火山引擎总裁谭待：豆包大模型日均Tokens使用量已突破180万亿

据台媒报道，联发科可能上调天玑 9600 旗舰芯片的价格，目前天玑 9500 芯片售价在 180~200 美元之间，预估天玑 9600 Pro 芯片的售价或达 216 美元，涨幅8%~20%。

今日韩股低开低走，韩国创业板指KOSDAQ盘中一度大跌超5%，触发熔断机制，导致程序化交易暂停5分钟。在创业板熔断后不到一小时，由于KOSPI 200期货暴跌超过5%，主板KOSPI指数也触发了熔断机制，程序化交易再次暂停5分钟。截至发稿，三星电子股价跌近6%，SK海力士跌超6%。

字节跳动旗下火山引擎总裁谭待宣布，截至6月，豆包大模型日均Tokens使用量已突破180万亿，相比两年前刚发布时增长了1500倍，且增长没有任何放缓的迹象。

字节跳动CEO梁汝波近日在分享公司AI发展战略时表示，攀登AI高峰是字节当下最重要的事情，攀高峰要专注，所以过去几年字节一直都在聚焦收缩业务宽度，把精力重点聚焦到AI，在AI里聚焦到提升模型能力，在这个背景下，火山引擎MaaS业务正在变成字节的基础业务，“我们的投入将长期且坚定”。

半导体设备厂商拓荆科技披露公告，公司已完成2025年度向特定对象发行股票，实际发行798.6万股，发行价576.01元/股，募集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元。此次募集的资金主要用于薄膜沉积设备的产能建设以及前沿技术研发。其中，15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设项目；20亿元用于前沿技术研发中心建设项目；11亿元用于补充流动资金。

美光科技与Anthropic宣布建立长期战略合作，内容覆盖AI内存与存储架构设计、多年期产品供应、Claude在美光内部的企业级应用，以及美光对AnthropicH轮融资的战略投资。

据《朝鲜日报》报道，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时调整第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。据业内人士23日透露，SK海力士似乎略微推迟了部分原计划升级至HBM4的第五代HBM（HBM3E）生产线的改造。此举旨在提升目前利润率高于HBM的通用DRAM市场的响应速度，以确保额外收入。此外，市场传闻SK海力士与微软签订的三年期DDR5供应合同也被解读为确保DRAM长期盈利的举措。

据韩媒援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子 HBM4 销售额已在业界率先突破 10 亿美元大关。该产品此前于 2026 年 2 月 12 日正式量产。三星 HBM4 基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，采用 12Hi 堆叠，单堆栈容量 36GB。其引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。

三星电子今天推出业内速度最快的通用闪存存储 (UFS) 5.0 解决方案。该方案实现了业界最高的10.8GB/s带宽，顺序读取速度高达10.8 GB/s，顺序写入速度高达9.5 GB/s，顺序读写速度较上一代UFS 4.1标准快两倍以上。三星UFS 5.0方案显著提升了移动内存的存储和处理速度，同时提高了能效并缩小了封装尺寸，可提供更佳的设备端AI体验。三星将于今年第四季度开始量产UFS 5.0，容量最高可达1TB。

当地时间6月22日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.29%，报51712.71点，创历史新高；标普500指数跌0.37%，报7472.79点；纳斯达克综合指数跌1.32%，报26166.60点。其中，大型科技股多数收跌，谷歌C跌超5%，亚马逊、谷歌A跌超4%，微软跌超3%，高通跌超1%，英伟达跌0.97%，苹果跌0.34%，AMD涨超2%；存储板块多数收涨，美光涨超6%，闪迪涨超4%，希捷涨超2%，西部数据跌超1%。

据业内人士分析，谷歌正在开发一款基于TPUv9（Humufish）升级版的芯片，代号可能为Triggerfish。联发科独家获得了这份新的、价格更高的订单。据悉，升级版v9（Triggerfish）与Humufish的主要区别在于：SRAM容量显著增加到Humufish的2-3倍，新增模拟芯片，且内存从Humufish的HBM4升级到HBM4E。在Humufish生命周期400-500万颗出货量预估不变的情况下，谷歌拟额外追加100-200万颗Triggerfish，预计2027年底开始生产，2028年放量。

近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。

英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要风冷。这种液冷方法也被写入了英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。该技术使用的冷却液温度可达45℃——这种名为“冷却”实则“高温”的反差，带来了更高的能源利用效率。

科技记者马克·古尔曼发文称，苹果未来两年产品线将是其历史上最密集的时期。今年秋季，苹果预计推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏iPhone，以及Apple Watch Series 12和Ultra 4；此外还包括多款Mac、支持Apple Intelligence的新款入门级iPad，以及可能到来的智能家居中枢、OLED屏iPad mini、新款Apple TV及HomePod mini；2027年将以iPhone二十周年为核心，春季推出第二代iPhone Air（补足摄像头短板并改善续航），秋季发布iPhone 20 Pro及Pro Max、第二代折叠屏手机、配备摄像头以支持Siri AI的新款AirPods，以及苹果首款智能眼镜——后者原定今年底发布，目前已推迟至2027年底。2027至2028年前后还将推出配备机械臂的桌面机器人及升级版Vision头显。

英韧科技联合辅导券商国泰海通，已于近日正式向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。这标志着英韧科技历时一年半的上市辅导流程全部收官，即将向交易所递交正式上市申请。

SK海力士总市值22日超越三星电子（不包括优先股），成为韩国股市市值最高个股。由此，韩国股市“龙头”地位时隔25年零7个月易主。分析认为，主要是由于SK海力士股价涨幅远高于三星电子。当天，SK海力士股价猛涨5.82%，三星电子涨幅仅为0.71%。今年以来，三星电子股价上升197.7%，SK海力士股价则骤增341.9%。

高盛将全球智能手机今明两年的出货量预测分别下调4%和3%，至2026年11.4亿台和2027年11.7亿台，这意味着高盛预计今年智能手机出货量将同比去年下降10%，2027年则同比增长3%。此前该机构的预测是今年手机出货量同比下降6%，而明年同比上升2%。此外，高盛还预计2028年的智能手机出货量为11.8亿台，同比2027年增长1%。高盛认为，其展望趋软主要归因于内存芯片成本上升。由于人工智能行业的需求激增导致芯片供应紧张，促使主要内存芯片制造商将更多产能转向服务AI产业，而消费电子领域所需的内存芯片产能更加短缺。
 

据外媒报道，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。