YS9203 SSD控制芯片

支持主流厂商的3D TLC/QLC，PCIe 3.0x4接口，符合NVMe1.3规范。

产品分类：控制芯片 品牌：得一微电子
应用领域： SSD
产品白皮书 发布于：2019-01-12
YS9203 SSD控制芯片 共1个产品
型号 接口类型 NAND Flash ECC支持 CE/CH DRAM 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 工作温度
YS9203 PCIe 3.0 x 4 3D TLC/QLC LDPC 8/8 Y 最高3500MB/秒 最高3200MB/秒 最高800K IOPS 最高800K IOPS 消费级： 0°C ~ 70°C，工业级： -40°C ~ 85°C

产品概览

YEESTOR YS9203 SSD控制芯片支持3D MLC/TLC/QLC NAND，PCIe 3.0x4接口，符合NVMe1.3规范。支持LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

性能方面，顺序读写速度最高可达3500 MB/秒、3200 MB/秒，随机读写速度最高可达800K IOPS、800K IOPS。支持1.2V和1.8V接口电压，国密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消费级工作温度范围：0°C-70°C，工业级工作温度范围：-40°C-85°C。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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