金士顿(Kingston) 厂商主页

金士顿成立于1987年，是领先的存储产品销售厂商之一，研发的储存产品广泛的应用于计算机电脑、手机、平板、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机等终端设备。金士顿的服务遍布六大洲的代理商、经销商、零售商和OEM客户，同时为半导体厂商和系统OEM商提供代工和供应链管理服务。

金士顿存储产品

金士顿FURY叛逆者G5系列SSD
金士顿FURY叛逆者G5系列SSD

采用PCIe Gen5 x4主控和3D TLC读取/写入速度高达14,800/14,000MB/s，IOPS超过200万。

金士顿 2025-05-13
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5600MT/s Non-ECC Unbuffered DIMM

金士顿 2023-06-08
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5600MT/s Non-ECC Unbuffered SODIMM

金士顿 2023-06-08
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5200MT/s Non-ECC Unbuffered SODIMM / DIMM

金士顿 2023-06-08
DC600M SATA企业级SSD
DC600M SATA企业级SSD

该系列采用3D TLC NAND，SATA 3.0接口，适用于大容量机架式服务器，提供480 GB-7680 GB多种容量选择

金士顿 2023-05-08
金士顿KC2500系列SSD
金士顿KC2500系列SSD

采用了支持 PCIe Gen3 x4 通道的SMI 2262EB 主控 + 96 层 3D TLC，提供250GB / 500GB / 1TB / 2TB 容量选择

金士顿 2020-04-08
金士顿企业级DC1000M系列SSD
金士顿企业级DC1000M系列SSD

采用Kioxia 的 64 层 BiCS3 3D TLC，顺序读取速度可达3100 MB/s，顺序写入速度最高为2800 MB/s，容量范围从

金士顿 2020-03-03
金士顿KC600系列SSD
金士顿KC600系列SSD

采用3D TLC NAND技术，控制器是SMI SM2259，提供最高达2TB的容量。

金士顿 2019-10-21
金士顿企业级SSD DC450R
金士顿企业级SSD DC450R

采用3D TLC，接口速度SATA6 Gbps，外形2.5英寸尺寸，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB的容量。

金士顿 2019-10-21
金士顿KC2000系列SSD
金士顿KC2000系列SSD

采用96层3D TLC，PCIe 3.0x4接口，提供250GB、500GB、1TB和2TB容量。

金士顿 2019-05-20
金士顿High Endurance系列
金士顿High Endurance系列

提供32GB、64GB和128GB容量，UHS-I U1 Speed Class 10速度等级。

金士顿 2019-04-02
金士顿DC500R系列SSD
金士顿DC500R系列SSD

采用3D TLC，2.5英寸规格，SATA 3.0 6Gb/s接口，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB四种容量选择。

金士顿 2019-03-19
HyperX SAVAGE EXO 便携SSD
HyperX SAVAGE EXO 便携SSD

采用3D NAND，通过第 2 代 USB 3.1 兼容 XBOX One 和 PS4，480-960GB两种容量选择。

金士顿 2018-11-21
IronKey D300S系列闪存盘
IronKey D300S系列闪存盘

采用USB 3.0接口，提供4 ~ 128GB容量，能够实现 250MB/s 读取、85MB/s 写入的性能。

金士顿 2018-11-15
金士顿HyperX Fury RGB SSD
金士顿HyperX Fury RGB SSD

采用3D TLC，容量240GB、480GB、960GB，持续读写性能最高550MB/s、480MB/s。

金士顿 2018-09-26

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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