当地时间3月16日（2026年GTC大会），英伟达正式发布BlueField-4 STX模块化存储参考架构，专为智能体AI长上下文推理打造，破解传统存储瓶颈。该架构基于Vera Rubin平台，由BlueField-4 DPU驱动，结合Vera CPU和ConnectX-9 SuperNIC，将上下文存储拉至GPU近邻，构建高性能存储层。

相较于传统架构，其每秒Token处理量提升高达5倍，能效提升4倍，数据摄入速度翻倍。目前该架构已获CoreWeave、Oracle OCI、Mistral AI等云服务商支持，戴尔、HPE、IBM等厂商正基于其设计下一代AI基础设施，相关系统将于2026年下半年上市。

当地时间3月16日，美光在官网宣布公司已于2026年第一季度开始批量出货其HBM4 36GB 12H内存。该产品专为NVIDIA Vera Rubin平台设计，实现了超过11Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8TB/s。相比其上一代HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。为了进一步提升HBM立方体的容量，美光将16颗HBM芯片堆叠在一起，并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。与HBM4 36GB 12H产品相比，每颗HBM芯片的容量提升了33%。

Counterpoint Research预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也将增长近 5 倍。该机构预测称，HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到 56.3%。另一方面，HBM4 与 HBM4E 合计可占到 2028 年市场的 37.7%。

美光近日宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案，交易金额18亿美元。该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室，将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应，以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程，再增27万平方英尺无尘室空间，预计2028财年起可支持规模出货。力积电在移交设施的同时，将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工，并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片，从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。

慧荣科技今日（3月13日）推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8008，这也是业界首款此类产品。

该主控采用台积电6nm制程，功耗低于5W，顺序读写性能可达14GB/s，4K随机读写高达230万IOPS，支持最高3600MT/s的NAND接口速率，符合NVMe 2.0a协议及OCP超大规模NVMe开机SSD 1.0规范，适用于M.2、U.2、E1.S及E3.S等多种规格，能灵活满足不同服务器架构的部署需求。目前，ATP与Exascend已将SM8008整合至其新一代企业级SSD平台。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子（PINO）”的模型，能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

群联旗下企业级应用品牌PASCARI博思锐已在电商平台开设店铺，首款上架产品为数据中心级SATA固态硬盘SA53P，搭载国产3D TLC NAND闪存。该产品采用标准2.5英寸外形规格，厚度7mm，拥有1DWPD的耐久等级，顺序读写速度分别可达530MB/s和500MB/s，随机读写性能分别为98K IOPS和39K IOPS，并提供5年有限保修服务。据悉，目前上架的PASCARI SA53P固态硬盘包含480GB/960GB/1920GB/3840GB四种容量版本。

3月11日，兆易创新宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品GD25UF系列已完成从8Mb至256Mb的全容量扩展。该系列产品可在1.2V电压下稳定运行，相较于传统1.8V产品，功耗显著降低，主要面向可穿戴设备、AI加速卡、物联网及电池供电应用等对能效要求较高的场景。此次容量扩展进一步完善了兆易创新在超低功耗存储领域的产品布局。

当地时间 3 月 10 日，半导体设备巨头应用材料接连宣布，美光与SK海力士成为其EPIC中心的创始合作伙伴。该中心耗资50亿美元，专攻设备与工艺创新及商业化，是美国迄今最大规模的先进半导体设备研发项目，已于今年启用，旨在大幅缩短技术从研发到量产的时间。

根据合作，应用材料将与美光共同开发面向先进DRAM、HBM及NAND应用的下一代材料、工艺技术和架构，并探索支持高带宽、低功耗内存的先进封装方案，以应对AI带来的高功耗挑战。同时，应用材料与SK海力士签署全面技术开发协议，首批合作将聚焦新材料、复杂集成及HBM级先进封装，旨在提升未来存储架构的性能与可制造性。

据外媒报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。目前三星正全力为英伟达下一代AI加速器供应HBM4内存，5月的罢工节点极可能打乱出货节奏，导致良率下降或产出减少。

香农芯创3月10日在互动平台表示，存储芯片价格受供需关系、原材料成本等因素影响。公司自主品牌海普存储产品的价格根据上述等因素动态调整。

3月10日，SK海力士宣布，已成功开发基于第六代10nm级（1c）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM内存产品，专为搭载端侧AI的智能手机、平板等移动设备设计。该产品于今年1月CES展会首次亮相，目前已完成全球首个1c工艺LPDDR6开发验证，计划上半年完成量产准备，下半年正式供货。相较于上一代LPDDR5X，其数据处理速度提升33%，功耗降低20%以上，将大幅优化移动设备AI体验与续航表现。

