三星:目标2025年推出HBM4

存储器 网络 Andy 2023-10-11 11:11

据韩媒报道,三星电子一位高管表示,目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片,以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。

三星产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon表示,该公司正在开发该产品,同时计划向客户提供第五代HBM3E样品。

HBM产品是高容量、高性能的半导体芯片,其需求正在激增,因为被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成型人工智能设备提供动力。

Hwang公布了未来内存芯片业务的蓝图,其表示,“内存瓶颈对于像 ChatGPT 这样处理海量数据的设备来说是致命的,我们最近开发的 HBM-PIM 缓解了数据瓶颈瓶颈,同时将工作性能提高了 12 倍”。

另外,三星还致力于在CXL DRAM上构建PIM结构。

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