孙正义：今后AI时代将以CPU为中心，Arm 还有10倍以上的成长空间

软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购项目，近日公示了X86架构计算均衡型服务器中标候选人。据悉，此次X86架构计算均衡型服务器计划采购10809台，4家中标候选人的报价均在32亿-33亿元之间。中兴通讯夺得头标，拟中标份额40%，预计中标金额高达13亿元。新华三、浪潮、联想分居第二到第四，拟中标份额23%、20%、17%。

据媒体报道，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场盛传的3奈米制程，更扩及7奈米及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。未来，部分成熟制程也可能跟进调整。

根据Omdia最新预测，2026年全球智能手机总出货量预计将同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少了1.52亿部。尽管出货量有所下降，但由于零售价格的急剧上涨，预计同期市场总值将同比增长6.1%。全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上涨至2026年的565美元，涨幅达21%，反映整个供应链利润率面临的巨大压力。中长期来看，Omdia预计全球智能手机市场将持续疲软至2027年，出货量降幅预计将显著放缓至0.9%。即使内存价格预计将在2027年开始回落，但百元以下智能手机的基准制造成本预计仍过高，难以支撑终端用户价格的大幅下降。因此，预计手机销量的实质性复苏将从2028年开始。

当地时间6月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.09%，报51666.84点；标普500指数跌幅为1.44%，报7365.46点；纳斯达克综合指数跌幅为2.21%，报25587.04点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超8%，AMD跌超5%，英伟达跌超4%，谷歌A跌超1%，苹果、谷歌C分别跌0.91%、0.77%，亚马逊涨0.57%，微软涨超1%；存储板块集体下跌，美光、闪迪跌超13%，西部数据跌超8%，希捷跌超5%。

华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔表示，2026年以来PC价格上扬主要来自供应链成本推升，其中存储涨幅最为显著，而CPU则是目前最为缺货的关键零组件。无论Intel或AMD平台，供货持续吃紧，目前上游仍采配货机制供应市场。台湾地区PC平均售价自2025年第四季开始上涨，至2026年第二季累计涨幅已达约30%，预期第三季价格仍将持续调升，但涨幅将较上半年明显收敛。若以2025年第四季作为起涨点估算，第三季整体市场累计涨幅预估约达35%。

JEDEC制定并公布了SPHBM4标准。据悉，SPHBM4是一项新的JEDEC标准，使用更少的信号引脚、标准封装和更经济的基板，即可实现接近HBM4的性能。SPHBM4将信号引脚数量减少到原来的五分之一，并通过将信号速度提高至原来的四倍，缓解性能损失的问题。

英伟达日宣布，基于Vera Rubin NVL4平台的系统预计将于2026年第四季度通过全球系统制造商上市。包括Bull、戴尔科技、技嘉、HPE和Supermicro在内的全球系统制造商正通过直接液冷式AI和HPC机架，将NVIDIA Vera Rubin NVL4技术推向市场。据悉，Vera Rubin NVL4“托盘”集成4颗 Rubin GPU和2颗 Vera CPU。

据外媒援引知情人士消息透露，高通正在与Modular进行深入谈判，拟以约40亿美元的价格收购这家人工智能芯片初创公司。知情人士表示，交易可能在未来几周内宣布，最终协议能否达成尚无定论，细节仍有可能发生变化。高通一直在积极寻求收购机会，此前消息称高通拟收购AI芯片初创公司Tenstorrent。

日本芯片股延续跌势，截至发稿，铠侠股价下跌超14%。

据台媒报道，联发科可能上调天玑 9600 旗舰芯片的价格，目前天玑 9500 芯片售价在 180~200 美元之间，预估天玑 9600 Pro 芯片的售价或达 216 美元，涨幅8%~20%。

今日韩股低开低走，韩国创业板指KOSDAQ盘中一度大跌超5%，触发熔断机制，导致程序化交易暂停5分钟。在创业板熔断后不到一小时，由于KOSPI 200期货暴跌超过5%，主板KOSPI指数也触发了熔断机制，程序化交易再次暂停5分钟。截至发稿，三星电子股价跌近6%，SK海力士跌超6%。

字节跳动旗下火山引擎总裁谭待宣布，截至6月，豆包大模型日均Tokens使用量已突破180万亿，相比两年前刚发布时增长了1500倍，且增长没有任何放缓的迹象。

字节跳动CEO梁汝波近日在分享公司AI发展战略时表示，攀登AI高峰是字节当下最重要的事情，攀高峰要专注，所以过去几年字节一直都在聚焦收缩业务宽度，把精力重点聚焦到AI，在AI里聚焦到提升模型能力，在这个背景下，火山引擎MaaS业务正在变成字节的基础业务，“我们的投入将长期且坚定”。

半导体设备厂商拓荆科技披露公告，公司已完成2025年度向特定对象发行股票，实际发行798.6万股，发行价576.01元/股，募集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元。此次募集的资金主要用于薄膜沉积设备的产能建设以及前沿技术研发。其中，15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设项目；20亿元用于前沿技术研发中心建设项目；11亿元用于补充流动资金。

美光科技与Anthropic宣布建立长期战略合作，内容覆盖AI内存与存储架构设计、多年期产品供应、Claude在美光内部的企业级应用，以及美光对AnthropicH轮融资的战略投资。

据《朝鲜日报》报道，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时调整第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。据业内人士23日透露，SK海力士似乎略微推迟了部分原计划升级至HBM4的第五代HBM（HBM3E）生产线的改造。此举旨在提升目前利润率高于HBM的通用DRAM市场的响应速度，以确保额外收入。此外，市场传闻SK海力士与微软签订的三年期DDR5供应合同也被解读为确保DRAM长期盈利的举措。

据韩媒援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子 HBM4 销售额已在业界率先突破 10 亿美元大关。该产品此前于 2026 年 2 月 12 日正式量产。三星 HBM4 基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，采用 12Hi 堆叠，单堆栈容量 36GB。其引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。

三星电子今天推出业内速度最快的通用闪存存储 (UFS) 5.0 解决方案。该方案实现了业界最高的10.8GB/s带宽，顺序读取速度高达10.8 GB/s，顺序写入速度高达9.5 GB/s，顺序读写速度较上一代UFS 4.1标准快两倍以上。三星UFS 5.0方案显著提升了移动内存的存储和处理速度，同时提高了能效并缩小了封装尺寸，可提供更佳的设备端AI体验。三星将于今年第四季度开始量产UFS 5.0，容量最高可达1TB。

当地时间6月22日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.29%，报51712.71点；标普500指数跌0.37%，报7472.79点；纳斯达克综合指数跌1.32%，报26166.60点。其中，大型科技股多数收跌，谷歌C跌超5%，亚马逊、谷歌A跌超4%，微软跌超3%，高通跌超1%，英伟达跌0.97%，苹果跌0.34%，AMD涨超2%；存储板块多数收涨，美光涨超6%，闪迪涨超4%，希捷涨超2%，西部数据跌超1%。