3月9日，受中东地缘冲突、油价暴涨等因素影响，存储板块分化明显，A股逆势抗跌，海外市场集体重挫。A股半导体板块回调，存储芯片板块逆势走强，江波龙、佰维存储等涨幅显著，主力资金逆势流入。韩股KOSPI指数大跌5.96%并触发熔断，三星电子、SK海力士分别下跌7.81%、9.52%。台股加权指数暴跌1489.12点，跌幅4.43%，存储个股集体承压。日股铠侠下跌9.74%，美股存储股普跌，西部数据、希捷科技等收盘均有明显跌幅。

群联电子公布2025年第四季合并财报暨2月营收公告。2025年第四季，公司合并营收达新台币227.99亿元（折合人民币约49.52亿元），同比增长81.3%，创单季历史新高；本期净利新台币46.29亿元（折合人民币约10.05亿元），同比增长93.6%。2025年全年，公司合并营收达新台币726.64亿元（折合人民币约157.83亿元），同比增长23.3%；净利新台币87.41亿元（折合人民币约18.99亿元），同比增长9.9%。2026年2月，当月合并营收为新台币121.98亿元（折合人民币约26.49亿元），同比飙升170%；1-2月累计营收为新台币226.5亿元（折合人民币约49.20亿元），同比增长180%，均刷新历史同期新高。

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在摩根士丹利科技大会上向DRAM厂商明确表态：“产能扩多少，我们就会用掉多少。”他认为，芯片供给短缺对英伟达而言是“极好的消息”，因为在资源受限的环境下，客户更倾向于直接选择性能最强的解决方案。黄仁勋此番表态的背后，是英伟达即将推出的新一代Vera Rubin平台对存储资源的强劲需求。

3月9日，韩国综合指数开盘大幅走低，随后震荡下挫，截至发稿，已跌超8%。韩国交易所于KOSPI 200指数期货下跌5%后启动KOSPI指数熔断机制，程序化交易暂停5分钟。个股方面，三星电子、SK海力士、均跌超10%。

日经225指数截至发稿，已跌破52000点，下跌超4000点，跌超7%，创去年4月美国关税引发抛售以来的最大跌幅。其中凯侠跌超15%。

据韩国经济日报报道，业内人士透露三星电子和SK海力士已被选为英伟达下一代旗舰AI加速器Vera Rubin的第六代高带宽内存（HBM4）的唯一供应商，这使得韩国的两家内存巨头在高端AI芯片的竞争中，相较于美国的美光科技公司取得了新的领先优势。

长江存储官网日前上线了旗下首款 PCIe 5.0 商用SSD——PC550。据官网介绍，PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。该硬盘采用X4-9070闪存芯片及四通道方案，相比八通道方案降低了SSD的功耗与发热，满载功耗低于6W，休眠功耗低至3mW，使其更契合笔记本电脑的散热环境，同时提升设备续航能力。PC550 可选512GB、1TB、2TB三个容量版本，顺序读写速度分别可达 10,500MB/s、10,000MB/s，随机读写速度均可达 1300K IOPS（1TB 版本）。

2026年《政府工作报告》明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展”。“算电协同”首次被写入政府工作报告，这一概念从地方试点、部门政策正式上升为国家战略部署。智算集群的规模化建设将直接拉动高性能存储系统的需求，特别是大模型训练所需的极速读写与海量存力，在驱动底层设施升级的同时，也对数据流动和实时响应能力提出更高要求，进而推动全闪存、分布式存储等技术的规模化部署。存储作为算力底层的核心支撑，正迎来政策与需求的双重驱动。

2026年政府工作报告明确提出，要深入推进数字中国建设，到“十五五”末，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达到12.5% 。数据作为关键生产要素，其爆发式增长将直接拉动对底层存储设施的海量需求。这一量化指标的确定，意味着从国家顶层设计层面，为数据存储产业在未来五年的发展打开了刚性增长空间，存储作为数字经济的“底座”将迎来政策性利好。

