当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。美国国际贸易委员会将于立案后 45 天内确定调查结束期。

英伟达公告称，确认已完成对英特尔50亿美元股票的收购，未来双方将主要在两个方向展开合作：首先，英伟达将定制英特尔的CPU用于其AI平台，英伟达负责整体平台设计，英特尔作为芯片供应商；其次，英特尔将集成英伟达的GPU技术，推出搭载RTX GPU的SoC处理器。在此合作中，英伟达提供GPU技术，英特尔负责集成和销售。

据外媒报道，美国商务部工业与安全局（BIS）改变了方针，将不再取消韩国半导体企业中国工厂的“经验证最终用户”（VEU）地位，而是转为以每年批准设备出口配额的方式来允许出口。这意味着三星电子和SK海力士在为其中国半导体工厂引进设备时，无需每次都等待美国许可。

据韩媒报道，三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。知情人士称，三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能，并将从新年开始全面投资。

据CFM闪存市场最新报价，

Flash Wafer：512Gb TLC 涨 9.09% 至 $12.00，其他产品价格暂时不变。

据CFM闪存市场最新报价，近日部分DDR颗粒价格上调，具体来看，

DDR：DDR4 16Gb eTT 涨 28.21% 至 $10.00，DDR4 8Gb eTT 涨 20.00% 至 $6.00，DDR4 4Gb eTT 涨 5.71% 至 $1.85，DDR5 24Gb Major 涨 15.38% 至 $30.00，DDR5 16Gb Major 涨 26.32% 至 $24.00，DDR5 16Gb eTT 涨 15.38% 至 $15.00。

近日，万润科技在万润大厦举行先进存储模组制造基地投产仪式。万润科技的先进存储模组制造项目，以资源高效利用和市场需求为导向，建设存储贴片生产线及闪存、内存模组一体化测试线，可生产各类消费级、工业级及企业级固态硬盘和内存模组产品，并广泛应用于电脑、平板、手机、智能汽车、数据中心、服务器、安防设备、工控设备、移动存储、机顶盒、网络通讯等领域。

小鹏汽车董事长何小鹏微博发文称，最近在美国他花了 4 小时试驾了特斯拉 FSD V14.2，一句话小结：如果说在 2024 年，FSD 还只是“不错的 L2 辅助驾驶”，那现在最新版本已经让他看到了 L4 无人驾驶已经近在眼前。他相信，在 2026 年，无论美国，还是中国，下一代真正的，全自动驾驶会真正到来，直接从 L2 到 L4（L3 已经被跳过），也就是说，小鹏的 Ultra 版本将会实现完全下一代的自动驾驶，也用同一套模型实现 Robotaxi。

据外媒报道，微软与索尼正重新评估下一代主机的发布计划，可能推迟原定于 2027~2028 年的上市窗口，以等待内存供应链扩充基础设施提升产能并压低成本。

中芯国际29日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司 49.00% 股权，交易价格 406.01 亿元。

据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。N2 技术采用第一代纳米片 Nanosheet (GAA) 晶体管技术，提供全制程节点的性能及功耗进步，将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。

据日媒报道，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的 SAIMEMORY 新型内存研发合作项目，该项目旨在实现 HBM 内存替代品的商业化量产，目标是以与 HBM 相当或更低的价格实现 2~3 倍的容量和 50% 的功耗水平。

东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付，交付客户为数字孪生领域相关企业。砺算科技 7G100 系列 GPU 于 2025 年 9 月 15 日正式启动量产，采用台积电 6nm 工艺制程，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。

近日，京元电子公告董事会通过2026年度全年资本支出达393.72亿元（新台币，下同），再创历史新高；回顾2025年，京元电子连续两次上修资本支出，全年资本支出一举拉高至370亿元，表明其看好AI、HPC的长期测试需求。

据业界消息，为应对算力需求增长，字节跳动正加速推进与华为的昇腾芯片合作。预计到2026年，其向华为采购的昇腾芯片订单总额可能超过400亿元，而今年相关采购额近乎为零。目前，目前首批芯片即将开启交付。

据韩媒报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。

近日，东莞极目机器有限公司发生工商变更，注册资本由38.9亿人民币增至约46.89亿人民币，增幅约21%。该公司成立于2023年6月，法定代表人为李建国，经营范围包括电子元器件制造、其他电子器件制造、工程和技术研究和试验发展等。股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。

据外媒报道，受 AI 热潮影响，台积电 3 纳米以下先进制程产能吃紧，有消息称台积电已开始和客户沟通，从 2026 年到 2029 年连续四年上调先进制程报价，新报价将从元旦起生效。

微软 AI CEO 穆斯塔法 苏莱曼警告称，未来 5 年至 10 年内，企业要在 AI 最高层级展开竞争，所需投入将高达数千亿美元，涵盖基础设施建设、硬件投入以及专业人才成本。这种规模的资本需求，使大型成熟企业在结构上具备明显优势。

闻泰科技董事长杨沐在该司2025年第五次临时股东会上表示，公司对于维护自身权益的态度是坚定的，必须收回安世半导体股权和控制权。