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14:39

荣耀 400 系列全球累计激活量已超过 100 万台,打破近三年荣耀手机激活量最快破百万的记录。据荣耀透露,荣耀 400 系列首销日销量同比荣耀 300 系列增长 195%,同比荣耀 200 系列增长 138%,打破近三年荣耀手机首销日销量纪录。

14:37

据外媒报道,美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程,已进入无尘室验证阶段,有望在今年下半年投运。美光该厂首期工程的无尘室占地50万平方英尺,将作为美光的组装、测试、标记和封装(ATMP)部门。

14:32

部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整,下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近,近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平,三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈,预计eSSD合约价将上涨5%至10%。

14:30

据外媒报道,美国总统特朗普称,他无意将针对多数国家和地区的90天关税暂停期延长至7月9日之后。一旦他设定的谈判期限截止,美国政府将通知相关国家和地区:除非与美国达成协议,否则贸易惩罚措施将如期生效。他表示,在最后期限临近前,将“很快”给相关国家和地区发函。

14:27

安徽省智能算力由2023年初800P(1P即每秒完成1千万亿次浮点运算)左右跃升至目前3万P,提升约37倍。2024年安徽人工智能产业发展评价紧随北京、广东、上海、浙江之后,居全国第5位。

11:27

据华为常务董事、终端BG董事长余承东透露,华为Pura 80系列将在8月上线“AI超级智能体”。届时,小艺可通过自然语言对话,理解用户意图并自主完成一系列任务。

11:11

联发科汽车业务部总经理兼副总裁Ephrem Chemaly日前表示,看好车用AI市场潜力,认为未来汽车将从「交通工具」转变为「数字客厅」。天玑智能座舱平台2026年进入量产。首波四款产品,涵盖不同效能需求,让各等级车款都能享有AI驱动的智能座舱体验。 

10:38

据韩媒报道,尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上已经完成,但由于需求不足,其商业化计划陷入停滞。三星电子和 SK 海力士一直在努力将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增,但与主要客户的质量认证程序仍未完成。与此同时,由于生态系统扩展延迟,SK 海力士自 2022 年以来开发 PIM 技术的努力尚未进入实际产品阶段。

10:34

据日媒报道,IBM 半导体研发主管 Mukesh Khare表示,“我们希望与 Rapidus 建立长期合作关系,共同实现下一代半导体。”他还表示,打算继续与 Rapidus 合作,共同研发 IBM 目前正在量产的 2 纳米及以下的尖端半导体。

10:04

华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。

10:01

AMD宣布,将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link(UALink)”。UALink是一种开放标准互连技术,与英伟达的独家技术NVLink竞争。根据4月发布的UALink 1.0规范,最多可连接1024个AI半导体。目前,包括实际生产产品的服务器制造商、主要客户以及云服务提供商(CSP)在内的共计80家公司加入了UALink联盟,旨在减少对Nvidia的依赖。

09:58

韩美半导体宣布,为应对下一代高带宽存储器(HBM)市场,计划于2027年推出用于HBM5的TC Bonder5,2028年推出用于HBM6的无助焊剂TC键合机,2029年推出用于HBM7的混合键合机。其目标是计划使用先进的混合键合机,生产20层以上的高端HBM和专用集成电路(ASIC)。

09:35

6月27日,中国证监会网上办事服务平台最新信息显示,紫光展锐(上海)科技股份有限公司已在上海证监局办理辅导备案,拟在科创板首次公开发行股票并上市。

09:33

据业界消息,预计微软新一代AI芯片Braga量产时间将从2025年推迟至2026年。延期的主要原因包括芯片设计变化、研发团队人手不足以及员工流动性过高。

2025-06-27
17:09

腾讯混元宣布开源首个混合推理MoE模型 Hunyuan-A13B,总参数80B,激活参数仅13B。即日起,模型已经在Github和Huggingface等开源社区上线,同时模型API也在腾讯云官网正式上线,支持快速接入部署。这是业界首个13B级别的MoE开源混合推理模型,在Agent工具调用和长文能力上有突出表现。

16:48

据业界消息,Uber正与其联合创始人Travis Kalanick就资助其收购小马智行(Pony.ai)美国子公司进行初步谈判。此举旨在应对Waymo等自动驾驶出租车服务日益激烈的竞争压力。小马智行去年在美上市,市值约45亿美元。据知情人士透露,小马智行已为其美国子公司的出售或分拆做好准备。

16:38

近日台湾地区上市公司光罩发布公告表示,代子公司群丰科技向法院申请宣告破产,负债总额高达10.58亿元新台币(约合2.60亿元人民币)。群丰科技成立于2006年,主要从事Micro SD及NAND Flash封装业务,因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素,导致公司持续亏损,近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响,亏损持续扩大。

16:20

国家能源集团启动新一轮国产化采购,招标范围聚焦在海光技术路线服务器。其中,新华三、中兴、联想等厂商投中三大标段,中标总金额超过1.7亿元。从新华三、中兴、联想等整机产品表现来看,搭载国产C86芯片的服务器性能上限高、稳定性强、替代成本低,在复杂场景应用中表现优异。尤其C86路线服务器可支持DDR5和PCIe5.0,为用户带来了更高的带宽与性能、更大的容量与密度,以及更好的传输速率和延迟性。

16:13

美光宣布获得面向汽车行业的ISO 21434网络安全管理体系 (CSMS) 认证,继续保持在汽车市场的优势地位。通过认证后,美光正在加强与全球汽车制造商、SoC制造商以及主要汽车供应商的合作。

15:40

6月27日,深圳大普微电子股份有限公司(简称“大普微”)首发上市申请获深交所受理,成为创业板首家获受理的未盈利企业。创业板支持优质未盈利企业上市,有助于进一步加大板块对优质科技企业的包容性、适应性和精准支持力度,引导更多先进生产要素向科技领域聚集。

股市快讯 更新于: 06-30 15:04,数据存在延时

存储原厂
三星电子59800KRW-1.64%
SK海力士292000KRW+2.82%
铠侠2503JPY-0.79%
美光科技124.760USD-0.98%
西部数据63.290USD-0.35%
闪迪47.150USD-0.61%
南亚科技51.2TWD-3.58%
华邦电子20.15TWD-4.73%
主控厂商
群联电子503TWD-0.40%
慧荣科技75.770USD+3.60%
联芸科技41.42CNY+0.19%
点序53.6TWD-1.47%
品牌/模组
江波龙87.49CNY+2.99%
希捷科技141.440USD+0.53%
宜鼎国际237.0TWD-0.84%
创见资讯100.5TWD-0.50%
威刚科技93.6TWD-0.21%
世迈科技20.580USD+0.68%
朗科科技24.74CNY-0.44%
佰维存储67.40CNY-0.15%
德明利118.34CNY-4.18%
大为股份19.31CNY+3.21%
封测厂商
华泰电子38.40TWD-4.48%
力成131.5TWD-0.38%
长电科技33.69CNY+0.27%
日月光147.5TWD-1.67%
通富微电25.62CNY+1.03%
华天科技10.10CNY+1.41%