OPPO Find系列产品负责人周意保发文称，Find X8 Ultra手机发布时间没改期，会按照原定计划4月份发布，而且承诺4月份用户一定能买到产品。他表示新机“可能是国内唯一的直屏Ultra，可能还有全球最窄的……”

三星半导体业务部门宣布已完成S3SSE2A芯片的开发，目前正在准备样品发货。S3SSE2A芯片旨在保护移动设备上的关键数据免受量子计算带来的严重威胁。三星表示，由于量子计算机可能会使当前的加密算法过时，因此有必要开发PQC（后量子算法）来抵御潜在的量子攻击。

美光科技宣布，已开始向生态系统合作伙伴和特定客户交付其 1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点 DDR5 内存样品，该内存专为下一代CPU设计。美光 1γ DRAM 节点将首先应用于其 16Gb DDR5 DRAM，此后将集成至美光内存产品组合，以满足行业对高性能、节能 AI 内存解决方案日益增长的需求。16Gb DDR5产品可提供高达 9200MT/s 的速度能力，与前代产品相比，速度提高了 15%，功耗降低了 20% 以上。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb TLC 跌 1.89% 至 $5.20，512Gb TLC 跌 3.39% 至 $2.85，其他产品价格不变。

美股三大指数仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.37%，标普500大盘跌0.47%，纳指收跌1.35%。存储芯片领域，美光科技收跌2.3%，sandisk跌0.91%，慧荣科技跌1.53%，希捷科技跌0.36%。其他芯片股方面，高通收涨0.07%；而纳微半导体猛跌17.3%，超微电脑跌11.76%，英特尔跌5.27%，迈威尔科技跌5.01%，英伟达跌2.80%，博通跌2.59%，台积电、凌云半导体、微芯科技、恩智浦跌超1%，亚德诺跌0.71%，思佳讯0.59%。

DeepSeek是一个开源模型，具备较强的适配性与部署灵活性。公司正在积极推进AI应用场景的拓展，目前在亿道AI企业工作台、AIPC产品均可以实现DeepSeek大模型7B（非满血版）的部署；公司的AI眼镜产品已完成DeepSeek蒸馏模型适配。目前公司相关产品收入占比较小，不会对公司整体经营业绩构成显著影响。

思特威发布业绩快报，2024年营业总收入59.69亿元，同比增长108.91%；归属于母公司所有者的净利润3.91亿元，同比增长2,651.81%。主要原因系在智能手机、智慧安防和汽车电子领域的产品销量上升，收入规模大幅增长，盈利能力改善。

根据全球最大AI开源社区Hugging Face最新显示，截至目前，阿里千问（Qwen）开源大模型的衍生模型数量已突破10万，持续领先美国Llama等开源模型，稳居全球最大开源模型榜首。自2023年8月起，阿里云相继开源Qwen、Qwen1.5、Qwen2、Qwen2.5等4代模型，囊括了0.5B、1.5B、3B、7B、14B、32B、72B、110B等全尺寸，大语言、多模态、数学和代码等全模态。

媒体报道，知情人士称，意大利政府希望更换意法半导体公司的CEO让-马克·谢里，原因是他业绩不佳。意大利和法国各持有意法半导体27.5%的股份。今年1月，意法半导体预测第一季度净营收未达分析师预期。报道称，在需求持续低迷的情况下，意法半导体正寻求裁员多达3000人。意法半导体的股价在过去12个月中下跌了37%。

传音控股公告，2024年度公司实现营业总收入687.43亿元，同比增长10.35%；营业利润65.65亿元，同比下降2.70%；归属于母公司所有者的净利润55.9亿元，同比增长0.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润46.09亿元，同比下降10.21%；基本每股收益4.94元，同比下降28.20%。2024年末，公司总资产452.81亿元，较报告期初下降1.82%；归属于母公司的所有者权益202.36亿元，较报告期初增长12.08%；归属于母公司所有者的每股净资产17.75元，较报告期初下降20.72%。

据媒体报道，星纪魅族StarV Air2眼镜支持提词器功能，并且已经量产，近一周日均销量突增5倍。

DeepSeek已重新开放API充值。deepseek-chat 模型优惠期结束，调用价格已变更为每百万输入 tokens 2 元，每百万输出 tokens 8 元。此前因资源紧张，DeepSeek曾一度停止充值。但DeepSeek公司方面表示，当前白天时段服务器资源依旧紧张，凌晨0:30到上午8:30相对空闲，若业务允许，建议调整至该时段以获得更为流畅的API调用体验。

近日，美国券商TD Cowen发布报告称，微软已经取消了与美国多家私营数据中心运营商的数项租约。当地时间2月24日，微软方面回应称，公司将坚持进行2025财年超过800亿美元的资本支出计划，与此同时，微软可能会“在某些领域进行战略性调整”。微软方面表示，公司本财年将在AI（人工智能）和云计算领域投资超过800亿美元的计划正在顺利进行中，将继续以“创纪录的增长速度”满足客户需求：“虽然我们可能会在某些领域战略性地调整或控制基础设施的部署节奏，但我们将继续在所有地区保持强劲增长。”

联发科今日发布3款新芯片组天玑7400、天玑7400X与天玑6400，强打游戏和AI人工智能技术。 其中，采用天玑6400芯片的智能手机已经上市，采用天玑7400和天玑7400X芯片的智能手机预计2025年第1季度上市。

苹果宣布将在未来四年内在美国投资超过5000亿美元。作为其在美国新投资的一部分，Apple将与制造伙伴合作，于今年晚些时候开始在休斯顿生产服务器。一个250,000平方英尺的服务器制造工厂计划于2026年开业，将创造数千个工作岗位。

三星电机2月24日发布的2024年审计报告显示，昆山三星电机有限公司清算工作已于去年底完成，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。国家企业信用信息公示系统网站也显示，去年10月24日，昆山三星电机有限公司企业状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散。昆山三星电机有限公司2010年6月开始正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。由于盈利能力低下，三星电机2019年宣布将退出HDI业务。三星电机后续将专注于先进半导体基板、贴片电容（MLCC）等高附加值业务。

SK海力士2月25日发布消息称，韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂于昨日正式破土动工。SK海力士去年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合66亿美元）建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，一期工厂预计2027年5月竣工。该工厂建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地。

美股三大指数仅道指收涨，截至收盘，道指收涨0.08%，标普500大盘跌0.50%，纳指收跌1.21%。存储芯片领域，SanDisk收跌3.51%，美光科技跌3.47%，慧荣科技跌3.32%，希捷科技跌0.76%。其他芯片股方面，微芯科技收涨0.35%，思佳讯微涨0.03%；而纳威半导体收跌8.83%，超微电脑跌7.95%，迈威尔科技跌5.68%，博通跌4.91%，台积电跌3.32%，英伟达跌3.09%，高通、AMD、英特尔、Arm控股跌幅不超3%，恩智浦跌1.42%，亚德诺跌0.80%，阿斯麦跌0.17%。

澜起科技公告称，2024年公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归属于母公司所有者的净利润14.12亿元，同比增长213.10%。2024年度，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，同时，受益于DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货。

Canalys的最新研究显示，2024年，拉美智能手机市场增长15%，出货量创下1.37亿部的历史新高。三星依然稳居市场榜首，出货量增长12%，达到4290万部。摩托罗拉尽管同比下降4%，但仍以2280万部的出货量保持第二名的地位。小米紧随其后，出货量同比增长20%至2270万部，双方差距进一步缩小，小米有望在该地区超越摩托罗拉。