三星电子发布26Q3初步业绩

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年8月全球半导体销售额达1597亿美元，较2026年7月的1479亿美元增长8%，较2025年8月的654亿美元增长144.3%。截至8月份，全球半导体年销售额已突破1万亿美元大关，创历史新高。预计到2026年底，销售额将超过1.6万亿美元。

当地时间10月7日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌幅0.66%，报51179.87点；纳斯达克指数跌0.22%，报27538.69点；标普500指数跌0.22%，报报7801.77点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超1%，苹果涨0.91%，谷歌A、谷歌C均涨0.81%，微软涨0.09%，高通跌超2%，英伟达跌0.74%，AMD跌0.55%；存储板块涨跌互现，美光涨超4%，闪迪涨超1%，希捷涨0.24%，SK海力士跌超2%，西部数据跌超1%。

盛美上海公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。公司表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入实现持续增长。

东芯股份在最新投资者关系活动记录表公告中透露，其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月，项目正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，由公司自有团队负责研发。芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节，研发落地存在不确定性，具体进展需以公司披露信息为准。

宜鼎近日推出全新工业级DDR5-8000 RDIMM内存模组，进一步拓展其面向边缘AI和企业服务器等计算密集型应用的DDR5产品组合。该模组提供8000 MT/s数据传输速度，比上一代产品提升11.1%，支持大型语言模型（LLM）、生成式AI、数字孪生和远程医疗等应用。 据报道，宜鼎将于2027年第一季度推出更多DDR5 8000内存模块，包括CUDIMM、CSODIMM、ECC CUDIMM 和 ECC CSODIMM，为各种系统设计提供更广泛的选择。

应用材料公司宣布，铠侠已加入其“应用EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心”，成为创新合作伙伴，共同推进下一代存储技术的发展。通过此次合作，双方将在EPIC中心联合研究先进的存储单元和结构形成、多芯片堆叠架构以及新型材料工程方法，旨在提升人工智能时代所需的存储密度和性能。

据外媒报道，消息称 AMD 第六代霄龙（EPYC）服务器处理器的 2027 年产量配额已售罄，目前 AMD 已开始接收 2028 年产量订单。

极氪近日表示，没有开发换电车型的规划，未来的产品路线仍将聚焦两大方向：一是具备超快充能力的纯电车型，二是行业首创的浩瀚超级电混车型，通过极致的补能技术与产品体验，为用户带来科技豪华出行体验。

Counterpoint Research数据显示，iPhone 18 Pro系列在上市的首三天（仅占第38周的三天）的销量，较iPhone 17 Pro系列上市首周销量同比增长12%。凭借这一表现，苹果在第38周跃居周度销量榜首，占中国智能手机市场份额的33%。其强劲表现主要受早期换机需求、渠道积极支持，以及头部竞品旗舰与iPhone Pro系列价格差距收窄推动。2026年第38周为9月14日至9月20日；iPhone 18 Pro系列于2026年9月18日开售。

DeepSeek今日宣布，正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。本次开源的 TileLang 昇腾版本，对昇腾 Ascend C 底层指令进行封装、提供高级语言的编程方式、同时不损失硬件性能。目前，DeepSeek 训练中用到的每一个 TileLang 算子，在昇腾上都有对应的高性能实现。 本次开源还包括昇腾平台核心计算与通信组件，为不同使用场景提供可复用的基础能力：DeepGEMM 加速通用矩阵运算；DeepEP 提供高效的大规模跨设备通信；TileKernels 提供数据处理所需的常规向量计算和访存算子；FlashMLA 提供稀疏注意力算子，提升长上下文处理效率；DeepSelect 则实现了高效的数据筛选。在多项关键测试用例中，上述组件的计算与通信性能已接近硬件上限。

据FnGuide报道，三星电子预计今年第三季度营业利润将达到约110万亿韩元，营收将达到约204万亿韩元，将突破第二季度创下的89.4924万亿韩元的历史最高营业利润纪录，同时也标志着三星电子季度营业利润将首次突破100万亿韩元大关。

这一预测基于以下分析：随着AI服务器需求持续增长，存储器市场持续繁荣，以及第六代高带宽存储器（HBM4）出货量开始显著提升，半导体业务将推动公司整体业绩更上一层楼。此外，非存储器业务（例如晶圆代工）亏损的减少也将有助于设备解决方案（DS）部门利润的增长。

据外媒报道，三星电子高管表示，预计明年高带宽内存 (HBM) 将占动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片制造商总晶圆产能的近 30%，高于目前的约 20%。三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM和传统DRAM争夺相同的晶圆产能，意味着扩大HBM产量将可能会限制传统DRAM的供应。

据外媒报道，Anthropic在提交的IPO文件中披露，已与SpaceX签署协议，计划到2029年前支付最高845亿美元，租用SpaceX基于英伟达芯片打造的AI计算资源。据悉，相关协议大多可以在提前90天通知的情况下终止，这一金额明显高于SpaceX此前披露的相关规模。SpaceX此前提交的上市文件显示，Anthropic同意每月支付12.5亿美元，合同期限最长约三年，总金额接近450亿美元，且同样包含90天取消条款。

据媒体报道，三星电子晶圆代工事业部高级副总裁卢美贞于近日的投资者关系活动上公布了中长期业务计划。目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，高性能计算（HPC）业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。

当地时间9月29日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.26%，报51349.92点；纳斯达克指数跌0.09%，报26797.54点；标普500指数跌0.17%，报7670.84点。其中，大型科技股多数收跌，苹果跌超2%，高通跌超1%，英伟达跌0.72%，谷歌A、谷歌C分别跌0.53%、0.54%，AMD、微软跌0.05%，亚马逊涨0.21%；存储板块多数收涨，SK海力士涨超2%，美光涨超1%，闪迪涨0.98%，西部数据涨0.06%，希捷跌0.87%。

据台媒报道，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。报道称，新园区可能超过 TSMC Arizona 2,650 亿美元的投资规模，最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。

雷克沙日前推出Lexar Professional DIAMOND CFexpress 4.0 Type A 存储卡。目前仅提供 640GB 单一容量，最大顺序读取速度可达1800MB/s 、最大顺序写入速度可达1650MB/s。

佰维近日宣布与宏碁签署一项重要的多年期官方授权协议。该协议建立在双方 2020 年达成的早期合作的基础之上。根据新协议内容，佰维将继续作为宏碁官方授权合作伙伴，设计、制造、销售宏碁与掠夺者 (Predator) 品牌的消费级内存与存储产品。