政府提出的DRAM产业再造方案最后以失败收场,留下债务庞大的DRAM业者持续与债务压力搏斗。近期有报导指出,总负债高达新台币近800亿元的茂德,恐怕有还不出钱的情况,债权银行则已有提列呆账的心理准备。根据央行年报,台湾企业放款有过度集中在电子业的倾向,若DRAM厂成为台湾金融业最大呆账来源,未来金融业对电子业放款是否有可能紧缩,则有待观察。
据报导,茂德第2大债权银行合作金库董事长刘灯城表示,茂德目前缴息仍正常,不过大家已有呆账准备,而银行团也传出考虑给茂德展延还本、降息、评估适度减债的可能性,当然银行团也有茂德万一倒了,所有债权都可能收不回来的最坏打算。不过茂德董事长陈民良则表示,茂德并没有要重整,目前正积极转型。
根据台湾中央银行2011年5月出版的年度报告显示,台湾本国银行国内营业单位承作企业放款余额为7.92兆元,其中以制造业放款3.58兆元,占45.15%为最大宗。而制造业放款中,又以对电子电机机械相关产业之放款占多数,2010年底余额为1.72兆元,占制造业放款总额之48.09%,且近3年来集中度逐渐升高。
事实上,电子电机机械相关产业产值占全体制造业产值为42.18%,低于其放款占制造业放款总额之比重。央行表示,虽然近来随着全球经济景气复苏,企业部门获利已明显回升,且利息偿付能力增强,本国银行企业放款之信用风险可望下降,但本国银行重要授信对象之电子信息产业,因部分高度依赖日本关键零组件及机器设备,是否受日本311地震波及,影响未来生产及营运,进而升高银行信用风险,值得密切注意。
根据统计,台湾本国银行不良资产总额为5,485亿元,不良资产比率为1.64%,和金融海啸期间相比已大幅改善,主要原因是银行大幅转销不良资产所致;不良资产经银行自行评估可能遭受损失,亦大幅减少33.68%,至644亿元,占所提列备抵呆账及各项准备之26%,提列准备总额足以支应预估损失。
央行统计显示,台湾金融业备抵呆账提存方面,由于逾期放款大幅减少,2010年底逾期放款之备抵呆账覆盖率,大幅提升至157.32%,创近10年最高,不过放款准备提存率因备抵呆账小幅缩减,因而略降为0.96%。然而目前外界关切的是台湾DRAM产业不振、技术不足、债务压力又高,是否会有骨牌效应,导致银行吃下巨额呆账?据了解相关放款银行正紧绷神经,密切观察DRAM厂的经营动向。
目前台湾DRAM厂里,债台高筑但有「富爸爸」台塑集团支持的南亚科、华亚科,动向亦受关注。不过台塑集团总裁王文渊日前表示,台塑集团在DRAM业的成绩单只能用「很惨」2个字形容,南科、华亚科要全力拚良率、提高非标准型产品比重求转型。
南亚科董事长吴嘉昭则指出,该公司产品除了标准型DRAM外,非PC用服务器与消费性内存比重也逐步拉高,预估2012年可占整体营收5成以上。