十铨会专注观察终端消费市场需求是否于第3季落底,并弹性调整发展策略以因应各种变化。

HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高,它被认为是下一代封装技术,被归类为以人工智能(AI)、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算(HPC)的必需品。

在高盛近期举办的全球半导体年会上,美光管理层披露中国最近的制裁对其总收入产生高个位数的影响,高于之前预计。

凭借 HYPERRAM 3.0,英飞凌扩展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量,通过 x16 HYPERBUS 接口实现了 800 MBps(每秒兆字节)。HYPERRAM 3.0 设备符合汽车标准,是补充 TEKTON3 处理需求的理想扩展内存解决方案。

旺宏稍早法说会提出本季展望仍保守看待,5月营收表现确实反应客户仍持续调整库存。但公司强调预期车用、医疗及工控三大领域布局效益显现,毛利率可优于第1季,力拼转盈。

韩国存储模组印刷电路板(PCB)厂商TLB宣布完成服务器用DDR5存储模组PCB量产准备,如2023年下半市场景气复苏,TLB可望因为客户的DDR5 DRAM出货量增加,拉抬DDR5存储模组PCB营收。

今年上半年,各产品线的单价基本上已经处于周期性的底部,其中NOR Flash的价格承压相对更大。下半年,预计市场能有一定的回暖。

关系人士称,铠侠、西部数据考虑出资设立一家新公司,整合半导体生产和营运。预估将由铠侠掌握主导权,并持续针对出资比重等细节进行协商。

据日媒报道,西部数据和铠侠就合并事宜已进入最终协调阶段。

新产品方面,宇瞻则主打DDR5以及SSD PCIe Gen5产品,会先应用在电竞市场,今年电竞市场预估出货量则以持平看待。

消息称,西部数据正加速裁员,裁员地区涉及中国大陆、日本、以色列等。这是西部数据在过去六个月里第二轮裁员。其中,以色列第二轮裁员比例为7%,而中国大陆裁员比例远超7%。

韩媒引述业界人士说法,考量市况盛衰变化,预测第六代10nm级1c或1γ DRAM,将成为市况反弹时,决定存储原厂能否掌握市场主导权的关键。

游戏PC硬件品牌 MSI推出全新SPATIUM M570 PRO系列SSD:采用PHISON E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器和最先进的 3D NAND 闪存,可提供最高14GB/s的顺序读取速度和14GB/s的写入速度。

本轮存储市场行情进入下行主要受终端需求动能不足影响,存储市场的复苏主要取决于宏观经济的复苏及终端消费市场回暖情况。

美光台湾工厂将于2025年开始生产,日本广岛工厂将于2026年开始生产,台湾工厂生产1γ DRAM的进度比日本早1年。

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