美股三大指数集体转跌，存储概念股普遍收涨

Arm首席执行官雷内·哈斯近日在受访时表示，美国企图禁止对华出口AI CPU的举措几乎无法实现。他指出，相较于英伟达GPU易于设定性能阈值与内存带宽限制，CPU作为通用核心部件，广泛应用于服务器、PC及移动设备等多个领域。由于难以精准甄别其是否专用于AI场景，若要实施禁令，美方将不得不全面限制所有CPU的出口，这在操作上缺乏可行性。

SK集团会长崔泰源当日会见台积电董事长暨总裁魏哲家，就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换意见。双方同意在下一代HBM开发和先进封装领域进一步拓展合作。

针对人工智能市场的演进，台积电董事长魏哲家表示，当前AI正从生成式查询模式向代理式及指令行动模式转型。这一趋势显著推升了大型语言模型的Token消耗量与算力需求，为先进半导体产业提供了强劲支撑。他强调，从下游客户到终端市场均对AI前景持乐观态度。基于技术领先优势与庞大的客户基础，台积电对未来数年的AI发展大势充满信心，认为半导体需求具备坚实的基本面支撑。若以美元计价，预计公司本年度全年营收增幅将突破30%。

据外媒报道，美国汽车、医疗、零售等九大贸易协会近日联名上书美财长贝森特和商务部长卢特尼克，反映AI热潮引发的内存芯片短缺危机。协会指出，AI数据中心过度消耗产能导致芯片价格暴涨，已危及传统制造业供应链并可能推升通胀。他们敦促特朗普政府出手干预，通过协调厂商在美及其盟国增产，并利用《芯片法案》等机制保障全行业供应安全。

据业界消息，英伟达已收购成立四年的小型初创公司Kumo AI，后者致力于开发基础模型，旨在做出精准的商业预测。知情人士称，Kumo的三位联合创始人Vanja Josifovski、Hema Raghavan和Jure Leskovec已于上月加入英伟达。

据台媒报道，凌航董事长曾珍表示，AI服务器带动存储需求爆发，单台AI服务器所需存储容量约为传统服务器的八倍，加上三大原厂持续将产能优先投入HBM，挤压DDR4、DDR5供给空间，产业进入新一波超级循环，缺货情况可望延续至2028年。目前，市场订单能见度已延伸至2028年，部分客户甚至已开始和原厂洽谈2029年至2030年的供货规划。副总经理曾万全则指出，目前原厂供货仍优先满足CSP及大型数据中心的需求，企业级市场供应依旧紧张。按目前市场供需状况预计，第三季度DRAM合约价格有望再上涨约30％，NAND Flash涨幅更可能达60％至70％。

据韩媒报道，韩美半导体在Computex 2026展会上公开了从今年开始正式量产的HBM4生产用“TC键合机4”以及用于下一代HBM生产的“宽型TC键合机”。“宽型TC键合机”支持生产更大尺寸DRAM芯片的HBM。韩美半导体表示，随着HBM芯片面积的增加，可稳定增加TSV（硅通孔）和I/O（输入/输出接口）的数量，内存容量和带宽相较于以往的技术实现提升。

当地时间6月3日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为1.21%，报50687.07点；标普500指数跌幅为0.74%，报7553.68点；纳斯达克综合指数跌幅为0.89%，报26853.98点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超4%，高通涨超3%，英伟达、微软跌超3%，亚马逊跌超2%，苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.79%、0.76%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超6%，西部数据涨超5%，美光、希捷涨超1%。

据业界消息，字节跳动火山引擎在今年 4 月已将 MaaS 业务营收目标上调至 150 亿元，且这个营收目标几乎每月都在上调。而在 2025 年底，这一目标还是 100 亿元。消息称，仅Seedance 2.0 一个模型就为火山带来单月超过 10 亿元的收入，且这一数字仍在爬升期。由于 Seedance 2.0 的 API 尚未在海外正式全量上线，这一数字是在市场有限的情况下达到的，火山对于 MaaS 业务的营收目标大概率会继续上调。

据外媒报道，谷歌今年有望至少推出 8 款 Googlebook 设备，发布时间预计落在今年秋季前后。

微软发布Surface Laptop Ultra，搭载NVIDIA RTX Spark SoC，将超高效CPU与强大的RTX GPU相结合，可提供高达1 petaflop的AI计算能力，支持最高128GB LPDDR5X统一内存。Surface Laptop Ultra为15英寸，配备mini-LED PixelSense Ultra触控屏，HDR峰值亮度高达2000尼特，像素密度262 PPI，支持高精度色彩，且具有全天候电池续航能力。此外，该机型配备了齐全的便捷接口，包括USB-C、USB-A、HDMI、耳机插孔和SD卡读卡器，无需转接器。

乘联分会数据显示，5月1-31日，全国乘用车新能源市场零售97.4万辆，同比去年同期下降5%，较上月同期增长15%，今年以来累计零售373.2万辆，同比下降14%；5月1-31日，全国乘用车厂商新能源批发136.5万辆，同比去年同期增长12%，较上月同期增长11%，今年以来累计批发531.8万辆，同比增长2%。

南亚科技2026年5月份自结合并营收为新台币276.7亿元，较上月增加8.55%，较去年同期增加730.14%。累计1-5月营收新台币1,022.48亿元，较去年同期增加649.62%。

英特尔首席执行官陈立武表示，企业对CPU的需求正在显著增长，部分产品供应已出现紧张迹象，过去四周已有多位企业首席执行官直接向他提出增加CPU供货的要求。代理AI（Agentic AI）系统在强化学习、任务编排以及多模型协同运作过程中，对CPU资源的依赖程度高于外界预期。

据业界消息称，DeepSeek在首轮融资中预计筹资约70亿美元，其估值最高可达590亿美元。腾讯和宁德时代将成为DeepSeek最大的外部投资者，网易和京东也计划参与投资。

据外媒报道，高通可能会打破以往从高端芯片组价格中牟取高利润的商业模式，转而向三星提供大幅折扣。此前报道称，三星计划在Galaxy S27系列手机50%的出货量中，将采用Exynos 2700芯片 ，该比例较Exynos 2600的25%大幅提升，因此Exynos 2700有望在明年取代大量骁龙芯片，侵蚀高通份额。骁龙8 Elite Gen 6 Pro首次采用台积电2纳米制程，单片成本可能超过300美元，这迫使手机厂商在其他硬件上妥协以维持利润。而作为高通最大芯片客户，三星有望通过折扣协议降低采购成本。据悉，高通可能会给三星提供比标准骁龙处理器价格低16%的折扣，比Exynos 2700便宜12%。

OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼表示，OpenAIToken消耗量最大的用户每月消耗约1000亿个Token。“且这不是全球Token用量最高的用户，我们发现有其他人消耗量更大。”六年前，OpenAIToken使用量最大的用户每月仅消耗约10万个Token。此外阿尔特曼承认，成本问题已成为一个“巨大难题”。

铠侠第十代BiCS FLASH闪存采用332层堆叠的1Tb TLC设计，样品将于今夏交付，量产爬坡随后启动。相比业界部分竞争对手追求的400层以上方案，铠侠测算其332层设计在每GB成本上低约10%，功耗效率优化约10%，单元可靠性高出约35%。

江波龙于COMPUTEX 2026重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。

AIDIMM™：单条稳定承载70B+端侧AI大模型

AIDIMM™凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。

AILPBGA™：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片

AILPBGA™聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配LPDDR接口；同时采用22×22mm的紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

联发科在COMPUTEX 2026期间举行的高盛日活动上，宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科透露，该项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制AI芯片和CPU。