据韩媒报道，三星HBM4在博通进行的「系统级封装(SiP)」测试中，运作速度达到11Gbps，表现最佳。此外，三星在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手。散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。

荣耀 EMT（经营管理团队）发布的新年致辞显示，2025 年荣耀全球市场版图持续扩张，手机发货首次突破 7100 万台，增长 9%。中国区稳住了业务基本盘；海外销量增长 47%，占比首次超过 50%，拉美和中东非地区部出货量突破千万台，17 个重点国家份额超 10%，构筑了新粮仓。

12月30日，深圳星耀终端有限公司发生工商变更，注册资本由400万人民币增至5400万人民币，增幅1250%。该公司成立于2021年7月，法定代表人为文洁，经营范围含移动终端设备销售、家用电器销售、电子产品销售、可穿戴智能设备销售、智能机器人销售、智能无人飞行器销售、物联网设备销售、网络设备销售等，由荣耀终端股份有限公司全资持股。

据外媒消息，继与AI芯片初创公司Groq达成高达200亿美元的非排他性授权协议并接收其团队后，英伟达正在就收购以色列人工智能企业AI21 Labs进行深入洽谈，交易金额可能达30亿美元。

国家发展改革委、财政部发布关于 2026 年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知。其中，个人消费者购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等 4 类产品，按产品销售价格的 15% 给予补贴，每位消费者每类产品可补贴 1 件，每件补贴不超过 500 元。

华硕联合科技股份有限公司系统事业总经理廖逸翔12月30日签发《2026 年产品价格调整说明函》，宣布预计从 2026 年 1 月 5 日起针对部分产品组合进行策略性价格调整。

上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技/长鑫存储）科创板IPO申请获受理，且已预先审阅。长鑫存储拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。美国国际贸易委员会将于立案后 45 天内确定调查结束期。

英伟达公告称，确认已完成对英特尔50亿美元股票的收购，未来双方将主要在两个方向展开合作：首先，英伟达将定制英特尔的CPU用于其AI平台，英伟达负责整体平台设计，英特尔作为芯片供应商；其次，英特尔将集成英伟达的GPU技术，推出搭载RTX GPU的SoC处理器。在此合作中，英伟达提供GPU技术，英特尔负责集成和销售。

据外媒报道，美国商务部工业与安全局（BIS）改变了方针，将不再取消韩国半导体企业中国工厂的“经验证最终用户”（VEU）地位，而是转为以每年批准设备出口配额的方式来允许出口。这意味着三星电子和SK海力士在为其中国半导体工厂引进设备时，无需每次都等待美国许可。

据韩媒报道，三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。知情人士称，三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能，并将从新年开始全面投资。

据CFM闪存市场最新报价，

Flash Wafer：512Gb TLC 涨 9.09% 至 $12.00，其他产品价格暂时不变。

据CFM闪存市场最新报价，近日部分DDR颗粒价格上调，具体来看，

DDR：DDR4 16Gb eTT 涨 28.21% 至 $10.00，DDR4 8Gb eTT 涨 20.00% 至 $6.00，DDR4 4Gb eTT 涨 5.71% 至 $1.85，DDR5 24Gb Major 涨 15.38% 至 $30.00，DDR5 16Gb Major 涨 26.32% 至 $24.00，DDR5 16Gb eTT 涨 15.38% 至 $15.00。

近日，万润科技在万润大厦举行先进存储模组制造基地投产仪式。万润科技的先进存储模组制造项目，以资源高效利用和市场需求为导向，建设存储贴片生产线及闪存、内存模组一体化测试线，可生产各类消费级、工业级及企业级固态硬盘和内存模组产品，并广泛应用于电脑、平板、手机、智能汽车、数据中心、服务器、安防设备、工控设备、移动存储、机顶盒、网络通讯等领域。

小鹏汽车董事长何小鹏微博发文称，最近在美国他花了 4 小时试驾了特斯拉 FSD V14.2，一句话小结：如果说在 2024 年，FSD 还只是“不错的 L2 辅助驾驶”，那现在最新版本已经让他看到了 L4 无人驾驶已经近在眼前。他相信，在 2026 年，无论美国，还是中国，下一代真正的，全自动驾驶会真正到来，直接从 L2 到 L4（L3 已经被跳过），也就是说，小鹏的 Ultra 版本将会实现完全下一代的自动驾驶，也用同一套模型实现 Robotaxi。

据外媒报道，微软与索尼正重新评估下一代主机的发布计划，可能推迟原定于 2027~2028 年的上市窗口，以等待内存供应链扩充基础设施提升产能并压低成本。

中芯国际29日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司 49.00% 股权，交易价格 406.01 亿元。

据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。N2 技术采用第一代纳米片 Nanosheet (GAA) 晶体管技术，提供全制程节点的性能及功耗进步，将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。

据日媒报道，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的 SAIMEMORY 新型内存研发合作项目，该项目旨在实现 HBM 内存替代品的商业化量产，目标是以与 HBM 相当或更低的价格实现 2~3 倍的容量和 50% 的功耗水平。

东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技，其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付，交付客户为数字孪生领域相关企业。砺算科技 7G100 系列 GPU 于 2025 年 9 月 15 日正式启动量产，采用台积电 6nm 工艺制程，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。