Samsung eMMC 5.0车用系列

容量从8GB-64GB，采用MLC NAND Flash，具有较高的耐高低温特性，适合车载等高温度存储要求的领域。

产品分类：嵌入式 品牌：三星
应用领域： 嵌入式存储
产品白皮书 发布于：2014-05-20
Samsung eMMC 5.0车用系列 共8个产品
型号 容量 NAND Flash 尺寸 工作温度
KLM8G1GESD-B03P 8GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx0.8mm -40°C - 85°C
KLM8G1GESD-B03Q 8GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx0.8mm -40°C - 105°C
KLMAG2GESD-B03P 16GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx0.8mm -40°C - 85°C
KLMAG2GESD-B03Q 16GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx0.8mm -40°C - 105°C
KLMBG4GESD-B03P 32GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx1.0mm -40°C - 85°C
KLMBG4GESD-B03Q 32GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx1.0mm -40°C - 105°C
KLMCG8GESD-B03P 64GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx1.0mm -40°C - 85°C
KLMCG8GESD-B03Q 64GB 2bit MLC 11.5mmx13mmx1.0mm -40°C - 105°C

产品概览

三星eMMC凭借简练和先进的设计为什么能够短时间进入市场。三星eMMC产品提供高性能NAND Flash，可提高数据传输效率，可以实现更多、更快的多任务处理，网页浏览，应用程序的下载和文件传输，以及高清晰度的视频回放，并能运行大文件游戏。
三星eMMC还可以帮助简化和减少最新的消费电子产品包括平板电脑、智能手机、GPS系统，电子阅读器和其他移动计算设备对大容量存储器的设计的过程和时间。
根据最新的eMMC JEDEC规格，三星eMMC其构造紧凑，尺寸要小于一个典型的邮票大小，有效的为移动设备的PCB板节省空间，给其他组件腾出空间。标准化的包装和设计规格，加上智能固件设计提供一个灵活的设计空间和通用产品。
特性：
1、减少了设计、开发和测试的时间
2、加快进入市场和减少成本
3、依循eMMC JEDEC规格和标准化封装
4、不需要开发考虑eMMC控制芯片的问题

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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