据外媒报道， OpenAI 首席财务官Sarah Friar透露，该公司计划在 2026 年全力推动人工智能技术的“实际应用”。2025年12月，各企业在 OpenAI 模型上的投入飙升至历史新高，增速远超其竞争对手 Anthropic 和谷歌。

Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。仅构建AI基础平台就将使2026年AI优化服务器支出增长49%，占到AI总支出的17%。而随着技术供应商继续完善AI基础平台，2026年AI基础设施支出还将增加4010亿美元。

中微半导1月19日晚间公告称，即将推出首款4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补其在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为256字节，单次可编程写入数据量最高可达256字节，支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI高速读写、掉电不丢失特点，适配小存储需求场景。

据台媒引述供应链消息，按照英伟达最新技术蓝图，搭载与 DGX Spark AI 开发迷你主机同款 N1X（GB10）芯片的 Windows on Arm (WoA) 笔记本电脑将在本季度登场，先瞄准消费市场，另 3 款版本则在第 2 季开卖。下一代产品规划方面，基于 N2 芯片的 WoA 产品最快 2027Q3 面世，而 N2X 版新一代 DGX Spark 桌面设备要再推迟一个季度。

南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。

国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。

澜起科技发布全年业绩预告。预计2025年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为21.50亿至23.50亿，净利润同比增长52.29%至66.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元~21.20亿元，较上年同期增长53.81%~69.83%。

美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。

SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。

据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

据爆料称，英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%，这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻，价格高得离谱，玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用，如供货减少传闻属实，未来情况将雪上加霜。

据外媒报道，英特尔产品管理高级总监 Nish Neelalojanan近日表示，多数与英特尔合作的笔记本电脑 OEM 具有 9~12 个月的内存库存。由于较长的备货周期，至少在最近一段时间终端产品的交付能力不会受到严重影响。

据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。

据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。