YMTC UC033系列UFS 3.1

采用基于晶栈Xtacking 3.0的长江存储3D TLC，提供128GB、256GB及512GB三种容量选择。

产品分类：嵌入式 品牌：长江存储/致态
应用领域： 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于：2024-06-20
YMTC UC033系列UFS 3.1 共3个产品
系列 NAND Flash 接口 容量 速度(读) 速度(写)
YMTC UC033 Xtacking 3.0 3D TLC UFS 3.1 128GB 最高可达2120 MB/秒 最高可达1360 MB/秒
YMTC UC033 Xtacking 3.0 3D TLC UFS 3.1 256GB 最高可达2120 MB/秒 最高可达1590 MB/秒
YMTC UC033 Xtacking 3.0 3D TLC UFS 3.1 512GB 最高可达2120 MB/秒 最高可达1645 MB/秒

产品概览

长江存储UC033是基于于晶栈®Xtacking® 3.0技术的TLC三维闪存芯片打造的UFS3.1嵌入式存储产品，支持JEDEC UFS 3.1标准。提供128GB, 256GB，512GB三种容量选择。

UC033具备高性能、低功耗的特性，最大顺序读取速度达2100MB/s，处于行业领先水准；在游戏、视频、社交等高负载场景下，UC033平均功耗低于同类产品30%，适用于旗舰手机、平板电脑及其他具有高性能、低功耗需求的AIoT设备。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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