南亚科技披露2026年2月业绩，公司合并营收为新台币156.07亿元（折合人民币约33.93亿元），同比暴涨586%，环比增长1.9%，连续四个月创历史新高。从累计看，2026年1-2月，合并营收为新台币309.17亿元（折合人民币约67.21亿元），同比暴涨597%。南亚科目标在2026年实现两位数百份比的年度晶圆出货增长，预计平均销售价格增长将持续并延续至2026年第二季。

南亚科技近日首度对外揭露定制化AI内存研发进度，公司开发的 UltraWIO（超宽输入输出介面）架构内存已与多家逻辑IC厂合作，部分产品进入试产阶段，预计下半年将有更多具体成果 。该技术通过大幅增加资料通道数以提升AI运算效率，未来将采用3D堆叠与先进封装技术，瞄准AI PC、AI手机等边缘AI装置市场，在标准DRAM之外开辟定制化新战场 。

3月5日，全球存储板块迎来强势反弹，核心得益于存储芯片涨价逻辑强化、AI算力需求爆发及市场避险情绪缓解。
A股存储芯片板块整体上涨，受DRAM价格大幅上涨、佰维存储业绩预增超10倍等利好带动，佰维存储大涨8.81%，兆易创新、澜起科技分别上涨1.34%、1.54%。

韩股KOSPI指数大涨9.6%，存储龙头强势反弹，三星电子上涨11.27%，SK海力士上涨10.84%。

台股全线上涨，台湾加权指数收涨2.57%，存储板块同步走强，受益存储芯片涨价及AI算力需求利好，南亚科、华邦电、旺宏均实现上涨，跟随板块整体反弹节奏。

近日，华邦电子公布今年1月的财务数据：营收新台币117.78亿元（折合人民币约25.61亿元），同比大涨94.16%；税前净利新台币34.55亿元（折合人民币约7.51亿元），同比暴涨579.2%；归属母公司业主净利新台币27.83亿元（折合人民币约6.05亿元），同比暴涨562.29% ；每股收益新台币0.62元（折合人民币约0.13元），同比暴涨576.92% 。

今日（3月4日）全球存储板块分化显著。其中，A股逆势走强，德明利、佰维存储双双封板涨停，强势领涨板块，江波龙涨超10%，朗科科技、普冉股份等个股亦纷纷走强，涨幅居前。

支撑A股存储板块走强的背后是个股亮眼业绩与行业高景气共振，佰维存储昨日披露2026年1-2月业绩预告，预计期内业绩上涨。从行业层面来看，存储芯片正处于新一轮涨价周期，全球存储已步入卖方市场，全年价格上行趋势明确。

与A股逆势走强形成鲜明对比的是，海外市场存储相关板块集体承压。韩股KOSPI指数大跌12.06%，三星电子大跌11.74%、SK海力士大跌9.58%；台股加权指数亦大跌4.35%，台积电跌3.62%，上述市场走低均受中东避险情绪蔓延及行业周期担忧的双重影响。

美光近日在业界率先出样单模组256GB的SOCAMM2内存条，为当前全球最大容量的低功耗服务器内存模组 。该产品采用全球首个单芯片32Gb LPDDR5x DRAM Die，功耗和占用面积仅为传统RDIMM的三分之一 。借助该模组，8通道服务器CPU单颗内存容量可达2TB，能处理更大的上下文窗口，满足复杂AI推理需求。

今日存储芯片板块盘初拉升，截至发稿，佰维存储涨停，江波龙涨超12%，德明利涨超9%，朗科科技、普冉股份、恒烁股份、香农芯创等跟涨。消息面上，佰维存储发布业绩预估，预计1-2月净利润同比增长9-10倍。

佰维存储披露业绩预告，公司受益于高景气度的存储周期，经初步核算，2026年1月-2月预计实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340.00%至395.00%；实现归属于母公司所有者的净利润15亿元至18亿元，同比增加 921.77%至 1086.13%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13.5亿元至16亿元，同比增加836.65%至973.07%。

3 月 3 日，受中东地缘风险、外资撤离与市场避险情绪影响，全球存储板块全线大幅回调。A 股存储芯片普跌，兆易创新、澜起科技、江波龙均跌超 6%，佰维存储、深科技跌幅超 8%。韩股 KOSPI 暴跌 7.24%，三星电子跌 9.87%、SK 海力士重挫 11.2%。台股存储同步走弱，南亚科、华邦电、旺宏均明显下挫。美股存储股集体调整，美光科技微涨 0.07%，闪迪跌2.56%，西部数据跌3.44%，希捷跌6.94%。