金士顿(Kingston) 厂商主页

金士顿成立于1987年，是领先的存储产品销售厂商之一，研发的储存产品广泛的应用于计算机电脑、手机、平板、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机等终端设备。金士顿的服务遍布六大洲的代理商、经销商、零售商和OEM客户，同时为半导体厂商和系统OEM商提供代工和供应链管理服务。

金士顿存储产品

金士顿FURY叛逆者G5系列SSD
金士顿FURY叛逆者G5系列SSD

采用PCIe Gen5 x4主控和3D TLC读取/写入速度高达14,800/14,000MB/s，IOPS超过200万。

金士顿 2025-05-13
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5600MT/s Non-ECC Unbuffered DIMM

金士顿 2023-06-08
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5600MT/s Non-ECC Unbuffered SODIMM

金士顿 2023-06-08
Kingston DDR5
Kingston DDR5

DDR5 5200MT/s Non-ECC Unbuffered SODIMM / DIMM

金士顿 2023-06-08
DC600M SATA企业级SSD
DC600M SATA企业级SSD

该系列采用3D TLC NAND，SATA 3.0接口，适用于大容量机架式服务器，提供480 GB-7680 GB多种容量选择

金士顿 2023-05-08
金士顿KC2500系列SSD
金士顿KC2500系列SSD

采用了支持 PCIe Gen3 x4 通道的SMI 2262EB 主控 + 96 层 3D TLC，提供250GB / 500GB / 1TB / 2TB 容量选择

金士顿 2020-04-08
金士顿企业级DC1000M系列SSD
金士顿企业级DC1000M系列SSD

采用Kioxia 的 64 层 BiCS3 3D TLC，顺序读取速度可达3100 MB/s，顺序写入速度最高为2800 MB/s，容量范围从

金士顿 2020-03-03
金士顿KC600系列SSD
金士顿KC600系列SSD

采用3D TLC NAND技术，控制器是SMI SM2259，提供最高达2TB的容量。

金士顿 2019-10-21
金士顿企业级SSD DC450R
金士顿企业级SSD DC450R

采用3D TLC，接口速度SATA6 Gbps，外形2.5英寸尺寸，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB的容量。

金士顿 2019-10-21
金士顿KC2000系列SSD
金士顿KC2000系列SSD

采用96层3D TLC，PCIe 3.0x4接口，提供250GB、500GB、1TB和2TB容量。

金士顿 2019-05-20
金士顿High Endurance系列
金士顿High Endurance系列

提供32GB、64GB和128GB容量，UHS-I U1 Speed Class 10速度等级。

金士顿 2019-04-02
金士顿DC500R系列SSD
金士顿DC500R系列SSD

采用3D TLC，2.5英寸规格，SATA 3.0 6Gb/s接口，提供480GB，960GB，1.92TB和3.84TB四种容量选择。

金士顿 2019-03-19
HyperX SAVAGE EXO 便携SSD
HyperX SAVAGE EXO 便携SSD

采用3D NAND，通过第 2 代 USB 3.1 兼容 XBOX One 和 PS4，480-960GB两种容量选择。

金士顿 2018-11-21
IronKey D300S系列闪存盘
IronKey D300S系列闪存盘

采用USB 3.0接口，提供4 ~ 128GB容量，能够实现 250MB/s 读取、85MB/s 写入的性能。

金士顿 2018-11-15
金士顿HyperX Fury RGB SSD
金士顿HyperX Fury RGB SSD

采用3D TLC，容量240GB、480GB、960GB，持续读写性能最高550MB/s、480MB/s。

金士顿 2018-09-26

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厂商快讯

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⊙06-09 16:09

据外媒报道，闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉，产品将于近期正式发布，包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡，并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器，用户需更换全新的读卡器。

⊙06-09 15:56

据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。

⊙06-09 09:36

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

⊙06-08 15:04

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

⊙06-08 09:37

据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。

⊙06-08 09:32

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

⊙06-05 17:53

江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。

⊙06-05 16:39

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。

⊙06-05 15:34

据安世中国消息，闻泰科技针对安世荷兰的不当干预，正式在中国启动法律程序，案件已被司法机关受理。据安世中国介绍，闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰，法院已立案。

⊙06-05 14:30

群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。

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