小鹏汽车董事长何小鹏表示，2026 年，小鹏将迎来物理 AI 的落地与规模量产，正式开启从“技术探索”向“实践应用”的关键跨越。

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

1月8日，港股第二家国产GPU公司，天数智芯（ 09903.HK ）在港交所主板上市，总市值约413亿港元。天数智芯本次港股IPO的公开发售获414倍超额认购，基石投资者包括了中兴通讯（香港）、UBS AM Singapore、第四范式、汇添富（香港）、华夏基金（香港）等。

马斯克在播客节目中指出，尖端芯片性能的边际收益正在递减，发电能力是扩展AI系统的更关键制约因素。估计到2026年，中国的发电量可能达到美国的三倍左右，从而有能力支撑耗能巨大的AI数据中心，届时中国发电能力规模化的决定性优势将使其AI竞赛中取得胜利。

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

Arm高管日前透露，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理 AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。这项业务合并的原因是两部分客户对功耗、安全、可靠的要求类似，同时多家汽车供应链企业也在进军人形机器人市场，Arm将为机器人团队招聘更多人手。

据小米集团创始人、董事长兼 CEO雷军透露，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。

联想集团董事长兼 CEO 杨元庆近日表示，联想与通用大模型厂商并非竞争关系，而是互补关系。通用智能擅长公共智能，而联想聚焦企业智能和个性化智能，未来公共智能仍需要终端作为入口，形态可能不止于 PC，还包括眼镜、可穿戴设备等。杨元庆强调，AI 时代不存在“赢者通吃”。

北京智谱华章科技股份有限公司1月8日正式登陆港交所。此次IPO，智谱发行价每股116.20港元，开盘上涨，市值超550亿港元，11家基石投资机构共拟认购约30亿港元，同时收获1164倍超额认购。

工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》提出，要强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。到2027年，中国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列。建成全球领先的开源开放生态，安全治理能力全面提升，为人工智能发展贡献中国方案。

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

高通公司总裁兼CEO安蒙近日表示，下一代个人AI设备将在用户允许的情况下，依托端侧AI、情境感知能力和用户数据，实现对用户环境与意图的实时理解，融合物理世界和数字世界。安蒙指出，智能可穿戴设备等个人AI设备将带来巨大机遇，或将在未来几年达到千万甚至上亿量级，而未来边缘数据的价值至关重要，谁能掌握利用边缘数据并提供与用户高度相关服务的能力，谁就将成为AI竞赛的赢家。

德赛西威发布公告称，为进一步推进公司国际化战略布局，提升品牌国际影响力，加快海外业务拓展，打造国际化资本运作平台，助力公司高质量发展及整体竞争力提升，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市事项。截至目前，德赛西威正在就本次H股发行上市的相关工作进行商讨，相关细节尚未最终确定。

铠侠发布 KIOXIA BG7 系列SSD，这是首款采用该司最新 BiCS FLASH™ 第八代 3D 闪存和创新 CMOS 直接键合阵列 (CBA) 技术的客户端解决方案，专为 PC 用户设计。随机读写速度高达 1,000,000 IOPS，顺序读取速度高达 7,000 MB/s，相比前代 KIOXIA BG6 系列，性能分别提升约 10% 和 16%。此外，得益于 CBA 技术、高效控制电路和优化的 SSD 控制器，顺序写入性能的能效提升了约 67%。

Marvell 宣布将以总价约 5.4 亿美元的现金和股票收购 PCIe / CXL 交换解决方案企业 XConn，这笔交易预计将于今年初完成。XConn 已与 20 多家客户建立合作关系，其正在制造出货 PCIe 5 / CXL 2.0 交换机，下一代 PCIe 6 / CXL 3.1 产品也在出样阶段。

据业界消息，为进一步发挥协同作战的优势，更好地整合资源，realme 将回归 OPPO，作为旗下子品牌。未来，realme、一加两个子品牌将与 OPPO 主品牌形成战略协同，形成差异化打法。

乘联分会数据显示，12 月 1-31 日，全国乘用车市场零售 229.6 万辆，同比去年同期下降 13%，较上月增长 3%，今年以来累计零售 2,377.9 万辆，同比增长 4%。

英伟达CEO黄仁勋表示，中国客户对H200的需求“很高、非常高”，其中有三个关键因素，包括需求已经存在、供应链已全面启动，目前也正在与美国政府完成最后授权细节，期待采购订单的到来。

群联电子发布新款客户端固态硬盘主控芯片 PS5037-E37T，致力于为主流平台带来完整的 Gen5 性能体验。PS5037-E37T是一款 DRAM-less 主控，符合 NVMe 2.0 规范，拥有 4 通道 4800MT/s 的 NAND 闪存接口，顺序读写速度可达14.7GB/s 和 13.0GB/s，4KB 随机性能可达2000K IOPS。