代工厂和硕2025年12月营收998.94亿元（新台币，下同），环比减少1.87%，同比减少2.49%；第四季单季营收3,195.21亿元，环比增长23.91%，同比略减2.29%；2025年全年营收1.117兆元，创下近11年新低，同比减少0.73%。和硕2025年12月笔电出货量为??90至95万台，环比增长30.3%，同比增长23.3%；第四季出货约240万台，环比持平，同比增长23.6%；累计2025全年出货约900万台，同比增长12.5%。展望2026年，和硕看好服务器出货量将大幅增加，而消费电子产品也将因新游戏机推出而成长，可望带动整体营收回升。

小米创始人、董事长、CEO雷军近日表示，玄戒芯片的体验超出预期，公司正在考虑将第二代玄戒芯片应用在汽车领域。雷军进一步指出，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品主要目的是验证技术，因此预定数量有限，但下一步小米肯定会自研四合一的域控制系统，为将来自研芯片在汽车上的应用做好充分准备。

Counterpoint Research报告称，受新兴市场需求强劲和经济增长势头的推动，2025年全球智能手机出货量同比增长2%。苹果市占20%，在五大头部品牌中占比最高，三星市占19%位居第二，出货量实现温和增长；小米以 13% 的份额排名第三。

兆易创新与奇瑞汽车正式签署战略合作协议。根据协议，双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。

2026年1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（0501.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家 A+H 企业，国内CIS领域首家实现 A+H 上市的企业。截至当前，豪威集团盘中股价较发行价最高上涨近7%，达111.9港元/股，市值突破1400亿港元。

通富微电公告，拟定增募资投向四大封测领域：存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级、高性能计算及通信领域等，同时还有12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

人工智能（AI）与机器人自动化解决方案供应商和椿科技今天上午公布，2025年12月自行结算合并营收为新台币2.85亿元（约合人民币6,330万元），月增50.62%、年增42.42%，创单月历史新高；2025全年合并营收为新台币24.96亿元（约合人民币5.54亿元），年增50.12%，同样创下历史新高。

Meta宣布与Vistra、TerraPower和Oklo三家公司签署协议采购核能，预计到2035年为其AI基础设施和俄亥俄州1千兆瓦Prometheus超级集群提供6.6千兆瓦发电量。协议包括TerraPower的钠冷却反应堆项目，Oklo在2030年前提供1.2千兆瓦电力，以及Vistra延长现有核电站运营并增加产能。

上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案》，加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。

舜宇光学在港交所公告，12月手机镜头出货量9,559万件，同比减少8.9%；车载镜头出货量748万件，同比增长17.7%；手机摄像模组出货量3,774万件，同比减少29.3%。

乘联分会表示，2026年政策鼓励商用车更新补贴力度保持不变，而乘用车报废更新按2025年结构测算下降20%，以旧换新测算最大下降30%，2026年商用车的增长效果预计好于乘用车。2026年乘用车市场预计走势“前高中低后高的U型”走势，总体车市销量持平于2025年国内零售量。出口仍保持10%以上的中高速增长，但国内去库存压力仍较大，因此总体乘用车厂商批发预测实现1%的增速。

美国密西西比州州长Tate Reeves发表声明称，马斯克旗下AI初创企业xAI计划斥资超200亿美元，在密西西比州绍斯黑文市兴建一座数据中心。