Toshiba eMMC 4.5系列
Toshiba eMMC 4.5系列

符合eMMC V4.5标准规范，存储容量从4GB-32GB产品，主要满足智能盒子、智能电视等小容量市场。

铠侠 2014-07-01
PNY T3 Micro M2系列
PNY T3 Micro M2系列

提供4-64GB容量，USB2.0接口传输速度，最高读写速度分别达32MB/秒，10MB/秒。

必恩威 2014-06-26
Transcend JetFlash 710系列
Transcend JetFlash 710系列

采用USB 3.0接口，提高8GB-64GB的存储容量，搭配高质感雾面金属外壳，充分展现低调奢华美感。

创见 2014-06-26
KINGMAX PD-10 USB 3.0系列
KINGMAX PD-10 USB 3.0系列

提供8GB-32GB存储容量，USB 3.0 PD-10外型典雅大器，简单而具有质感。

胜创 2014-06-12
Kingston M.2 SSD系列
Kingston M.2 SSD系列

符合M.2接口标准，具有SATA III（6Gbps）接口的传输速度，目前仅提供120GB容量，为轻薄型产品存储而设计。

金士顿 2014-06-06
KINGMAX SMG32 Titan系列
KINGMAX SMG32 Titan系列

提供64GB-512GB容量，具有SATA 6Gbps接口速度，连续读写速度最高可达每秒550/520 MB。

胜创 2014-06-04
KINGMAX SMG35 Titan系列
KINGMAX SMG35 Titan系列

提供64GB-512GB容量，具有SATA 6Gbps接口速度，连续读写速度最高可达每秒550/520 MB。

胜创 2014-06-04
Adata M.2 SP900系列
Adata M.2 SP900系列

SP900 M.2 2242和2280具有SATA 6Gbps的接口传输速度，连续读写速度可达每秒550/530MB。

威刚 2014-05-30
Sandisk 至尊超极速系列
Sandisk 至尊超极速系列

是在Extreme II去粗存精的基础上开发出来的，将目标推广到PC游戏、图形密集的应用程序等应用。

闪迪 2014-05-30
Toshiba TransMemory USB3.0
Toshiba TransMemory USB3.0

标闪系列USB3.0闪存盘，共有8GB、16GB、32GB、64GB四种容量选择，凝聚了外观精巧、种类繁多和可自行DIY标签

铠侠 2014-05-29
Marvell 88SS1074 SSD控制芯片
Marvell 88SS1074 SSD控制芯片

采用28nm工艺制造，支持1znm TLC NAND Flash，支持SATA 6Gbps存储。

美满 2014-05-27
Sandisk iNAND Standard系列
Sandisk iNAND Standard系列

提供8GB、16GB存储容量，采用X3/TLC Flash技术，且符合e.MMC 4.51+ HS200规范。

闪迪 2014-05-27
Marvell 88SS1083 SSD控制芯片
Marvell 88SS1083 SSD控制芯片

采用28nm工艺制造，支持1znm NAND Flash，支持PCIe 2.0 x2取代SATA 6Gbps存储。

美满 2014-05-21
PNY双接头手机U盘系列
PNY双接头手机U盘系列

同时具备USB与Micro USB双接头，提供了8GB-32GB三种容量规格，读取速度最高可达24MB/S，写入可达8MB/S。

必恩威 2014-05-20
Samsung eMMC 5.0车用系列
Samsung eMMC 5.0车用系列

容量从8GB-64GB，采用MLC NAND Flash，具有较高的耐高低温特性，适合车载等高温度存储要求的领域。

三星 2014-05-20

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⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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