SK 海力士宣布，将在美国成立一家人工智能解决方案公司，暂定名为AI Co.，以寻找新的人工智能增长引擎。SK海力士将通过对Solidigm进行重组，成立AI公司。重组后，Solidigm将保留AI公司的名称，但其业务运营将转移至一家名为Solidigm Inc.的新子公司，以确保品牌延续性。AI公司将作为专注于人工智能的业务部门，推动SK海力士的人工智能战略。AI公司的名称将于今年晚些时候正式公布。SK海力士将向AI公司投资100亿美元，AI公司将以资本募集的方式部署这笔资金。

国产GPU厂商曦望（Sunrise）于1月27日在杭州发布新一代推理GPU芯片启望S3，并同步发布面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。据悉，启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，显存容量提升4倍。根据曦望“量产一代、发布一代、预研一代”的节奏规划，高性价比推理GPU芯片启望S3今年上市，高性能推理GPU芯片启望S4将于2027年上市，安全可控推理GPU芯片启望S5将于2028年上市。

希捷发布2026财年第二财季（截至2026年1月2日）财报：营收28.3亿美元，同比增长21.5%，环比增长7%；Non-GAAP下，营业利润率31.9%，同比增长8.8个百分点，环比增长2.9个百分点；净利润7.01亿美元，同比增长62%，环比增长20%。该财季希捷营收和利润表现均超出预期，毛利率、营业利润率和Non-GAAP每股收益均创下新纪录。

SK海力士发布截至2025年12月31日的2025财年及第四季度财务报告，2025财年全年营收为97.1467万亿韩元（约合681.6亿美元），营业利润为47.2063万亿韩元（约合311.2亿美元）（营业利润率为49%），净利润为42.9479万亿韩元（约合301.3亿美元）（净利润率为44%），远超2024年创下的历史最高纪录。营收同比增长逾30万亿韩元，营业利润实现翻倍增长，创下历史最高年度业绩纪录。

其中，2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元（约合230.3亿美元），环比增长34%，同比增长66%；营业利润为19.1696万亿韩元（约合134.5亿美元），环比增长68%，同比增长137%；营业利润率达58%，三项指标均刷新历史纪录；净利润15.2460万亿韩元（约合107亿美元），环比增长21%，同比增长90%。SK海力士表示，创下此佳绩主要得益于HBM需求旺盛，以及面向服务器的通用存储芯片需求也大幅增加。

铠侠宣布，采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的QLC UFS 4.1嵌入式产品已开始送样，提供512GB和1TB两种容量选择。

据业界消息，孙正义旗下软银正在与 OpenAI 进行谈判，拟追加高达 300 亿美元的投资。此举将进一步提升软银在 OpenAI 本已庞大的持股比例。软银对OpenAI的持股比例在去年 12 月通过 225 亿美元的投资增至11%。

沐曦股份公告称，预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增长115.32%至128.78%。归属于母公司所有者的净利润预计将出现亏损，归属于母公司所有者的净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，上年同期亏损14.09亿元。

中国移动采购与招标网近日发布2025年至2026年（一年期）人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目补充采购标包2的中标候选人公示，新华三和浪潮中标。其中，新华三拟中标份额为70%，浪潮为30%。

华勤技术通过互动平台表示，该司当前在机器人领域目标成为3C制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商。针对工业制造场景的需求，正研发适用于柔性制造的轮式机器人，预计今年6月可实现交付。

据业界消息，在近期的内部战略会上，百度智能云高层定调，2026年人工智能(AI)相关收入目标增速从100%上调至200%，全员力拼高成长，在中国AI云市场全力抢第一。

小鹏汽车副董事长兼联席总裁顾宏地日前表示，预计小鹏今年将实现“非常强劲”的增长，其中，海外市场的销售增长速度可能会超过国内。

IDC数据显示，2025年全球纯电动汽车销量将超过1210万辆，保持两位数的同比增长。经济型电动车价格区间对这一增长贡献巨大，继2020年前高端市场电动化加速、2021-2023年中端市场跟进之后，如今入门级市场因电池成本下降和充电基础设施完善，成为新的增长核心。

台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析数据显示，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，表明AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。

微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。

英伟达向云计算服务提供商 CoreWeave 追加投资 20 亿美元，助力后者加速推进一项关键计划，即到 2030 年建成超 50 亿瓦的人工智能计算算力基础设施。作为合作的重要组成部分，CoreWeave 将成为首批部署英伟达即将推出的新产品的企业，涵盖存储系统及新款中央处理器（CPU）等。英伟达此前已是 CoreWeave 的投资方，双方曾签署协议，约定截至 2032 年，英伟达将向 CoreWeave 采购价值超 60 亿美元的服务。

天数智芯公布其四代芯片架构的路线图，根据规划，天数智芯将在未来几年逐步实现对英伟达旗下多个先进架构的超越。具体包括：2025 年，天数天枢架构超越 Hopper；2026 年，天数天璇架构对标 Blackwell；2026 年，天数天玑架构超越 Blackwell；2027 年，天数天权架构超越 Rubin；2027 年之后将转向突破性计算芯片架构设计。

和硕总裁兼CEO郑光志近日透露，该司位于得克萨斯州的首家美国工厂预计将于3月底竣工，并在3月下旬或4月开始试生产，该工厂将生产人工智能（AI）服务器产品，包括使用英伟达芯片的产品。

普冉股份公告称，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；预计实现营业收入约23.2亿元，同比增加28.63%左右。

英特尔首席执行官陈立武近日确认，英特尔准备在2026年底推出其第四代酷睿Ultra系列“Nova Lake”处理器。这一代处理器将涵盖多种外形尺寸，其中最重要的是桌面级处理器。英特尔的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器将基于全新的LGA1954插槽平台打造，该平台将取代现有的LGA1851插槽。

腾讯混元发布混元图像3.0图生图（HunyuanImage 3.0-Instruct）模型，支持图片编辑与多图融合，并在“元宝”同步上线。

据供应链消息，2027年谷歌3nm TPU产量在乐观情况下可达到600万至700万颗，较市场此前预测为 500 万颗明显增加，预期谷歌2027 年的3 nm TPU 将由联发科、博通瓜分，代号分别为Zebrafish、Sunfish。目前联发科3nm TPU 尚未完成所有工程测试，预期该芯片的设计可行性将是2027年订单分配的决定性因素。