台积电CoWoS良率达98%，每年更新整合更多HBM

据韩媒报道，三星电子在总罢工一周前进入了半导体生产线紧急管理状况。业界透露，三星电子从14日起为应对罢工，开始减少生产量。由于半导体与其他产业不同，从罢工之前开始进行生产量和质量管理，才能将损失最小化。 据悉，三星电子正在限制投入生产线入口的新晶片数量，并以单价高的最新工程为主重组产品混合。此外，工会领导人援引三星电子的一封信函称，三星电子周四提议，与工会恢复薪酬谈判。韩国劳资关系委员会也呼吁双方于周六举行另一轮谈判。然而，三星电子最大工会主席崔承浩表示：“如果奖金支付和透明度不制度化，就没有理由继续对话。”

据路透社援引知情人士消息称，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，但迄今为止尚未交付任何芯片。据悉，获准入选的中国公司包括阿里巴巴、腾讯和字节跳动，联想和富士康已获美国批准成为H200分销商。据消息人士透露，英伟达CEO黄仁勋最初并未列入白宫访华代表团名单，是应特朗普总统的邀请才加入此次行程的，此次访问或许能够最终打破H200芯片在中国销售的僵局。

据台媒报道，台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本于台积电技术论坛指出，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量产，目前其CoWoS良率已达98％。据透露，台积电CoWoS技术将持续快速扩展。。2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS，可整合20颗HBM；2029年则进一步推进至超过14倍光罩尺寸版本，并可整合24颗HBM。

据韩媒报道，三星电子工会估计，18天的罢工造成的损失可能高达30万亿韩元。这一数字包括预计18万亿韩元的营业利润减少（每天1万亿韩元），以及罢工后恢复正常运营所需时间造成的损失（12万亿韩元）。由于半导体制造工艺的特性，一条24小时运转的半导体生产线，哪怕停工一次，也会造成数万亿韩元的损失。即使罢工结束，生产线也需要相当长的时间才能恢复正常运转。数百台执行纳米级工艺的精密机器需要重新校准，缺陷晶圆需要剔除，良率需要提升，直到生产出符合目标合格标准的产品，都需要一段稳定期。KB证券研究主管金东元表示：“假设最坏的情况发生，即使罢工结束，重启自动化生产线和恢复正常运营也极有可能需要两到三周的时间。”

据外媒报道，GF Holdings透露，此前传闻苹果和英特尔签署的初步芯片制造协议已于2025年12月签署。GFHK在月度电话会议上表示，苹果将与英特尔合作，为其生产两款芯片。其中一款是Apple M7，采用英特尔18A-P工艺制造，预计将于2027年底投产，将用于苹果MacBook系列笔记本电脑。另一款手机芯片可能是A21，将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。

韩国科学技术信息通信部和产业通商部最新数据资料显示，在半导体热潮带动下，4月韩国信息通信技术（ICT）出口额达427.1亿美元，同比大增125.9%，创下ICT出口历年最高增幅纪录。这是韩国ICT出口额史上首次连续两个月突破400亿美元。分产品看，半导体表现亮眼，其出口额同比增加173.3%，为319.1亿美元，首次连续两个月超过300亿美元。受AI服务器SSD需求增加及价格上涨带动，计算机及周边设备出口额同比大增430%，为42.6亿美元。

CounterPoint Research 最新研究报告数据显示，2026年第1季度，在美国智能手机市场整体销量同比下滑5.7%的背景下，苹果iPhone销量逆势同比增长1.3%；苹果的市场份额同比提高3个百分点至75%。美国智能手机销量下滑原因主要为旗舰机型发布时间晚于往年以及低端市场疲软。而苹果的成功主要得益于iPhone 17系列的需求和三星Galaxy S26系列的推迟发布。一方面，2025年第四季度供应链受限所带来的积压需求推动了iPhone 17系列的销售。另一方面，基础款iPhone 17的需求超出预期，促使苹果重新调整了其生产组合。

