技嘉近日宣布，已正式通过一项“战略性合同制造合作伙伴关系”启动主板产品在印度的生产制造，并计划在不久的将来将印度生产品类扩展到显示器和笔记本电脑。

据业界消息称，字节跳动已初步计划 2026 年的资本支出为 1600 亿元人民币，较今年 1500 亿元人民币的人工智能基础设施投资额增长6.7%。其中，用于采购明年人工智能处理器的预算为 850 亿元。

近期1Tb TLC/QLC Wafer ASP已超$0.11/GB，512Gb TLC Wafer ASP更是涨至近$0.16/GB，存储厂商不得不接受高价资源的情况下，相应的嵌入式eMMC、UFS产品跟随成本上涨而较大幅度调涨，集成式eMCP、uMCP跟涨；LPDDR4X产品价格暂时不变。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 12.50% 至 $9.00，eMMC 16GB 5.1 涨 11.11% 至 $10.00，eMMC 32GB 5.1 涨 15.00% 至 $11.50，eMMC 64GB 5.1 涨 18.18% 至 $13.00，eMMC 128GB 5.1 涨 15.00% 至 $23.00，eMMC 256GB 5.1 涨 11.11% 至 $40.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 2.04% 至 $50.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 3.45% 至 $60.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 3.03% 至 $68.00；

UFS：UFS 2.2 64GB 涨 16.67% 至 $14.00，UFS 2.2 128GB 涨 14.29% 至 $24.00，UFS 2.2 256GB 涨 10.53% 至 $42.00，UFS 2.2 512GB 涨 15.38% 至 $60.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 5.17% 至 $61.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 4.55% 至 $69.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 2.67% 至 $77.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 3.26% 至 $95.00。

本周行业SSD和内存条价格基本变化不大。值得注意的是，面对原厂供应战略性集中转向至服务器市场，尽管PC厂商迅速做出反应以尽量保证供应稳定性，除了头部PC OEM具备一定的供应韧性以外，其他厂商实难争取有效的分配。面对严峻的供应困境，近期部分PC OEM对于明年Q1的需求有所放大，不过行业厂商同样也面临供应紧缺且资源价格高昂，仅在可承接范围内基于一定的涨价预期来控量接单。从目前来看，存储厂商与部分行业客户已陆续谈定新季度订单。

尽管当前渠道资源价格仍在上涨，但前期积攒了过高涨幅的存储成品已然抑制了渠道端市场需求，相应的，疲软的需求也会给成品端价格继续冲高带来压力。近期，库存水位低的渠道客户为明年一季度做备货准备而释放少量采购需求，个别渠道厂商小幅让利以促成交。整体来看，渠道SSD和内存条价格稳定、高位坚挺。

据业界消息，我国科学家今年初已打造出一台极紫外光(EUV)光刻机的原型机，目前正在测试阶段，将用于生产尖端半导体芯片，目标是在2028年实现芯片生产。

OPPO 标准研究部部长杨宁近日表示，尽管智能手表、智能眼镜、机器人等新设备不断涌现，但是以当前技术发展趋势来看，智能手机大概率仍将是 6G 时代最核心的终端载体，围绕手机将形成“以用户为中心”的智能终端生态群。

据业界消息，受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17 DRAM供应中占据60%-70%的份额。在前几代iPhone产品中，三星与SK海力士的供应比例更为均衡，美光也作为较小的供应商参与其中。

据外媒报道，知情人士称，英伟达正在争取在明年2月中旬向中国出口H200系列芯片。首批订单将主要依托现有库存，出货规模预计为5000~10000块模组，对应约40000~80000颗H200芯片。据央视新闻，特朗普本月初曾表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。

