFS 4.1嵌入式产品已开始送样，提供512GB和1TB两种容量选择。