DRAM厂茂德董事长陈民良表示,公司目前积极转型中,努力往行动装置产品靠拢,Mobile RAM、小面板驱动芯片等都在布局中,加上消费性电子使用的利基型内存比重已超过20%,公司致力远离PC DRAM产品线;面对小股东提出重整问题,公司表示,没有重整准备。
茂德目前主要生产基地只剩下中科12吋晶圆厂,产品规划逐渐远离PC DRAM应用,往消费性产品和行动装置产品靠拢,摆脱PC产业成长趋缓,而平板计算机等装置兴起的风潮。
陈民良指出,与尔必达(Elpida)之间的产能代工合约仍在,只是目前市况不佳,因此脚步放缓,但已着手在开发2Gb芯片,未来可投入主流市场。
以茂德目前产能来看,中科12吋晶圆厂产能约6万片水平,目前主要还是以PC DRAM为主,消费性电子内存占整体产能比重已超过20%,日前也宣布跨入手机用小面板驱动芯片市场,与马来西亚晶圆代工厂SiTerra做技术合作,预计会在第4季正式量产。
面对小股东质询财务压力之下,公司是否会申请重整,公司表示不重整,而陈民良也表示,不论未来大环境如何变化,公司都会维持营运机制。
陈民良也表示,目前茂德最大问题除了负债之外,每一季折旧金额超过40亿元,对公司是相当大的负担,这部分需要时间来克服,至于在营运面上,公司已启动转型策略,从标准型产品逐渐往行动装置产品靠拢。
茂德近两年已陆续处分两座晶圆厂,去年将新竹12吋晶圆厂卖给旺宏,2011年更将大陆四川渝德8吋晶圆厂和公司出售,集中资源在中科12吋晶圆厂,而处分大陆渝德厂的获利预计会在下半年入账。