据外媒报道，在提出打造可与AWS竞争的云服务愿景两年多后，英伟达对其云业务战略作出重大调整，将原有云业务团队与工程和运维部门合并，重心转向满足内部研发对英伟达芯片的需求，不再重点向外部企业客户销售云服务。知情人士称，DGX团队始终难以吸引足够的客户。由于DGX Cloud实际上运行在AWS等不同云服务商的数据中心中，英伟达在为客户提供故障排查支持方面也面临困难。

谷歌母公司Alphabet宣布，已达成一项最终协议，将以47.5亿美元现金收购数据中心和能源基础设施公司Intersect，并同时承担其相关债务。Alphabet表示，Intersect在交易完成后将继续保持独立运营，并由其创始人兼首席执行官Sheldon Kimber继续领导，此次收购将有助于Alphabet更快地投建新的数据中心及电力设施。

阿里通义千问宣布推出图像生成模型Qwen-lmage-Layered，新模型采用自研架构，可将图片“拆解”成多个图层，每个图层都可以独立操作，而不会影响其他内容。

三星电子内部公布今年下半年各业务部门的“目标达成激励奖金（TAI）”支付标准，支付日期为24日。由于HBM需求的增长以及对人工智能基础设施投资的增加，导致通用DRAM价格上涨，下半年业绩有所提升，三星DS部门存储器事业部员工将在下半年获得最高相当于基本工资100%的绩效奖金。

闪迪公司正式发布全新开源工具SPRandom，旨在解决SSD基准测试中的重大技术瓶颈。传统上，为使容量超过16TB的SSD进入稳定测试状态，通常需进行数天甚至数周的顺序与随机写入。SPRandom通过其创新的伪随机预处理方法，并与灵活1/O测试工具(fio)深度集成，将这一耗时过程大幅缩短至数小时。

华为nova 15系列正式发布，搭载麒麟 8020 处理器、支持鸿蒙智慧通信、后置红枫影像系统。售价方面，nova 15 256GB售价2699元，512GB售价2999元，12月25日正式发售；nova 15 Pro 256GB售价3499元，256GB昆仑玻璃售价3599元，512GB昆仑玻璃售价3899元；nova 15 Ultra 256GB昆仑玻璃售价4199元，512GB昆仑玻璃售价4499元，1TB玄武钢化昆仑玻璃售价4999元。对比上代，nova 15标准版价格持平，nova 15 Pro相比前代降价100元（nova 14 Pro 512GB昆仑玻璃版首发价是3999元）。

三星电子宣布任命前 AMD 副总裁John Rayfield为三星奥斯汀研究中心（SARC）及先进计算研究所（ACL）副总裁（SVP），以加强 Exynos 芯片相关技术研发。SARC 和 ACL 隶属于三星奥斯汀半导体，主要从事图形处理器（GPU）、系统设计资产（IP）、系统级芯片（SoC）架构以及汽车相关架构的设计研发。Rayfield的加入，将帮助三星进一步强化 Exynos 平台所采用的 GPU 与系统 IP 能力。

受半导体强劲出货推动，韩国12月前20天出口额达430亿美元，比上年同期增长6.8%，创下历史新高。其中，半导体作为韩国主要出口产品，出口额激增41.8%，领跑整体出口增长。半导体出口额占整体出口总额的27.1%，同比增长6.7个百分点。

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰近日表示，由于高性能计算和数据中心需求的猛增，以及扩产的滞后，造成这一轮内存成本上涨具有暴涨性和长周期性。此外，他表示，小米 17 Ultra 的处理器 / 相机 / 内存三大件成本上涨都非常大，涨价是确定的，但产品一定会物超所值。

高通CEO Cristiano Amon近日表示，高通正在彻底重新设计智能手机架构本身。高通已经为此研发了大约两年，预计将于明年下半年的骁龙峰会上正式发布。

据韩媒报道，在英伟达即将推出的AI加速器Vera Rubin的HBM4性能测试中，三星电子在运行速度和能效方面取得了所有内存制造商中的最佳成绩。基于此，三星电子HBM4通过英伟达认证，并于明年上半年开始供应的前景变得乐观。