铠侠官网发布面向PC OEM厂商的XG10系列SSD，采用PCIe 5.0技术，容量规格包括512 GB、1024 GB、2048 GB 和 4096 GB。相较于前代产品，XG10系列的顺序读写表现超2倍，随机读取性能提升约122%，随机写入性能提升约158%——支持更快的数据访问和更高的系统响应速度。KIOXIA XG10 系列目前正在向部分 PC OEM 客户提供样品，搭载该SSD的PC产品预计将于2026年第二季度开始出货。新款硬盘将在5月18日至21日于拉斯维加斯举行的戴尔科技世界大会上亮相。

当地时间5月13日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.14%，报49693.2点；标普500指数涨0.58%，报7444.25点；纳斯达克综合指数涨1.2%，报26402.34点。纳指和标普500指数续创盘中和收盘新高。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、谷歌C均涨超3%，英伟达涨超2%，亚马逊、高通、苹果涨超1%，AMD跌0.62%，微软跌0.63%；存储板块多数收涨，美光涨超4%，西部数据、希捷涨超1%，闪迪跌0.33%。

据外媒报道，借助最新发布的安卓系统，谷歌旗下大模型Gemini正式告别了单一的“聊天机器人”形态，全面进化为打通手机、浏览器、汽车与PC的底层交互中枢。此外，业界预计苹果将在数周后的全球开发者大会(WWDC)上，公布包含Gemini技术在内的Apple Intelligence整合进展。

联想今日推出了全新 ThinkPad X13 Gen 7以及更新的ThinkPad L14 Gen 7 和 L16 Gen 3。ThinkPad X13 Gen 7面向专业人士打造，搭载英特尔（INTC）酷睿Ultra 300处理器或AMD 锐龙 AI PRO 400系列处理器，首次引入了100%再生钴电池，重量最低0.93公斤，是联想有史以来最轻的ThinkPad之一。ThinkPad L14 Gen 7 和 L16 Gen 3 面向主流企业客户的大规模部署需求设计，两者均搭载英特尔（INTC）酷睿Ultra 300或AMD 锐龙 AI PRO 400系列处理器，最高支持64GB DDR5内存和2TB SSD存储。

中国汽车工业协会专务副秘书长何毅在2026中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示，2026年，中国汽车出口有望突破1000万辆。公开数据显示，2025年，我国汽车出口量为709.8万辆，居全球首位。

华硕最新公布2026年第1季合并营收达1940.51亿（新台币，下同），环比增长2%，同比大幅增长44%，创下历史单季营收新高。展望第2季，华硕预计PC产品营收将实现环比与同比双增长（10%至15%）；零组件产品营收将与第1季持平，同比增长10%；服务器业务表现最为亮眼，预期将环比增长50%，同比大幅增长2倍。

据外媒报道，谷歌正准备推出全新的“Googlebook”产品线，以取代已经存在15年的 Chromebook 品牌。谷歌将携手宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想等PC厂商，计划在今年秋季推出首批Googlebook 机型。

随着AI大模型开始进入智能手机，本地AI正在成为全球手机产业的新竞争焦点。而为了让智能手机和平板电脑带来服务器级别的AI算力体验，三星电子正在开发一项全新的移动存储封装技术。这项技术被称为“多层堆叠FOWLP（Multi Stacked FOWLP）”，它的出现，或许将彻底打破移动端AI的性能瓶颈。

存储芯片股午后持续走强，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超9%，佰维存储涨超6%，大普微涨超18%。

美国总统特朗普将于2026年5月13日至15日对中国进行国事访问。随行代表团中包括多家美国科技企业代表，涵盖人工智能、半导体、云计算等领域，消息称苹果、微软、高通、英特尔、美光等科技巨头均参与了此次访问。

美光宣布，已向关键服务器生态系统合作伙伴提供256GB DDR5 RDIMM样品。该模块采用美光1-gamma技术，传输速度高达每秒9200兆传输（MT/s），比目前量产的模块快40%以上。单个256GB模块的运行功耗比两个128GB模块低40%以上，从而显著提升现代人工智能数据中心的效率。

钰创董事长卢超群昨日表示，当前DRAM价格以每月10%-20%的速度上涨，DDR4、DDR5供给吃紧至少延续至明年中。他指出，AI带来的结构性改变正全面推升存储需求，尽管市场预期Q3后DRAM价格涨势可能趋缓，但若AI新应用和新平台需求持续扩大，不排除价格仍有进一步上涨空间。此外，公司订单能见度已达今年底至明年上半年，后市展望乐观。