铠侠已开始交付采用其第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC样品,该产品采用基于第八代 BiCS FLASH™ 技术和先进 CMOS 工艺的 230 层堆叠工艺开发,其 NAND 接口速度高达4.8Gb/s,比第八代提升了33%,性能与第十代产品相当。
欧盟27国集团的执行官周四表示,欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金,资助企业建立7个人工智能巨型工厂,以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示,希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同,这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片,其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。
微软公布 2026 财年第四财季业绩,总营收 900 亿美元同比增长 18%。其中,微软云业务实现收入593亿美元,同比增长27%。这一数字涵盖了Azure、Microsoft 365商业云、Dynamics 365、LinkedIn以及部分其他云服务收入。全年 Azure 收入突破千亿美元。
算力紧缺背景下,微软大幅加码基础设施投入,该财季资本支出 410 亿美元,同比提升 70%,自由现金流下降 23% 至 196.4 亿美元,约三分之二的资本支出用于购置 Azure 和 AI 服务运营所需的 CPU 和 GPU。受会计准则调整影响,微软将 2026 自然年资本支出指引由此前 1900 亿美元下调至 1750 亿美元,公司同时提示,客户算力需求持续高于现有供给能力。截至财报季末,微软数据中心长期租赁合约规模庞大,为后续云业务增长提供支撑。微软 CEO 纳德拉表示,生成式 AI 带动企业云采购需求旺盛,Copilot 付费用户规模持续扩张。微软积压商业合同价值增长84%,达到6780亿美元。
日月光投控宣布再度上调2026年资本开支计划,由85亿美元提高至105亿美元,增幅约23.5%,再创历史新高。该司表示,2026年及后续年度的先进封装需求转强,今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元,合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能,同时也将扩充主流先进封装与测试产能。
OpenAI最新更新发布的调查结果显示,该公司人工智能(AI)模型失控入侵美国抱抱脸公司系统期间,还曾利用网上公开的信息,访问了多个公开服务平台上的账户。涉事模型在攻击过程中还访问了至少4个公开服务平台上的4个账户。其中一个账户被用作中继与暂存通道;一个账户被用于数据存储;对另外两个账户仅进行了只读访问,未用于进一步攻击抱抱脸公司的系统。
慧荣科技公布2026年第二季度财报:营收达4.51亿美元,创下历史新高,环比增长32%,同比激增127%;毛利率为50.2%,税后净利润为8,314万美元,营业利润率为23.1%,稀释后美国存托凭证(ADS)每股利润为2.43美元。
按产品线来看,边缘和企业级SSD主控芯片环比增长5%-10%,同比显著增长50%-55%;嵌入式eMMC和UFS主控芯片环比增长15%-20%,同比激增95%-100%;Ferri和企业级启动盘存储解决方案的增长最快,季度增长率为110%-115%,同比大幅增长1,690%-1,695%。
高通公布2026财年第三财季的季度财报:营收为99.5亿美元,同比下滑4%,高于华尔街此前预期的97亿美元;净利润为20亿美元,同比下降25%。营收及利润双双下滑,主要原因是内存涨价抬升手机整机成本、压制终端需求,进而拖累高通手机芯片业务。对于第四财季,高通给出97亿至105亿美元的营收指引,与分析师一致预期的100亿美元大致持平。
三星于财报会议上表示,目前基于多元化的业务组合,公司拥有稳定的现金流,因此发行美国存托凭证(ADR)进行新融资的需求并不高。目前没有考虑发行ADR,不过,从提升中长期股东价值的角度来看,公司认为发行ADR是众多选项之一,值得考虑。
受 AI 服务器需求拉动,DRAM 供给持续紧张,DDR5 内存价格居高不下,仍存在上行预期。据产业链消息,英特尔计划重启支持 DDR4 内存的处理器平台出货。供应链消息人士透露,相关产品已于 6 月启动小规模出货,预计 9 月出货量将迎来明显增长。
