美光c200系列microSD卡
美光c200系列microSD卡

采用美光先进96层3D QLC NAND技术，提供128GB-1TB容量选择。

美光 2019-02-26
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡
SanDisk UHS-I MicroSDXC卡

提供32GB-1TB容量选择，读速160MB/s，写速90MB/s，较前代产品性能提升50%以上。

闪迪 2019-02-26
WD iNAND MC EU511
WD iNAND MC EU511

采用96层3D NAND，支持UFS 3.0 Gear 4/2 Lane规格，提供64GB-512GB容量选择。

闪迪 2019-02-22
Transcend ESD230C移动硬盘
Transcend ESD230C移动硬盘

搭载USB 3.1 Gen 2传输接口，满足UASP传输通讯协议，提供520MB/s的传输速度。

创见 2019-02-21
Transcend ESD240C移动硬盘
Transcend ESD240C移动硬盘

采用USB 3.1 Gen 2传输接口，提供240GB和480GB两种容量。

创见 2019-02-21
Transcend ESD250C移动硬盘
Transcend ESD250C移动硬盘

采用USB 3.1 Gen 2传输介面及USB Type-C接口，提供240-960GB容量选择。

创见 2019-02-21
ADATA SU750系列SSD
ADATA SU750系列SSD

采用新一代 3D TLC，2.5寸形态、SATA3接口，读写速度最高每秒 550/520MB。

威刚 2019-02-21
innodisk 3TE7系列CFast
innodisk 3TE7系列CFast

采用3D TLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供32-512GB容量选择。

宜鼎国际 2019-02-20
三星eUFS 2.1
三星eUFS 2.1

采用第五代512Gb V-NAND，最大容量1TB，尺寸大小11.5mm x 13.0mm。

三星 2019-01-30
三星970 EVO Plus系列SSD
三星970 EVO Plus系列SSD

采用第五代96层V-NAND TLC，支持PCIe 3.0 x4，三星自家Phoenix主控，最大容量2TB。

三星 2019-01-23
Phison PS5016-E16
Phison PS5016-E16

采用PCIe Gen4 x4 NVMe，支持96层3D NAND闪存，支持8通道，搭载DRAM，最高读写速度可达到5000 MB/s和4400 M

群联 2019-01-23
WD Black SN750系列SSD
WD Black SN750系列SSD

采用64层3D TLC，搭载自家的固件和控制器，PCIe 3 x4接口，符合NVMe 1.3规范，提供250GB-2TB容量选择。

闪迪 2019-01-21
innodisk 3SE3系列MicroSD
innodisk 3SE3系列MicroSD

采用SLC NAND，符合SD3.0和SD2.0规范，提供4-8GB容量选择。

宜鼎国际 2019-01-16
YS9203 SSD控制芯片
YS9203 SSD控制芯片

支持主流厂商的3D TLC/QLC，PCIe 3.0x4接口，符合NVMe1.3规范。

得一微电子 2019-01-12
Lexar 633x SDHC/SDXC UHS-I 卡
Lexar 633x SDHC/SDXC UHS-I 卡

符合 UHS-I 和 Class 10 速度评级，读速可达95MB/s，最大容量1TB。

雷克沙 2019-01-09

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⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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