据业内消息，三星电子与其工会有望在10月初恢复关于薪资增长及其他问题的谈判。尽管8月初该工会失去了代表权和罢工权，但预计将在完成必要程序后，通过与其他工会合作，于一个月内重新获得谈判地位。

据乘联会数据，2024年7月中国车企在全球汽车市场的份额达到31%。2024年7月全球汽车销量为722万台，较上年同期下降1%，环比下降8%，但与2018年7月的峰值相比仅低1%，保持在历年中位水平。2024年前7个月累计销量为5114万台，同比增长3%，预计全年销量有望突破9000万台。

在2024年德意志银行技术会议上，美光预计2025财年第一季度的比特出货量将与2024财年第四季度持平或略有上升，毛利率也将逐季增强。HBM将从2023年消耗行业比特的约1.5%，增长到2025年的约6%，行业总可获得市场（TAM）将超过250亿美元。

宏碁董事长兼CEO陈俊圣宣布，公司计划到2025年第三季度将配备人工智能功能的Copilot+ PC在总交付量中的份额提升至40%。这些AI PC具备图像生成、实时字幕翻译等能力，且能在无网络情况下本地执行任务。宏碁的AI PC拥有专有键盘按钮和触摸板上的活动指示灯，以优化使用体验。目前，AI PC在宏碁总出货量中占比仅为1%~2%，但公司将首先增加面向企业的出货量。

澜起科技发布2024年半年度报告，上半年营业收入达到16.65亿元人民币，同比增长79.49%；归属于母公司的净利润为5.93亿元，同比大幅增长624.63%。目前，澜起科技正研发DDR5速率达8000MT/s的第五子代RCD芯片，并预计第三子代RCD芯片将于下半年开始规模出货。

美光科技将在其中国西安工厂率先启动LPCAMM和MRDIMM的大规模生产。美光正在为西安工厂引入量产所需的模块封装和检测设备，预计还将在马来西亚和印度工厂建设相关产线。与此同时，三星电子计划于2024年内实现LPCAMM量产，而SK海力士尚未公布MRDIMM的量产时间表。

台积电在英伟达的推动下，正加速发展半导体扇出面板级封装（FOPLP）技术，并大力投资玻璃基板研发工艺。台积电计划在9月的半导体会议上公布FOPLP技术细节及玻璃基板尺寸规格。业界普遍预计，包括台积电在内的主要制造商将在2025-2026年间推出玻璃基板解决方案。

工信部发布数据，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。1-7月份，主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。

据日本经济产业省数据，2024年7月，由于电力/信息通信机械工业和芯片制造设备生产大幅增加，日本工业生产指数速报值环比上升2.8%至102.8，连续三个月第二次增长。尽管市场预期为月增3.3%，实际增幅略低于预期。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，7月份日本芯片设备销售额同比增长23.6%，连续第七个月增长。

龙旗科技发布2024年半年度报告。报告显示，公司上半年营业收入达到222.81亿元，同比增长106.31%，净利润为3.39亿元，同比增长1.35%，扣非净利润2.72亿元，同比增长3.30%。业绩增长得益于公司各业务板块的持续增长和销售规模的扩大。作为智能产品ODM行业的企业，龙旗科技为全球消费电子品牌商和科技企业提供专业服务，主要客户包括小米、三星、华为等。智能手机、平板电脑、智能手表/手环等业务领域均实现显著增长，AIoT业务收入同比增长156.72%。

MLCommons联盟在周三发布了MLPerf Inference v4.1基准测试结果，AMD的Instinct MI300X加速器在AI推理性能上与NVIDIA的"Hopper" H100系列AI GPU表现出竞争力。这些结果预示着AMD在未来模型，如拥有4050亿参数的LLaMA 3.1上将有出色的表现，192GB的HBM3内存和5.3TB/s的内存带宽将大有作为，这使得AMD与Meta合作，为LLaMa 3.1 405B提供动力。

英伟达透露，通过新的光罩技术成功解决Blackwell GPU的低产量问题，预计将在第四季度开始大规模生产，目标年底前实现数亿美元的出货量。CEO黄仁勋对B100和B200 GPU的供应表示信心，尽管初期因设计复杂性导致产量问题，但新光罩的应用已将产量提升至正常水平。

Efficient Memory和GlobalFoundries宣布合作，共同开发新一代超低功耗的磁阻变存储器（MRAM）处理器。这一合作旨在利用MRAM的高性能和低功耗特性，推动处理器技术向前发展，为移动设备、物联网（IoT）和其他需要高效能效比的应用提供创新解决方案。

苹果公司已在印度开始大规模生产最新的iPhone 16系列，包括Pro版本。尽管印度在智能手机组装领域取得显著进展，但高端电子和机械零部件的生产仍然集中在中国。目前，印度的增长主要集中在最终产品组装上，而效率、基础设施和人才储备方面仍有提升空间。

据外媒报道，英特尔正在讨论各种可能的情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)一直在努力扭转这家芯片先驱公司的颓势。知情人士说，长期为英特尔服务的投行摩根士丹利和高盛集团一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购，这些方案预计将在9月份的董事会会议上提出。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 跌 3.13% 至 $6.20，1Tb TLC 跌 1.39% 至 $7.10，512Gb TLC 跌 2.56% 至 $3.80，256Gb TLC 跌 8.57% 至 $1.60。

微软在Hot Chip 2024大会上披露了其首款定制AI芯片Maia 100的详细规格。这款芯片采用台积电5nm工艺制造，尺寸达820平方毫米，具备1.8TB/s的HBM2E带宽和600GB/s的后端网络带宽。

小鹏汽车创始人、董事长兼CEO何小鹏发文宣布，小鹏MONA M03即将开启大规模交付。据悉MONA M03的定位是“年轻人喜爱的第一台智能纯电掀背轿跑”，将于9月起向用户开始正式交付，而具备城市高阶智驾能力的 M03 Max 将于 明年春节后开启交付。

Counterpoint最新报告显示，2024年第二季度，荣耀折叠机首次超越三星，跃居西欧第一，报告称，荣耀积极拓展欧洲和亚太地区（不包括中国、印度和韩国）市场，在 2024 年第2季度全球可折叠手机出货量同比增长455%，是所有品牌中同比增长最多的。

华虹公司上半年营业收入达到约67.32亿元，净利润约为2.65亿元。公司在研发投入上同比增长15.35%，达7.74亿元，积极推进工艺平台创新，满足市场需求。同时，华虹坚持“8英寸+12英寸”发展战略，加快无锡新12英寸产线建设，预计2025年实现规模量产。尽管面临市场竞争和需求波动，华虹产能利用率回升至接近满产水平。