群联(Phison) 厂商主页

群联于2000年11月成立于台湾新竹。群联目前已经成为USB闪存盘、闪存卡、eMMC、PATA与SATA固态硬盘等控制芯片领域的领先者。随着NAND Flash广泛的应用于消费性产品、工控、军用及企业应用领域，群联迅速将发展重点集中于内嵌式储存产品、固态硬盘(SSD)及差异性存储产品上。

群联存储产品

Phison X200企业级SSD
Phison X200企业级SSD

X200系列SSD是Phison首款 PCIe Gen5 企业 SSD，采用独特的 CoXProcessor CPU 架构。

群联 2024-05-15
Phison PS5026-E26
Phison PS5026-E26

E26支持最新一代的NAND Flash接口ONFl 5.0和Toggle 5.0实现高端性能。具有8个通道32个芯片支持(CE)

群联 2022-05-10
PS5021-E21T
PS5021-E21T

Phison PS5021-E21T将在21年Q4量产，不含DRAM，采用PCIe 4.0 x4，最大容量可达4 TB

群联 2021-11-01
群联U17/U18
群联U17/U18

基于USB 3.2 Gen 2x1 与 Gen 2x2的解决方案，最高支持高达4TB容量。

群联 2021-01-10
PS5018-E18
PS5018-E18

采用12nm制程,PCIe Gen4x4接口，以及提供连续读写表现皆能突破7GB/s的解决方案。

群联 2020-11-09
PS5019-E19T
PS5019-E19T

采用28nm制程,PCIe Gen4x4接口，最高支持2TB容量。

群联 2019-11-09
Phison PS5016-E16
Phison PS5016-E16

采用PCIe Gen4 x4 NVMe，支持96层3D NAND闪存，支持8通道，搭载DRAM，最高读写速度可达到5000 MB/s和4400 M

群联 2019-01-23
Phison PS3112-S12系列
Phison PS3112-S12系列

适用于SATA SSD的八通道主控，支持NVMe 1.3新标准、3D NAND，持续读写速度为560MB/s、530MB/s。

群联 2018-08-10
Phison UFS 3.0主控系列
Phison UFS 3.0主控系列

采用UFS 3.0、HS-Gear 4、双信道接口与传输，支持3D NAND、八组NAND颗粒，容量最大达512GB。

群联 2018-08-08
Phison PS5012-E12系列
Phison PS5012-E12系列

采用28nm制程，搭载3D NAND Flash，PCIe Gen3x4 NVMe,最大容量可达8TB。

群联 2018-04-08
Phison UFS 2.1系列
Phison UFS 2.1系列

采用最新3D TLC制程NAND Flash，符合UFS 2.1规范，连续读写速度920/550MB/s，随机读写可达67K/62K IOPS。

群联 2017-08-10
Phison eMMC 5.1系列
Phison eMMC 5.1系列

支持3D TLC NAND，符合eMMC 5.1规范，功耗大幅下降50%且随机读写较上一代2D NAND eMMC提升两倍。

群联 2017-06-01
Phison PS5008系列SSD控制芯片
Phison PS5008系列SSD控制芯片

PS5008系列SSD主控支持PCIe Gen3.0x2接口和NVMe协议，支持1z nm MLC/TLC NAND和3D NAND Flash。

群联 2017-01-16
Phison UFS 2.1主控
Phison UFS 2.1主控

基于PCIe CoXProcessor架构，延迟更低、随机读写性能更好，可搭配2D/3D TLC NAND闪存，最大容量256GB。

群联 2016-12-16
Phison PS3111 SSD控制芯片
Phison PS3111 SSD控制芯片

Phison PS3111 是一款可以支持2D&3D NAND Flash的SATA SSD主控芯片，顺序读写速度分别可达550MB/s和500MB/s

群联 2016-05-30

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多