Transcend JetFlash 710系列

采用USB 3.0接口，提高8GB-64GB的存储容量，搭配高质感雾面金属外壳，充分展现低调奢华美感。

产品分类：闪存盘 品牌：创见
应用领域： 超极本 台式机 笔记本
产品白皮书 发布于：2014-06-26
Transcend JetFlash 710系列 共4个产品
型号 容量 接口类型 尺寸 重量
TS8GJF710S 8GB USB 3.0 22.4mm×12.2mm×6mm 3.3g
TS16GJF710S 16GB USB 3.0 22.4mm×12.2mm×6mm 3.3g
TS32GJF710S 32GB USB 3.0 22.4mm×12.2mm×6mm 3.3g
TS64GJF710S 64GB USB 3.0 22.4mm×12.2mm×6mm 3.3g

产品概览

别致轻巧的JetFlash 710采用极速USB 3.0传输接口，提供无与伦比的传输速率，搭配高质感雾面金属外壳，充分展现低调奢华美感。一体成型封装技术，可省去一般U盘使用前需先移除帽盖的步骤，配上即插即用设计，立即扩充平板计算机、笔记本电脑的储存容量。JetFlash 710别致轻巧的尺寸，几乎能完全插入支持USB端口的汽车音响，既不占空间也不妨碍操作，让您旅途中也可享受动人音乐。
特色
高质量金属材质设计
具备防尘、防震、防水特性
别致轻巧机身
采用COB一体成型封装技术
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⊙07-14 18:19

德明利披露业绩预告，预计2026年半年度营收160亿元-180亿元，同比增长289.39%-338.06%；归母净利润57亿元-65亿元，上年同期亏损1.18亿元，同比实现扭亏为盈。德明利Q营收75.38亿元，Q1净利润33.46亿元，由此推算，Q2营收为84.62亿元-104.62亿元，环比增长12.3%-38.8%，净利润预计23.54亿元-31.54亿元，环比下降6%-30%。

⊙07-14 17:02

通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元-18.00亿元，同比增长288.26%-336.80%。该司Q1净利润3.29亿元，由此推算其Q2净利润预计12.71亿元-14.71亿元，环比增长286%-347%。

公告称，2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。

⊙07-13 18:27

华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大幅增长231.16%至275.31%；扣除非经常性损益后的净利润2亿元至2.8亿元，同比大幅增长2,559.59%－3,543.42%。

⊙07-13 16:32

大为股份披露2026年半年度业绩预告：上半年经营实现根本性反转，一举摆脱去年同期亏损状态，归母净利润预计盈利2100万元至2700万元，同比增幅达279.76%至331.12%；扣非净利润区间为2800万元至3450万元，同比大涨518.88%至616.12%。公司存储板块营收、利润同步稳步抬升，成为本期盈利增长的核心支柱。为长期巩固产品技术壁垒，将持续加码存储领域研发，相关研发费用计入当期成本，一定程度对冲利润增量。

⊙07-13 11:45

京元电子董事会已决议通过美国投资设厂案，将于美国设立孙公司并兴建新厂，投资金额预计为14亿美元以内，这是京元电子近年来规模最大的海外投资案。

⊙07-12 12:07

据媒体报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。早在6月29日，三星公布投入2030万亿韩元)的大规模投资计划，涵盖平泽园区、龙仁工业园区，以及在湖南、忠清和岭南地区追加的625万亿韩元投资。

⊙07-12 11:54

7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。中信证券、中信建投两家券商合计派出31人组成辅导团队，本期辅导期为2026年5月19日至6月30日，通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。辅导工作小组将根据国家有关法律法规及中国证监会有关规定，按照辅导计划和实施方案，稳步推进辅导工作。

⊙07-10 14:51

据媒体报道，南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DRAM仍将供不应求。南亚科技预估2026-2028年公司产能扩张约69%。5A新厂将导入1C/1D奈米先进制程，并新增产能约4.5万片，有助于提高单位晶圆bit产出。预计2027、2028年bit出货量将分别年增8%、53%达到67.5亿Gb和103.3亿Gb。此外，由于Q2平均每Gb价格尚未完全反映合约价上涨，且大型长约客户换约存在时间差，预计三季度ASP仍有上修空间。

⊙07-10 09:36

美光宣布，受AI时代对存储器需求激增的推动，公司将加快其在美国的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年将支出增加到2500亿美元以上。该投资计划旨在实现美国本土产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。作为投资的一部分，美光计划投入高达30亿美元用于强化美国半导体供应链生态系统，包括向环球晶圆公司提供5亿美元的战略融资支持，并与环球晶圆签订为期10年的供应协议获得硅晶圆产能保障。

⊙07-09 15:22

上交所官网显示，英韧科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”。英韧科技自6月29日获受理至进入问询阶段仅间隔9个工作日。本次IPO拟募集资金约32.33亿元，主要投向新一代数据中心企业级存储系统方案研发、面向AI领域存储系统方案研发及补充流动资金。

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