据台媒报道，广达执行副总暨云达总经理杨麒令表示，由于订单畅旺、超出预期，因此持续扩充美国加州与田纳西州两厂的产能，此外，还将着手布局墨西哥产能，预计明年初上线投产。 由于关税政策尚未明朗，需持续关注232 条款发展，因此暂无在美国生产L6 的计划。 

最新消息，日本政府将对美光科技广岛工厂提供最高5360亿日元（约合36亿美元）的补贴。

据外媒报道，美国司法部（DOJ）正推进针对苹果的反垄断诉讼，核心指控是苹果在 App Store、iPhone 及相关业务中存在垄断行为。美国司法部与多州政府在 2024 年对苹果提起反垄断诉讼，指控其在超级应用、消息应用、云游戏串流、第三方智能手表及数字钱包等领域存在反竞争行为。近日，美国司法部在提交法院的文件中指出，苹果拒绝提供包括六份涵盖六年人事信息的表格、竞争对手分析、董事会通信记录、以及已安装用户基数等关键信息。

据悉，荣耀中国区开启线下零售渠道改革。首批试点的 10 个省份（含部分直辖市与自治区）将取消原来的“国包”（一级代理商），其中黑龙江、吉林、云南、贵州、新疆改为由厂家直供，浙江、北京、上海、天津、深圳由深圳爱施德股份接“省包”（二级代理商）。厂家组织层面，部分星耀、前锦、促销员，员工关系转入“新省包”，省代表处核心岗位 (省长、销售主管、零售主管、财务、HRBP) 全部保留，体验店并入零售体系，地市仅保留核心岗位 (地市经理、零售经理、KA 经理)，非核心岗转“新省包”。

Dell'Oro Group最新报告称，受英伟达 Grace Blackwell 超级芯片系统大规模交付和大型科技企业定制芯片加速部署两方面的推动，采用 Arm 指令集的处理器在全体服务器 CPU 市场中的占比已达到 25%。

地平线与哈啰近日正式签署战略合作协议，双方将基于Robotaxi运营场景和需求，发挥各自技术优势，共同打造极致低成本、高安全、高可靠、高可用的智能驾驶技术。此次合作是地平线前瞻战略布局的关键落子，标志着地平线智驾技术基座赋能L2到L4全域场景。

阿里通义发布下一代基础模型架构Qwen3-Next和基于新架构的模型Qwen3-Next-80B-A3B，包含两个版本：更擅长理解和执行指令的指令（Insctruct）模型，以及更擅长多步推理和深度思考的推理（Thinking）模型。在训练成本方面，Qwen3-Next模型较今年4月发布的密集模型Qwen3-32B大降超90%，长文本推理吞吐量提升10倍以上。新模型在Qwen3预训练数据的子集15T tokens上进行预训练，仅需Qwen3-32B所用GPU计算资源的9.3%，便能训练出性能更好的Qwen3-Next-Base基座模型，大幅提升了训练效率。

据业界消息，Panasonic旗下生产电子零件的子公司「Panasonic Industry」将开始在泰国生产用于AI服务器等用途的PCB材料核心产品，将投资约170亿日圆，在泰国中部Ayutthaya的生产据点内兴建PCB材料工厂，预计2027年11月投产，目标在2029年度结束前、将产能倍增，借此抢攻活络的生成式AI需求。

华为智驾产品线总裁李文广在谈及自动驾驶研发投入时称，随着技术向L3、L4自动驾驶发展，研发投入门槛也在快速提升，从L2到L4可能要增加3-5倍的投入，例如车端算力需要从几百TOPS提升到1500-2000TOPS，云端算力资源需从几十EFLOPS增长到近200 EFLOPS，年租用算力成本从几十亿元到超百亿元。李文广同时表示，围绕自动驾驶的生态建设，如代客停车、代客充电、代客洗车等将成为提升自动驾驶用户体验和粘性的重要措施。

蚂蚁集团发布全球首个智能眼镜可信连接技术框架——gPass。该技术具备“安全、交互、连接”三大核心能力，致力于实现AI眼镜与智能体之间安全、可信、即时信息交互，为用户打造自然无感的服务体验，同时构建起面向眼镜厂商和开发者的安全AI数字服务生态。

微软 AI 部门 CEO Mustafa Suleyman在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。

SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力士预测，将该产品引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，这一创新不仅能从根本上解决数据瓶颈问题，还可显著降低数据中心电力成本。SK海力士HBM4采用MR-MUF技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大程度地降低其量产过程中的风险。

高通与哈曼宣布合作，共同打造新一代座舱解决方案，加速汽车行业向消费科技转型。双方将携手合作，确保哈曼 Ready 系列与高通的骁龙® Cockpit Elite 平台无缝兼容。

Lam Research发布面向人工智能和高性能计算应用的下一代半导体先进封装支持沉积设备“VECTOR® TEOS 3D”。该设备集成了Lam Research专有的晶圆弯曲技术、创新的电介质沉积技术和设备智能技术，使得沉积特殊电介质薄膜的厚度可达60微米，并能够扩展到100微米以上。Lam Research的Vector Teos 3D目前已在全球主要的逻辑和存储器制造工艺中得到应用。

据业界消息，英特尔从5月起开始陆续将Panther Lake供货给三星电子，而三星电子有可能已利用Panther Lake处理器，打造好下一代支持AI功能的NB产品。

日月光投控8月营收564.66亿元（新台币，下同），环比增长9.55%，同比增长6.68%，创历年同期次高纪录，主要系持续受惠AI和HPC芯片先进封测需求；而若以美元计价，8月营收为18.99亿美元，环比增长7.4%，同比增长16.7%。

代工厂和硕8月合并营收658.44亿元（新台币，下同），环比减少14.6%、同比减少25.55%，为2021年3月以来、近54个月低点；累计1-8月合并营收6,827.16亿元，同比减少0.92%。和硕8月笔电出货约80至85万台，环比增长10%，同比减少5.71%。和硕表示，由于通讯产品新旧转换期影响出货表现，导致8月营收呈现月减，同时消费性电子产品动能也较去年同期疲弱。

据业界消息，受惠DDR4市场供给持续吃紧，南亚科技第三季合约价环比增长达七成，第四季再涨五成。南亚科技年底前产能已几乎全数被订满。

乘联分会数据显示，9月1-7日，全国乘用车市场零售30.4万辆，同比去年9月同期下降10%，较上月同期下降4%，今年以来累计零售1,506.9万辆，同比增长9%；9月1-7日，全国乘用车厂商批发30.7万辆，同比去年9月同期下降5%，较上月同期增长9%，今年以来累计批发1,834.9万辆，同比增长13%。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 2.08% 至 $4.90，1Tb TLC 涨 1.85% 至 $5.50，512Gb TLC 涨 3.23% 至 $3.20，256Gb TLC价格持平。