预估,今年度支持USB 3.0装置的出货量将可逼近8,000万台,超威(AMD)将成为带动成长的推手之一,而英特尔(Intel Corp.)要到2012年初推出代号「Ivy Bridge」芯片(采22奈米制程之微处理器)时才支持USB 3.0。USB 3.0在2010年成为最新的超高速(SuperSpeed)传输标准,速度为USB 2.0的10倍左右。
未来手机也将开始支持USB 3.0,同时会是带动USB成长的主要动力,不过首款支持USB 3.0的手机要到2013年底才会问世。去年有超过12亿支手机内建USB端口。