金士顿KC2500系列SSD
金士顿KC2500系列SSD

采用了支持 PCIe Gen3 x4 通道的SMI 2262EB 主控 + 96 层 3D TLC，提供250GB / 500GB / 1TB / 2TB 容量选择

金士顿 2020-04-08
SK海力士企业级SSD-PE8000系列
SK海力士企业级SSD-PE8000系列

采用96层和128层TLC，支持NVMe1.4协议和PCIe Gen 3X4、4X4接口。

SK海力士 2020-04-08
WD Gold系列企业级NVMe SSD
WD Gold系列企业级NVMe SSD

采用3D TLC NAND、自主研发的集成控制器和专用固件，提供960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB容量选择

闪迪 2020-04-01
希捷IronWolf 510 SSD
希捷IronWolf 510 SSD

采用3D TLC NAND，M.22280规格形态，支持PCIe3.0x4接口和NVMe1.3规范形态，提供240GB、480GB、960GB、1.92T

希捷 2020-03-18
三星eUFS3.1
三星eUFS3.1

采用第五代V-NAND，其写入速度为512GB eUFS 3.0的三倍，提供512GB、256GB和128GB容量选择。

三星 2020-03-17
Lexar NM700系列SSD
Lexar NM700系列SSD

采用新一代PCIE3.0四通道规格，支持NVMe高速技术标准，读取速度高达3500MB/s，写入速度高达2000MB/s，提供2

雷克沙 2020-03-15
BIWIN内存条V200 U-DIMM
BIWIN内存条V200 U-DIMM

佰维V200 DDR4 U-DIMM符合JEDEC标准设计，使用三星原厂DRAM，可提供2133MT/s~3200MT/s速度方案。

佰维存储 2020-03-11
BIWIN内存条S200 SO-DIMM
BIWIN内存条S200 SO-DIMM

佰维S200 DDR4 SoDIMM使用三星高品质颗粒，可提供2133MT/s~3200MT/s速度方案。

佰维存储 2020-03-11
金士顿企业级DC1000M系列SSD
金士顿企业级DC1000M系列SSD

采用Kioxia 的 64 层 BiCS3 3D TLC，顺序读取速度可达3100 MB/s，顺序写入速度最高为2800 MB/s，容量范围从

金士顿 2020-03-03
西部数据iNAND MC EU521
西部数据iNAND MC EU521

采用主流的96层3D NAND，并充分利用UFS 3.1高带宽以及SLC NAND缓存，可提供最高800MB/s的顺序写入速度。

闪迪 2020-03-02
三星移动SSD T7 Touch
三星移动SSD T7 Touch

基于USB 3.2标准，读取速度1050MB/s，写入速度1000MB/s ，提供500GB、1TB、2TB三种容量。

三星 2020-03-02
康盈eMMC
康盈eMMC

4GB-256GB全容量选择，支持更多场景应用，满足客户全容量需求。

康盈半导体 2020-03-01
康盈PCIe 3.0x4 DRAM-base SSD
康盈PCIe 3.0x4 DRAM-base SSD

最高连续读取速度3,500MB/S，最高连续写入速度2,700MB/s。

康盈半导体 2020-03-01
康盈PCIe 4.0x4 DRAM-base SSD
康盈PCIe 4.0x4 DRAM-base SSD

顺序读取速度可达7400MB/s，顺序写入速度可达6800MB/s。

康盈半导体 2020-03-01
康盈SATA 2.5 inch系列SSD
康盈SATA 2.5 inch系列SSD

支持SATA 6Gb/s协议，顺序读取速度520MB/s，顺序写入速度515MB/s。

康盈半导体 2020-03-01

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⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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