美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。

SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。

据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

据爆料称，英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%，这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻，价格高得离谱，玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用，如供货减少传闻属实，未来情况将雪上加霜。

据外媒报道，英特尔产品管理高级总监 Nish Neelalojanan近日表示，多数与英特尔合作的笔记本电脑 OEM 具有 9~12 个月的内存库存。由于较长的备货周期，至少在最近一段时间终端产品的交付能力不会受到严重影响。

据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。

据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

乘联分会发布数据，1月1-11日，全国乘用车市场零售32.8万辆，同比去年1月同期下降32%，较上月同期下降42%，今年以来累计零售32.8万辆，同比下降32%；1月1-11日，全国乘用车新能源市场零售11.7万辆，同比去年1月同期下降38%，较上月同期下降67%，今年以来累计零售11.7万辆，同比下降38%。

立讯精密日前公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。

近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。当前，主要核心客户与非Tier1客户之间存在明显的价差，也为存储厂商带来较大的定价挑战。当前“面粉比面包贵”的局面难有改善，加上市场对接下来的行情普遍看涨，本周存储厂商全面调涨LPDDR4X产品价格，相应的集成式产品跟涨。

LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 21.43% 至 $85.00，LPDDR4X 64Gb 涨 28.30% 至 $68.00，LPDDR4X 48Gb 涨 28.89% 至 $58.00，LPDDR4X 32Gb 涨 13.51% 至 $42.00，LPDDR4X 16Gb 涨 15.79% 至 $22.00；

eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 10.00% 至 $55.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 8.33% 至 $65.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 19.12% 至 $81.00；

uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 8.20% 至 $66.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 18.84% 至 $82.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.48% 至 $92.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 15.79% 至 $110.00。

尽管因原厂供应策略转变，部分PC OEM难以得到有效的供应支持而转向行业厂商，但DRAM、NAND资源轮番涨价下相应的成品价格水涨船高，PC整机硬件成本大幅上涨下，PC厂商更愿意采购相对容量较低的存储产品。当前，部分核心PC OEM客户的分货与价格已谈定，可分配库存相对有限，行业厂商仍继续上调报价，以小批量订单承接为主。本周行业SSD、16GB DDR4内存条价格小幅上涨。

内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 7.69% 至 $140.00；

SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 2.22% 至 $46.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 4.17% 至 $75.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 7.14% 至 $150.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.41% 至 $78.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 4.83% 至 $152.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $80.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 4.73% 至 $155.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $300.00。

去年四季度以来，渠道市场跟随资源成本上涨而多番被动涨价，而从实际出货看，部分非渠道整机客户难以接受当前高价，加上其已备有一定的库存，市场仍需一定时间消化并逐步接受新的价格，本周渠道SSD和内存条价格暂时不变。

据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer资源暂时维持不变，多数DDR颗粒价格大幅上涨，

DDR：DDR4 16Gb 3200 涨 66.67% 至 $50.00，DDR4 16Gb eTT 涨 25.00% 至 $12.50，DDR4 8Gb 3200 涨 36.36% 至 $15.00，DDR4 8Gb eTT 涨 8.33% 至 $6.50，DDR4 4Gb eTT 涨 35.14% 至 $2.50，DDR5 24Gb Major 涨 20.00% 至 $36.00，DDR5 16Gb Major 涨 25.00% 至 $30.00，DDR5 16Gb eTT 涨 33.33% 至 $20.00。

据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，创历史新高；得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。

中汽协发布数据，12月新能源汽车产销分别完成171.8万辆和171万辆，同比分别增长12.3%和7.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的52.3%。

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

美国商务部1月13日发布规定，表示将逐案审查人工智能芯片出口到中国的申请，并对英伟达及AMD公司设定了出口许可要求。规定包括：
1.证明为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途;
2.向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50%;
3.这些出口人工智能芯片的公司还必须“采取严格的客户尽职调查”程序，以防止未经授权使用该技术，并且这些芯片还需在美国接受第三方的性能测试。

Omdia数据显示，全球 2025 年合计出货 2 亿 7945.2 万台 PC，同比增长 9.2%。其中移动端出货约 2.204 亿台，增幅 8%，占比 78.87%；桌面端出货约 5900 万台，同比增长 14.4%，占比 21.11%。前五大 PC 厂商依旧是联想、惠普、戴尔、苹果、华硕，其中联想市占24.2%，苹果和联想出货量增幅以16.4%和14.6%居前。Omdia 首席分析师 Ben Yeh 表示，PC 业界正着重发展高端产品并减少中低端配置，以此保障利润。

英伟达计划在韩国设立 GPU 研发中心，进一步加码在当地的 AI 布局。去年10月，黄仁勋曾宣布，英伟达将向韩国提供包括 Blackwell 系列在内的最新 GPU，规模超过 26 万块，整体价值约 14 万亿韩元。

特斯拉CEO埃隆·马斯克日前对人工智能发展做出大胆预测，他认为，通用人工智能（AGI）或将在2026年实现，到2030年人工智能的能力将超过全人类智能的总和。

1月9日，据港交所官网披露，芯天下正式递交主板上市申请，联席保荐人为广发证券与中信证券。公司专注于代码型闪存芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、物联网等领域，是国内少数能同时覆盖NOR Flash和SLC NAND Flash的芯片设计企业。

兆易创新发布公告，披露公司申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所主板上市的相关进展。公告显示，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股162.00港元，预计将于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

由于汽车需求疲软，韩国1月份前10天的出口额同比下降超过2%，至156亿美元。其中，半导体出口飙升45.6%，延续了由人工智能需求增长推动的超级周期，半导体出口占总出口额的比重上升9.8个百分点，达到29.8%。