政府提出的DRAM产业再造方案最后以失败收场,留下债务庞大的DRAM业者持续与债务压力搏斗。近期有报导指出,总负债高达新台币近800亿元的茂德,恐怕有还不出钱的情况,债权银行则已有提列呆账的心理准备。

要到2012年初推出代号「Ivy Bridge」芯片(采22奈米制程之微处理器)时才支持USB 3.0。USB 3.0在2010年成为最新的超高速(SuperSpeed)传输标准,速度为USB 2.0的10倍左右。

已研发出全球首款采用高介电/金属闸极(HKMG;high-k/metal-gate)技术的40nm制程2Gb DDR2 Mobile RAM(LPDDR2)产品。

台系DRAM厂5月营收虽然涨跌互见,但内存封测厂力成科技和华东科技5月营收皆呈现成长局面,其中力成创下历史新高纪录,华东也达到2011年以来单月新高水平。随着DRAM厂产出增加、良率提升,力成与华东6月营收仍有高点可期,第3季营收季增率落在5~10%之间。

南亚科营运力拼转型,目标是年底非PC DRAM营收比重将超过50%,5月南亚科消费性DRAM营收比重已达约20%,若合计服务器DRAM,2者相加营收比重已超过40%,致力朝全方位内存厂迈进;

DRAM厂除了既有的PC DRAM外,2011年开始往非PC DRAM市场布局,包括服务器DRAM、Mobile RAM、利基型DRAM等;南亚科目前已极力降低PC DRAM产品线的比重,多数都依赖转投资华亚科供应,旗下12吋晶圆厂多数转做服务器DRAM、

因此台系DRAM厂投入40奈米技术不到一年的时间,为了追上三星的速度,今年势必快速转进30奈米,也可以看到每一世代技术的寿命已经有越来越短的趋势了。

。南科(2408)发言人白培霖表示,其实第三季没有想象中悲观,预料返校潮、企业换机需求都可以激励DRAM市况回温,价格亦有机会出现反弹。

今年的营运重点是快速提升各世代的制程技术良率以及发展高附加价值产品。公司预估今年底非PC DRAM比重即可达50%,提前达阵。

据报导,主要DRAM芯片合约价在历经1个月后又再度滑落1美元线。由于主要DRAM产品DDR3 1Gb 1066MHz受到PC需求不振影响,库存水位升高,6月上半合约价较5月下半的1.02美元,下滑3.92%,目前为0.98美元,价格再度跌破1美元关卡,且南

计算机用DRAM合约价格在日本311地震后一度上升,近来却因个人计算机需求减少以及现货市场价格持续下跌,使得从2011年3月底开始上扬的合约价格前景不再看好。

平板计算机兴起,成压垮DRAM产业最后一根稻草。原本每卖出一台系统可以消化3~4GB内存容量,现在消费者都买平板计算机,一台系统的Mobile RAM内存消化量,只剩下512MB~2GB。

DRAM现货市场陷入一滩死水,尽管全球DRAM厂纷将产能转移,但仍不敌终端需求降至冰点,近期部分模块厂出现降低价格把货源卖给PC OEM厂情况,使得6月上旬合约价难再力撑,转而下跌2~3%

DRAM厂茂德董事长陈民良表示,公司目前积极转型中,努力往行动装置产品靠拢,Mobile RAM、小面板驱动芯片等都在布局中,加上消费性电子使用的利基型内存比重已超过20%,公司致力远离PC DRAM产品线;面对小股东提出重整问题,公司表示,没有重整准备。

力晶宣示转型为晶圆代工厂的决心,与尔必达(Elpida)新的产销合约6月正式开始生效,董事长黄崇仁订下目标是年底前非PC DRAM产能比重提升至50%,扩大LCD Driver IC、利基型内存(SDRAM)、NOR Flash、CMOS Sensor等产

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