荣耀 400 系列全球累计激活量已超过 100 万台，打破近三年荣耀手机激活量最快破百万的记录。据荣耀透露，荣耀 400 系列首销日销量同比荣耀 300 系列增长 195%，同比荣耀 200 系列增长 138%，打破近三年荣耀手机首销日销量纪录。

据外媒报道，美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程，已进入无尘室验证阶段，有望在今年下半年投运。美光该厂首期工程的无尘室占地50万平方英尺，将作为美光的组装、测试、标记和封装（ATMP）部门。

部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整，下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近，近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平，三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈，预计eSSD合约价将上涨5%至10%。

据外媒报道，美国总统特朗普称，他无意将针对多数国家和地区的90天关税暂停期延长至7月9日之后。一旦他设定的谈判期限截止，美国政府将通知相关国家和地区：除非与美国达成协议，否则贸易惩罚措施将如期生效。他表示，在最后期限临近前，将“很快”给相关国家和地区发函。

安徽省智能算力由2023年初800P(1P即每秒完成1千万亿次浮点运算)左右跃升至目前3万P，提升约37倍。2024年安徽人工智能产业发展评价紧随北京、广东、上海、浙江之后，居全国第5位。

据华为常务董事、终端BG董事长余承东透露，华为Pura 80系列将在8月上线“AI超级智能体”。届时，小艺可通过自然语言对话，理解用户意图并自主完成一系列任务。

联发科汽车业务部总经理兼副总裁Ephrem Chemaly日前表示，看好车用AI市场潜力，认为未来汽车将从「交通工具」转变为「数字客厅」。天玑智能座舱平台2026年进入量产。首波四款产品，涵盖不同效能需求，让各等级车款都能享有AI驱动的智能座舱体验。 

据韩媒报道，尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上已经完成，但由于需求不足，其商业化计划陷入停滞。三星电子和 SK 海力士一直在努力将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增，但与主要客户的质量认证程序仍未完成。与此同时，由于生态系统扩展延迟，SK 海力士自 2022 年以来开发 PIM 技术的努力尚未进入实际产品阶段。

据日媒报道，IBM 半导体研发主管 Mukesh Khare表示，“我们希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同实现下一代半导体。”他还表示，打算继续与 Rapidus 合作，共同研发 IBM 目前正在量产的 2 纳米及以下的尖端半导体。

华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。

AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。UALink是一种开放标准互连技术，与英伟达的独家技术NVLink竞争。根据4月发布的UALink 1.0规范，最多可连接1024个AI半导体。目前，包括实际生产产品的服务器制造商、主要客户以及云服务提供商（CSP）在内的共计80家公司加入了UALink联盟，旨在减少对Nvidia的依赖。

韩美半导体宣布，为应对下一代高带宽存储器（HBM）市场，计划于2027年推出用于HBM5的TC Bonder5，2028年推出用于HBM6的无助焊剂TC键合机，2029年推出用于HBM7的混合键合机。其目标是计划使用先进的混合键合机，生产20层以上的高端HBM和专用集成电路（ASIC）。

6月27日，中国证监会网上办事服务平台最新信息显示，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局办理辅导备案，拟在科创板首次公开发行股票并上市。

据业界消息，预计微软新一代AI芯片Braga量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。

腾讯混元宣布开源首个混合推理MoE模型 Hunyuan-A13B，总参数80B，激活参数仅13B。即日起，模型已经在Github和Huggingface等开源社区上线，同时模型API也在腾讯云官网正式上线，支持快速接入部署。这是业界首个13B级别的MoE开源混合推理模型，在Agent工具调用和长文能力上有突出表现。

据业界消息，Uber正与其联合创始人Travis Kalanick就资助其收购小马智行（Pony.ai）美国子公司进行初步谈判。此举旨在应对Waymo等自动驾驶出租车服务日益激烈的竞争压力。小马智行去年在美上市，市值约45亿美元。据知情人士透露，小马智行已为其美国子公司的出售或分拆做好准备。

近日台湾地区上市公司光罩发布公告表示，代子公司群丰科技向法院申请宣告破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。群丰科技成立于2006年，主要从事Micro SD及NAND Flash封装业务，因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素，导致公司持续亏损，近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响，亏损持续扩大。

国家能源集团启动新一轮国产化采购，招标范围聚焦在海光技术路线服务器。其中，新华三、中兴、联想等厂商投中三大标段，中标总金额超过1.7亿元。从新华三、中兴、联想等整机产品表现来看，搭载国产C86芯片的服务器性能上限高、稳定性强、替代成本低，在复杂场景应用中表现优异。尤其C86路线服务器可支持DDR5和PCIe5.0，为用户带来了更高的带宽与性能、更大的容量与密度，以及更好的传输速率和延迟性。

美光宣布获得面向汽车行业的ISO 21434网络安全管理体系 (CSMS) 认证，继续保持在汽车市场的优势地位。通过认证后，美光正在加强与全球汽车制造商、SoC制造商以及主要汽车供应商的合作。

6月27日，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）首发上市申请获深交所受理，成为创业板首家获受理的未盈利企业。创业板支持优质未盈利企业上市，有助于进一步加大板块对优质科技企业的包容性、适应性和精准支持力度，引导更多先进生产要素向科技领域聚集。