字节跳动启动面向 AI 业务的组织调整:飞书产品团队与豆包产品团队将整合,成立新的豆包产品团队,由豆包负责人赵祺负责,飞书负责人谢欣向赵祺汇报。GTM (市场、销售、客户服务)体系方面,飞书GTM团队将与火山引擎团队整合,成立新的 ToB GTM 组织“创造力服务平台(Creativity Service Platform)”,整体负责字节 MaaS和SaaS等云服务的市场、销售和客户服务,由火山引擎负责人谭待负责,飞书销售负责人林婵、飞书战略及市场负责人史志隽向谭待汇报。
2026年第二季度(4-6月),三星电子整体业绩表现强劲,营收及营业利润均刷新历史单季最高纪录:营业收入达171.5万亿韩元(约合1189亿美元),同比增长130%,环比增长28%;营业利润:高达89.5万亿韩元(约合620.5亿美元),同比暴增18倍,环比增长56.5%;净利润:达到71.6万亿韩元(约合496.4亿美元),同比增长13倍,环比增长51.7%。
本季度业绩的爆发式增长几乎完全归功于半导体业务。设备解决方案(DS)部门成为公司绝对的利润引擎:
DS部门整体表现:Q2合并营收达127.5万亿韩元(约合884亿美元,环比增56%,同比增357%),营业利润达89.2万亿韩元(约合618亿美元,环比增66.1%,同比激增222.5倍)。该部门贡献了全公司99.7%的营业利润。
存储业务创纪录:在产能受限的背景下,存储业务Q2营收达120.8万亿韩元(约合837.5亿美元,环比增62%,同比增471%),超过2025年该部门全年营收(104万亿韩元)。
三星电子称,已与全球前五大数据中心客户完成长期供货协议(LTA)谈判。预计晶圆代工业务将于不久后实现扭亏为盈。
7月30日,韩国KOSPI指数开盘上涨0.3%,日经225指数低开0.29%。截止发稿,日经225指数和韩国综指均走高,分别涨超2%、5%。存储概念个股方面,截至发稿,三星涨超5%,SK海力士涨超3%,铠侠涨超16%。消息面上,三星发布二季度财报,整体业绩表现强劲,营收及营业利润均刷新历史单季最高纪录。
7月29日晚间,长江存储针对近期个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于公司专利诉讼及资本市场的虚假信息作出声明。长江存储表示,网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息系误导性描述,并对公司在美国发起对美光科技的专利侵权诉讼作出说明。
当地时间7月29日,美股三大股指集体收跌。截至收盘,道琼斯工业指数跌幅为2.19%,报51594.14点;标普500指数跌幅为1.52%,报7316.15点;纳斯达克综合指数跌幅为1.74%,报24442.94点。其中,大型科技股多数收跌,AMD跌超5%,高通跌超4%,英伟达跌超3%,亚马逊跌超1%,微软跌0.71%,苹果跌0.56%,谷歌A、谷歌C均涨近1%;存储板块多数收跌,美光跌超9%,闪迪跌超7%,SK海力士跌超2%,西部数据跌0.32%,希捷涨超2%。
Counterpoint Research报告显示,受内存成本上升、智能手机OEM厂商谨慎的库存管理以及更长的更换周期等因素影响,2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。其中,联发科和高通的芯片出货量同比下降超过25%。但苹果、三星、谷歌和紫光展锐芯片出货量均实现了稳健增长。
铠侠宣布推出KIOXIA NX1系列SSD,这是新一代E1.S PCIe产品,采用铠侠BiCS FLASH™ 第 8 代 TLC和自主研发的新一代控制器架构,与上一代产品相比,顺序写入性能提升高达约 38%,随机写入性能提升高达约 20%。容量范围从 1.92 TB 到 15.36 TB。
苹果公司于当地时间28日宣布,推出“Apple Upgrade”服务。用户可以按月付费租用iPhone、iPad、Mac和Apple Watch,iPhone和Apple Watch可选择租赁12个月或24个月,Mac和iPad则可选择租赁24个月或36个月。合约到期后,可以选择更换新产品,或一次性支付一定金额取回设备,也可以选择退还设备终止服务。此举被解读为苹果旨在减轻产品价格上涨给消费者带来的负担,并维持产品的更新换代需求。
据悉,月之暗面Kimi已完成F轮融资,融资金额超35亿美元,投后估值涨至350亿美元。因超目标金额3倍多,本轮融资系提前关闭,原定8月开始的G轮(Pre IPO轮)已提前开始,投前估值升至500亿美元。
华为于鸿蒙电脑新品技术沟通会上公布两款面向鸿蒙 PC 平台的全新自研处理器:麒麟 X90 Plus、麒麟 XE90。其中,麒麟 X90 Plus 定位高性能 PC 处理器,麒麟 XE90 主打高能效,形成高低搭配的芯片布局,持续完善鸿蒙电脑自研算力底座。伴随新芯片亮相的是华为官宣两款鸿蒙笔记本新品:超轻薄机型 MateBook Pro S、折叠电脑 MateBook Fold 非凡大师,两款产品将于 8 月 5 日正式发布。