采用USB 3.0接口,提高8GB-64GB的存储容量,搭配高质感雾面金属外壳,充分展现低调奢华美感。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
长鑫科技副总裁骆晓东今日在演讲中指出,受全球算力需求激增影响,超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上:服务器市场需求占比已超50%,优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景;汽车市场预计到2030年复合增速约30%;手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快,但仍具明显的周期波动特征。
德明利在互动平台表示,该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长,各项业务在手订单充足;企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货,并延伸至服务器OEM、信创及海外市场,越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划,对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理,现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%,前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。
闪迪在2026年电子展(electronica 2026)上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘(EFD),进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网(IoT)市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计,包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB,顺序读取速度高达300MB/s,顺序写入速度高达225MB/s。
京元电子公布10月营收44.26亿元(新台币,下同),环比增长8.72%,同比增长29.47%,改写单月历史新高。展望第四季,法人预期,受惠AI芯片测试需求持续强劲,本季营收可望呈高个位数至双位数百分比环比增长,续创历史新高;2027年随着美系GPU大厂新一代平台、ASIC等新产品陆续放量,整体营运成长力道可望优于今年。
华邦电子持续推进高雄厂扩建及制程升级,其总经理陈沛铭近日表示,14纳米制程将分为不使用及使用极紫外光(EUV)的两代技术,若开发顺利,预计2030年导入EUV。目前华邦电子已派员工赴ASML受训、试跑及量测,为后续制程导入做准备。ASML承诺约两点后可向华邦电子供应首台EUV,后续机台按照现在交期需要约三年半。
据外媒报道。美光已暂停并基本停止位于中国台湾桃园市、投资约45亿美元的存储芯片工厂(桃园Fab 11E)建设。此次暂停与当地持续发酵的劳资纠纷直接相关。
长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度,公司实现营业收入1187.14亿元,同比增长613.18%,环比增长19.3%;归母净利润544.35亿元,环比增长约3.01%;扣非归母净利润552.37亿元,环比增长约5.31%;实现净利润约889.83亿元,环比增长约19.38%;毛利率为89.53%,较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度,长鑫科技实现营业收入2690.24亿元,同比增长738.51%;归母净利润1320.4亿元;扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面,2026年前三季度,长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元,同比增长了1864.52%。长鑫科技称,主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面,截至期末,长鑫科技存货金额392.27亿元,较2025年末增长37.3%。
铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩:营收2.48 万亿日元(约合 157.7 亿美元),同比大增 453.2%,环比增长 40.3%。在盈利能力方面,Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元(约合 126.4 亿美元),同比激增超21.8倍,环比增长49.9%;Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元(约合 85.8 亿美元),同比暴增 31.4 倍,环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高,且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看,SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元(约合100.4 亿美元),同比飙升 560.8%,环比增长 37.6%。其中,数据中心与企业级业务营收占比约 65%,受 AI 服务器旺盛需求拉动,SSD 出货量创下新高,高 ASP 产品组合进一步推高利润率;PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元(约合 49.0 亿美元),同比增长 401.5%,环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季(2026 年 10-12 月)营收达 2.5 万亿日元(约合 158.9 亿美元),环比微增 1%;Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元(约合 127.1 亿美元),环比增长1%,利润率维持在 80% 的高位。
近日,武汉芯势力半导体有限公司成立,法定代表人为王灿,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发等。企查查股权穿透显示,该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。
德明利公告,基于谨慎性原则,公司对截至2026年9月30日相关资产进行减值测试,2026年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计10,971.84万元,其中信用减值损失4,684.73万元、资产减值损失6,287.11万元,相应减少公司2026年前三季度利润总额10,971.84万元。该事项不影响公司已披露的《2026年第三季度报告》相关财务数据,减值数据未经会计师事务所审计确认。